電子構裝：
自晶圓上完成積體電路製作後至將其組裝，以完成一件電子產品中間所有的製程。一般業界將其區分成四個層次。
1.第一層次構裝(Level 1 or first Level)：
積體電路晶片與一構裝結構結合的製程，又常稱為晶圓層次的構裝(Chip-Level Packaging)。
2.第二層次構裝(Level 2 or Second Level)：
將數個第一層次完成的構裝與其他電子零件組合於一電路卡(Card)或電路板(Board)上的製程。
3.第三層次構裝(Level 3 or Third Level)：
將數個第二層次構裝完成的組裝電路卡結合於一電路板上，使成為一個次系統(Subsystem)之構裝。
4.第四層次構裝(Level 4 or Forth Level)：
結合第三層次構裝完成的次系統，使成為一完整電子成品的組裝製程。
電子構裝四大功能：
1.傳遞電源能量(Power Distribution)：
IC要動作，需有外來的電源驅動，外來的電源經過構裝層內的重新分佈，可穩定的驅動IC，使IC運作。
2.傳遞電路訊號(Signal Distribution)：
IC所產生的訊號，或由外界輸入IC的訊號，均需透過構裝層線路的傳送椅送達正確的位置。
3.提供熱散失途徑(Heat Distribution)：
IC的發熱量相當驚人，一般的CPU為2～3W，高速度、高功能IC則可高達20～30W，藉由構裝的傳熱設計，可將IC的高熱排出，使IC在可工作溫度下(通常小於85℃)正常運作。
4.構裝保護與支持(Package Protection and Support)：
構裝可將IC密封，隔絕外界污染及外力的破壞。
一件電子產品的構裝完成必須是成本價格，功能與可靠度要求等因素最佳化的結果，因此，電子構裝所使用的材料變化繁多，其中金屬為主要的墊『熱傳導材料』；陶瓷與玻璃為常見的構裝基板材料，玻璃同時為重要的密封材料；高分子材料則為許多構裝材料的重要添加物與印刷電路板有機絕緣材料的主要成分，他也是電路版塗封與晶圓封裝的重要材料。