در ، (به : ) فرایند پُرکردن یک مجموعه الکترونیکی کامل با یک ترکیب جامد یا ژلاتینی برای مجموعه‌های با حذف پدیده‌های گازی مانند ، برای مقاومت در برابر ضربه و ارتعاش و حذف آب، رطوبت یا عوامل خورنده. پلاستیک‌های یا ژل‌های لاستیکی سیلیکونی اغلب استفاده می‌شوند، اگرچه رزین‌های نیز بسیار رایج هستند. وقتی از رزین‌های اپوکسی استفاده می‌شود، معمولاً درجات کلرید کم مشخص می‌شود. بسیاری از جاها برای محافظت از قطعات الکترونیکی حساس در برابر ضربه، ارتعاش و سیم‌های شل استفاده از یک محصول قالب‌گیری را توصیه می‌کنند. 
 در فرایند قالب‌گیری، یک مجموعه الکترونیکی درون قالب (یعنی «ظرف» ) قرار می‌گیرد که سپس با یک ترکیب مایع عایق پُر می‌شود که سفت می‌شود و به‌طور دائم از مجموعه محافظت می‌کند.
 به عنوان یک جایگزین، بسیاری از مونتاژهای برد مدار به جای قالب‌گیری، مجموعه‌هایی را با یک لایه شفاف می‌پوشانند. پوشش همدیس بیشتر مزایای قالب‌گیری را به همراه دارد و بازرسی، آزمایش و تعمیر آن سبک‌تر و آسان‌تر است. روکش‌های همدیس را می‌توان به صورت مایع یا از فاز بخار متراکم‌شده، بکار برد.
{"title": "قالب‌گیری (الکترونیک)", "link": "https://fa.wikipedia.org//w/index.php?title=%D9%82%D8%A7%D9%84%D8%A8%E2%80%8C%DA%AF%DB%8C%D8%B1%DB%8C_(%D8%A7%D9%84%DA%A9%D8%AA%D8%B1%D9%88%D9%86%DB%8C%DA%A9)&oldid=33115870", "language": "fa"}