실시예에 따른 올인원 칩 온 필름용 연성 회로기판의 리드 패턴부 및 테스트 패턴부는 보호부와 중첩되지 않을 수 있다.
The lead pattern portion and the test pattern portion of the flexible circuit board for an all-in-one chip-on film according to the embodiment may not overlap the protection portion.