이를 판단하고자 구리 화학적 기계적 평탄화 공정과 세정 공정 후 구리 기판의 표면을 전계 방출 주사 현미경으로 확인하였다.
To ascertain this, after the copper chemical technical planarization process together with cleaning process, the surface of the copper substrate was examined with a field emission scanning microscope.