분사가공을 이용하여, 안정한 형상의 미세격벽을, 양호한 가공 정밀도로, 더구나 높은 연삭효율로 형성할 수 있는 미세격벽의 형성방법과, 그 방법을 응용한 평면표시장치의 제조방법과, 그들의 방법에 이용되는 분사가공용 연마제이다. 기판의 표면에 미세격벽을 형성할 때에, 표면이 실리콘으로 코팅하고 있는 탄산칼슘 분체로 이루는 연마제를 이용하여 분사 가공한다. 연마제를 구성하는 각 입자가, 크기가 다른 3각형 이상의 다각형상을 갖는 다각형상층이 적층된 입체형상을 갖는다. 연마제의 최대 입자지름이, 미세격벽의 격벽폭(W1)의 1/2이하이며, 연마제의 평균 입자지름이, 미세격벽의 격벽폭(W1)의 1/5이하이다. 또, 연마제의 최대 입자지름이, 10㎛이하이다. 미세격벽(24)의 격벽간 피치(P1)는 150㎛이하이며, 미세격벽(24)의 격벽폭(W1)이 50㎛이하이며, 미세격벽(24)의 높이(H1)가 300㎛이하이다. 레지스트막(30)의 두께는, 미세격벽(24)의 격벽폭(W1)의 1.2배 이하의 두께이다.
A method of forming fine partition walls by which fine partition walls with stable shape can be formed with good processing accuracy and at good grinding efficiency by a jet processing technique, a method of producing a planar display device by application of the method, and an abrasive for jet processing to be used in these methods, are disclosed. The fine partition walls are formed on the surface of a substrate, by jet processing using an abrasive comprised of a powder of calcium carbonate coated with silicone on the surfaces thereof. Each of the particles constituting the abrasive has a three-dimensional shape comprised of a stack of different-sized triangular or more-angular polygonal layers. The maximum particle diameter of the abrasive is not more than 1/2 times the width (W1) of the fine partition walls, and the mean particle diameter of the abrasive is not more than 1/5 times the width (W1) of the fine partition walls. In addition, the maximum particle diameter of the abrasive is not more than 10 mum. The pitch (P1) of the fine partition walls (24) is not more than 150 mum, the width (W1) of the fine partition walls (24) is not more than 50 mum, and the height (H1) of the fine partition walls (24) is not more than 300 mum. The thickness of a resist film (30) is not more than 1.2 times the width (W1) of the fine partition walls (24).