도체 회로를 형성한 배선 기판에 대하여, 그 표면에 솔더 레지스트층을 형성함과 함께, 그 솔더 레지스트층에 형성한 개구부로부터 노출되는 상기 도체 회로의 일부를 도체 패드로서 형성하고, 그 도체 패드 상에 전자 부품을 실장하기 위한 땜납 범프를 형성하여 이루어지는 프린트 배선판에 있어서, 솔더 레지스트층에 형성한 개구부의 피치가 200㎛ 이하인 협피치 구조에서도, 땜납 범프의 솔더 레지스트층 표면에서부터의 높이 (H) 와 개구부의 개구 직경 (D) 의 비 (H/D) 를 0.55 ∼ 1.0 으로 함으로써, 접속 신뢰성 및 절연 신뢰성이 향상된다.
A printed wiring board comprises a wiring substrate provided with at least one conductor circuit, a solder resist layer formed on the surface of the wiring substrate, covering the at least one conductor circuit, conductor pads formed on a part of the at least one conductor circuit exposed from respective openings provided in the solder resist layer for mounting electronic parts, and solder bumps formed on the respective conductor pads. Connection reliability and insulation reliability are easily improved by making the ratio (H/D) of a height H from solder resist layer surface the solder bump to an opening diameter of the opening 0.55 to 1.0 even in narrow pitch structure under the pitch of the opening provided in the solder resist layer of 200 µm or less.