TLP扩散焊过程中近表面区域元素贫化控制研究
TLP扩散焊过程中近表面区域元素贫化控制研究
为了控制TLP扩散焊过程中近表面区域元素贫化，通过对IC10合金TLP扩散焊不同充氩分压量实验，测试分析充氩分压对表面Cr元素含量的影响和对焊接组织性能的影响。实验结果表明：TLP扩散焊真空充氩分压能控制表面Cr元素贫化层厚度在4 m左右，能有效控制TLP扩散焊过程中的表面元素贫化问题；焊接保温20min后开始分压，对焊接接头组织性能无不利影响；焊后进行热处理，能提高焊接强度，恢复基体组织性能。添加涂层后，经过扩散处理，贫Cr层消失。