홀 영역(PA)에 배치된 베이스 기판(BSS), 제1 절연층(10), 제2 절연층(20), 제어층(EL), 제2 전극(E2), 제1 무기층(IOL1), 및 제2 무기층(IOL2)은 레이저 또는 드릴링에 의해 관통될 수 있다.
The base substrate BSS, the first insulating layer 10, the second insulating layer 20, the control layer EL, the second electrode E2, the first inorganic layer IOL1 and the second inorganic layer IOL2 disposed in the hole area PA may be penetrated by laser or drilling.