(به : Surface micromachining) یکی از فرایندهای ساخت از جمله است. در فرایند ریزماشین‌کاری سطحی با نشاندن و زدایش لایه‌های مختلف بر روی زیرلایه، ریزساختارها را می‌سازند. به صورتی که به جای اینکه زیرلایه سیلیکون را زدایش کنیم، با لایه‌نشینی‌های مختلف و زدایش آنها به صورت انتخابی میکروساختار ساخته می‌شود. به همین دلیل خواص زیرلایه چندان اهمیت ندارد و حتی می‌توان از زیرلایه‌های ارزان قیمتی همچون شیشه و پلاستیک نیز استفاده کرد. استفاده از پالی سیلیکون به عنوان ماده ساختاری در ریزماشین‌کاری سطحی بسیار مرسوم است. در ریزماشین‌کاری سطحی با استفاده از لایه قربانی ریزساختارهای معلق را می‌سازند. همچنین در این روش ریزماشین‌کاری می‌توان قطعات ریزتری را ایجاد کرد. ریزماشین‌کاری سطحی از دهه هشتاد معرفی گردید و در و فشار مورد استفاده قرار گرفت. امروزه با توجه به رشد روش‌های لایه‌شناسی و شناخت بهتر خواص مواد ریزماشین‌کاری سطحی پیشرفت فراوانی کرده و به عنوان یک روش متداول آزمایشگاهی و صنعتی در تولید ساختارهای MEMS تبدیل شده‌است. 
 
 به طور کلی، به عنوان بستر زیرین و به عنوان لایه قربانی ( لایه ای که تنها به عنوان پایه برای لایه های دیگر استفاده می شود و در ادامه فرایند حذف می شود) به کار می رود. با از بین رفتن لایه ها قربانی معمولا فضاهای خالی ای به وجود می آید که به هدف مشخصی طراحی شده اند. مهمترین برتری این روش، امکان ایجاد اجزای الکترونیکی و مکانیکی بر روی یک بستر مشترک است. اجزای ساخته شده در این روش نسبت به همتاهای خود در روش کوچکتر هستند. 
 
در این روش به دلیل اینکه اجزا در روی لایه های زیرین و بستر اصلی ساخته می شوند، اهمیت ویژگی های بستر زیر لایه اهمیت کمتری پیدا می کند. این باعث می شود تا به جای استفاده از ویفر سیلیکن گران قیمت از شیشه یا پلاستیک استفاده کرد. از این تکنولوژی می توان برای تولید سلول خورشیدی فیلم نازک استفاده کرد. 
 
 ساخت ماشین ها در ابعاد میکرو با ویفر سیلیکن یا بسترهای دیگری آغاز می شود که می توان اجزای میکروماشین را روی آن ها ساخت. این لایه ها توسط فرایند ، یا به طور گزینشی می توانند برش داده شده و اچ شوند (اچینگ به هرگونه فرایندی می گویند که در آن قسمتی از یک ماده برش داده شده و از آن جدا می شود). اچینگ خشک می تواند ترکیبی از روش های فیزیکی و شیمیایی باشد و یا با بمباران سطح توسط ها سطح را اچ کند. امروزه ساخت مدارات الکتریکی با استفاده از این روش می تواند اجزایی با بیش از 100 لایه مختلف تولید کند. 
 
 لایه های قربانی برای ساخت اجزای پیچیده تر مانند بخش های متحرک، مورد استفاده قرار می گیرند. برای مثال، به منظور ساخت یک ، می توان یک لایه قربانی بر روی زیر لایه کاشت و سپس بازوی پل مورد نظر را با استفاده از لایه ی دیگری بر روی لایه قربانی ایجاد کرد، در انتها با حذف لایه قربانی پل معلقی ایجاد می شود. 
 در این روش امکان کاشت و برداشت لایه ها به دفعات وجود دارد و همین موضوع موجب ایجاد تنوع گسترده ای از میکرو المان ها شده است.
{"title": "ریزماشین‌کاری سطحی", "link": "https://fa.wikipedia.org//w/index.php?title=%D8%B1%DB%8C%D8%B2%D9%85%D8%A7%D8%B4%DB%8C%D9%86%E2%80%8C%DA%A9%D8%A7%D8%B1%DB%8C_%D8%B3%D8%B7%D8%AD%DB%8C&oldid=33791707", "language": "fa"}