반도체 디바이스(A)는, 반도체 칩(3)과, 이 반도체 칩(3)을 피복하는 보호패키지(4)와, 제 1리드(1)와, 제 2리드(2)를 갖고 있다. 반도체 칩(3)은, 제 1리드(1)의 내단(10a)에 탑재되어 있다. 또, 반도체 칩(3)은, 와이어(W)를 통하여 제 2리드(2)의 내단(20a)에 접속되어 있다. 제 1리드(1)는, 보호패키지(4)로부터 돌출하는 외측부분(11)을 갖고 있으며, 제 2리드(2)는, 보호패키지(4)로부터 돌출하는 외측부분(21)을 갖고 있다. 이들 2개의 외측부분(11, 21)은 평탄하다.
The semiconductor device (A) comprises a semiconductor chip (3), a protective package (4) covering the semiconductor chip (3), a first lead (1), and a second lead (2). The semiconductor chip (3) is placed at an inner end (10a) of the first lead (1). Further, the semiconductor chip (3) is connected to an inner end (20a) of the second lead (2) via a wire (W). The first lead (1) includes an outer portion (11) extending out of the protective package (4) whereas the second lead (2) includes an outer portion (21) extending out of the protective package (4). These two outer portions (11, 21) are flat.  