環球晶、台勝科和合晶等半導體矽晶圓廠透露，中國大陸推動半導體腳步不因美中貿易影響而停歇，獲國家補助的晶圓廠，近期釋出矽晶圓需求是以往的三倍；除記憶體廠產業穩健外，加上車載和物聯網應用提升，明年半導體用矽晶圓仍供不應求，預期明年首季合約價仍調漲。
矽晶圓大廠透露，市場擔心南韓大廠LG集團旗下的矽德榮（LG Siltron）擴建，將使明年矽晶圓全年供給達到700萬片，後年更進一步達到730萬片；加上大陸新昇半導體也計劃以每年新增15萬片的速度增產，半導體矽晶圓需求可望紓解，缺貨緩和，導致市場對矽晶圓景氣多空傳言紛傳。
台廠指出，相關假設與基本事實不相符。南韓LG去年第3季宣布擴產，不可能在今年第4季量產；大陸新昇半導體良率極差，產品僅能提供測試片使用，還無法進入量產線。
合晶集團總經理陳春霖表示，雖然近期市場對矽晶圓供需出現雜音，但合晶8吋矽晶圓訂單仍是「被客戶追著跑」。他強調，合晶明年8吋矽晶圓還會漲價，雖然個別客戶漲幅不同，但估計全年價格仍有兩位數的漲幅。
合晶生產的8吋矽晶圓廠以應用在高壓製造的重摻拋光片為主，但因未來將配合鄭州廠完工量產，改以輕摻片和重摻片並重。輕摻片將鎖定應用在生產指紋辨識、車用及CMOS（互補式金屬氧化物半導體）等90奈米以下高階邏輯IC；重摻主要應用於車用、金氧半場效電晶體（MOSFET）和電源管理晶片。