하나의 국면에서 본 발명은 25,000을 초과하는 수 평균 분자량을 갖는 중합체성 고온 용융 감압 접착제 및 적어도 25 중량%의 열 전도성 충전제를 포함하는 발포된 필름을 제공하며, 상기 필름은 상기 발포된 필름 부피의 적어도 5%의 공극 부피를 갖는다.
In one aspect, the invention provides a foam thermal interface material comprising a foamed film, the film comprising a blend of polymeric hot melt pressure sensitive adhesive having a number average molecular weight of greater than 25,000 and at least 25 percent by weight of thermally conductive filler, said film having a void volume of at least 5 percent of the volume of said foamed film.