본 발명은 폴리아미드 수지의 아민 성분이 (i) 1,2-디아미노프로판, (ii) 피페라진 함유 디아민, 및 임의로 (iii) 폴리에테르디아민을 함유하는, 에폭시 수지와 조합될 때 임의로 경화될 수 있는 아민 또는 산 말단을 갖는 폴리아미드 수지를 함유하고 고온 용융 접착제 조성물을 제공한다. 폴리아미드 수지는 산 또는 아민 말단을 가질 수 있으며, 산과 아민의 수의 합이 40 이하, 바람직하게는 30 이하, 더욱 바람직하게는 20 이하인 것을 특징으로 한다. 이 접착제 조성물은 다수의 용도에 유용하며, 가요성과 낮은 점착성을 보이면서 양호한 강도를 가진다.
Hot melt adhesive compositions containing amine and acid terminated polyamide resins, optionally curable when combined with epoxy resins, wherein the amine component of the polyamide resin contains (i) 1,2-diaminopropane, (ii) a piperazine-containing diamine, and optionally, (iii) polyetherdiamines; the polyamide resins may be acid or amine terminated, and are characterized by having an acid plus amine number of up to 40, preferably up to 30, and more preferably up to 20; the adhesive compositions are useful in a number of applications and have good strength while exhibiting flexibility and low tackiness.