본 발명은 연마 표면을 포함하는 연마 패드 본체를 포함하며, 여기서 연마 패드 본체는 세공을 포함하고, 연마 표면은 0.1 ㎛ 내지 10 ㎛의 표면 조도를 갖는 것인 연마 패드를 제공한다.
The invention provides a polishing pad comprising a polishing pad body comprising a polishing surface, wherein the polishing body comprises pores, and wherein the polishing surface has a surface roughness of about 0.1 μm to about 10 μm.