The goal of the reflow process is to melt the solder and heat the adjoining surfaces, without overheating and damaging the electrical components.he ramp–up rate is usually somewhere between 1.0 °C and 3.0 °C per second, often falling between 2.0 °C and 3.0 °C (4 °F to 5 °F) per second.
Tolerance for time at peak profile temperature (t p) is defined as a supplier minimum and a user maximum.3. All temperatures refer to the center of the package, measured on the package body surface that is facing upduring assembly reflow (e.g., live-bug).  Reflow soldering is a process in which a solder paste (a sticky mixture of powdered solder and flux) is used to temporarily attach one or several electrical components to their contact pads, after which the entire assembly is subjected to controlled heat, which melts the solder, permanently connecting the joint. The ramp–up rate is usually somewhere between 1.0 °C and 3.0 °C per second, often falling between 2.0 °C and 3.0 °C (4 °F to 5 °F) per second. If the rate exceeds the maximum slope, damage to components from thermal shock or cracking can occur. Solder paste can also have a spattering effec The third section, the reflow zone, is also referred to as the “time above reflow” or “time above liquidus” (TAL), and is the part of the process where the maximum temperature is reached. An important consideration is peak temperature, which is the maximum allowable temperature of the entire process. The ramp–up rate is usually somewhere between 1.0 °C and 3.0 °C per second, often falling between 2.0 °C and 3.0 °C (4 °F to 5 °F) per second. If the rate exceeds the maximum slope, damage to components from thermal shock or cracking can occur. Solder paste can also have a spattering effect The Eurocircuits eC-reflow-mate is a batch oven with quartz infra-red heaters on the top and bottom plus convection (controlled air flow). The oven has two floating temperature sensors (top and bottom) and a provision for one sensor to clamp/attach onto the PCB (the “external” sensor). In some reflow ovens, the PCBs are snapped in a frame that touches the PCB only on the edges. The purpose of the frame is to minimize the contact area between the PCB and the oven, to avoid heat from the PCB to flow away. Other reflow ovens have a grid plate onto which you place the PCBs. The goal of the reflow process is to melt the solder and heat the adjoining surfaces, without overheating and damaging the electrical components. The ramp–up rate is usually somewhere between 1.0 °C and 3.0 °C per second, often falling between 2.0 °C and 3.0 °C (4 °F to 5 °F) per second. If the rate exceeds the maximum slope, damage to components from thermal shock or cracking can occur. Solder paste can also have a spattering effect For SnAgCu reflow soldering, a commonly accepted minimum peak temperature of 230°C is necessary to achieve acceptable solder joints. The maximum temperature, on the other hand, depends on the board size, board thickness, component configuration, material thermal mass, oven capability, and etc.  The temperature profile is in part mandated by the (mechanical) design of the oven, and batch ovens have a radically different design than conveyor belt ovens. In particular, these guidelines apply to the “eC-reflow-mate” reflow oven from Eurocircuits. A particular difference is the influence of thermal inertia. In some reflow ovens, the PCBs are snapped in a frame that touches the PCB only on the edges. The purpose of the frame is to minimize the contact area between the PCB and the oven, to avoid heat from the PCB to flow away. Other reflow ovens have a grid plate onto which you place the PCBs. The Typical Profile The reflow profile is defined by therelationship of temperature versus timeduring heating. A typical profile consists ofthree heating slopes (the time vs temperaturerelationship or rate of temperature rise)defined by Figure 3-1. Research International Page 14 Solder Reflow Technology Handbook It should be noted that the band width isdefined by the temperature and time axis. Ifthe product temperature profile is notmaintained within the control limits, a defectwill occur. The typical reflow temperature rangefor Pb-Free (Sn/Ag) solder is 240-250°C with 40-80seconds over 220°C.It should be noted that the recommended Sn/Pbreflow temperature range is less critical, and thatminor deviations in temperature of equipment andcomponents generally do not create solderingproblems. This makes it more difficult tooptimize the reflow process for all components onthe PCB.The PCB industry has extensive experiencereflowing components with Sn/Pb solders, whichtypically have peak reflow temperature of 215-245°Cwith 20-60 seconds above 183°C.
