Co 이온 및 Ni 이온으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 침착 이온 급원, 이러한 침착 이온을 기판 위의 금속으로 환원시키기 위한 환원제 및 하이드라진계 균염제(leveling agent)를 수반하는, 마이크로전자 장치의 제조 시 금속계 기판 위에 Co, Ni 또는 이의 합금을 침착시키는 무전해 도금 방법 및 조성물.
The present invention relates to a method for plating the cobalt, nickel and its alloy to the metal base layer in the microelectronic device making, which includes a deposited ion source which is selected from the cobalt ion and nickel ion, and a reducing agent which deoxidizes the deposited ion to metal at the base layer, and a diazanyl leveling agent.