고비용화나 대형화를 초래하지 않고 이동 접점과의 전기 저항을 낮게 억제한다. 이동 접점 9가 슬라이드하는 고정 접점 1에 있어서 모재 3과 모재 3을 덮은 도금층 5(주석:Sn 등 )를 구비하고, 모재 3은 도금층 5보다 전기저항률이 높은 구리(Cu)나 알루미늄(Al)의 합금, 스테인리스 강 등의 판재로 구성되어 있다.
To suppress electric resistance with a moving contact low without inviting cost increase and size increase. A fixed contact 1 where a moving contact 9 slides includes: a base material 3; and a plating layer 5 (tin: Sn and such). The base material 3 is composed of a plate material of stainless steel, an alloy of aluminum (Al) or copper (Cu) having an electric resistivity higher than that of the plating layer 5.