http://www.microsemi.com/document-portal/doc_view/131105-solder-reflow-leadfree https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering http://www.compuphase.com/electronics/reflowsolderprofiles.htm https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering http://www.hellerindustries.com/docs/pan_APEX06.pdf http://www.compuphase.com/electronics/reflowsolderprofiles.htm http://www.conceptronic.com/products/solder-reflow-technology-handbook/section3.pdf http://www.ixys.com/Documents/DesignResource/LEADFREE.pdf
what is reflow temperature
रिफ्लो तापमान क्या है
रिफ्लो प्रक्रिया का लक्ष्य सोल्डर को पिघलाना और आस-पास की सतहों को गर्म करना है, बिना अधिक गरम किए और विद्युत घटकों को नुकसान पहुंचाना.वह रैंप-अप दर आमतौर पर 1.0 डिग्री सेल्सियस और 3.0 डिग्री सेल्सियस प्रति सेकंड के बीच होती है, जो अक्सर 2.0 डिग्री सेल्सियस और 3.0 डिग्री सेल्सियस (4 डिग्री फ़ारेनहाइट से 5 डिग्री फारेनहाइट) प्रति सेकंड के बीच गिरती है।
पीक प्रोफाइल तापमान (टीपी) पर समय के लिए सहिष्णुता को आपूर्तिकर्ता न्यूनतम और उपयोगकर्ता अधिकतम के रूप में परिभाषित किया गया है। सभी तापमान पैकेज के केंद्र को संदर्भित करते हैं, पैकेज बॉडी की सतह पर मापा जाता है जो असेंबली रिफ्लो (जैसे, लाइव-बग) का सामना कर रहा है।  रिफ्लो सोल्डरिंग एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें एक सोल्डर पेस्ट (पाउडर सोल्डर और फ्लक्स का एक चिपचिपा मिश्रण) का उपयोग अस्थायी रूप से एक या कई विद्युत घटकों को उनके संपर्क पैड से जोड़ने के लिए किया जाता है, जिसके बाद पूरी असेंबली को नियंत्रित गर्मी के अधीन किया जाता है, जो मिलाप को पिघला देता है, स्थायी रूप से जोड़ को जोड़ता है। रैंप-अप दर आमतौर पर 1.0 डिग्री सेल्सियस और 3.0 डिग्री सेल्सियस प्रति सेकंड के बीच होती है, जो अक्सर 2.0 डिग्री सेल्सियस और 3.0 डिग्री सेल्सियस (4 डिग्री फ़ारेनहाइट से 5 डिग्री फ़ारेनहाइट) प्रति सेकंड के बीच गिरती है। यदि दर अधिकतम ढलान से अधिक है, तो थर्मल शॉक या क्रैकिंग से घटकों को नुकसान हो सकता है। मिलाप पेस्ट में एक स्पैटरिंग इफेक भी हो सकता है तीसरा खंड, रिफ़्लो ज़ोन, को "रिफ़्लो से ऊपर का समय" या "लिक्विडस से ऊपर का समय" (TAL) भी कहा जाता है, और यह उस प्रक्रिया का हिस्सा है जहाँ अधिकतम तापमान पहुँच जाता है। एक महत्वपूर्ण विचार शिखर तापमान है, जो पूरी प्रक्रिया का अधिकतम स्वीकार्य तापमान है। रैंप-अप दर आमतौर पर 1.0 डिग्री सेल्सियस और 3.0 डिग्री सेल्सियस प्रति सेकंड के बीच होती है, जो अक्सर 2.0 डिग्री सेल्सियस और 3.0 डिग्री सेल्सियस (4 डिग्री फ़ारेनहाइट से 5 डिग्री फ़ारेनहाइट) प्रति सेकंड के बीच गिरती है। यदि दर अधिकतम ढलान से अधिक है, तो थर्मल शॉक या क्रैकिंग से घटकों को नुकसान हो सकता है। मिलाप पेस्ट का स्पैटरिंग प्रभाव भी हो सकता है यूरोसर्किट्स ईसी-रीफ्लो-मेट एक बैच ओवन है जिसमें ऊपर और नीचे क्वार्ट्ज इन्फ्रा-रेड हीटर और संवहन (नियंत्रित वायु प्रवाह) होता है। ओवन में दो फ्लोटिंग तापमान सेंसर (ऊपर और नीचे) होते हैं और पीसीबी ("बाहरी" सेंसर) पर क्लैंप/अटैच करने के लिए एक सेंसर का प्रावधान