본 발명은, 취입 성형, 프로파일 압출 및/또는 파이프 압출을 통해 케이블 피복재 또는 광 전도체 피복재를 제조하기 위한 열가소성 성형 조성물의 용도로서, 상기 열가소성 성형 조성물은 필수 성분으로서 A)와 B) 100 중량%를 기준으로 A) 폴리에스테르 29 ∼ 99.99 중량%, B) B1) 에틸렌 30 ∼ 99.9 중량% B2) 1-옥텐 또는 1-부텐 또는 프로필렌, 또는 이들의 혼합물 0 ∼ 60 중량%, 및 B3) 카르복실산 기, 카르복실산 무수물 기, 카르복실산 에스테르 기, 및 이들의 혼합물의 군으로부터 선택되는 작용성 모노머 0.01 ∼ 70 중량% 의 1 이상의 코폴리머로 구성된 이오노머로서, 알칼리 금속 이온에 의해 20% 이상의 정도로 중화된 이오노머 0.01 ∼ 10 중량%, 및 또한 추가로 C) 다른 추가 물질 0 ∼ 70 중량% 를 포함하며, A) ∼ C)에 대한 중량% 값의 합이 100%인 열가소성 성형 조성물의 용도에 관한 것이다.
Thermoplastic molding compositions containing A) from 29 to 99.99% by weight of a polyester,B) from 0.01 to 10% by weight of an ionomer composed of at least one copolymer ofB1) from 30 to 99.9% by weight of ethyleneB2) from 0 to 60% by weight of 1-octene or 1-butene or propylene or a mixture of these andB3) from 0.01 to 70% by weight of functional monomers, where the functional monomers are selected from the group of the carboxylic acid groups, carboxylic anhydride groups, carboxylic ester groups and mixtures of these,where component B) has been neutralized to an extent of at least 20% with alkali metal ions, based on 100% by weight of A) and B), andC) from 0 to 70% by weight of other additional substances, where the sum of the % by weight values for A) to C) is 100%,for use in the production of cable sheathing or optical-conductor sheathing via blow molding, profile extrusion, and/or pipe extrusion.