크기가 다른 전자 부품을 선택적으로 구현할 수 있고 전자 부품의 실장 밀도를 높게 할 수 있고 납땜의 접합 강도가 충분하고 높은 신뢰성으로 전자 부품을 실장할 수 있는 인쇄 회로 기판의 전자 부품 실장 방법을 제공한다. 인쇄 회로 기판(1)에는 크기가 다른 복수의 전자 부품(4, 5)을 선택적으로 구현할 수 있도록 소정의 형상으로 크기의 한 쌍의 공용 패드(2, 2)를 마련한다. 한 쌍의 공용 패드(2, 2)에 크림형 솔더를 도포할 때, 그 도포 범위는 구현하는 전자 부품(4, 5)의 크기와 형상에 따라 바꾸도록 한다. 이것에 의해 크기가 다른 복수의 전자 부품(4, 5)을 선택적으로 구현할 수 있다.
To provide an electronic component mounting method for a printed circuit board that can selectively mount electronic components of different sizes, increase the mounting density of the electronic components, have sufficient soldering joint strength, and can mount the electronic components with high reliability. A printed circuit board (1) is provided with a pair of common pads (2, 2) having a predetermined shape and size such that a plurality of electronic components (4, 5) having different sizes can be selectively mounted. When a creamy solder is applied to the pair of common pads (2, 2), the application range is changed according to the size and shape of the electronic components (4, 5) to be mounted. This allows the plurality of electronic components (4, 5) having different sizes to be selectively mounted.