본 발명에 따른 마이크로 전자 스프링 접촉부 어레이를 제조하는 방법은 희생 기판 상에 복수개의 스프링 접촉부를 형성하는 단계 그리고 희생 기판으로부터 스프링 접촉부를 해제시키는 단계를 포함한다. 각각의 스프링 접촉부는 기부 단부를 구비한 긴 빔을 갖는다. 어레이를 제조하는 방법은 각각의 접촉부가 기부 기판으로부터 그 빔의 말단부까지 연장되도록 스프링 접촉부가 희생 기판으로부터 전체적으로 해제된 후 기부 기판에 그 기부 단부의 스프링 접촉부를 부착하는 단계를 포함한다. 말단부는 팁 위치의 소정 어레이와 정렬된다. 본 발명의 실시예에서, 스프링 접촉부는 희생 기판 상의 희생층 내에 스프링 접촉부의 외형을 패터닝함으로써 형성된다. 희생층 내에 패터닝된 리세스의 벽은 스프링 접촉부의 측면 프로파일을 형성하고, 전도성 재료가 스프링 접촉부의 긴 빔을 형성하도록 리세스 내에 증착된다.
A method of making a microelectronic spring contact array comprises forming a plurality of spring contacts on a sacrificial substrate and then releasing the spring contacts from the sacrificial substrate. Each of the spring contacts has an elongated beam having a base end. The method of making the array includes attaching the spring contacts at their base ends to a base substrate after they have been released entirely from the sacrificial substrate, so that each contact extends from the base substrate to a distal end of its beams. The distal ends are aligned with a predetermined array of tip positions. In an embodiment of the invention, the spring contacts are formed by patterning contours of the spring contacts in a sacrificial layer on the sacrificial substrate. The walls of patterned recesses in the sacrificial layer define side profiles of the spring contacts, and a conductive material is deposited in the recesses to form the elongated beams of the spring contacts.