摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，創意其實在次世代CPU與人工智慧（AI）晶片設計上，占據不錯地位，卻因為以下三項因素，恐錯失未來成長機會，因而持極保守意見。
首先，創意希望在選擇大陸專案時，採取謹慎態度，然而，同業世芯-KY在大陸市場採取與台積電相似的實地查核作法，並在大陸在地化CPU發展中跨出大部、取得先機。同時，在同族群中，大摩最青睞世芯-KY，並給予290元推測合理股價，大有將資金由創意導向世芯-KY企圖。
其次，在全球AI專案制定規格（spec-in）商務模式的競賽中，規模極其重要。像聯發科就配置3,000名工程師在特殊應用晶片（ASIC）設計服務上，相對創意只有500位，目前看來，創意已流失市占分額給聯發科與高通。再者，創意認為其投資的矽智財（如：HBM2、SerDes），是2020年後採7與5奈米製程的高效能運算（HPC）晶片設計服務中，關鍵的進入障礙，但大摩認為，第三方IP供應商與聯發科也可提供類似IP來競爭。
摩根大通科技產業研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）則針對聯詠指出，大陸面板廠京東方量產放緩，大陸5G需求又可能受華為拖累，其他像是來自指紋辨識、蘋果驅動IC等營運動能，2020年的突破都相當有限，直言市場對OLED驅動IC全年出貨成長4～5倍的預期，不太可能成真。
小摩同時說明，因華為在海外市場遭遇挑戰，出貨量有下滑風險，加上TDDI市場可能在2020年觸頂，聯詠獲利未來兩季面臨下修風險，這個情況與2019年上半年類似，因此，不建議客戶追價，進而啟動降評。