레이저 가공 장치는, 대상물을 지지하고, 제1 방향을 따라서 이동하는 지지부와, 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라서 이동하는 제1 이동부와, 제1 이동부에 장착되고, 제1 방향 및 제2 방향에 수직인 제3 방향을 따라서 이동하는 제1 장착부와, 제1 장착부에 장착되고, 대상물에 제1 레이저광을 조사하는 제1 레이저 가공 헤드와, 제1 레이저광을 출력하는 광원 유닛과, 제1 이동부에 장착되고, 제1 레이저광을 반사하는 제1 미러를 구비한다. 제1 레이저 가공 헤드는, 제1 입사부 및 제1 집광부를 가진다. 광원 유닛은, 제 1 출사부를 가진다. 제1 미러는, 제2 방향에서 제1 출사부와 대향하고 또한 제3 방향에서 제1 입사부와 대향하도록 제1 이동부에 장착되어 있다. 
The laser processing apparatus of the present invention includes: a support portion which supports the object and moves along the 1 st direction; a1 st moving part which moves along a2 nd direction perpendicular to the 1 st direction; a1 st mounting part mounted on the 1 st moving part and moving along a 3 rd direction perpendicular to the 1 st direction and the 2 nd direction; a1 st laser processing head which is mounted on the 1 st mounting  part and irradiates a1 st laser to a target object; a light source unit that outputs the 1 st laser light; and a1 st mirror attached to the 1 st moving part and reflecting the 1 st laser beam. The 1 st laser processing head has a1 st incident part and a1 st condensing part. The light source unit has a1 st emission part. The 1 st mirror is attached to the 1 st moving part so as to face the 1 st emission part in the 2 nd direction and to face the 1 st incidence part in the 3 rd direction.