발광 디바이스 패키지를 제조하는 방법은 금속화된 기판의 패드들 상에, 서로부터 적어도 부분적으로 전기적으로 절연되는 접합들을 장착하는 단계, 및 각각이 상이한 접합 위에 배치되고 이웃하는 파장 변환기들로부터 갭 만큼 분리되는 파장 변환기들을 형성하는 단계를 포함한다.
A method to produce a light-emitting device package includes mounting junctions on pads of a metalized substrate, where the junctions are at least partially electrically insulated from each other, andforming wavelength converters, where each wavelength converter is located over a different junction and separated by a gap from neighboring wavelength converters.