본 발명은, 심재(芯材)와 상기 심재 위에 형성된 피복층을 가지며, 또한 상기 피복층은 심재보다도 고융점의 금속으로 이루어지고, 또한 하기의 적어도 하나의 특징을 가지는 본딩와이어: 1. 심재의 용융 시의 피복재와의 습윤 접촉각이 20도 이상, 2. 본딩와이어를, 그 선단부를 수평면에 접촉하도록 늘어뜨리고, 상기 선단부로부터 15㎝위를 절단해서 본딩와이어를 상기 수평면에 낙하시킴으로써 형성되는 원호의 곡률반경이, 35㎜이상이며, 3. 0.2% 내구력이 0.115mN/μ㎡이상 또한 0.165mN/μ㎡이하이고, 또한 4. 피복층의 비커스경도가 300이하인 것을 특징으로 한 것이다.
A bonding wire comprising a core and a coating layer formed on the core, wherein the coating layer is formed from a metal having a higher melting point than the core, and further has at least one of the following characteristics; 1. the wet contact angle with the coating layer when the core is melted is not smaller than 20 degrees; 2. when the bonding wire is hung down with its end touching a horizontal surface, and is cut at a point 15 cm above the end and thus let drop onto the horizontal surface, the curvature radius of the formed arc is 35 mm or larger; 3. the 0.2% yield strength is not smaller than 0.115 mN/μm2 but not greater than 0.165 mN/μm2; or 4. the Vickers hardness of the coating layer is 300 or lower. 