광학 백플레인을 통해 한 PCB를 다른 회로기판과 광학 연결하기 위해 굴절률이 상이한 폴리머가 PCB에 매봉된다. 굴절률이 n2인 폴리머로 완전히 둘러싸인 굴절률이 n1인 폴리머로 된 섬을 형성하면 굴절률 n1인 폴리머의 섬이 광학 도파관으로 작용하게 되고, 여기서 n1은 n2보다 크다. 광학 연결 구조를 기록하기 위해 연속적인 라미네이션과 레이저 삭마를 사용해 광학 도파관 섬을 갖는 다층 PCB를 형성하는 방법이 교시된다. 또한, 제조시 광학 도파관을 정렬하기 위해 구리층에 독특하게 표지된 타겟을 사용하는 것이 교시된다. 추가로, 관통 구멍의 간단하고 높은 삽입 허용성을 위해 프리프레그 라미네이션과 함께 정화 폴리머 물질과 강화 폴리머 공극의 사용이 교시된다. 
Polymers of differing refraction indices are embedded within a PCB to provide optical connectivity of the PCB with other circuit boards via an optic backplane. The creation of islands of polymer material of refractive index n1 completely surrounded by polymer material with refractive index n2 where n1 has a higher index than n2 allows the islands of n1 indexed polymer to serve as optical waveguides. A process of forming a multi-layered PCB with the optical waveguide islands using successive laminations and using laser ablation to write the optical connection scheme is taught. Further, the use of uniquely marked targets in a copper layer to align the optical waveguides in production is also taught. Additionally, the use of clearing polymer materials and reinforcing polymer voids with prepreg lamination to allow a simple, high tolerance insertion of through-holes is taught.