두께별로 준비된 실리콘 웨이퍼의 파단 강도를 4점 굽힘 시험으로 측정하기 위해 표준 규격에 해당되는 크기를 준비하였다.
To measure the breaking strength of silicon wafers prepared for each thickness by a four-point bending test, sizes corresponding to standard specifications were prepared.