본 발명은 고밀도 회로의 형성이 가능하고, 데스미어 등의 공정 내성을 가지며, 우수한 접착성, 및 고온 고습 환경하에서의 접착 신뢰성이 우수한 적층체 및 인쇄 배선판을 제공한다. 즉, 본 발명은 열가소성 폴리이미드층 및 금속층을 포함하는 적층체, 또는 비열가소성 폴리이미드 필름층, 그의 한쪽 면 또는 양면에 형성된 열가소성 폴리이미드층 및 금속층을 포함하는 적층체, 및 인쇄 배선판이다. 
A laminate which comprises a thermoplastic polyimide layer and a metal layer, or comprises a non-thermoplastic polyimide film layer and, formed on one or both surfaces, a thermoplastic polyimide layer and a metal layer; and a printed wiring board comprising the laminate. The laminate can be used for forming a high density circuit thereon, exhibits good resistance to further processing such as desmearing and excellent adhesion, and is excellent in adhesion reliability in a high temperature atmosphere. 