(به : ) یکی از روش‌های می‌باشد که می‌تواند برای تولید و پوشش‌ها استفاده شود. انباشت بخار فیزیکی یا به‌طور خلاصه PVD، فرایندی است که در آن ماده از یک فاز جامد یا مایع به یک فاز بخار تبدیل شده و سپس دوباره به صورت یک لایه نازک در یک فاز جامد یا مایع بر روی سطح انباشته می‌شود. اسپری و تبخیر، متداول‌ترین فرایندهای انباشت فیزیکی بخار هستند. از PVD برای ساخت قطعاتی که نیاز به لایه‌های نازک با عملکردهای خاص شامل خواص مکانیکی، اپتیکی، شیمیایی و الکترونیکی دارند، استفاده می‌شود. برای مثال در تجهیزات نیم‌رسانا مانند ، لایه‌های پلاستیکی از جنس آلومینیم دار برای بسته‌بندی مواد غذایی و بادکنک‌ها، و ابزارهای برش از جنس که در تراشکاری استفاده می‌شوند.
 
پوشش‌های صنعتی متداول اعمال شده توسط PVD عبارتند از: ، ، و . در این فرایند به علت برخورد یون‌های شناور در پلاسما به سطح مادهٔ انباشت شونده، اتم‌های موجود در سطح آن کنده شده و بر روی سطح مادهٔ اصلی می‌نشیند و لایه نارکی بر روی سطح ایجاد می‌شود
 در فرایند PVD، تمام سطوح داخلی محفظه خلاء و همچنین بُن‌پایه‌های (به : ) مورد استفاده برای نگه داشتن قطعات، به صورت ناخواسته با پوشش سرامیکی پوشیده می‌شوند.
 این فرایند در شرایط خلأ و طی چهار مرحله زیر انجام می‌پذیرد:
 
 البته اگر مادهٔ پوشش دهنده تنها ماده هدف باشد و محیط عاری از مواد دیگر مانند اکسیژن باشد، این مرحله حذف خواهد شد.
 
 فن آوری‌های مختلف PVD از همان سه مرحله اساسی استفاده می‌کنند، اما در روش‌هایی که برای تولید و ذخیره مواد استفاده می‌شوند متفاوتند. دو فرایند معمول PVD عبارتند از: تبخیر حرارتی و اسپری شدن. تبخیر حرارتی یک روش رسوب گذاری است که با تبخیر مواد اولیه توسط حرارت دادن مواد با استفاده از روش‌های مناسب در خلاء صورت می‌گیرد. نیز یک روش با کمک پلاسما است که بخار را از طریق بمباران با یون‌های گاز شتاب‌دهنده (معمولا آرگون) از هدف منبع به وجود می‌آورد. در هر دو روش تبخیری و اسپری شدن، فاز حاصل از بخار به وسیلهٔ مکانیزم تراکم، بر روی بستر مورد نظر قرار می‌گیرد.
 سرعت رشد فیلم نازک از فرمول زیر به دست می‌آید:
 
 m: سرعت تبخیر (g/s)
 q: چگالی بخار
 r: فاصله زیرپایه از منبع cm
 Φ: زاویه منبع تا خط عمود بر زیرپایه
 
اگر تحت چنین شرایطی فیلم نازکی با ضخامت ۱۰μm نشانده شود، ضخامت لبه‌های فیلم ۹μm است. در واقع فیلم غیریکنواختی ایجاد می‌شود. این پدیده ناشی از هندسه دستگاه است. می‌توان برای تهیه فیلم یکنواخت، سطح فیلم مورد نظر را به صورت کُره‌ای بزرگ تغییر داد. در این صورت کسینوس معادله فوق، به شکل r/2r تغییر می‌کند و r برابر با شعاع کره است. همچنین برای تهیه فیلم یکنواخت‌تر، می‌توان از زیرپایه چرخان استفاده کرد. 
 
 
 
 
 
 برای خواص فیزیکی پوشش‌های PVD، از تکنیک‌های مشخص کردن ویژگی‌های فیلم نازک می‌توان استفاده کرد، از قبیل:
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 همان‌طور که قبلاً ذکر شد، پوشش‌های PVD به‌طور کلی برای بهبود سختی، مقاومت در برابر سایش و مقاومت به اکسیداسیون استفاده می‌شود؛ بنابراین، چنین پوشش‌هایی در طیف گسترده‌ای از کاربردهای کاربردی مانند:
{"title": "انباشت بخار فیزیکی", "link": "https://fa.wikipedia.org//w/index.php?title=%D8%A7%D9%86%D8%A8%D8%A7%D8%B4%D8%AA_%D8%A8%D8%AE%D8%A7%D8%B1_%D9%81%DB%8C%D8%B2%DB%8C%DA%A9%DB%8C&oldid=34614185", "language": "fa"}