본 발명은 연성 동박 적층판의 연속 생산 방법에 관한 것으로, 상기 방법은 유기 고분자 폴리머 필름 표면에 대해 연속적인 이온 주입 및/또는 플라즈마 증착 단계를 진행한 후 연속적인 동 전기 도금 단계를 수행하는 것을 포함한다. 본 발명에 따른 방법으로 생산된 이층형 연성 동박 적층판은 동막과 기재의 결합력이 "스퍼터링/전기도금법"에 의해 생산된 연성 동박 적층판에 비해 훨씬 높으며, "코팅법"과 "압착법"에 의해 제조된 연성 동박 적층판에 상당하다. 또한 구리막의 두께를 18μm 이하로 쉽게 제어할 수 있다. 또한, 특히 중요한 것은, 본 발명에 따른 방법은 2층형 연성 동박 적층판을 연속 생산하는 방법으로서, 이 방법은 필름 기재의 일면뿐만 아니라 필름 기재의 양면에 대해 동시에 처리할 수 있어 생산성이 매우 높다.
The present invention provides a method for continuously producing flexible copper clad laminates, which comprises a step of performing continuous copper plating after the steps or step of performing continuous ion implantation and/or plasma deposition on the surface of an organic macromolecular polymer film. The bonding force between the copper film and the substrate in a two-layer flexible copper clad laminate produced by the method provided by the present invention is much larger than that in a flexible copper clad laminate produced by a sputtering/plating method and equivalent to that in a flexible copper clad laminate produced by a coating method and a lamination method. Meanwhile the thickness of the copper film can be easily controlled to be less than 18 microns. In addition, more importantly, in the method provided by the present invention for continuously producing the two-layer flexible copper clad laminates, not only one surface of the film substrate, but also the two surfaces of the film substrate can be simultaneously treated, so the production efficiency is high.