댐-필 방법 및 프린팅 방법을 포함하여, 메모리 카드와 같은 전자 제품에서의 다이 본딩 방법이 제공된다. 댐-필 방법은 댐 재료 및 필 재료를 이용하고, 프린팅 방법은 프린팅된 스틸 스텐실 및 페이스트 재료를 이용한다.
The invention discloses a process for die bonding in electronic products, such as in memory card. The process includes a dam-fill process and a printing process. The dam-fill process utilizes a dam material and a fill material, and the printing process utilizes a printed steel stencil and a paste material.