होता है। कुछ रिफ्लो ओवन में, पीसीबी को एक फ्रेम में स्नैप किया जाता है जो पीसीबी को केवल किनारों पर छूता है। फ्रेम का उद्देश्य पीसीबी और ओवन के बीच संपर्क क्षेत्र को कम करना है, पीसीबी से गर्मी से दूर बहने से बचने के लिए। अन्य रिफ्लो ओवन में एक ग्रिड प्लेट होती है जिस पर आप पीसीबी रखते हैं। रिफ्लो प्रक्रिया का लक्ष्य सोल्डर को पिघलाना और आस-पास की सतहों को गर्म करना है, बिना अधिक गरम किए और विद्युत घटकों को नुकसान पहुंचाए। रैंप-अप दर आमतौर पर 1.0 डिग्री सेल्सियस और 3.0 डिग्री सेल्सियस प्रति सेकंड के बीच होती है, जो अक्सर 2.0 डिग्री सेल्सियस और 3.0 डिग्री सेल्सियस (4 डिग्री फ़ारेनहाइट से 5 डिग्री फ़ारेनहाइट) प्रति सेकंड के बीच गिरती है। यदि दर अधिकतम ढलान से अधिक है, तो थर्मल शॉक या क्रैकिंग से घटकों को नुकसान हो सकता है। मिलाप पेस्ट का स्पैटरिंग प्रभाव भी हो सकता है SnAgCu रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए, स्वीकार्य सोल्डर जोड़ों को प्राप्त करने के लिए 230 डिग्री सेल्सियस का आमतौर पर स्वीकृत न्यूनतम शिखर तापमान आवश्यक है। दूसरी ओर, अधिकतम तापमान, बोर्ड के आकार, बोर्ड की मोटाई, घटक विन्यास, सामग्री थर्मल द्रव्यमान, ओवन क्षमता और आदि पर निर्भर करता है।  तापमान प्रोफ़ाइल ओवन के (यांत्रिक) डिजाइन द्वारा अनिवार्य रूप से अनिवार्य है, और बैच ओवन में कन्वेयर बेल्ट ओवन की तुलना में मौलिक रूप से अलग डिज़ाइन है। विशेष रूप से, ये दिशानिर्देश यूरोसर्किट्स से "ईसी-रीफ्लो-मेट" रिफ्लो ओवन पर लागू होते हैं। एक विशेष अंतर थर्मल जड़ता का प्रभाव है। कुछ रिफ्लो ओवन में, पीसीबी को एक फ्रेम में स्नैप किया जाता है जो पीसीबी को केवल किनारों पर छूता है। फ्रेम का उद्देश्य पीसीबी और ओवन के बीच संपर्क क्षेत्र को कम करना है, पीसीबी से गर्मी से दूर बहने से बचने के लिए। अन्य रिफ्लो ओवन में एक ग्रिड प्लेट होती है जिस पर आप पीसीबी रखते हैं। विशिष्ट प्रोफ़ाइल रिफ्लो प्रोफाइल को तापमान बनाम समय के संबंध से परिभाषित किया गया हैहीटिंग के दौरान। एक विशिष्ट प्रोफ़ाइल में तीन हीटिंग ढलान होते हैं (समय बनाम तापमान संबंध या तापमान वृद्धि की दर) चित्र 3-1 द्वारा परिभाषित किया गया है। रिसर्च इंटरनेशनल पेज 14 सोल्डर रीफ्लो टेक्नोलॉजी हैंडबुक यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि बैंड की चौड़ाई तापमान और समय अक्ष द्वारा परिभाषित की गई है। यदि उत्पाद तापमान प्रोफ़ाइल नहीं हैनियंत्रण सीमा के भीतर बनाए रखा जाता है, तो एक दोष होगा। Pb-मुक्त (Sn/Ag) सोल्डर के लिए विशिष्ट रिफ्लो तापमान रेंज 240-250°C है जिसमें 220° से अधिक 40-80 सेकंड है C.It यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि अनुशंसित Sn/Pbreflow तापमान सीमा कम महत्वपूर्ण है, और उपकरण और घटकों के तापमान में मामूली विचलन आमतौर पर टांका लगाने की समस्या पैदा नहीं करते हैं। इससे पीसीबी पर सभी घटकों के लिए रिफ्लो प्रक्रिया को अनुकूलित करना अधिक कठिन हो जाता है। पीसीबी उद्योग में एसएन/पीबी सोल्डर के साथ व्यापक अनुभव वाले घटक हैं, जिनमें आमतौर पर 183 डिग्री सेल्सियस से ऊपर 20-60 सेकंड के साथ 215-245 डिग्री सेल्सियस का पीक रिफ्लो तापमान होता है।
रिफ्लो तापमान म्हणजे काय?
