據台灣主機板業者指出， AMD 計劃配合全新 AM3 平台推出新一代 IGP 晶片組產品，核心代號為 RS880 ，與上代 RS780 晶片組比較，雖然同樣採用 55 奈米制程，但繪圖核心升級至 Direct X 10.1 規格，影像處理技術亦提格至 UVD 2 版本，預計 RS880 晶片組將會於 2009 年第三季上陣。
根據 AMD RS880 規格白皮書指出， RS880 採用 55 奈米制程由 TSMC 代工，規格大致上和 RS780 相同，支援 Hyper-Transport 3.0 規格，但繪圖核心將改用 RV620 ，支援 Direct X 10.1 及 Shader Model 4.1 ，將有效提升 HDR 光效及反鋸齒運算能力，並減少對 AA 支援的限制，並提供更順暢的實時陰影效果，但重要的是加入了 Tessellation 技術支持，遊戲採用此技術將減省 Shader 運算量，減低對 GPU 的運算負荷。
雖然 AMD RS880 與 RS780 同樣只有 40 個 Stream Processors ，內建 8 個 Texture Address Unit 、 4 個 Texture Filiting Unit 、 4 個 ROP ，但 RS880 在核心時脈上將會比 RS780 高，因此效能上亦會比上代優勝。
AMD RS880 影像處理技術亦提升至 Unified Video Decoder 2 (UVD2) 版本，除了可提供 100% 硬件 VC-1 、 H.264 及 MPEG-2 Bitstream 解碼外，針對影像播放質素作出了多項改良，加入了 DVD upscaling to HD 的功能，讓 720 x 480 的影片升檔至 1920 x 1200 ，並減少影像模糊及鬆散。
根據 AMD 最新晶片規劃， AMD 8 系 IGP 晶片組首批上市型號包括 RS880 及 RS880C ，支援 HDMI 、 DVI 及 Display Port 輸出，將配搭全新 SB710 或 SB800 南橋晶片， 預計將在 Computex 大會上發佈、 2009 年第三季上市。