역디자인 대칭성은 적층된 웨이퍼(120, 122) 또는 웨이퍼 상의 다이(154)가 동일한 디자인 또는 소수 층들(예컨대, 금속 상호접속층들)만을 변경시키는 디자인을 사용하게 해준다. 하나의 다이 또는 웨이퍼를 뒤집기 또는 회전시키면 적층된 다이는 서로에 대해 역 방위를 갖게 되어, 수직으로 적층된 다이 및/또는 웨이퍼들 사이에서 요구된 상호접속부(270-279, 89-80)를 감소시키는데 사용될 수 있다. 뒤집기 및/또는 회전하기는 또한 웨이퍼 및/또는 다이가 적층될 때 열손실을 개선하는데 사용될 수 있다. 그리고 나서, 적층된 웨이퍼 또는 다이는 패키지될 수 있다. 
A reciprocal design symmetry allows stacked wafers (120, 122) or die (154) on wafer to use identical designs or designs that vary only by a few layers (e.g. metal interconnect layers). Flipping or rotating one die or wafer allows the stacked die to have a reciprocal orientation with respect to each other which may be used to decrease the interconnect (270-279, 89-80) required between the vertically stacked die and or wafers. Flipping and/or rotating may also be used to improve heat dissipation when wafer and/or die are stacked. The stacked wafers or die may then be packaged.