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リンカーン・デリック
リンカーン・デリック（Lincoln J. Derick）は米国の半導体技術者。
1955年にベル研究所の研究者として、化学者のカール・フロッシュと共に、シリコンが高温で酸素に触れると、二酸化ケイ素の保護膜を作る熱酸化現象を発見した。
この保護膜は、半導体集積回路の平面化技術の重要な一部となるシリコン半導体の二酸化ケイ素マスキング法の発明へとつながっていく。また、この発見により、シリコンエッチングのプロセスの可能性も見えていく。