발광을 하는 소자와, 소자를 주 면에 마운트 하고 있는 기판을 구비하는 반도체 발광장치에서, 상기 주면은, (1) 상기 소자를 마운트 하고 있는 네 개의 변을 갖는 직사각형의 마운트 영역과, (2) 와이어 본딩을 하기 위한 패드가 설치되어 있는 패드 영역으로 나뉘고, 상기 마운트 영역과 상기 패드 영역과의 경계는 상기 마운트 영역의 네 개의 변 중 한 변이며, 상기 패드 영역은 상기 한 변에서 멀어질수록 연속적 또는 단계적으로 폭이 좁아지고 있다.
A semiconductor light emitting device comprises an element that emits light and a substrate on a main surface of which the element is mounted. The main surface of the substrate composed of two areas, (i) a mount area which is rectangle and on which the element is mounted, and (ii) a pad area that is equipped with a pad for wire bonding. The pad area is contiguous to the mount area on one side of the mount area, and the pad area decreases in width continuously or stepwise in a direction away from the one side.