정밀하게 그리고 고속으로 온도를 제어하며, 온도 조절 기구에 접하는 부분의 온도의 편차를 작게 유지할 수 있는 온도 조절 기구 및 온도 조절 기구를 이용한 반도체 제조 장치를 제공한다. 냉각 재킷(6)은, 냉각 유로(61)와, 히트 레인(62)을 구비한다. 히트 레인(62)은, 수열부(受熱部; 63)와, 방열부(放熱部; 64)를 구비하고, 그 사이를 꺾어 되돌아오면서 왕복하는 환상의 세관(細管)에 2상 응축성 작동 유체(이하, 작동액이라고 함)를 봉입(封入)하여 구성된다. 방열부(64)는 냉각 유로(61)에서 냉각되는 부분, 수열부(63)는 방열부(64)보다 온도가 높은 부분이다. 수열부(63)에서는 열을 받아 작동액이 핵비등(nucleate boiling)에 의해 자여진동(自勵振動)하여, 순환하면서 현열(sensible heat)을 수송한다. 또한, 수열부(63)에서는 액상이 열을 흡수하여 기상으로 상(phase)이 전이되고, 방열부(64)에서는 기상이 열을 방출하여 냉각되어 응축하여 액상으로 상이 전이되어, 기액(氣液)의 상전이에 의해 잠열(latent heat)을 수송한다. 수열부(63)와 방열부(64)의 사이에서 열의 수송이 행해져, 단시간에 온도를 균일하게 한다.
Provided is a temperature adjusting mechanism, which can keep deviation of a temperature of a portion in contact with the temperature adjusting mechanism to be small by controlling the temperature accurately at a high speed. A semiconductor manufacturing apparatus using such temperature adjusting mechanism is also provided. A cooling jacket (6) is provided with a cooling channel (61), and a heat lane (62). The heat lane (62) is provided with a heat receiving section (63), and a heat dissipating section (64), and seals a two-phase condensable working fluid (hereinafter, referred to as the working liquid) in an annular fine tube which reciprocates between the heat receiving section and the heat dissipating section by returning therebetween. The heat dissipating section (64) is a portion to be cooled by the cooling channel (61), and the heat receiving section (63) is a portion having a temperature higher than that of the heat dissipating section (64). In the heat receiving section (63), heat is received, the working liquid is self-excited by nucleate boiling, and the working liquid transfers sensible heat while being circulated. Furthermore, in the heat receiving section (63), a liquid phase absorbs heat and the phase is transformed into a gaseous phase, and in the heat dissipating section (64), a gaseous phase dissipates heat and is cooled and condensed, the phase is transformed into a liquid phase, and latent heat is transferred by gas-liquid phase transformation. Heat is transferred between the heat receiving section (63) and the heat dissipating section (64), and the temperature is uniformized in a short time.