비휘발성 메모리 장치(122)는 모듈 기판(121) 상에 적어도 하나 구비될 수 있으며, 복수 개가 구비될 경우에는 모듈 기판(121)의 상면 및 하면 상에 구비될 수도 있다.
At least one nonvolatile memory device 122 may be provided on the module substrate 121, and when a plurality of nonvolatile memory devices 122 are provided, they may be provided on the upper and lower surfaces of the module substrate 121.