전자 부품은 기판(110)과, 기판위에 위치된 에어브리지(airbridge)(890)를 포함한다. 이 에어브리지는 적어도 제 1 층과, 제 1 층 위의 제 2층을 가진다. 에어브리지는 에어브리지의 제 1 층과, 제 1 층 위의 제 2 층을 갖는다. 이 에러브리지는 전기 전도성이며, 여기서, 에어브리지의 제 1 층은 에어브리지의 제 2 층 보다 작은 저항을 갖는다.
An electronic component includes a substrate (110) and an airbridge (890) located over the substrate. The airbridge has at least a first layer and a second layer over the first layer. The airbridge is electrically conductive where the first layer of the airbridge is less resistive than the second layer of the airbridge.