回顧2017 年全球半導體產業發展趨勢，國際研究暨顧問機構Gartner 指出，2017年全球半導體總營收將達到4,111 億美元，較2016 年成長19.7％，這是繼2010 年全球從金融危機中復甦、全球半導體營收增加31.8％之後，成長最為強勁的一次。資策會MIC 則指出，觀測2017 年全球半導體產業發展走勢，3C 終端產品需求回穩，帶動記憶體價格上揚，再加上車用電子及工業用半導體需求成長，預估全球半導體市場規模將較2016 年成長9.8％，達3,721 億美元。
展望2018 年，Gartner 預測半導體市場將再成長4％，達到4,274 億美元。資策會MIC 則認為，2018 年全球半導體市場也會有小幅成長，預估成長率為2.1％。在這一波全球半導體成長趨勢之下，工研院IEK 預估，2017 年台灣半導體產業產值雖然僅成長0.5％，但是2018 年將以優於全球的7.1％成長率，再一次展現台灣半導體產業在全球市場的競爭優勢，並且至2020年，台灣半導體產值預估將上看3 兆元新台幣，展現台灣半導體產業的堅強實力。
進一步觀察2018 年全球半導體產業發展態勢，AI 無疑是牽動半導體產業最關鍵的因素。
全球市場研究機構TrendForce 指出，2018 年至2022 年半導體年複合成長率預期將為3.1％，而AI 將扮演半導體主要成長動能。工研院IEK 觀察也指出，電子系統產品的設計創新與智慧化趨勢，持續推動全球半導體產業向前邁進，而隨著AI 世代的來臨，半導體產業亦朝向AI 相關晶片設計、生產與封測領域邁進，加速實現市場需求導向的創新半導體應用領域。
分別就IC 設計、IC 製造、IC 封測與記憶體等半導體次產業來看，延續2017 年的先進製程與技術追趕，2018 年各領域半導體廠商的競爭依舊激烈。
首先來看IC 設計產業。工研院IEK 分析指出， 由於晶片嵌入神經網路處理引擎（Neural Engine） 技術成熟， 邊緣運算（Edge Computing）能力大幅提升，使得汽車、手機與語音助理等各種應用領域，得以進入後物聯網的AIoT 時代，牽引全球半導體設計業進入AI 應用新領域；至於半導體封測業更將投入異質整合封裝、系統級封裝、扇出型和中介層等高階晶片的異質整合，藉以滿足AI 晶片對先進封裝技術的需求。
再看IC 製造。TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及資料中心需求的帶動，2017 年全球晶圓代工總產值約573 億美元，較2016 年成長7.1％，全球晶圓代工產值連續五年年成長率高於5％。
從應用來看，高運算量相關應用持續帶動半導體產業對先進製程的需求，2017 年10 奈米製程節點開始放量，預估2017 年半導體整體產值年成長率7.1％當中，超過95％的成長動能來自10 奈米的銷售貢獻，顯示10 奈米製程的開出，已經成為2017 年晶圓代工產值成長最重要的引擎。工研院IEK 也認為，隨著資料運算解析市場快速成長，對高效能運算（HPC）及AI 晶片的生產需求大增，半導體製造業將持續投入10 奈米以下邏輯製程與嵌入式記憶體技術，以因應後續需求。
觀察2017 年全球前十大晶圓代工業者排名，整體排名與2016 年相同，台積電、格羅方德（GLOBAL FOUNDRIES）、聯電分居前三，其中，台積電產能規模龐大加上高於全球平均水準的年成長率，市占率達55.9％，持續拉大與競爭者的距離；格羅方德受惠於新產能的開出與產能利用率提升，2017 年營收呈現年增8.2％的相對高成長表現；聯電於2017 年量產14 奈米，但僅占全年營收約1％，然而在整體產能提升與產品組合轉換帶動下，實際營收年成長率達6.8％。
Gartner 研究總監Jon Erensen 表示，以DRAM 為首的記憶體缺貨潮，將持續帶動半導體營收提升，且成長力道逐漸擴散到其他半導體類別，包括非光學感測器、類比晶片、分離式元件與影像感測器等，在2017 年的成長幅度都將超過10％。
在行動式記憶體方面，全球市場研究機構TrendForce 指出，2018 年智慧型手機記憶體在DRAM 產能擴增效益有限，以及價格趨勢與供給狀況仍持續看漲、看緊的影響之下，驅使各品牌廠商必須審慎評估低價機種的量產計畫，以及新興市場以販售低價機種為主的行銷策略。而在單機平均搭載記憶體容量上，預估也將受到記憶體價格持續看漲的壓抑，成長空間有限。
綜觀來看，由於我國半導體產業不論是出口、產值、附加價值、就業人數、產業關聯效益等，都實實在在地支撐著台灣的經濟命脈，實屬國寶級產業，因此未來台灣科技業甚或整體經濟，如何以半導體為基石，帶動更多產業的發展，不僅影響我國半導體產業的持續躍進，更對我國經濟與就業帶來舉足輕重的影響，值得政府與產業界的高度重視。