제 1 회전 속도로 회전하고 있는 기판의 상면에 브러시를 접촉시키면서, 중앙 위치로부터 외주 위치로 이동시킨다. 이로써, 기판의 평탄 영역이 스크럽 세정된다. 그 후, 제 1 회전 속도보다 작은 제 2 회전 속도로 회전하고 있는 기판의 베벨 영역에 브러시를 접촉시킨다. 이로써, 기판의 베벨 영역이 스크럽 세정된다. 그 후, 제 2 회전 속도보다 큰 제 3 회전 속도로 기판을 회전시키면서, 브러시를 중복 영역 세정 위치에 배치한다. 이로써, 평탄 영역 및 베벨 영역의 중복 영역이 스크럽 세정된다.
A brush is moved from a center position to an outer periphery position while the brush is contacted with an upper surface of a substrate being rotated at a first rotation speed. In this way, a flat region of the substrate is scrub-cleansed. Thereafter, the brush is contacted with a bevel region of the substrate being rotated at a second rotation speed lower than the first rotation speed. In this way, the bevel region of the substrate is  scrub-cleansed. Thereafter, while the substrate is rotated at a third rotation speed higher than the second rotation speed, the brush is disposed at an overlapping region cleansing position. In this way, an overlapping region of the flat region and the bevel region are scrub-cleansed.