높은 접착성을 가짐과 동시에 단시간에 경화시킴으로써 와, 경화 후의 치수 안정성이 양호하고 포름알데하이드가 방산되기 어려운 접착용 조성물 및 보드를 제공한다. 다가 카르복실산과 당류를 함유하고 가열 가압에 의해 경화되는 접착용 조성물로서, 상기 당류가 프럭토스를 50 질량% 이상 함유함으로써, 220℃에서 20분 경화시켰을 때의 비등수 불용화율(비등수 중에 4시간 침지했을 경우의 불용화율)을 50 질량% 이상으로 이루었다. 상기 접착용 조성물이 도포 또는 살포된 목질 또는 초본식물의 섬유, 조각 등의 요소편이 가열 가압됨으로써 경화되고 JIS A 5905에 준거해 측정한 흡수 두께 팽창률이15% 이하인 보드로 한다.
To provide a composition for bonding having high adhesiveness that are cured in a short time and excellent in dimensional stability after curing and hardly emits formaldehyde, and provide a board including the composition for bonding. A composition for bonding contains a polycarboxylic acid and saccharides and is cured by application of heat and pressure. The saccharides contain 50 mass% or more of fructose so that the composition has a boiling water insolubility ratio of 50 mass% or more (an insolubility ratio when soaked in boiling water for 4 hours) after cured at 220°C for 20 minutes. Constituent pieces such as woody or herbaceous fibers and chips to which the composition for bonding is applied or sprayed are cured by application of heat and pressure to obtain a board having a 15% or less of a hygroscopic expansion coefficient of thickness measured in accordance with JIS A 5905.