(به : ) یک فرایند حذف پوشش محافظ یا پخش‌کننده حرارت یکپارچه‌شده (IHS) یک مدار مجتمع است به طوری که موجود برای از مدارهای ریز نقش بسته شده روی دای نمایان می‌شود. این فرایند معمولاً به منظور رفع اشکال در تولید تراشه یا احتمالاً کپی اطلاعات قطعه، برای بررسی تراشه‌های تقلبی یا انجام می‌شود. شرکت‌هایی مانند تک‌اینسایس چیپ‌ریبل پوشش‌برداری می‌کنند، عکس‌های دای را می‌گیرند و تراشه‌های مهندسی معکوس را برای مشتریان انجام می‌دهند. مدارهای مجتمع مدرن را می‌توان در بسته‌های پلاستیکی، یا اپوکسی قرار داد.
 
معمولاً سرپوش‌برداری با شیمیایی پوشش، برش لیزری، تبخیر لیزری پوشش، یا برداشتن مکانیکی پوشش با استفاده از ، تیغ اره یا از طریق و برش انجام می‌شود. این فرایند می‌تواند مخرب یا غیر مخرب دای داخلی باشد. با احتیاط، می‌توان پوشش یک قطعه را برداشت و همچنان عملکرد آن باقی بماند. همچنین ممکن است در تلاش برای کاهش یک مدار مجتمع مانند پردازنده، با جایگزینی مواد رابط حرارتی (TIM) بین دای و IHS با TIM با کیفیت بالاتر انجام شود.
{"title": "پوشش‌برداری", "link": "https://fa.wikipedia.org//w/index.php?title=%D9%BE%D9%88%D8%B4%D8%B4%E2%80%8C%D8%A8%D8%B1%D8%AF%D8%A7%D8%B1%DB%8C&oldid=34858673", "language": "fa"}