（中央社記者鍾榮峰台北2019年12月25日電）半導體晶圓封裝廠精材 (3374) 自結11月稅後獲利新台幣7400萬元，每股稅後純益0.27元。法人估精材明年下半年5G射頻功率放大器產品可小量出貨。
精材自結11月合併營收4.81億元，較去年同期4.76億元微增1%，自結稅後淨利7400萬元，較去年同期2100萬元大增252%，單月自結每股稅後純益（EPS）0.27元，優於去年同期的0.08元。
精材今天股價收在77.8元，下跌3.35%，成交量來到1.93萬張。
展望第4季，法人指出精材有機會持續受惠3D感測結構光方案光學繞射（DOE）封裝。
觀察5G應用布局，法人表示精材持續布局氮化鎵（GaN）元件，與整合元件製造廠（IDM）合作，鎖定射頻功率放大器產品，預估最快明年下半年小量出貨，2021年可望放大量能。
精材專攻晶圓級尺寸封裝（WLCSP）和晶圓級後護層封裝（PPI），3D CSP主要應用在影像感測元件和環境感測元件等，PPI主要應用在功率分離式元件、微機電感測元件和指紋辨識感測元件等。