발열 집적 회로 칩의 스택은 그 사이에 냉각 집적 회로 칩을 가질 수 있다. 냉각 집적 회로 칩은 냉각 유체의 흐름을 위한 마이크로채널을 포함할 수 있다. 냉각 유체는 집적 전기 삼투 펌프를 사용하여 펌핑될 수 있다. 일부 실시예에서 냉각 유체의 기체는 집적 재결합기를 사용하여 제거될 수 있다.
A stack of heat generating integrated circuit chips may be provided with intervening cooling integrated circuit chips. The cooling integrated circuit chips may include microchannels for the flow of the cooling fluid. The cooling fluid may be pumped using the integrated electroosmotic pumps. Removal of cooling fluid gases may be accomplished using integrated re-combiners in some embodiments.