서브-어셈블리는 유리 기판, 복수의 전자 소자, 및 패시베이션 층을 포함한다. 상기 유리 기판은 제1의 표면, 상기 제1의 표면과 마주보는 제2의 표면, 및 상기 제1의 표면 및 제2의 표면 사이에 연장하는 제3의 표면을 포함한다. 상기 유리 기판은 상기 제1의 표면에서부터 제2의 표면까지 연장하는 복수의 레이저 손상 영역을 포함한다. 상기 복수의 전자 소자는 상기 유리 기판의 제1의 표면 상에 있다. 상기 패시베이션 층은 복수의 전자 소자 및 상기 유리 기판의 제3의 표면 상에 있다. 상기 패시베이션 층은 상기 복수의 레이저 손상 영역의 각 레이저 손상 영역에 오프닝을 포함한다.
A sub-assembly includes a glass substrate, a plurality of electronic devices, and a passivation layer. The glass substrate includes a first surface, a second surface opposite to the first surface, anda third surface extending between the first surface and the second surface. The glass substrate includes a plurality of laser damaged regions extending from the first surface to the second surface. The plurality of electronic devices are on the first surface of the glass substrate. The passivation layer is on the plurality of electronic devices and the third surface of the glass substrate. The passivation layer includes an opening to each laser damaged region of the plurality of laser damaged regions.