본 발명은, 비교적 저온에서의 가열로 충분한 도전성을 가지는 구리막이 얻어지는 용액 상태의 구리막 형성용 조성물의 제공을 가능하게 할 수 있는, 포름산 구리 또는 그의 수화물 0.01 ~ 3.0 몰/kg, 초산 구리 또는 그의 수화물 0.01 ~ 3.0 몰/kg, 식(1) 또는 식(1')의 디올 화합물군으로부터 선택되는 1종 이상의 디올 화합물, 식(2)의 피페리딘 화합물 및 유기 용제를 포함하고, 또한, 포름산 구리 또는 그의 수화물의 함유량을 1 몰/kg으로 한 경우에, 디올 화합물을 0.1 ~ 6.0 몰/kg이 되는 범위로 포함하고, 피페리딘 화합물을 0.1 ~ 6.0 몰/kg이 되는 범위로 포함하는 구성의 구리막 형성용 조성물을 제공한다. [일반식 (1)] [일반식 (1')] [일반식 (2)]
Provided is a copper film-forming composition, which is in the form of a solution and can obtain a copper film having sufficient electrical conductivity when heated at a relatively low temperature. This copper film-forming composition contains 0.01 to 3.0 mol/kg of copper formate or its hydrate, 0.01 to 3.0 mol/kg of copper acetate or its hydrate, at least one diol compound selected from a group of diols of formula (1) and diols of formula (1'), a piperidine compound of formula (2), and an organic solvent. When a content of the copper formate or its hydrate is assumed to be 1 mol/kg, the diol compound is contained in a range of 0.1 to 6.0 mol/kg and the piperidine compound is contained in a range of 0.1 to 6.0 mol/kg.