Nella parte chimica del trattamento vengono rimossi lo strato di metallizzazione superiore e posteriore, lo strato di rivestimento antiriflettente e la giunzione p-n che rivestono il wafer.
L'operazione consiste in bagni con l'utilizzo di diversi composti che dipendono dai materiali utilizzati per la costruzione della cella: i solventi principalmente utilizzati sono acido fluoridrico , acido nitrico , acido acetico  ed il perossido di idrogeno .
È importante non danneggiare la cella per non perdere silicio.
Benché netta nel punteggio, l'affermazione ceca contro la Danimarca maturò solamente nel secondo tempo con rete di Koller e doppietta di Baroš.