Al2O3陶瓷基片电子封装材料研究进展
Al2O3陶瓷基片电子封装材料研究进展
总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求，介绍A12O3的多晶转变和典型性能，讨论超细Al2O3粉体的3种制备方法：固相法、气相法和液相法；分析A12O3陶瓷常用烧结助剂的基本作用和A12O3陶瓷常用的6种烧结方法：常压烧结法、热压烧结法、热等静压烧结法、微波加热烧结法、微波等离子烧结法和放电等离子烧结法；指出A12O3陶瓷基片的发展方向。