테이프에 접합된 반도체 소자에 도포된 밀봉 수지를 가열 경화할 때, 수지 경화 장치 내에 수전 장치를 마련하지 않고, 반도체 소자가 정전기에 의해 파손하는 것을 방지하는 것.반도체 소자가 접합된 후에 밀봉 수지가 도포된 테이프를 테이프 안내에서 안내하면서 가열해 밀봉 수지를 경화시키는 수지 경화 장치와 수지 도포 장치로 밀봉 수지가 도포되어 수지 경화 장치로 경화된 반도체 소자 실장 부품이다. 테이프 안내는 테이프 안내의 이음매 부근에 제2 테이프 지지부를 배설함으로써, 테이프 안내의 이음매에 있어서도 테이프가 테이프 안내보다 이격되는 것을 방지할 수 있는 구조가 된다. 또한 반도체 소자 실장 부품은 반도체 소자가 테이프에 접합된 후에 수지 밀봉된 것으로 그 테이프의 적어도 1면은 테이프 이송 방향으로 연속한 접지 전극이 연장되어 있다.
To prevent breakage of a semiconductor device due to static electricity without providing a power receiving device in a resin curing apparatus in heating and curing a sealing resin applied to the semiconductor device bonded on a tape. A resin curing apparatus heats the tape applied with the sealing resin while guiding it with a tape guide to cure the sealing resin after the semiconductor device is bonded, and a semiconductor device mounting component is applied with the sealing resin in a resin applying device and the sealing resin is cured with the resin curing apparatus. The tape guide has a configuration in which a second tape supporting section is provided near a joint of the tape guide to prevent the tape form being peeled off from the tape guide even on the joint of the tape guide. Further, the semiconductor device mounting component is resin-sealed after the semiconductor device is bonded on the tape, and a grounding electrode continuing to a tape forwarding direction extends on at least one surface of the tape.