기판을 처리하는 기판 처리 방법은, 적어도 상기 기판의 이면 표층 또는 상기 기판의 내부에, 레이저광을 이용하여 개질층을 형성하는 개질 공정과, 이 후, 상기 기판의 이면이 유지된 상태에서, 당해 기판의 표면을 처리하는 표면 처리 공정을 가진다. 개질 장치는, 적어도 상기 기판의 이면 표층 또는 상기 기판의 내부에, 레이저광을 조사하여 개질층을 형성하는 레이저 조사부를 가진다. 
A substrate processing method of processing a substrate includes: forming a modification layer at least on a surface layer of a rear surface of the substrate or within the substrate by radiating a laser beam; and processing a front surface of the substrate in a state that the rear surface of the substrate is held. A modification device includes a laser irradiation unit configured to form a modification layer at least on a surface layer of the rear surface of the substrate or within the substrate by radiating a laser beam.