본 연구의 물성 조건에서 패키지의 휨에 가장 큰 영향을 미치는 인자는 EMC의 열팽창계수, EMC의 탄성계수, 다이의 두께, PCB의 열팽창계수 순이었다.
The factors that had the most significant influence on the warpage of the package under the physical property conditions of this study were the thermal expansion coefficient of EMC, the elastic modulus of EMC, the thickness of the die, and the thermal expansion coefficient of the PCB.