입체 조형용 분말로 형성되는 얇은층의 표면 온도를 균일하게 하는 것을 과제로 한다. 개시 기술의 일 양태에 따른 입체 조형 장치는 평탄화 부재를 이동시켜 입체 조형용 분말을 이송하면서 평탄화하여 상기 분말의 얇은층을 형성하고 상기 얇은층의 분말을 소요 형상으로 결합해 분말 결합층을 형성하고 상기 분말 결합층을 적층해 입체물을 조형하는 입체 조형 장치로서, 상기 얇은층의 온도 분포를 취득하는 얇은층 온도 분포 취득 수단과 상기 온도 분포에 기반해 상기 얇은층의 온도 분포를 조정하는 온도 분포 조정 수단을 가지는 것을 특징으로 한다.
To provide a solid molding apparatus capable of uniformly controlling a surface temperature of a thin layer of a powder for solid molding. In the solid molding apparatus of one embodiment in the disclosure, wherein a flattening component is moved and a powder for solid molding is made flat while being transported to form a thin layer of the powder, the powder of the thin layer is bonded into a required shape to form a powder bond layer, and the powder bond layer is laminated to mold a solid article, the solid molding apparatus is characterized by having thin layer temperature distribution acquisition means for acquisition of a temperature distribution of the thin layer and temperature distribution control means for control of the temperature distribution of the thin layer based on the temperature distribution.