我們已經介紹過三種統計製程的製程能力指標，但可能有些人對這些指標仍然一知半解，下面我們會試著用常態分佈圖來解釋這些指標。
▼這張圖表示製程能力足夠，還有一點點偏移的空間，舊製程中心稍微跑掉一點點也沒關係。 ▼這張圖就有點製程能力過剩，表示用了太好的機器來生產，可以考慮生產規格公差更小的高級產品。
▼這張圖雖然所生產的產品剛好再規格內，但已經有少部份的產品超出規格上下限了，需要改善製程以縮小分佈的寬度。 ▼有更多的產品超出規格，必須馬上處理改善。
▼這個製程大概有10%已經超出規格，表示製程能力極差。 ▼製程中心偏移，已經有部份的產品超出規格上限，只要把製程中心往規格中心移就可以獲得改善。
縮小製程變異，也就是改善Cp，提高Cp的值。
移動製程中心，也就是改善Ck，減小Ck的值。
就技術的層面來看，欲縮小製程變異，也就是改善精度（Cp），通常意味著需要購買新的製造機器設備來改善機器尺寸上的誤差，或要求更精準的零件尺寸規格，來達到製成品的精度改善。一般來說，只要改善產出機器內相關尺寸的位置，或改善組裝的工法，就能達到移動製程中心的目的，此時再配合管制圖的應用，控管相關的機器尺寸或工法，就能達成製成品良率的維持。
PCB的厚度通常要求+/-10%或+/-8%的公差，也就是說板厚越厚，公差就越大。厚度通常與使用的Polymide及多少盎司銅箔基板的厚度有關。
可能是我的說法讓你誤會了，這裡的「分佈截斷」指的是常態分佈的曲線被切掉一部分的意思。
以下是我自己在品質改善的經驗以及戴明博士的轉危為安一書中提到的基本觀念：
「一旦我們觀察到Width變異R chart or S chart過大的狀況，我們可以先從縮小製程寬度變異開始做起，一般來說這是相對簡單的改善活動：例如射出成形、模具線切割、CNC加工、壓鑄件加工等等。
品只改善是所有人的責任，不是一個單位可以完全負責的。
通常要組成跨單位的小組，一起完成任務。