台積電同步在中科和南科擴大投資，預料未來幾年，仍是帶領台灣半導體產業持續產值擴大的領頭羊，依台積電每年投入的資本支出逾百億美元，本土設備廠包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望隨台積電壯大雨露均霑。
台積電每年獎勵優良供應商中，幾乎以外商為主，包括美商應材、科林研發、荏原製作所、台灣先藝科技、日立國際、日商豪雅、信越化學及信越半導體和勝高等。
不過，台積電近幾年也積極扶植台廠，例如弘塑日前合併集團企業佳霖，即瞄準台積電計劃跨入更高階的面板級晶圓封裝技術，將提供相關解鍵合設備，預期未來商機龐大。
去年韓媒指稱，三星電子不滿台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單，決定砸錢投資，全力追趕。