最新消息內容，豪璨應用材料有限公司成立於1981年，專營研磨(Grinding)，游離研磨(Lapping)，拋光(Polishing)，線切割(Wire Sawing)，組織化(Texturing)，噴砂(Blasting)…等耗材，用於物件表面加工應用。碳化矽，氧化鋁，氧化鈰，拋光液，切削液，研磨懸浮分散劑，清洗劑，噴砂材料…秉持永續經營的核心價值觀念，不斷投入研發，提供最佳相關材料及零件組件給半導體，太陽能，光電半導體，光學，LED，LCD…等相關行業。由於，應用領域日益廣泛。主要應用有: 半導體 / 太陽能的矽單晶，多晶，石英，藍寶石 (Sapphire)，LED，光電半導體，鈮酸鋰，光學原料，硬脆材料切割、研磨、拋光。