先前聯發科已經透露明年將推出兩款Helio P系列處理器，除稍早消息透露其中一款處理器將是Helio P40之外，還有一款運算效能表現更高的Helio P70。
相關消息指出，聯發科預計推出的兩款Helio P系列處理器分別為Helio P40、Helio P70，兩者均以台積電12nm製程技術量產，並且採ARM Cortex-A73、Cortex-A53組成4+4核心架構，主要差別在於前者運作時脈採用2GHz，後者則採用更高的2.5GHz，而Helio P40將採用700MHz運作時脈的Mail G72MP3，Helioi P70則採用800MHz運作時脈的Mail G72MP4。
此外，這兩款新處理器都將支援最高8GB容量的LPDDR4記憶體，而前者支援Cat.7 LTE，後者則支援Cat.12 LTE的連接能力，同時聯發科也比照Qualcomm作法將裝置等重點元件打造裝置端的深度學習應用，讓中階機種能有更好運作表現。
目前仍無法確認聯發科預計何時對外公布這兩款全新Helio P系列處理器，但最快將有可能選在CES 2018期間揭曉，藉此與競爭對手選在展期內公布新款處理器的情況抗衡。