고도화한 부품을 불량없이 절단할 수 있도록 초고경도의 소재를 적용해 절단력 및 사용 시간이 개선 및 증가한 절단용 블레이드 및 이것을 이용한 절단 장치를 제공한다.MLCC(Multi-Layer Ceramic Condenser)를 포함하는 반도체 부품 제조를 위한 절단용 블레이드는 소정의 온도 및 소정의 압력으로 제조되는 PCD(Polycrystalline Diamond) 소재로 구성되며, 서로 마주보는 날끝 경사면을 가지며, 일측의 길이 방향을 따라 절단날처를 형성하는 절단부 및 상기 절단부의 타측에서 연장되어 상기 절단부를 지지하는 지지 연장부를 가지는 날부와 길이 방향을 따라 상기 지지 연장부 중 적어도 일부를 수용해 결합하도록 함몰 형성된 수용 결합부를 가지는 날지지부를 포함한다.
To provide a cutting blade and the cutting device using the same by applying the ultra-high hardness material so that the advanced parts can be cut without any defects to improve and enhance the cutting power and the use time. A cutting blade for manufacturing a semiconductor component including a multi-layer ceramic capacitor (MLCC) includes a blade portion including a cutting portion made of a polycrystalline diamond (PCD) material manufactured at a predetermined temperature and a predetermined pressure, having inclined cutting edge surfaces facing each other, and forming a cutting edge along one longitudinal direction, a support extension portion that extends from the other side of the cutting portion and supports the cutting portion, and a blade support portion including an accommodating connection portion that is recessed so as to accommodate and combine at least a part of the support extension portion along the longitudinal direction.