當然，以上做法只是針對這個 PC 和 Embedded System 交戰的過渡期，更仔細來分析，其實這有如設計產品的廠商們合併單，一起生產大量的硬體，以取得便宜的硬體，用更平實的說法就是『團購』。不過如此生產出來的硬體會有個問題，那就是無法同時合各家需求，這時，就需要能夠以低成本來改造外接該硬體的方法出現。走過數十載的 PC 經歷過這種過程，所以才會有公板出現，然後陸續有 ISA、PCI、USB 等 Bus 規格被制定成形出來，所以，今天我們才可以依自己需求為 PC 加裝任何功能。
換方面想，是否 Embedded System 也需有公板出現？可以看見 Samsung、TI Beagleboard 等等廠商，已經慢慢走向這路線，也持續降價，但仍不夠完美的是，規格仍然各走各的道，無法輕易拆換重要的模組，說 Embedded 不 Embedded，說模組化又不夠模組化。而且，若我只是要幾個不複雜的功能，為何要買你一片 100、200USD 以上的板子？然後板子上有一半以上功能我用不到？既然很會 SoC，為何不學 Intel 通通做成一顆，把幾種功能的排列組合做個幾顆晶片出來，更便宜許多不是更好？何必線拉來去徒增成本，買的人也不爽。
最近碰到許多廠商委托，他們都有這樣的問題，想要降低成本，實際上卻又無法降低，於是透過小弟代尋，使用別人現成硬體才方可舒困，但也有很多委托尚未找到合適的硬體，只能持續尋找。
而手機這種追求新的產品，可能沒辦法逃脫其命運，不過手機生產廠商都人高馬大，產品單價又高，倒不用考慮這種成本問題，另一方面，x86 也還不足以做到如此省電和輕省，手機業應該還沒有掀起 PC 和 Embedded System 的衝突。
請問廠商們！我的光華牌手機（光華牌 MID 也好）何時要面市？當 SoC 都不 SoC 了，SoC 的錢好賺嗎？
對光華牌而言，要拿電焊改機的根本不能稱之公板啊！請賜幾個 slot 讓我用插的好嗎？