英特爾推出了英特爾FPGA可程式設計加速卡N3000(英特爾FPGA PAC N3000)。此產品專為服務提供者而設計，可幫助他們為5G下一代核心和虛擬化無線接入網路解決方案提供鼎力支援。英特爾FPGA PAC N3000可加速多種虛擬化工作負載，包括5G無線接入網路和5G核心網路應用。
英特爾(Intel)在世界通訊大會(MWC 2019)發布了FPGA可程式化晶片加速卡N3000(Intel FPGA PAC N3000)，可以支援下一代5G核心和虛擬化無線電接入網解決方案，並協助加速網路虛擬化工作負載。
為加速5G發展，愛立信(Ericsson)與英特爾(Intel)宣布攜手合作，結合愛立信旗下Software Defined Infrastructure(SDI)軟體解決方案與英特爾的機架規模設計(Intel RSD)，發下一代硬體管理平台，為網路功能虛擬化(NFV)、分散式雲端(Distributed Cloud)和5G提供更高的靈活度、透明度和效率。
英特爾(Intel)日前舉辦「架構日」(Architecture Day 2018)活動，除了於會中展示多樣基於10奈米系統，用於PC，數據中心和網路的解決方案之外，更於會中宣布未來將聚焦於六個工程領域的技術策略，分別為先進製程和封裝、加速AI和繪圖的新架構、超快速記憶體技術、高頻寬網路晶片互聯、嵌入式安全功能，以及統一/簡化編程；期能透過這些技術為更加多元化的運算時代奠定基礎，強化英特爾的創新及市場領導力度，並擴大潛在市場商機。
英特爾(Intel)、亞太電信與鴻海集團近期舉辦「三強共創5G智慧生活」記者會，展示包括5G小基站C-RAN、無人搬運車(AGV)、智慧倉儲、8K高畫質360度VR等各式智慧生活創新應用服務。三方也於會中表示日後將持續保持密切合作，且也會與交通大學等國內外產學研菁英組成的技術聯盟合作，運用多接取邊緣運算(MEC)，以及5G FlexRAN參考平台，研發多項創新應用服務。
搶占5G市場先機，英特爾(Intel)宣布提早推出Intel XMM 8160 5G數據機晶片組，此一經過優化多模數據機，可為手機、個人電腦和寬頻存取閘道器等設備提供5G連接，將可加速5G通訊技術被廣泛採用。Intel指出，該產品提早半年上市，預計將於2019下半年推出，而使用該數據機晶片組(包括手機、PC與寬頻存取閘道器)的商用設備預計將於2020上半年上市。