사파이어 기판(7) 상에 형성된 다중 LED 칩(6)의 검사 방법에 있어서, 다중 LED 칩(6)의 각 전극(10)이 대응하는 전극 패드 위에 배열되도록 검사 배선 기판(11) 위에 사파이어 기판(7)을 위치시키는 제1 단계를 포함한다. 전극(10)에 대응하는 위치에서 검사용 배선기판(11) 상에 제공된 다음, 사파이어 기판(7)을 검사용 배선기판(11) 상에 배치하는 12; 다수의 LED 칩(6)의 각 전극(10)과 검사 배선 기판(11)의 대응하는 전극 패드(12)를 전기적으로 연결하는 제2 단계; 및 상기 검사용 배선기판(11)을 통해 상기 다수의 LED칩(6)에 전류를 공급하여 상기 LED칩(6)의 품질을 판단하는 제3단계를 포함한다.
An inspection method for multiple LED chips 6 formed on a sapphire substrate 7, comprising: a first step of positioning the sapphire substrate 7 above an inspection wiring board 11 such that each electrode 10 of the multiple LED chips 6 is arranged above a corresponding electrode pad 12 provided on the inspection wiring board 11 at a position corresponding to the electrode 10, and then placing the sapphire substrate 7 on the inspection wiring board 11; a second step of electrically connecting each electrode 10 of the multiple LED chips 6 and the corresponding electrode pad 12 of the inspection wiring board 11; and a third step of supplying a current to the multiple LED chips 6 through the inspection wiring board 11, and determining the quality of the LED chips 6. 