隨著多媒體內容的解析度和圖像品質越來越高，在攝像機、液晶顯示器等週邊設備上高速接收或發送大量的資料變得在所難免，因為只有這樣才能滿足基頻和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為“行動週邊設備（MPD）”的介面橋接晶片，可支援高速資料傳輸協定，比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸資料，也可以橋接主要的處理器和不同介面的週邊設備。東芝也推出了廣泛的週邊設備產品組合，比如輸入輸出擴展器件和SC卡控制器等。
Oculus Rift Development Kit 2是最新開發的3D遊戲用頭戴式裝置。Oculus Rift Development Kit 2採用東芝TC358779XBG HDMI轉DSI介面橋接晶片。
東芝的電橋和暫存器IC支援各種串列資料傳輸協定, 例如MIPI®，MDDI，LVDS，Display Port和HDMI，便於設計手機。
*MIPI是MIPI Alliance, Inc.的商標。
*HDMI是HDMI Licensing, LLC在美國和/或其他國家的商標及注冊商標。
*VESA，VESA標誌和DisplayPort圖示是Video Electronics Standards Association的商標。