모듈의 물성은 도 7의 결과로부터 알루미나 기판의 절연성과 방열성 뿐만 아니라, 부착력도 우수한 것을 확인하였다.
It was confirmed from the results of FIG. 7 that the physical properties of the module were excellent not only in insulation and heat dissipation, but also in adhesion.