Sigfox World IoT Expo – 展位#4 – 捷克布拉格 – 2017年9月25日 — 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，推出新的可編程RF收發器系統級封裝（SiP），整合一個先進的RF系統單晶片（SOC）與周邊所有物料清單（包括一個溫補晶體振盪器TCXO）。AX-SIP-SFEU提供最高整合度的Sigfox方案用於上行（發送）和下行（接收）通訊。這是安森美半導體將於未來數月內推出的新SiP系列的首個元件，該系列提供全面的即用turnkey射頻（RF）方案，支援需要物聯網（IOT）連接的應用。
很多物聯網應用面對空間受限的挑戰—例如，連接器要靠近感測器。安森美半導體的7 mm x 9 mm x 1 mm SiP收發器尺寸約佔一個基於模塊方案的板的三分之一和整體尺寸的十分之一，工程師因此獲得更高的設計自由。因為AX-SFEU SoC系列的成功以及整合了所有必要功能，安森美半導體憑藉AX-SIP-SFEU成為Sigfox應用單晶片方案的市場領先供應商。該「即用的」方案採用適形屏蔽封裝，交付時提供預先認證的無線電監管批准，有助於簡化設計，加快上市，並降低總體開發成本，客戶得以專注於應用和天線設計。
由於電池供電方案需要長的使用壽命，所以無線通訊應用設計工程師更為關注功耗。Sigfox的可預測、號稱最低功耗的「元件到雲端」，輔以安森美半導體特有的超低功耗設計，使新SiP的待機、睡眠和深度睡眠模式電流分別只有0.5毫安培（mA）、1.3微安培（A）和100奈安培（nA）。
AX-SIP-SFEU透過一個簡單的通用非同步收發器（UART）介面連接到客戶的產品。AT命令用於發送幀和配置無線電參數，為希望編寫自己軟體的客戶提供各種不同的應用程序編程介面（API）。該新元件是安森美半導體生態系統的一部份，生態系統還包括一個開發套件和一個整合式開發環境(IDE)，供軟體發展人員使用。
請到捷克布拉格舉行的Sigfox World IoT Expo蒞臨安森美半導體展位（展位# 4）。
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