기판 프로세싱 시스템이 프로세싱 챔버, 기판 지지부, 레이저, 및 시준 어셈블리를 포함한다. 기판 지지부는 프로세싱 챔버 내에 배치되고, 기판을 지지하도록 구성된다. 레이저는 레이저 빔을 생성하도록 구성된다. 시준 어셈블리는 기판의 노출된 재료를 가열하기 위해 기판에서 레이저 빔을 지향시키도록 배열된 렌즈들 또는 미러들 (mirrors) 을 포함한다. 렌즈들 또는 미러들은 기판의 표면에 수직인 미리 결정된 범위 내의 방향으로 레이저 빔을 지향시키도록 구성된다. 
A substrate processing system includes a processing chamber, a substrate support, a laser, and a collimating assembly. The substrate support is disposed in the processing chamber and is configured tosupport a substrate. The laser is configured to generate a laser beam. The collimating assembly includes lenses or mirrors arranged to direct the laser beam at the substrate to heat an exposed material of the substrate. The lenses or mirrors are configured to direct the laser beam in a direction within a predetermined range of being perpendicular to a surface of the substrate.