10セント硬貨 (アメリカ合衆国)
その製造の歴史の中で、硬貨に含まれる金属の比率や直径は変えられてきた。最初は硬貨の大きさが19mm (0.75in) の幅で造られていたが、1828年に現在のサイズである17.91mm (0.705in) へ変更されている。当初は89.24%の銀と10.76%の銅で構成されていた硬貨も、1837年を境に90%の銀と10%の銅へと比率が改められた。この構成で硬貨は1966年まで製造された。しかし、1965年と1966年に製造された硬貨は、1964年の製造年が刻まれている。1965年初頭、ダイム硬貨は白銅などで構成される、クラッドメタルと言う張り合わせ合金を用いて製造され始め、現在もこの製造法が続いている。
シリコンウェハー
ウェハー1枚あたりに取れるチップの数が多ければ低コスト化に繋がるため、インゴットの直径は大口径化が進んでいる。MOSデバイス用には150mm（6インチ）、200mm（8インチ）、300mm（12インチ）のものが一般的に使用される。ダイオード等のチップサイズの小さなものには未だに100mm（4インチ）、125mm（5インチ）のものも使われている。基本的にチップサイズの大きなMPUや、大量に生産してコストを低減する必要のあるメモリ（DRAMやフラッシュメモリ）には大口径のウェーハが使用され、300mm化の進展も著しい。