《Fast Company》引述蘋果內部消息人士說法指出，(針對今年的新iPhone)蘋果計畫基帶晶片部分，七成將由英特爾供應，其餘三成交給高通。 自iPhone 7這一代開始至今(包含iPhone 8、iPhone X這一代)，蘋果iPhone中都同時採用來自英特爾與高通所供應的基帶晶片。 唯在iPhone 7這一代，供應量較大的是高通，而非英特爾。 而也正是因為在iPhone 7這一代開始納入英特爾的基帶晶片，埋下了蘋果與高通之間的引爆專利戰的近因(遠因應該是高通行之有年的專利授權費用的計算方法等等)。
報導指出，蘋果未能在今年完全在基帶晶片擺脫高通的原因，乃是因為英特爾可能面臨一些量產良率上的困難。 《Fast Company》指出，良率可能只超過五成一點點。 但是英特爾方面很有信心，到了今年夏天，良率將可持續上升。 報導也指出，如果英特爾方面基帶晶片的良率能夠穩定提升，有可能蘋果會將更多比例的訂單轉給英特爾。
不過《9to5mac》指出，《Fast Company》的報告跟不少先前的消息不一致。 例如在去年10月《華爾街日報》報導，蘋果將把新iPhone基帶晶片訂單交給英特爾與聯發科，完全棄用高通。 但是在《Fast Company》的報導中，聯發科連提都沒有被提到。
另外，在去年11月，向來爆料都很有準頭的凱基投顧分析師郭明錤也提供了跟《Fast Company》一樣的看法，就是蘋果會把新iPhone基帶晶片30%訂單交給高通。 但在今年二月初，郭明錤改口認為，蘋果將會完全棄用高通的基帶晶片，全改用英特爾的。
蘋果向來在單一零件的供應上，慣用一個以上的供應商來分散風險，並降低對於供應商的倚賴。 然而，此做法卻在消費市場造成更多問題。 包含iPhone 6s這一代，中央處理器交由三星與台積電代工，結果兩款處理器的效能被發現有明顯差距，爆發了「晶片門」事件。 此後，iPhone 7這一代，基帶晶片由英特爾與高通同時供應，但卻被發現採用英特爾的基帶晶片的款式，在訊號偏弱的情況下，收訊情況明顯受到影響;此外也被發現蘋果限制了iPhone 7高通基帶晶片的能力， 讓採用不同基帶晶片的iPhone 7能夠表現一致，又再度引發議論。
根據分析師郭明錤說法，2018年iPhone的產品組合將採用的基帶晶片如上。
就此來看，如果英特爾基帶晶片的供應能力無法順利提升，蘋果勢必得在今年持續採用高通的基帶晶片。 也就是說，新iPhone的基帶晶片的效能之別，將會在今年持續成為討論話題。 而如果蘋果在單一市場同時供應帶有不同基帶晶片的iPhone，那麼將會引爆更多問題。 然而聰明如蘋果，應該不會重蹈覆轍。 以iPhone 7這一代為例，蘋果在臺灣提供的版本，都是搭載英特爾基頻晶片的版本，並無法在台買到搭載高通基頻晶片的款式。