열포화도가 충분히 됨으로써 방열 성능이 향상되고, 경량화가 가능한 열전도성 고분자 히트싱크의 경량 방열 구조 및 제조 방법을 제공한다. 구조는 베이스판 100, 베이스판 100의 하부에 이격 형성된 복수의 방열 핀 210, 220, 베이스판 100의 상부에 연결되는 기판 300 및 기판 300상에 연결되는 광원 400를 포함한다. 복수의 방열 핀 210, 220 중 광원 400의 아래쪽에 형성된 방열 핀 210의 단면적은 인접한 방열 핀 220의 단면적보다 넓고 베이스판 100의 상부에는 아래쪽에 만입된 장착부가 구비된다. 기판 300은 장착부에 장착된다. 베이스판 100 및 복수의 방열 핀 210, 220은 플라스틱 재질로 형성되고 PA6, MPPO, PMMA, PPS, PC, PBT, ABS, PP 안 1종 이상을 포함한다.
To provide a light-weight heat radiation structure and manufacturing method of a heat-conductive polymer heat sink capable of improving heat radiation performance due to sufficient thermal saturation and enabling weight saving. A structure comprises a base plate 100, a plurality of radiation fins 210 and 220 spaced apart from each other below the base plate 100, a substrate 300 connected to the upper part of the base plate 100, and a light source 400 connected to the substrate 300. The cross-sectional area of the radiation fin 210 formed below the light source 400 out of the plurality of radiation fins 210 and 220 is wider than the cross-sectional area of the adjacent radiation fin 220, and at the upper part of the base plate 100, a mounting part bent downward is provided. The substrate 300 is mounted on the mounting part. The base plate 100 and the radiation fins 210 and 220 are formed of a plastic material, and comprise at least one of PA6, MPPO, PMMA, PPS, PC, PBT, ABS, and PP.