취성 재료 기판을 분단할 때의 비용을 억제할 수 있음과 동시에 후공정에서의 확장의 실시에 지장을 주지 않는 방법을 제공한다. 취성 재료 기판을 분단하는 방법이 취성 재료 기판의 한쪽 주면 측의 분단 대상 위치에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성 공정과 스크라이브 라인이 형성되어서 이루어지는 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면을 틀에 점착 필름을 장설해서 이루어지는 기판 지지 부재의 점착 필름에 접착하는 기판 접착 공정과 취성 재료 기판을 하방에서 지지한 상태에서 상 칼날의 선단을 스크라이브 라인 형성 위치에 대응하는 다른 쪽주면 측의 분단 예정 위치에 맞닿게 하도록 하면서 하강시킴으로써 취성 재료 기판을 분단하는 분단 공정를 구비하고, 틀이 직사각형 고리형을 이루어 있고 기판 지지 부재의 취성 재료 기판의 접착 가능 영역의 한 변의 길이가 취성 재료 기판의 최대 외형 사이즈의 1.2배 이상 1.4배 이하이도록 했다.
To provide a method which can suppress a cost when dividing a brittle material substrate and does not constitute an obstacle to execution of expansion on a subsequent process. A dividing method of a brittle material substrate includes: a scribe line forming process for forming a scribe line on a division object position of the one side principal plane side of the brittle material substrate; a substrate attaching process for attaching one side principal plane of the brittle material substrate formed of the scribe line to an adhesive film of a substrate holding member made by stretching the adhesive film to a frame body; and a division process for dividing the brittle material substrate by causing the brittle material substrate to descend while bringing the tip of an upper blade into contact with a division scheduled position of the other side principal plain side corresponding to a formation position of the scribe line in such a state that the brittle material substrate is supported from the lower side. Therein, the frame body forms a rectangular ring shape and the length of one edge of an attachable region of the brittle material substrate on the substrate holding member is set to be 1.2 to 1.4 times of the maximum external size of the brittle material substrate.