본 논문에서는 수치 해석을 사용하여 반도체용 패키지에 적용된 인쇄 회로 기판 구조를 다층 구조의 소재 특성을 모델링한 것과 단일 구조라고 가정한 모델링을 적용하여 warpage를 해석함으로써 단일 구조 PCB 모델링의 유용성을 분석하였다.
In this paper, the usefulness of single structure PCB modeling was analyzed by modeling the material properties of the multilayer structure of the printed circuit board structure applied to the semiconductor package using numerical analysis and by analyzing the warpage by applying to a model assuming a single structure.