열경화성 수지 조성물은 기판과의 밀착성, 플럭스 내성, 땜납 내성 및 내용제성을 양호하게 하기 위해, 폴리에스테르아미드산(A), 중량 평균 분자량이 10,000 미만인 에폭시 화합물(B), 및 옥시라닐 또는 옥세타닐을 가지는 중량 평균 분자량이 10,000 이상인 공중합체(C)을 포함하고 있다.
In order to provide good adhesion to a substrate, flux resistance, solder resistance, and solvent resistance, this thermosetting resin composition contains a polyester amide acid (A), an epoxy compound (B) having a weight-average molecular weight of less than 10,000, and a copolymer (C) having oxiranyl or oxetanyl and having a weight-average molecular weight of 10,000 or more.