연마용 조성물은 원액 조제단계, 원액여과단계, 희석단계 및 희석액여과단계를 거쳐 얻어진 여과희석액으로 이루어진다. 원액 조제 공정에서는 연마용 조성물의 원료를 혼합하여 원액을 조제한다. 원액여과단계에서는 원액을 여과한다. 희석 단계에서는 여과된 원액을 희석하여 희석액을 얻는다. 희석액여과단계에서는 희석액을 여과한다. 연마 조성물은, 예를 들어 실리콘 기판 재료를 연마하여 실리콘 기판을 제조하는데 사용된다.
A polishing composition is composed of a filtered diluted liquid obtained through an undiluted liquid-preparing step, an undiluted liquid-filtering step, a diluting step, and a diluted liquid-filtering step. In the undiluted liquid-preparing step, an undiluted liquid is prepared by mixing raw materials for the polishing composition. In the undiluted liquid-filtering step, the undiluted liquid is filtered. In the diluting step, the filtered undiluted liquid is diluted to obtain a diluted liquid. In the diluted liquid-filtering step, the diluted liquid is filtered. The polishing composition is used, for example, for polishing a silicon substrate material to produce a silicon substrate.