본 발명은 외층의 열경화성 수지층을 공기 분위기 하에서 경화할 때, 최외층에 배치한 산소 배리어층에 의해 외기의 산소 진입을 저해하고 내층 동박층의 표면 산화를 방지함으로써, 내층 동박층과 외층의 열경화성 수지층과의 밀착력이 좋은 애더티브 공법용 인쇄 배선 기판을 제공하는 것이다. 공기 분위기 하에서 밀착 처리된 내층 동박층을 산화시키지 않는 상태에서 외층의 열경화성 수지를 경화시킨 것을 특징으로 하는 애더티브 공법용 인쇄 배선 기판. 또한 상기의 외층 열경화성 수지의 두께가 100μm이하인 것을 특징으로 하는 애더티브 공법용 인쇄 배선 기판. 또한 내층 동박층을 산화시키지 않는 상태로 하기 위해 외층의 열경화성 수지 표면에 산소 배리어 필름을 형성시킨 것을 특징으로 하는 애더티브 공법용 인쇄 배선 기판.
To provide a printed wiring board for additive method in which adhesion force is good between an inner copper foil layer and an outer thermosetting resin layer, by blocking penetration of oxygen in the outdoor air by means of an outermost oxygen barrier layer, when hardening the outer thermosetting resin layer in the air atmosphere. A printed wiring board for additive method is manufactured by hardening the thermosetting resin of an outer layer, in a state where an inner copper foil layer, subjected to adhesion under air atmosphere, is not oxydized. The thermosetting resin of an outer layer has a thickness of 100 μm or less. In order to bring about a state where the inner copper foil layer is not oxydized, an oxygen barrier film is formed on the surface of the thermosetting resin of an outer layer.  None