본 발명은 감광성 폴리이미드 전구체용 가용성 폴리이미드 및 이를 포함한 감광성 폴리이미드 전구체 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 측쇄에 히드록시기와 아세탈기를 포함하고, 한 쪽 또는 양 쪽 말단에 반응성 봉쇄기를 포함한 가용성 폴리이미드, 및, 상기 가용성 폴리이미드, 한 쪽 또는 양 쪽 말단에 반응성 봉쇄기를 포함한 폴리아믹산, 광에 의한 산발생제(Photo Acid Generator: PAG) 및 필요에 따라 용해억제제를 포함하는 감광성 폴리이미드 전구체 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 따른 가용성 폴리이미드는 산의 존재하에 알칼리 수용액에 대한 용해성의 변화가 크고, 코팅시 매우 평탄한 필름을 수득할 수 있으며, 말단 반응성 봉쇄기의 존재로 이어지는 열경화시 중합체 간 가교가 형성될 수 있는 바, 감광성 폴리이미드에 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 감광성 폴리이미드 전구체 조성물의 경우, 코팅시 평탄성이 우수하며, 노광부와 비노광부 간의 용해속도의 차가 커서, 적은 양의 감광제로도 고해상도의 패턴을 수득할 수 있을 뿐만 아니라 두꺼운 폴리이미드층의 제조가 가능하며, 후속의 경화공정에 있어 필름의 막 수축률이 낮고, 수득된 폴리이미드 필름의 물성이 우수하다.
A soluble polyimide for a photosensitive polyimide precursor and a photosensitive polyimide precursor composition including the soluble polyimide, wherein the soluble polyimide contains hydroxyl and acetyl moieties and at least one reactive end-cap group at one or both ends of the polymer chain. The photosensitive polyimide precursor composition comprises the soluble polyimide, a polyamic acid containing at least one reactive end-cap group at one or both ends of the polymer chain, a photo acid generator (PAG) and optionally a dissolution inhibitor. Since the polyimide film of the present invention exhibits excellent thermal, electric and mechanical properties, it can be used as insulating films or protective films for various electronic devices. A pattern with a high resolution may be formed even on the polyamide film having a thickness of above 10 μm.