에지 비드를 제어하는 것을 가능하게 하는 압출 T다이 장치를 제공한다. 압출 T다이(20)와 막두께 측정수단(8)과 이너 디켈 제어 장치(9)를 구비하고, 상기 압출 T다이(20)는 로트봉, 중기 중 하나, 혹은 쌍방을 가지는 이너 디켈 기구를 구비하고, 용융 수지를 필름형에 압출해, 상기 막두께 측정수단은 분광 간섭 레이저 변위계를 이용하여 용융 수지 필름(R2)의 막 두께를 계측하고 상기 이너 디켈 제어 장치(9)는 계측된 용융 수지 필름(R2)의 막 두께값을 이용하여 이너 디켈 기구의 로트봉, 중기 중 하나, 또는 쌍방을 제어하여 용융 수지 필름(R2)의 이 두께를 제어하는 것을 특징하는 막두께 제어 기능이 있는 압출 T다이 장치(1).
To provide an extrusion T-die apparatus which can control an edge bead. There is provided an extrusion T-die apparatus (1) with a film thickness control function which includes an extrusion T-die (20), film thickness measurement means (8), and an inner deckle control device (9). The extrusion T-die (20) has an inner deckle mechanism having any one of a lot bar and a middle flag or both of them, and extrudes a molten resin into a film shape. The film thickness measurement means measures a film thickness of a molten resin film (R2) using a laser spectroscopic interference displacement meter. The inner deckle control device (9) controls any one of the lot bar and the middle flag or both of them of the inner deckle mechanism using the measured film thickness value of the molten resin film (R2), and controls a lug thickness of the molten resin film (R2).