광전 반도체칩은 제1단자 및 제2단자를 가진 제1반도체 기능 영역 및 광전 반도체칩의 전기 접촉을 위한 접촉 구조물을 포함하고, 접촉 구조는 제1반도체 기능 영역과 전기 전도적으로 연결된다. 접촉 구조물은 단로 가능한 도전 구조물을 포함하고, 이 때 - 단로되지 않은 도체 구조물에서 구동 전류 경로는 제1반도체 기능 영역의 제1단자 및 제2단자에 의해 확정되고, 상기 구동 전류 경로는 단로된 도체 구조물에서 중단되거나, 또는 - 단로된 도체 구조물에서 구동 전류 경로는 제1반도체 기능 영역의 제1단자 및 제2단자에 의해 확정되고, 이 때 단로되지 않은 도체 구조물에서 도체 구조물은 제1단자를 제2단자와 연결하고, 제1반도체 기능 영역을 단락시킨다.
An optoelectronic semiconductor chip has a first semiconductor functional region with a first terminal and a second terminal. A contact structure electrically contacts the optoelectronic semiconductor chip. The contact structure is connected electrically conductively to the first semiconductor functional region. The contact structure has a disconnectable conductor structure. An operating current path is established via the first terminal of the first semiconductor functional region and the second terminal if the conductor structure is not disconnected. This path is interrupted if the conductor structure is disconnected. Alternatively, an operating current path is established via the first terminal of the first semiconductor functional region and the second terminal if the conductor structure is disconnected. The conductor structure connects the first terminal to the second terminal and short circuits the first semiconductor functional region if the conductor structure is not disconnected.