使用 TSMC 7P 工藝製造的 ThunderX3 處理器有著高達 96 核 , 4 執行緒/核，提供 384 執行緒/插槽的總運算能力。記憶體接口支援 8 通道 DDR4-3200，每條通道支援 2 個 DIMM。IO 擴充提供 64 條 PCIe Gen 4.0 線路，搭載16個控制器 該處理器支援單、雙插槽設定。針對浮點運算，ThunderX3 每個核心搭載四個 128-位元 SIMD (Neon) 單元。該裝置完全符合 SBSA/SBBR，並提供企業級 RAS 與虛擬化能力 。以 ThunderX3 為基礎處理器的平臺將會在 2020 年中期向客戶提供樣本。