외부 메모리는 고밀도 고 레이턴시 메모리 블록, 및 저밀도 저 레이턴시 메모리 블록을 갖는다. 2개의 메모리 블록들은 하나 또는 그보다 많은 처리 기능 유닛들에 의해 개별적으로 액세스될 수 있다. 액세스는 직접 메모리 액세스일 수 있거나, 버스 또는 패브릭 스위치를 통할 수도 있다. 다이 관통 비아들은 외부 메모리를 하나 또는 그보다 많은 처리 기능 유닛들을 포함하는 다이에 접속할 수 있다.
External memory having a high density, high latency memory block; and a low density, low latency memory block. The two memory blocks may be separately accessed by one or more processing functional units. The access may be a direct memory access, or by way of a bus or fabric switch. Through-die vias may connect the external memory to a die comprising the one or more processing functional units.