投资金额最大的为杰狮隆电子八寸晶圆及汽车半导体元器件封装项目,总投资达50亿元,落户新站区。“实力派”的联发科技计划建设合肥研发基地及汽车电子芯片项目,总投资5亿元,选址高新区。分两期建设,一期建设合肥研发基地项目;二期建设汽车电子芯片项目,建成后五年内累计实现产值25亿元。世界电联排名第三的大唐电信拟与高新区合作,准备在肥开展集成电路产业基金和集成电路设计项目。
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