(과제) 프린트 기판, 칩 부품, 웨이퍼 등의 전자기기용 워크의 납땜부에 미리 땜납을 부착시켜 두는 프리코트법으로는 도금법, 핫 레벨러법, 솔더 페이스트법, 땜납볼법 등이 있다. 이들 종래의 프리코트법에서는 납땜부에 대한 땜납의 부착이 균일해지지 않거나, 땜납이 완전하게 부착되지 않거나, 나아가서는 커다란 설비와 수고를 필요로 하는 것이었다. 본 발명은 균일한 도포가 가능하고, 불량이 발생하지 않을 뿐 아니라, 간단한 설비로 프리코트가 가능한 방법 및 땜납이 균일하게 부착되어 있는 워크를 제공하는 것에 있다. (해결수단) 본 발명은 지지체에 도포한 점착제 위에 분말 땜납을 충분히 살포하고, 그 후, 점착제에 점착되어 있지 않은 잉여 분말 땜납을 제거한다. 그리고 분말 땜납 살포면을 플럭스가 도포된 워크에 압력을 가하여 겹쳐 포갠 다음, 가열하여 납땜부에만 땜납을 부착시킨다.
ProblemPrecoating methods for previously adhering solder to areas to be soldered of a workpiece for an electronic part such as a printed circuit board, a chip part, or a wafer include the plating method, the hot leveling method, the solder paste method, the solder ball method, and the like. In these conventional precoating methods, solder did not uniformly adhere to areas to be soldered, solder did not completely adhere, and much equipment and time were required. The present invention provides a method which can perform precoating with uniform application and without the occurrence of defects using simple equipment and a workpiece to which solder is uniformly adhered.Means for Solving the ProblemIn the present invention, an excess amount of solder powder is dispersed atop an adhesive applied to a substrate, and then excess solder powder which is not adhered to the adhesive is removed. The surface on with solder powder is dispersed is then stacked on a workpiece to which flux is applied with the application of pressure, heating is then performed, and solder is adhered only to areas to be soldered.