美中科技禁令，加速中國半導體自主研發決心與腳步，華為副董事長胡厚昆透露，未來兩年華為將發表六款晶片，包括兩款麒麟處理器、三款AI昇騰系列及一款通用運算鯤鵬系列，業內評估以台積電（2330）在7、5奈米良率及製程技術領先業界，未來勢必通吃華為在手機、AI、運算及產業鏈上下游衍生晶片大單，將成為科技競爭最大贏家。
華為副董事長胡厚昆日前在第四屆全聯接大會上表示，至2021年華為將推出6款高階處理器晶片，包括：麒麟、昇騰、鯤鵬系列，未來五年將投入15億美元，讓全球夥伴替華為未來晶片及運算平台打造軟體，並以雲端服務方式，面向客戶開放零組件，包括主機板等硬體、伺服器作業系統等軟體、應用開發等。
台廠華為供應鏈業者表示，未來兩年品項數量僅手機、AI及運算晶片部分，實際對台投片品項數量絕對超過該數字以上，像是：基地台、物聯網、車用等其他周邊領域，實際品項與數量必定大出許多，拜科技禁令之賜，中國半導體業自主研發腳步加快，與外商半導體供應鏈脫鉤、漸行漸遠，台灣半導體可望受惠於此波供應鏈板塊移轉效益。
法人預期台積電通吃華為未來新開發晶片趨勢，以台積電目前在7奈米良率優於競爭對手，量產進入第二年，生產超過100萬片晶圓，已達經濟規模效益，具足夠成本競爭優勢；而5奈米目前也完成生態系統圈建置，2020年將進入大規模量產，由於7奈米所累積足夠客戶接案數，未來可望由7奈米轉投5奈米，使得5奈米推出即可有高市占率。
台積電研發持續向3奈米、2奈米挺進，董事長劉德音表示，目前進度令人滿意，每周都可看到新創意，令人振奮。台積電持續保持技術領先競爭優勢，未來美中貿易戰不論結果如何，台積電都將是科技創新發展最大贏家。