또 다른 예로, 잉크층이 상기 도금된 동박 회로 상면을 코팅하도록 적층되어, 인쇄 회로 기판을 보호할 수 있다.
As another example, an ink layer may be laminated to coat the upper surface of the plated copper foil circuit, thereby protecting the printed circuit board.