 전자 디바이스는 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는 유기 발광 다이오드 디스플레이일 수 있다. 유기 발광 다이오드 디스플레이는 기판 층, 유기 발광 다이오드 구조체 층, 및 실란트 층을 구비할 수 있다. 비아들은 레이저 천공에 의해 기판 층에 형성될 수 있다. 비아들은 전기도금 또는 다른 금속 증착 기술을 이용하여 금속으로 충전될 수 있다. 비아들은 디스플레이의 후방 표면 상의 접촉부에 접속될 수 있다. 연성 인쇄 회로, 집적 회로, 커넥터, 및 다른 회로와 같은 컴포넌트가 디스플레이의 후방 표면 상의 접촉부에 실장될 수 있다.
An electronic device may include a display. The display may be an organic light-emitting diode display. The organic light-emitting diode display may have a substrate layer, a layer of organic light-emitting diode structures, and a layer of sealant. Vias may be formed in the substrate layer by laser drilling. The vias may be filled with metal using electroplating or other metal deposition techniques. The vias may be connected to contacts on the rear surface of the display. Components such as flexible printed circuits, integrated circuits, connectors, and other circuitry may be mounted to the contacts on the rear surface of the display.