본 발명은 내열성과 납땜성의 양쪽을 만족시킬 수 있는 구리 표면 처리제 및 표면 처리 방법을 제공한다. 본 발명의 구리 표면 처리제는 산, 벤즈이미다졸 화합물 및 물을 포함하는 구리 표면 처리제에 있어서, 상기 벤즈이미다졸 화합물로서 제1 벤즈이미다졸 화합물과, 이 제1 벤즈이미다졸 화합물보다도 융점이 70℃ 이상 낮은 제2 벤즈이미다졸 화합물을 적어도 포함하는 것을 특징으로 한다.
The present invention provides a copper surface treating agent and a surface treatment method which can satisfy both of heat resistance and solderability. The copper surface treating agent of the present invention is a copper surface treating agent, comprising an acid, benzimidazole compounds and water, which is characterized in that at least a first benzimidazole compound and a second benzimidazole compound having a lower melting point than that of the first benzimidazole compound by 70°C or more are contained as the benzimidazole compounds.