본 발명은 마이크로전자장치 제조에 사용되는 슬러리와, 이 슬러리를 제조 및 사용하는 장치와 방법에 관한 것이다. 본 발명의 한 특징에서는, 제 1 슬러리 콤포넌트내의 연마 입자 덩어리를 보다 작은 연마 입자 덩어리 또는 개별 연마 입자로 파쇄하므로써, 마이크로전자장치 기판 조립체를 평탄화하기 위한 평탄화 슬러리가 만들어진다. 상기 제 1 슬러리 콤포넌트는 물과 연마 입자를 포함할 수 있다. 연마 입자 덩어리는 제 1 슬러리 콤포넌트가 제 2 슬러리 콤포넌트와 혼합되기 전에 제 1 슬러리 콤포넌트에 에너지를 부여하므로써 보다 작은 유닛으로 파쇄될 수 있다. 연마 입자 덩어리는 통상 제 1 슬러리 콤포넌트가 제 2 슬러리 콤포넌트와 혼합되기 전에 제 1 슬러리 콤포넌트에 초음파 에너지를 부여하므로써 파쇄된다. 제 1 슬러리 콤포넌트내의 연마 입자 덩어리는 또한 볼 밀링이나 고난류 펌핑에 의해 파쇄될 수 있다. 연마 입자 덩어리를 작은 유닛으로 파쇄한 후, 제 1 슬러리 콤포넌트가 제 2 슬러리 콤포넌트와 혼합된다. 본 발명의 두 번째 특징은 제 1 및 제 2 슬러리 콤포넌트와 혼합한 후에 연마 입자의 재뭉침을 방지하는 것이다. 
Slurries used in the manufacturing of microelectronic devices, and apparatuses and methods for making and using such slurries. In one aspect of the invention, a planarizing slurry for planarizing a microelectronic-device substrate assembly is made by fracturing agglomerations of abrasive particles in a first slurry component into smaller agglomerations of abrasive particles or individual abrasive particles. The first slurry component can include water and the abrasive particles. The agglomerations of abrasive particles can be fractured into smaller units by imparting energy to the first slurry component before the first slurry component is mixed with a second slurry component. The agglomerations of abrasive particles are preferably fractured by imparting sonic energy to the first slurry component before it is mixed with the second slurry component. The agglomerations of abrasive particles in the first slurry component may also be fractured by ball milling or highly turbulent pumping. After fracturing the agglomerations of abrasive particles into smaller units, the first slurry component is mixed with the second slurry component. Another aspect of the invention is inhibiting re-agglomeration of the abrasive particles after mixing the first and second slurry components.