일 실시 형태에서는, 기판에 액체가 공급되고, 이어서 액체 상에 칩 부품이 배치된다. 기판은, 일 방향으로 길게 연장된 직사각형 형상을 갖는 탑재 영역을 포함하는 제1면을 갖는다. 칩 부품의 제2면은, 탑재 영역의 형상에 대략 일치하는 직사각형 형상을 갖고, 탑재 영역의 면적에 대략 일치하는 면적을 갖는다. 탑재 영역은, 제1 영역 및 제2 영역을 갖는다. 액체에 대한 제1 영역의 습윤성은 당해 액체에 대한 제2 영역의 습윤성보다도 높다. 제1 영역은, 탑재 영역의 한 쌍의 긴 변의 중간을 지나는 제1 중심선에 대하여 대칭으로 형성되어 있고, 또한 탑재 영역의 한 쌍의 짧은 변의 중간을 지나는 제2 중심선에 대하여 대칭으로 형성되어 있고, 각각이 직사각형 형상을 갖는 복수의 부분 영역을 갖고 있다. 액체는, 제1 영역에 공급된다.
The method that the present invention provides a kind of calibration of the chip part carried out using liquid relative to substrate.In one embodiment, liquid is supplied to substrate, next, configuring chip part on liquid.Substrate with include with extend in one direction longer rectangular shape carrying region the first face.Second face of chip part has the rectangular shape roughly the same with the shape in carrying region, has the area roughly the same with the area in carrying region.Carrying region has first area and second area.First area is bigger for the wetability of the liquid than second area for the wetability of liquid.First area is symmetrically arranged relative to the first center line across the centre for a pair of of the long side for carrying region, and it is symmetrically arranged relative to the second center line across the centre of a pair of short edges for carrying region, with respective multiple regional areas with rectangular shape.Liquid is supplied to first area.