단일 최적화된 시스템에 있어서 다른 레이저 펄스 지속 시간의 이점을 조합하는 방법을 제공하는 것. 웨이퍼에 레이저 에너지를 조사함으로써 웨이퍼를 절단하는 방법은 레이저 빔 펄스의 제1 세트와 레이저 빔 펄스의 제2 세트를 가지는 일련의 레이저 빔 펄스의 시퀀스를 발하는 단계를 포함하고 레이저 빔 펄스의 제1 세트는 0.1~300 나노초의 범위에서의 펄스폭을 각각 가지는 레이저 빔 펄스, 또는 0.1~100 나노초의 범위에서의 버스트 간의 간격을 가지는 레이저 빔 펄스의 복수 버스트를 포함하고 버스트 내의 각각 펄스는 100 피코초 이하의 펄스폭을 가지며, 레이저 빔 펄스의 제2 세트는 100 피코초 이하의 펄스폭을 가지는 레이저 빔 펄스를 포함한다.
To provide a method to combine advantages of different laser pulse durations in a single, optimized system. A method of cutting a wafer by irradiating the wafer with laser energy includes a step of emitting a sequence of successive laser beam pulses having a first set of laser beam pulses and a second set of laser beam pulses. The first set of laser beam pulses includes laser beam pulses having respective pulse widths in a range from 0.1 to 300 nanoseconds, or a plurality of bursts of laser beam pulses having an inter-burst spacing in a range from 0.1 to 100 nanoseconds. Each pulse within the bursts has a pulse width of 100 picoseconds or less, and the second set of laser beam pulses includes laser beam pulses having pulse widths of 100 picoseconds or less.