분할된 영역의 면적을 알아야 원형 분할 시 필요한 반지름을 계산할 수 있기 때문에 먼저 분할 개수와 웨이퍼 면적을 계산한다.
Since the area of the divided area should be known to calculate the radius required for circular division, at first, the number of divisions and the wafer area is calculated.