본 발명의 과제는 생산 대상의 품종 특성에 따라 다양한 실장 작업 모드 중에서 적절한 것을 선택할 수 있고 플렉시블성이 우수하며 생산 효율이 뛰어난 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법을 제공하는 것이다. 제1 실장 레인(L1)과 제2 실장 레인(L2)을 각각 구비한 복수의 검사-도포 장치(M1)와 복수의 전자 부품 탑재 장치(M2 내지 M4)를 함께 연결하여 구성된 전자 부품 실장 시스템은 하나의 작업 동작 기구로 하여금 이 작업 동작 기구에 대응하는 기판 반송 기구의 기판만을 대상으로 하여 작업 동작을 실행시키는 제1 작업 모드와, 하나의 작업 동작 기구가 복수의 기판 반송 기구에 의해 반송된 복수의 기판을 모두 대상으로 하여 작업 동작을 실행할 수 있는 제2 작업 모드 중에서 선택된 어느 하나에 관한 처리를 수행할 수 있도록 구성되어 있으며, 검사 헤드(15)와 도포 헤드(16)가 장착된 검사-도포 장치(M1)만이 제2 작업 모드가 된다.
An electronic component mounting system configured by linking together a plurality of inspecting-coating machines (M1) and a plurality of electronic component mounting apparatuses (M2) to (M4), each of which has a first mounting lane (L1) and a second mounting lane (L2), is configured so as to be able to carry out processing pertinent to any one selected from a first operation mode of letting one operation performance mechanism carry out operation performance while taking as a target only a substrate of a substrate conveyance mechanism corresponding to the operation performance mechanism and a second operation mode in which one operation performance mechanism can carry out operation performance while taking as targets all a plurality of substrates conveyed by a plurality of substrate conveyance mechanisms, and only the inspecting-coating machine (M1) equipped with an inspection head (15) and a coating head (16) is brought into the second operation mode.