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LGA1700
LGA 1700は、インテルのデスクトップ向けCPUであるAlder LakeマイクロプロセッサおよびRaptor LakeマイクロプロセッサのCPUソケット。 
LGA 1700は、LGA 1200（Socket H5）の後継として設計された。 LGA 1700にはプロセッサのランド（Land = 平面電極パッド）と接触するための1,700本のピンが存在する。ビンはLGA 1200から500本増加し、ソケット寸法も縦（南北方向）に7.5 mm長くなるなど、サイズが大幅に変更された。これは、2004年発表のLGA 775以来となるコンシューマー向けデスクトップPCにおけるソケットサイズの大幅な変更である。これに伴ってマザーボードのCPUクーラー固定穴の間隔も変更となり、以前LGA 115xやLGA 1200で使用可能だったCPUクーラーはLGA 1700を採用するマザーボードおよびCPUと互換性がなくなった。