본 발명의 반도체 장치 제조용 점착성 필름(50)은, 반도체 장치의 제조 공정에 있어서 밀봉재(60)에 의해 전자 부품(70)을 밀봉할 때에 전자 부품(70)을 가고정하기 위하여 사용되는 점착성 필름이며, 기재층(10)과, 기재층(10)의 제1 면(10A)측에 설치되며, 또한, 전자 부품(70)을 가고정하기 위한 점착성 수지층 (A)를 구비한다. 그리고, 점착성 수지층 (A) 표면의 표면 자유 에너지가 38.0mN/m 이하이다.
An adhesive film (50) for manufacturing a semiconductor device according to the present invention is used for temporarily fixing an electronic component (70) when encapsulating the electronic component (70) with an encapsulating material (60) in a manufacturing process of a semiconductor device. The film (50) includes a base material layer (10), and an adhesive resin layer (A) provided on a first surface (10A) side of the base material layer (10) and for temporarily fixing the electronic component (70). Surface free energy of a surface of the adhesive resin layer (A) is equal to or less than 38.0 mN/m.