पीक प्रोफाइल तापमानावर (टी पी) वेळेसाठी सहनशीलता पुरवठादार किमान आणि वापरकर्ता कमाल म्हणून परिभाषित केली जाते.3. सर्व तापमान पॅकेजच्या केंद्राचा संदर्भ देते, पॅकेज शरीराच्या पृष्ठभागावर मोजले जाते जे असेंब्ली रिफ्लो (उदा., लाइव्ह-बग) दरम्यान तोंड देत असते.  रिफ्लो सोल्डरिंग ही एक प्रक्रिया आहे ज्यामध्ये एक सोल्डर पेस्ट (पावडर सोल्डर आणि फ्लक्सचे चिकट मिश्रण) त्यांच्या कॉन्टॅक्ट पॅडवर तात्पुरते एक किंवा अनेक विद्युत घटक जोडण्यासाठी वापरले जाते, ज्यानंतर संपूर्ण असेंब्ली नियंत्रित उष्णतेच्या अधीन असते, ज्यामुळे सोल्डर वितळते, सांध्याला कायमचे जोडते. रॅम्प-अप दर सहसा प्रति सेकंद 1.0 डिग्री सेल्सियस ते 3.0 डिग्री सेल्सियस दरम्यान असतो, बर्याचदा प्रति सेकंद 2.0 डिग्री सेल्सियस ते 3.0 डिग्री सेल्सियस (4 डिग्री फॅ ते 5 डिग्री फॅ) दरम्यान खाली येतो. जर दर जास्तीत जास्त उतारापेक्षा जास्त असेल तर थर्मल शॉक किंवा क्रॅकिंगमुळे घटकांचे नुकसान होऊ शकते. सोल्डर पेस्टमध्ये स्पॅटरिंग एफेक देखील असू शकते तिसरा विभाग, रिफ्लो झोन, याला "रिफ्लोवरील वेळ" किंवा "लिक्विडसवरील वेळ" (टीएएल) म्हणून देखील संबोधले जाते आणि हा प्रक्रियेचा एक भाग आहे जिथे कमाल तापमान गाठले जाते. एक महत्त्वाचा विचार म्हणजे पीक तापमान, जे संपूर्ण प्रक्रियेचे कमाल स्वीकार्य तापमान आहे. रॅम्प-अप दर सहसा प्रति सेकंद 1.0 डिग्री सेल्सियस ते 3.0 डिग्री सेल्सियस दरम्यान असतो, बर्याचदा प्रति सेकंद 2.0 डिग्री सेल्सियस ते 3.0 डिग्री सेल्सियस (4 डिग्री फॅ ते 5 डिग्री फॅ) दरम्यान खाली येतो. जर दर जास्तीत जास्त उतारापेक्षा जास्त असेल तर थर्मल शॉक किंवा क्रॅकिंगमुळे घटकांचे नुकसान होऊ शकते. सोल्डर पेस्टचा स्पॅटिंग प्रभाव देखील असू शकतो यूरोसर्किट्स ईसी-रिफ्लो-मेट एक बॅच ओव्हन आहे ज्यात वरच्या आणि खालच्या बाजूस क्वार्ट्ज इन्फ्रा-रेड हीटर आणि संवहन (नियंत्रित हवा प्रवाह) आहे. ओव्हनमध्ये दोन फ्लोटिंग टेम्परेचर सेन्सर (वर आणि खाली) आहेत आणि पीसीबी ("बाह्य" सेन्सर) वर क्लॅम्प / जोडण्यासाठी एका सेन्सरची तरतूद आहे. काही रिफ्लो ओव्हनमध्ये, पीसीबी केवळ कडांवर पीसीबीला स्पर्श करणार्या फ्रेममध्ये कापले जातात. पीसीबी आणि ओव्हन मधील संपर्क क्षेत्र कमी करणे, पीसीबीकडून उष्णता वाहून जाणे टाळणे हा फ्रेमचा उद्देश आहे. इतर रिफ्लो ओव्हनमध्ये ग्रिड प्लेट असते ज्यावर आपण पीसीबी ठेवता. पुनर्प्रवाह प्रक्रियेचे उद्दीष्ट म्हणजे सोल्डर वितळविणे आणि विद्युत घटकांना जास्त गरम न करता आणि नुकसान न करता, लगतच्या पृष्ठभागांना गरम करणे. रॅम्प-अप दर सहसा प्रति सेकंद 1.0 डिग्री सेल्सियस ते 3.0 डिग्री सेल्सियस दरम्यान असतो, बर्याचदा प्रति सेकंद 2.0 डिग्री सेल्सियस ते 3.0 डिग्री सेल्सियस (4 डिग्री फॅ ते 5 डिग्री फॅ) दरम्यान