본 기술의 일부 실시예는 강화된 플라즈마 내성 특성을 가지며 반도체 디바이스에 본딩하기 위해 사용되는 본딩 시트에 관한 것이다. 일부 실시예에서, 본 기술에 따른 본딩 시트는 하나 이상의 열전도성 요소가 매립된 베이스 본드 재료, 및 인접한 반도체 컴포넌트의 특정 영역 또는 대응 특징부 주위에 형성되는 하나 이상의 에칭된 개구를 포함한다. 본드 재료는 PDMS, FFKM 또는 실리콘계 폴리머를 포함할 수 있고, 에칭 내성 성분은 PEEK 또는 PEEK-코팅된 성분을 포함할 수 있다.
Several embodiments of the present technology are directed to bonding sheets having enhanced plasma resistant characteristics, and being used to bond to semiconductor devices. In some embodiments, a bonding sheet in accordance with the present technology comprises a base bond material having one or more thermal conductivity elements embedded therein, and one or more etched openings formed around particular regions or corresponding features of the adjacent semiconductor components. The bond material can include PDMS, FFKM, or a silicon-based polymer, and the etch resistant components can include PEEK, or PEEK-coated components.