이번 발명품은 캐리어 호일과 전기 침전된 동박 사이의 박리 강도의 하한을 제어할 수 있는 유기 접착 인터페이스 층이 있는 캐리어와 전기 침전된 동박을 캐리어로 생산하는 방법을 제공한다. 캐리어 포일을 포함한 캐리어 포일, 접착 인터페이스 층 및 접착 인터페이스 층에 형성된 전착 동박과 함께 감전된 동박에는 캐리어 포일이 동박으로 형성되고 접착 인터페이스 층은 유기 물질과 금속 입자를 포함하고 있다.nt와 금속 입자가 뒤섞인 상태입니다.
The present invention provides electrodeposited copper foil with carrier which has an organic adhesive interface layer permitting control of the lower limit of peel strength between a carrier foil and an electrodeposited copper foil and to a method for producing the electrodeposited copper foil with carrier. in the electrodeposited copper foil with carrier including a carrier foil, an adhesive interface layer formed on the carrier foil, and an electrodeposited copper foil formed on the adhesive interface layer, the carrier foil is formed of a copper foil and the adhesive interface layer contains an organic agent and metallic particles, the organic agent and the metallic particles being in an intermingled state.