전자 소자의 손상, 솔더의 비산, 및 기판의 손상을 억제하여, 종래보다 단시간에 전자 소자를 프린트 배선판에 대해 솔더링할 수 있는, 전자 부품의 제조 장치 및 전자 부품의 제조 방법을 제공한다. 기판(122A) 및 그 기판상의 배선 패턴(122B)을 갖는 프린트 배선판(122)에 전자 소자(108)를 실장하는 본 발명의 전자 부품(112)의 제조 장치(100)는, 프린트 배선판(122)의 배선 패선 패턴(122B) 상에 솔더(104)를 공급하는 공급 장치(102); 솔더(1047) 상에 전자 소자(108)를 탑재하는 탑재 장치(106); 전자 소자(108)를 탑재한 솔더(104)를 향해, 700nm~1100nm의 범위 내에 발광 중심 파장을 갖는 광을 프린트 배선판의 이면(124)측으로부터 조사하는 레이저(112)를 구비하고, 광은 기판(122A) 내를 투과하여 배선 패턴(122B)에 도달하여, 배선 패턴(122B)을 가열하여 솔더(104)를 융해시켜, 전자 소자(108)를 프린트 배선판(122)에 솔더링하는 것을 특징으로 한다.
The invention provides a kind of electronic unit manufacturing installation and electronic component manufacturing method, the dispersing and the damage of substrate of damage, scolding tin that can suppress electronic component, compared to the prior art, can within a short period of time by electronic component solder on printed circuit board (PCB).Thereby there is substrate 122A and be arranged on the manufacturing installation of the present invention 100 that installing electronic elements 108 on the printed circuit board (PCB) 122 of the wiring diagram 122B on described substrate is manufactured electronic units 112, comprise: feedway 102, to the upper scolding tin 104 of supplying with of wiring diagram 122B of printed circuit board (PCB) 122; Mounting apparatus 106, is positioned in electronic component 108 on scolding tin 104; And laser aid 112, the laser within the scope of 700nm～1100nm from the back side 124 of printed circuit board (PCB) to the irradiation luminous centre wavelength of scolding tin 104 that is loading electronic component 108, laser sees through substrate 122A and arrives wiring diagram 122B, heating wiring diagram 122B, scolding tin 104 is melted, thus by electronic component 108 solders on printed circuit board (PCB) 122.