투명 재료를 레이저 가공하는 방법이 개시된다. 상기 방법은 상기 투명 재료를 캐리어 상에 위치시키는 단계 및 상기 투명 재료를 통해 레이저 빔을 전송하는 단계를 포함할 수 있고, 이 경우에 상기 레이저 빔은 상기 캐리어 반대쪽에 있는 상기 투명 재료의 측면 상에 입사될 수 있다. 상기 투명 재료는 상기 레이저 빔에 실질적으로 투명할 수 있고, 상기 캐리어는 지지 베이스 및 레이저 붕괴 요소를 포함할 수 있다. 상기 레이저 붕괴 요소는, 상기 레이저 빔이 상기 레이저 붕괴 요소 아래에서 상기 지지 베이스를 손상시키기에 충분한 강도를 가질 수 없도록, 상기 투명 재료를 통해 전송된 레이저 빔을 붕괴시킬 수 있다.
Methods of laser processing a transparent material are disclosed. The method may include positioning the transparent material on a carrier and transmitting a laser beam through the transparent material, where the laser beam may be incident on a side of the transparent material opposite the carrier. The transparent material may be substantially transparent to the laser beam and the carrier may include a support base and a laser disruption element. The laser disruption element may disrupt the laser beam transmitted through the transparent material such that the laser beam may not have sufficient intensity below the laser disruption element to damage the support base.