기사제목: fLG이노텍, 반도체기판·카메라모듈에 1.4조 베팅 기사내용: fLG이노텍이 1조4000억원을 들여 반도체 기판과 카메라 모듈 생산설비를 확장한다.
핵심사업인 카메라 모듈 경쟁력을 강화하고 신 성장 동력인 차세대 반도체 기판 사업을 가속화하기 위한 사전 작업이다.
6일 LG이노텍은 경상북도, 구미시와 투자협약(MOU)을 체결하고 구미 사업장에 2023년까지 총 1조4000억원을 투자하기로 했다.
현재 LG이노텍은 A1, 1, 2, 3공장까지 4개의 공장을 운영 중이다.
지난달 LG전자로부터 2834억원을 사들인 A3공장을 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA)과 카메라모듈용 라인으로 바꿔 생산력을 향상시킬 계획이다.
공장이 완공되면 LG이노텍은 총 대지면적이 약 37만, 축구장 52개를 합한 규모의 생산거점을 확보하게 된다.
LG이노텍 관계자는 데일리임팩트에 신규 사업분야인 FCBGA의 시장공략을 가속화하기 위한 선제적 투자라며 스마트폰용 카메라모듈 세계 1위 입지를 더욱 확고히 할 기회가 될 것이라고 말했다.
인공지능(AI)자율주행5G 등 다양한 분야에서 고성능 반도체 활용이 늘면서 여러 개의 칩을 집적해 데이터 처리 속도를 높여주는 패키지 기판이 주목받고 있다.
특히 LG이노텍이 지난 2월 시장 진출을 공식화한 FCBGA는 PC, 서버, 네트워크 등에 쓰이는 고집적 반도체 칩을 메인기판과 연결한다. 고성능 고용량 저전력 반도체 수요가 증가하면서 응용처가 늘어났다.
지난해 전체 반도체 패키지기판 시장에서 FCBGA가 차지하는 비중이 절반 가까이 됐다.
다만 기술력을 보유한 업체는 손에 꼽을 정도로 적어, 2025년까지 수요가 공급을 앞지르는 상황이 계속될 가능성이 높다.
업계에서는 중장기적으로 최대 20% 안팎의 고성장을 이어갈 것으로 본다.
이에 통신용 반도체 기판 경험을 살려 후발주자의 열세를 극복한다는 계획이다.
LG이노텍은 FCBGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RFSiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다.
2024년까지 총 4130억원을 투자해 생산능력도 갖출 예정이다.
카메라모듈 또한 사업을 확대한다.
카메라모듈은 스마트폰, 전기차(자율주행), 가상현실(VR) 기기 등에 두루 쓰인다.
이에 전체 시장은 2025년 70조원을 넘어설 것으로 관측된다.
LG이노텍 역시 이 같은 흐름 덕에 카메라모듈을 생산하는 광학솔루션사업부가 가파르게 성장 중이다.
지난해 11조8000억원의 매출을 올렸는데, 전년 대비 68% 급증한 액수다.
LG이노텍은 지난 2011년 이후 세계 1위를 지키고 있는 스마트폰용 카메라모듈은 물론, 전장 제품군을 강화해 지배력을 강화할 전망이다.
한편, 업계 일각에서는 증설을 놓고 LG이노텍이 신규 수주에 성공했다는 해석도 나온다.
부품업체는 고객사로부터 주문을 확보한 뒤 증설에 들어가기 때문이다.
양산 목표시점이 내년인 점을 고려하면 애플의 차기작을 염두에 뒀다는 지적이다.