[과제] 고내열성 경화물을 얻기 위한 속경화성이 뛰어난 경화 수지용 조성물, 그 경화물, 및 상기 경화 수지용 조성물 및 상기 경화물의 제조방법을 제공한다. 또한, 상기 경화물을 봉지재로서 이용한 반도체 장치를 제공한다. [해결 수단] 본 발명의 경화 수지용 조성물은, (A) 벤조옥사진환을 적어도 두 개 가지는 다관능 벤조옥사진 화합물로서, 식(1)의 구조 단위를 가지는 다관능 벤조옥사진 화합물, 및 식(2)의 구조로 나타내는 다관능 벤조옥사진 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 다관능 벤조옥사진 화합물과, (B) 노르보르난 구조를 적어도 한 개, 및 에폭시기를 적어도 두 개 가지는 다관능 에폭시 화합물과, (C) 경화제와, (D) 디아자비시클로알켄의 비스페놀염인, 경화 촉진제를 함유한다.
Provided is a composition for cured resins, which has excellent fast curing properties, and which is used for the purpose of achieving a highly heat-resistant cured product; a cured product of this composition; a method for producing this composition for cured resins; and a method for producing this cured product. In addition, to provide a semiconductor device which uses this cured product as a sealing material. [Solution] A composition for cured resins according to the present invention contains: (A) at least one polyfunctional benzoxazine compound which has at least two benzoxazine rings, and which is selected from among polyfunctional benzoxazine compounds having a structural unit of formula (1) and polyfunctional benzoxazine compounds having a structure represented by formula (2); (B)a polyfunctional epoxy compound which has at least one norbornane structure and at least two epoxy groups; (C) a curing agent; and (D) a curing accelerator which is a bisphenol salt of a diazabicycloalkene.