市調機構 IC Insights 指出，台灣於 2011 年首次趕上日本和南韓成為全球最大晶圓生產地，佔全球約 21% 的全球晶圓生產能力，緊接的日本、南韓佔有率分別為 19.7% 、 16.8% ，美國的市場分額則為 14.7% ，而中國則以 8.9% 超越歐洲各國的總和排列前五位。 數據主要是晶圓生產地所在，由於現時不少半導體公司均為 Fabless 並交由其他公司代工生產，因此數字並不反映該國的 IC 晶片市場狀況，另外 Samsung 有在美國設立晶圓廠、 Intel 亦有在其也地方設立晶圓廠，其數字只會納入晶圓廠地區而非公司總部所在地。 報告指出，台灣擁有全球最多的 300mm 晶圓生產能力，佔全球 12 吋晶圓生產力約 25.4% ， 200mm 晶圓生產力則佔全球約 18.7% 、 150mm 晶圓生產則為 11.4% ， 2011 年台灣的 300mm 晶圓出貨量份額為 29.2% 、 200mm 則為 64.6% 、 150mm 為 6.1% 。 台灣半導體代工業務發展迅速，不僅台灣 TSMC 擁有先進的 28nm 代工能力，其他台灣半導體公司亦具備主流的 40-65mm 晶圓代工能力，為 Fabless 的半導體公司提供不同的晶圓代工服務，預期台灣的晶圓生產市佔將會繼續上升，並在一段不短的日子內繼續成為全球最大晶圓生產地。 台灣擁有最多 300mm 半導體晶圓生產力 分享到：