일부 경우들에서는 도전층의 평탄성 및 도전층의 도전 성능의 안정성을 보장하기 위해, 접착제의 전체 표면을 사용하여 중간 프레임의 상부 표면에 도전층이 부착될 수 있다.
In some cases, in order to ensure the flatness of the conductive layer and the stability of the conductive performance of the conductive layer, the conductive layer may be attached to the upper surface of the intermediate frame using the entire surface of the adhesive.