결함 검출 및 분석을 위한 시스템이 제공된다. 시스템은 검사 서브 시스템 및 제어기를 포함하며, 제어기는 메모리 및 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다. 검사 서브 시스템은 조명 소스 및 하나 이상의 검출기를 포함하며, 하나 이상의 검출기는 하나 이상의 검출기 채널을 따라 제어 표본의 결함의 제어 패치 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 프로세서는 제어 패치 이미지 및 제어 표본의 결함과 연관된 공지된 파라미터를 사용하여 결함 분류기를 훈련시키도록 구성될 수 있다. 검사 서브 시스템은 또한 추가 표본 상의 식별된 결함의 패치 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 프로세서는 결함 분류기를 사용하여 식별된 결함의 파라미터를 결정하도록 구성될 수 있다.
A system for defect detection and analysis is provided. The system may include an inspection sub-system and a controller including a memory and one or more processors. The inspection sub-system may include an illumination source and one or more detectors configured to acquire control patch images of defects of a control specimen along one or more detector channels. The one or more processors may be configured to train a defect classifier using the control patch images and known parameters associated with the defects of the control specimen. The inspection sub-system may be further configured to acquire patch images of identified defects on an additional specimen. The one or more processors may be configured to determine parameters of the identified defects using the defect classifier.