德儀今年以來12吋產能開出，造成國內類比IC廠飽受價格壓力，而近日外資又出具報告看衰國內類比IC廠恐因未來Ultrabook多使用整合Mosfet的電源管理IC，在競爭力不足下，市佔率恐再滑落。對此，致新(8081)總經理吳金帛川表示，相較於競爭對手德儀自行生產Mosfet，致新若得向外購買再發展整合型產品，成本太高，因此目前走單晶片架構，但僅能用於4安培以下，未來將努力往6安培發展，單晶片是目前能突破重圍的唯一選擇。
由於Ultrabook要求輕薄短小，對於未來電源管理IC和Mosfet的要求，除了價格外，規格大小也是額外考量，吳錦川坦言，若價格相同下，廠商的確有傾向採用整合Mosfet的電源管理IC產品趨勢。而德儀擁有自有的晶圓廠，且自行生產Mosfet，致新若欲推出整合型產品，必需向外購買Mosfet，等於得讓Mosfet廠再賺一手，且對於現存一線Mosfet廠來說，既然可以以同樣價格賣給下游電腦廠，何必要賣給可能斷了未來Mosfet單顆賣市場的IC設計廠？因此可能也得往二線Mosfet廠尋求供應，惟此時就有效能的考量，不管怎麼做，對於致新來說都不是可以提升競爭力的作法。
因此，致新目前唯一能做的，就是發展單晶片，將Mosfet功能整合入內，只不過現在僅能到4安培水準，用於小型的行動裝置，無法用於高效能的筆電；競爭對手德儀則已推出6安培的單晶片，因此技術上還是落後德儀。 雖然如此，致新仍肯定表示，單晶片仍是未來唯一能發展的策略。且對於明年筆電成長仍抱有期待，認為今年基期低，且德儀在這塊市場的殺價已減緩，再加上Ultrabook效應，筆電市場有望成長；惟外資則認為，明年國內類比IC廠恐因整合Mosfet電源管理IC風潮，市佔率更顯衰退至30%。
吳金帛川也分析德儀近期動態。他說，依照蒐集得來的資料，德儀自製率比重攀高，數位IC約有75%自製，類比IC的自製率則高達90-95%。德儀更將蒐集而來的12吋設備，全數集中於RFAB，預計該廠將專(純)做12吋，目前單月產能約2.8萬片，產值達20億美元，未來有可能再擴充機台，該廠最高月產能會達6萬片，產值高達50億美元。
另外，吳金帛川指出，德儀也覬覦應用於大型機器馬達驅動IC市場，由於該市場一年有約10億顆的量，且一顆單價保守估計有3美元，因此德儀一定會搶攻，另外，IGBT也是他們規劃要發展的方向。