제4 회로 보드(890)는 제1 진동 발생 장치(810)의 상면에 배치된 제1 패드 전극(816)과 제2 패드 전극(817)에 부착될 수 있다.
The fourth circuit board 890 may be attached to the first pad electrode 816 and the second pad electrode 817 disposed on the upper surface of the first vibration generation device 810.