연성 인쇄 배선 기판 제조 공정에서의 취급성이 좋고 주름이나 접힘 등 발생을 방지하여 수율을 향상시킬 수 있는 연성 동박 적층판용 동박, 이 동박을 이용한 연성 동박 적층판 등을 제공한다. 필름형 절연성 기재에 적층되어 연성 동박 적층판을 구성하는, 연성 동박 적층판용 동박으로서, 상기 동박은 400~450 N/mm2의 항장력을 가짐과 동시에185~205℃의 온도에서20~40분간 열처리함으로써, 상기 항장력이 175 N/mm2 이하로 저하하도록 구성되어 있다.
To provide a copper foil for flexible copper clad laminate which exhibits good handleability in the manufacturing process of a flexible printed wiring board, and can enhance the yield by preventing occurrence of creasing, breaking, or the like, and to provide a flexible copper clad laminate using the copper foil. In the copper foil for flexible copper clad laminate which is laminated on a film-like insulating substrate to constitute a flexible copper clad laminate, the copper foil has a tensile-strength of 400-450 N/mm2 and the tensile-strength drops below 175 N/mm2 when the copper foil is heat treated at a temperature of 185-205°C for 20-40 minutes.