전자 부품 등의 미소 부품의 절단 가공 시, 우수한 절단 정밀도 및 절삭 칩의 저감을 실현할 수 있는 점착 시트를 제공한다. 본 발명의 점착 시트는, 가열에 의해 점착력이 저하되는 점착면을 편면에만 갖고, 해당 점착면과는 반대측의 면의 나노인덴테이션법에 의한 탄성률이 1MPa 이상이다. 바람직한 실시 형태에 있어서는, 단면에서 볼 때, 한쪽 면이 상기 점착면인 점착제 영역과, 해당 점착제 영역의 해당 점착면과는 반대측에 인접하는 피복재 영역을 갖고, 해당 점착제 영역이, 점착제와 열팽창성 미소구를 포함한다.
Provided is an adhesive sheet which is able to realize excellent cutting precision and a reduction in cutting debris when cutting microcomponents such as electronic components. This adhesive sheet is provided only on one side with an adhesive surface in which the adhesive strength decreases when heated, with the elastic modulus of the surface on the opposite side of the adhesive surface measured by nanoindentation being at least 1 MPa. In a preferred embodiment, the sheet is provided with an adhesive region having the adhesive surface as one surface thereof and a coating region which abuts the side of the adhesive region opposite the adhesive surface in a cross-sectional view, with the adhesive region including an adhesive and thermally expandable microspheres.