적어도 하나의 반도체 웨이퍼로부터 형성한 다이를 수용하기 위한 홈이 일 표면에 형성된 부재를 포함하는 와플 팩 소자. 상기 부재는 반도체 웨이퍼 취급 장비 및/또는 반도체 웨이퍼 처리에 적합한 부재이다. 바람직하게는, 부재는 반도체 웨이퍼로 형성한 다이의 적어도 대부분을 수용한다. 또한, 일 반도체 소자 조립 방법은 단일 와플 팩 소자로부터 다이를 제거하는 단계와, 상기 단일 와플 팩 소자로부터 제거한 다이를 반도체 패키지 상에 배치하여 배치 다이로부터 집적 회로에 필요한 모든 다이 성분과 상기 배치 다이를 조립하는 단계, 그리고 상기 반도체 패키지 내에서 배치 다이를 전기적으로 상호 연결함으로써 집적 회로를 형성하는 단계를 포함한다. 다른 반도체 소자 조립 방법은 적어도 하나의 와플 팩 소자로부터 다이를 제거하는 단계와, 상기 적어도 하나의 와플 팩 소자로부터 제거한 다이를 반도체 패키지 상에 배치하여 배치 다이로부터 집적 회로에 필요한 소자 성분을 조립하는 단계, 그리고 상기 반도체 패키지 내에서 배치 다이를 전기적으로 상호 연결함으로써 집적 회로를 형성하는 단계를 포함한다. 
A waffle pack device including a member having recesses in a surface of the member to accommodate die from at least one semiconductor wafer. The member is compatible with semiconductor wafer handling equipment and/or semiconductor wafer processing. Preferably, the member accommodates at least a majority of die from a semiconductor wafer. Further, one semiconductor device assembly method is provided which removes die from a singular waffle pack device, places die from the single waffle pack device on a semiconductor package to assemble from the placed die all die components required for an integrated circuit, and electrically interconnects the placed die in the semiconductor package to form the integrated circuit. Another semiconductor device assembly method is provided which removes die from at least one waffle pack device, places die from the at least one waffle pack device on a semiconductor package to assemble from the placed die device components required for an integrated circuit, and electrically interconnects the placed die in the semiconductor package to form the integrated circuit.