이로써, 입체 배선 기판의 양면에 배선 패턴을 형성할 수 있어, 입체 배선 기판의 고밀도화를 도모할 수 있다.
Thus, a wiring pattern may be formed on both surfaces of a three-dimensional wiring board, and high density of a three-dimensional wiring board may be achieved.