大面阵CCD自动键合参数优化
大面阵CCD自动键合参数优化
CCD键合工艺要求硅铝丝依次在Au焊盘和A1焊盘上完成一、二焊的超声键合。文章分别以Au焊盘和A1焊盘为研究对象，通过调整键合中的超声功率和线弧高度参数，在超声功率为20%～50%、线弧高度为1 000～1 800 m范围内，设定48组不同的实验条件进行键合，以键合后拉力测试结果为表征量，采用工序能力指数的统计方法进行归纳比较，从中选取最优实验参数用于大面阵CCD键合工艺，以达到优化键合参数的目的。