大陸系統大廠華為預估今年全年智慧型手機出貨將年增30％，等於出貨量將上看1.4億支，穩坐第三大廠寶座。華為要全力衝刺智慧型手機市占，打進華為手機供應鏈的華晶科（3059）、矽創（8016）、敦泰（3545）等業者，可望跟著華為吃香喝辣。
至於為華為旗下IC設計廠海思代工的台積電（2330）、矽品（2325）、京元電（2449）同樣直接受惠。
智慧型手機去年成長趨勢，但華為去年的手機出貨量卻逆勢殺出血路，全年出貨量正式突破1億支大關，並成為全球第三大廠。華為行動部門主管余承東在今年全球行動通訊大會（MWC）中也發下豪語表示，華為的目標是要在三年內市占率躍居全球第二，2021年成為全球智慧型手機龍頭。
根據市調機構統計，華為去年智慧型手機出貨量達1.08億支，年成長率超該華為原先預估的44％，而余承東直言，華為今年仍可維持高速成長，預估今年出貨量將較去年再成長30％。也就是說，華為今年智慧型手機出貨目標上看1.4億支。
業界分析，華為的智慧型手機銷售之所以能快速成長，主要是受惠於西歐及中國市場的買氣熱絡，不過，華為在美國市場仍然缺乏能見度，但今年將會在美國推出Mate 8及Honor 5X等新款手機。余承東對此指出，華為雖然較晚進入美國市場，不過看好未來幾年內市占率將會迅速攀升。
華為花了3年以上時間打造自己的智慧型手機生產鏈及生態系統，供應鏈的商業模式與蘋果十分類似。華為集團旗下IC設計廠海思，已經開始以16奈米製程投產Kirin 950系列應用處理器，還自行開發電源管理IC、音訊解編碼器（Audio CODEC）、射頻IC等晶片。而隨著華為手機出貨放量，海思今年以來擴大對台灣半導體生產鏈釋單，晶圓代工廠台積電、封測廠矽品及京元電等均直接受惠。
華為智慧型手機中有許多晶片是向台灣業者採購，比如今年在MWC大會中最紅的雙鏡頭，就是採用華晶科的影像訊號處理器（ISP），並讓華晶科的ISP特殊應用晶片（ASIC）在大陸智慧型手機市場中快速提高市占率。
華為今年的手機都搭載HD720以上規格面板，敦泰是LCD驅動IC或觸控IC主要供應商，今年包括指紋辨識感測器、Force Touch壓力感測器都可望打進華為供應鏈。至於矽創去年開始轉型跨入微機電（MEMS），今年光感測元件及加速度計出貨大爆發，同樣打進華為供應鏈，下半年還可望以特殊演算法，搶進健康量測及穿戴裝置感測器市場。