用于微放电器的聚酰亚胺绝缘层的工艺和性能研究
用于微放电器的聚酰亚胺绝缘层的工艺和性能研究
研究了一种应用于微放电器的聚酰亚胺绝缘材料的工艺及性能。分析了聚酰亚胺制备过程中亚胺化程度以及图形化过程中反应离子刻蚀功率、气体流量、气体成分、清洗等因素对于薄膜质量、刻蚀速率和残留物的影响，设计了用于测定聚酰亚胺介电常数和击穿强度的电路。实验表明，当聚/ n，使用该聚酰亚胺作为绝缘层而制备的微放电器可在10 kPa SF6中稳定放电。