Arm將於11月6日在台北萬豪酒店、11月7日新竹國賓大飯店舉辦2019 Arm 科技論壇。今年議程以「Drive Innovation with Arm Technology」為主軸，聚焦5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)和機器學習(Machine Learning)等數位轉型的關鍵技術，完整重現美國聖荷西的年度最大技術年會Arm TechCon精華內容，更聯手產業夥伴以前瞻技術共創數位轉型創新動能。
賀利氏電子業務領域總裁Frank Stietz指出，基於高頻寬及輕薄短小的需求，防止電磁干擾技術已成為5G發展的關鍵。賀利氏的全套解決方案，包含特製的銀油墨、3D數位列印設備和專用於特製的銀油墨的固化設備。與傳統的金屬背蓋或現有的濺鍍設備相比，賀利氏使用列印技術，除了可以達到每一面厚度相同且均勻之外，並能設定區域局部進行列印，不會有任何材料被浪費。同時此技術使用的設備僅需2.5m×1.5m的占地，大幅節省工廠空間。這項新技術能節省物料成本提高材料使用率，若依年度產能估計，此解決方案的設備投資僅約PVD濺鍍製程設備投資的15分之1，然而產能卻可以提升5倍。