구리 가공품의 표면의 탈지와 산화피막의 제거 및 레지스트막과의 밀착성을 높인 소프트 에칭기술과, 나아가서는 이 소프트 에칭에 수반되는 배수처리를 무공해화하는 기술을 제공하는 것이다. 즉, 구리 가공품의 표면을, 최초에 전해 알칼리성 이온수, 다음에 전해산성 이온수, 또한 전해 알칼리성 이온수를 이용하여 순차 처리를 한 후, 수세, 건조처리를 함과 동시에, 전해산성 이온수의 처리배수와, 전해 알칼리성 이온수의 처리배수를 혼합하여 중화하고, 얻어진 중성수로부터 구리이온을 회수한다.
The present invention provides a soft etching technique for degreasing and removal of oxide layers on the surface of a processed copper article and for improvement of adhesion with a resist film, and a technique by which the waste water treatment accompanying the soft etching can be made non-polluting. Namely, the surface of the processed copper article is treated with at first an electrolyzed alkaline water, then an electrolyzed acidic water and further an electrolyzed alkaline water, sequentially, and then subjected to washing with water and a drying treatment, and the waste water by the treatment with the electrolyzed acidic water and the waste water by the treatment with the electrolyzed alkaline water are mixed and neutralized, and from the thus obtained neutralized water, copper ions are recovered. 