根据电容器的期望额定值，板和电介质的布置有许多变化。对于较小的电容值（微法拉或更小），陶瓷盘使用金属涂层，导线与涂层结合。更大的值可以由多个板和磁盘堆叠而成。较大值的电容器通常使用金属箔或金属膜层沉积在介电薄膜的表面来制作极板，以及用浸渍纸或塑料制成的介电薄膜-这些都是为了节省空间而卷起的。为了减少长板的串联电阻和电感，板和电介质交错排列，以便在卷起板的公共边缘连接，而不是在构成板的箔或金属化薄膜带的末端连接。
如何使导电板从来没有为更大的价值电容器？