聯發科 3G 晶片佈局已近尾聲，TD-SCDMA 及 WCDMA 均推出新款晶片送樣，不過聯發科對智慧型手機市場充滿興趣，據了解，已多次與微軟洽談合作事宜，有意在明年推出以 Windows Mobile 為作業系統的智慧型手機晶片。而為了加速進軍智慧型手機市場，聯發科也開始著手開發以安謀（ARM）為核心的應用處理器（AP），希望明年下半年可以順利送樣認證。
聯發科第三季手機基頻晶片出貨量約達 7,500 萬至 8,000 萬套間，第四季受到中國手機廠拉貨力道減弱影響，本季出貨量恐下修至 6,400 萬至 6,700 萬套間，季減率約達 15%，不過全年出貨量至少可達 2.4 億套，比去年的 1.5 億套增加約 6 成。由於明年大陸政府將發放 3 張 3G 執照，聯發科除了固守 GPRS 及 EDGE 晶片市場外，也開始加快 TD-SCDMA 及 WCDMA 晶片送樣，希望年底前就可獲得手機廠設計案（design-in）。
根據大陸手機業者表示，聯發科開發出的 WCDMA 及 EDGE 雙頻晶片 MT6268 已向主要的電信業者及手機廠送樣，在 TD-SCDMA 系統中，聯發科與大唐子公司聯芯科技也共同合作推出 3.5G 的 TD-HSDPA 晶片 AD6905，並已獲得手機大廠中興採用。另外，聯發科也開發出 TD-HSUPA 晶片 MT6909，並交由大唐電信認證中。由此來看，聯發科已穩抓明年大陸 3G 手機晶片市場，明年第一季就會有採用這些 3G 晶片的手機上市。
聯發科雖然在大陸及新興國家特色手機（feature phone）晶片市場擁有極高市佔率，但因手機需求開始往智慧型手機（smart phone）市場移動，所以聯發科也以最新推出的 EDGE 平台 MT6238、MT6239 晶片為基礎，開始調整策略進軍智慧型手機晶片市場。
據了解，聯發科的智慧型手機晶片解決方案，除了決定在微軟 Windows Mobile 作業系統上進行開發，也將開始研發 ARM 核心架構的應用處理器晶片，以目前進度來看，最快明年下半年就可開始向客戶端送樣，屆時再與基頻晶片配合出貨，應可順利攻下中國、印度在內的新興國家中低價位智慧型手機晶片市場。