본 발명은 유기 디바이스의 제조에 사용되는 증착 재료로서, D50%로 나타내어지는 평균 입경이 10㎛?200㎛이고, 또한 D60% 지름/D10% 지름으로 나타내어지는 균일도가 1.0?4.0인 유기 디바이스용 증착 재료를 제공한다.
A deposition material which is used for producing an organic device, wherein the deposition material has an average particle diameter of 10 μm to 200 μm where the average particle diameter is expressed by D50% and has a uniformity degree of 1.0 to 4.0 where the uniformity degree is expressed by D60% diameter/D10% diameter.