가혹한 열 사이클 시험 후에도 도금층 계면에서 박리되지 않고, 약 50 MPa로 높은 접합 강도를 나타내므로 전해 Cr/Ni-P 도금층은 열 사이클 신뢰성이 우수한 것으로 판단된다.
It is judged that the electrolytic Cr/Ni-P plating layer has excellent thermal cycle reliability because it does not peel off at the plating layer interface even after a severe thermal cycle test and exhibits a high bonding strength of about 50 MPa.