광을 이용한 이방성 도전 접속에 있어서 광을 투과하지 않는 단자를 기판의 단자로서 이용했을 경우에도 우수한 경화성 및 우수한 도통 저항을 얻을 수 있는 이방성 도전 필름 및 상기 이방성 도전 필름을 이용한 접속 방법 및 접합체의 제공. 기판의 단자와 전자 부품의 단자를 이방성 도전 접속시키는 이방성 도전 필름으로서, 도전성 입자 및 광경화성 수지를 함유하는 도전성 입자 함유층과 광경화성 수지를 함유하는 절연성 접착층을 가지며, 상기 도전성 입자 함유층 및 상기 절연성 접착층의 적어도 하나가 광산란성 미립자를 함유하는 이방성 도전 필름이다.
To provide an anisotropic conductive film capable of obtaining excellent curing properties and excellent conduction resistance even when a terminal which does not transmit light is used as a terminal of a substrate in anisotropic conductive connection using light, to provide a connection method using the anisotropic conductive film, and to provide a connected body. The anisotropic conductive film, which connects a terminal of a substrate and a terminal of an electronic component by anisotropic conductive connection, comprises: a conductive particle containing layer containing conductive particles and a photocurable resin; and an insulating adhesive layer containing a photocurable resin, wherein at least one of the conductive particle containing layer and the insulating adhesive layer contains light-scattering fine particles.