(به : ) (به اختصار ) روشی برای ساخت مدارهای است که در آن، قطعات الکترونیک مستقیماً بر روی سطح قرار داده می‌شوند. دستگاه الکترونیکی ساخته شده به این روش (به : ) نامیده می‌شود. این فناوری در صنعت جایگزین شده‌است. بر روی یک بورد می‌توان از هر دو فناوری استفاده کرد به گونه‌ای که قطعاتی که برای نصب توسط فناوری نصب-سطحی مناسب نیستند از قبیل بزرگ یا قطعاتی که دارای هیت-سینک هستند، از فناوری سوراخ-کامل استفاده گردد.
 
استفاده از فناوری نصب-سطحی باعث افزایش سرعت تولید می‌شود اما از طرفی به دلیل کوچک شدن اندازه قطعات و افزایش تراکم نصب آنها، میزان ریسک خرابی نیز افزایش می‌یابد. در چنین شرایطی، تشخیص عیوب عاملی حیاتی در فناوری نصب-سطحی است. مزایای اصلی فناوری نصب-سطحی نسبت به فناوری قدیمی‌تر سوراخ-کامل به شرح زیر می‌باشد:
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 قطعات نصب-سطحی معمولاً از همتایان پایه‌دار خود کوچکتر هستند، و طوری طراحی شده‌اند که به جای انسان توسط ماشین‌ها جایگذاری شوند. صنعت الکترونیک اندازه‌ها و شکل‌های استانداردسازی شده‌ای دارد (اصلی‌ترین مؤسسه استانداردسازی آن است). این پکیج‌ها شامل موارد زیر است:
 کدهای داده شده در جداول زیر معمولاً اعداد را بر حسب دهم میلیمتر یا صدم اینچ بیان می‌کنند. برای مثال یک قطعه ۲۵۲۰ متریک دارای ابعاد ۲٫۵ در ۲ میلیمتر می‌باشد.
 اکثراً شامل و می‌شود.
 
 اکثراً شامل مقاومت و دیود می‌شود؛ اجزای بشکه شکل، ابعاد مشابه با ابعاد مستطیلی دقیقاً یکسان نیستند.
 
 معمولاً برای رکتیفایر، دیود شاتکی و سایر دیودها استفاده می‌شود.
 مقاومت طرح کوچک ( )
 
 
 
 
مشارکت‌کنندگان ویکی‌پدیا. « ». در ، بازبینی‌شده در ۱۶ ژانویه ۲۰۰۹.
{"title": "فناوری نصب-سطحی", "link": "https://fa.wikipedia.org//w/index.php?title=%D9%81%D9%86%D8%A7%D9%88%D8%B1%DB%8C_%D9%86%D8%B5%D8%A8-%D8%B3%D8%B7%D8%AD%DB%8C&oldid=34144369", "language": "fa"}