휨 변형은 서로 다른 재료의 열팽창 계수, 탄성 계수 등에 의해 발생하고, 이는 칩과 인터커넥트 간의 정렬 불량 등을 야기해 대량 생산에 있어 제품의 신뢰성 문제를 발생시킨다.
Bending deformation is caused by the coefficients of thermal expansion and elastic modulus of dissimilar materials, which causes misalignment between chips and interconnects, causing reliability problems in mass production.