खाली येतो. जर दर जास्तीत जास्त उतारापेक्षा जास्त असेल तर थर्मल शॉक किंवा क्रॅकिंगमुळे घटकांचे नुकसान होऊ शकते. सोल्डर पेस्टचा स्पॅटिंग प्रभाव देखील असू शकतो एसएनएजीक्यू रिफ्लो सोल्डरिंगसाठी, स्वीकार्य सोल्डर सांधे प्राप्त करण्यासाठी 230 डिग्री सेल्सियसचे सामान्यत: स्वीकारलेले किमान शिखर तापमान आवश्यक आहे. दुसरीकडे, कमाल तापमान बोर्डआकार, बोर्ड जाडी, घटक कॉन्फिगरेशन, सामग्री औष्णिक वस्तुमान, ओव्हन क्षमता इत्यादींवर अवलंबून असते.  तापमान प्रोफाइल काही प्रमाणात ओव्हनच्या (यांत्रिक) डिझाइनद्वारे अनिवार्य केले जाते आणि बॅच ओव्हनमध्ये कन्व्हेअर बेल्ट ओव्हनपेक्षा मूलभूतपणे भिन्न डिझाइन असते. विशेषतः, ही मार्गदर्शक तत्त्वे युरोसर्किटमधून "ईसी-रिफ्लो-मेट" रिफ्लो ओव्हनला लागू होतात. एक विशेष फरक म्हणजे औष्णिक जडत्वाचा प्रभाव. काही रिफ्लो ओव्हनमध्ये, पीसीबी केवळ कडांवर पीसीबीला स्पर्श करणार्या फ्रेममध्ये कापले जातात. पीसीबी आणि ओव्हन मधील संपर्क क्षेत्र कमी करणे, पीसीबीकडून उष्णता वाहून जाणे टाळणे हा फ्रेमचा उद्देश आहे. इतर रिफ्लो ओव्हनमध्ये ग्रिड प्लेट असते ज्यावर आपण पीसीबी ठेवता. टिपिकल प्रोफाइल रीफ्लो प्रोफाइल उष्णतेदरम्यान तापमान विरुद्ध वेळ यांच्या संबंधाने परिभाषित केले जाते. विशिष्ट प्रोफाइलमध्ये आकृती 3-1 द्वारे परिभाषित केलेल्या तीन उष्णता उतार (वेळ विरुद्ध तापमान संबंध किंवा तापमान वाढीचा दर) असतात. रिसर्च इंटरनॅशनल पेज 14 सोल्डर रिफ्लो टेक्नॉलॉजी हँडबुक हे लक्षात घेतले पाहिजे की बँड ची रुंदी तापमान आणि वेळ अक्षाद्वारे परिभाषित केली जाते. जर उत्पादन तापमान प्रोफाइल नियंत्रण मर्यादेत राखले गेले नाही तर दोष उद्भवेल. पीबी-फ्री (एसएन / एजी) सोल्डरसाठी विशिष्ट रिफ्लो तापमान श्रेणी 240-250 डिग्री सेल्सियस आहे आणि 220 ° पेक्षा 40-80 सेकंद जास्त आहे C.It हे लक्षात घेतले पाहिजे की शिफारस केलेली एसएन / पीबीआरईफ्लो तापमान श्रेणी कमी गंभीर आहे आणि उपकरणे आणि घटकांच्या तापमानातील किरकोळ विचलन सामान्यत: सोल्डरिंगसमस्या निर्माण करत नाहीत. यामुळे पीसीबीवरील सर्व घटकांसाठी पुनर्प्रवाह प्रक्रिया ऑप्टिमाइझ करणे अधिक कठीण होते. पीसीबी उद्योगात एसएन / पीबी सोल्डर्ससह विस्तृत अनुभव असलेले घटक आहेत, ज्यात सामान्यत: 215-245 डिग्री सेल्सियस चे पीक रिफ्लो तापमान असते आणि 183 डिग्री सेल्सियसपेक्षा 20-60 सेकंद जास्त असतात.
पुनर्प्रवाह प्रक्रियेचे उद्दीष्ट म्हणजे सोल्डर वितळविणे आणि विद्युत घटकांना जास्त गरम न करता आणि नुकसान न करता लगतच्या पृष्ठभागांना गरम करणे.रॅम्प-अप दर सहसा प्रति सेकंद 1.0 डिग्री सेल्सियस ते 3.0 डिग्री सेल्सियस दरम्यान असतो, बर्याचदा प्रति सेकंद 2.0 डिग्री सेल्सियस आणि 3.0 डिग्री सेल्सियस (4 डिग्री फॅ ते 5 डिग्री फॅ) दरम्यान पडतो.