(A) 에폭시 수지와, (B) 분자 내에 방향환 구조 또는 지환 구조와, 헤테로 원자를 포함하고 에스테르 결합을 포함하지 않는, 말단에 티올기를 갖는 분자 사슬을 포함하며, 분자량이 210 이상인 2관능 티올 화합물, 및, 분자 내에 방향환 구조 또는 복소환 구조와, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되고 에스테르 결합을 포함하지 않는, 말단에 티올기를 갖는 분자 사슬을 포함하며, 분자량이 210 이상인 2관능 티올 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 2관능 티올 화합물과, (C) 아민 화합물과, (D) 평균 입경이 0.1㎛ 이상 10㎛ 이하인 필러를 포함하는 수지 조성물이다.
Provided is a resin composition that contains: (A) an epoxy resin; (B) at least one type of bifunctional thiol compound selected from a group consisting of bifunctional thiol compounds containing, in a molecule thereof, an aromatic ring structure or an alicyclic structure and a molecular chain that contains a heteroatom, that does not contain an ester bond, and that has a thiol group at an end thereof, and having a molecular weight of 210 or greater, and bifunctional thiol compounds containing, in a molecule thereof, an aromatic ring structure or a heterocyclic structure and a molecular chain that may contain a heteroatom, that does not contain an ester bond, and that has a thiol group at an end thereof, and having a molecular weight of 210 or greater; (C) an amine compound; and (D) a filler having an average grain size of 0.1-10 um.