Automated optical inspection
অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন (এ. ও. আই) হল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পি. সি. বি) (বা এল. সি. ডি, ট্রানজিস্টর) উৎপাদনের একটি স্বয়ংক্রিয় চাক্ষুষ পরিদর্শন যেখানে একটি ক্যামেরা স্বয়ংক্রিয়ভাবে পরীক্ষার অধীনে থাকা যন্ত্রটিকে বিপর্যয়কর ব্যর্থতার জন্য স্ক্যান করে। অনুপস্থিত উপাদান) এবং গুণগত ত্রুটি (যেমন। ফিলেট আকার বা আকৃতি বা উপাদান তির্যক)। এটি সাধারণত উৎপাদন প্রক্রিয়ায় ব্যবহৃত হয় কারণ এটি একটি যোগাযোগহীন পরীক্ষা পদ্ধতি। এটি বেয়ার বোর্ড পরিদর্শন, সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন (এসপিআই), প্রাক-প্রবাহ এবং পোস্ট-প্রবাহ পাশাপাশি অন্যান্য পর্যায় সহ উত্পাদন প্রক্রিয়ার মাধ্যমে অনেক পর্যায়ে বাস্তবায়িত হয়। ঐতিহাসিকভাবে, এ. ও. আই ব্যবস্থার প্রাথমিক স্থান ছিল সোল্ডার রি-ফ্লো বা "পোস্ট-প্রোডাকশন"। প্রধানত কারণ, পোস্ট-রি-ফ্লো এওআই সিস্টেমগুলি বেশিরভাগ ধরনের ত্রুটির (কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট, সোল্ডার শর্টস, মিসিং সোল্ডার ইত্যাদি) জন্য পরিদর্শন করতে পারে। একটি একক সিস্টেমের সাথে লাইনের এক জায়গায়। এইভাবে ত্রুটিপূর্ণ বোর্ডগুলি পুনর্নির্মাণ করা হয় এবং অন্যান্য বোর্ডগুলিকে পরবর্তী প্রক্রিয়া পর্যায়ে পাঠানো হয়। একটি পিসিবি বোর্ডের জন্য এস. এম. টি পরিদর্শন এ. ও. আই নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্যগুলি পরিদর্শন করতে পারেঃ এলাকার ত্রুটি বিলবোর্ডিং কম্পোনেন্ট অফসেট কম্পোনেন্ট পোলারিটি কম্পোনেন্ট উপস্থিতি বা অনুপস্থিতি কম্পোনেন্ট স্ক্যু অতিরিক্ত সোল্ডার সংযুক্ত ফ্লিপড কম্পোনেন্ট উচ্চতা ত্রুটি সীসার চারপাশে অপর্যাপ্ত পেস্ট অপর্যাপ্ত সোল্ডার জয়েন্ট উত্তোলন সীসা নেই জনসংখ্যা পরীক্ষা পেস্ট রেজিস্ট্রেশন গুরুতরভাবে ক্ষতিগ্রস্ত উপাদান টম্বস্টোনিং ভলিউম ত্রুটি ভুল পার্ট সোল্ডার বোর্ডে বিদেশী উপাদানের ব্রিজিং উপস্থিতি এ. ও. আই এসএমটি লাইনের নিম্নলিখিত স্থানে ব্যবহার করা যেতে পারেঃ পোস্ট পেস্ট, প্রাক-প্রবাহ, পোস্ট-প্রবাহ বা তরঙ্গ অঞ্চল। খালি পিসিবি বোর্ড পরিদর্শনের জন্য খালি পিসিবি পরিদর্শন এওআই এই বৈশিষ্ট্যগুলি সনাক্ত করতে পারেঃ লাইন প্রস্থ লঙ্ঘন ব্যবধান লঙ্ঘন অতিরিক্ত তামার অনুপস্থিত প্যাড-একটি বৈশিষ্ট্য যা বোর্ডে থাকা উচিত তা হল শর্ট সার্কিট অনুপস্থিত সোনার আঙুলের ক্ষতি গর্ত ভেঙে যায়-একটি ড্রিল করা গর্ত (মাধ্যমে) তার ল্যান্ডিং প্যাডের বাইরে থাকে ভুল মাউন্টিং উপাদানগুলি চিহ্নিত করা ত্রুটি রিপোর্টের ট্রিগারটি নিয়ম-ভিত্তিক হতে পারে (যেমন। বোর্ডের কোনও লাইন 50মিউ) বা সিএডি-র চেয়ে ছোট হওয়া উচিত নয় যার উপর ভিত্তি করে বোর্ডটি স্থানীয়ভাবে পরিকল্পিত নকশার সাথে তুলনা করা হয়। ম্যানুয়াল ভিজ্যুয়াল পরিদর্শনের তুলনায় এই পরিদর্শন অনেক বেশি নির্ভরযোগ্য এবং পুনরাবৃত্তিযোগ্য। অনেক ক্ষেত্রে, ছোট সার্কিট বোর্ডের নকশাগুলি এওআই বনাম ইন-সার্কিট পরীক্ষার চাহিদা বাড়িয়ে দিচ্ছে। সম্পর্কিত প্রযুক্তিগুলি নিম্নলিখিতগুলি সম্পর্কিত প্রযুক্তি এবং ইলেকট্রনিক্স প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির সঠিক ক্রিয়াকলাপ পরীক্ষা করার জন্য বৈদ্যুতিন উৎপাদনেও ব্যবহৃত হয়ঃ অটোমেটেড এক্স-রে ইন্সপেকশন (এএক্সআই) জয়েন্ট টেস্ট অ্যাকশন গ্রুপ (জেটিএজি) ইন-সার্কিট টেস্ট (আইসিটি) কার্যকরী পরীক্ষা এছাড়াও দেখুন অবজেক্ট রিকগনিশন মেশিন ভিশন অটোমেটেড এক্স-রে ইন্সপেকশন যানবাহন পরিদর্শনের অধীনে রেফারেন্স হার্ডওয়্যার টেস্টিং 4। অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন (এ. ও. আই) সরঞ্জামের তালিকা কম্পিউটার ভিশন প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড উৎপাদন অ-ধ্বংসাত্মক পরীক্ষার প্রয়োগ