2019年4月25日，中國科學院技術科學部“電子設備熱管理”學科發展戰略研究項目啟動會在南京召開。會議由項目負責人宣益民院士主持。
宣益民院士首先做了項目情況的報告，重點介紹了項目的立項背景和意義、研究內容、總體目標和研究框架等。他在報告中指出，由半導體器件、集成電路、光電子器件、真空電子器件等電子元器件組成的電子設備是國民經濟和軍事國防領域中的基礎單元和關鍵設備，在現代社會、工業和國防中發揮著十分重要的作用。然而，電子芯片和器件的微小型化、高集成度、3D組裝結構以及高熱流密度等特征給芯片和器件的溫度控制提出了嚴峻挑戰，產生了一系列新的基礎科學問題，尤其是亟待攻克新型電子器件研制過程中的熱管理關鍵技術瓶頸。他希望通過此項研究，在系統調研我國電子設備熱管理學科發展需求和存在問題的基礎上，明確其重點研究領域及前沿問題，提出我國電子設備熱管理的發展對策及其路線圖。
隨后，劉明院士、何雅玲院士、張宏圖研究員、魏杰研究員、吳慧英教授、孫蓉研究員、洪宇平研究員、李強教授分別就集成電路技術的挑戰與機遇、電子設備熱管理中的若干先進冷卻技術、中國電子學會18-19年會士觀點、大型數據中心熱管理問題、微電子芯片冷卻研究現狀與未來發展、高密度電子封裝熱管理材料的研究與應用及其發展瓶頸、通信設備的相關散熱方法與技術、基于微納結構表面的相變熱擴展方法與技術等方面作了專題報告。與會專家結合專題報告，圍繞項目研究目的及內容，針對電子設備熱管理領域的相關技術及研究進展，提出了如何開展項目研究的意見和建議。
成會明、陳維江等院士專家一致認為，無論是現在還是未來，熱管理是制約電子設備發展的關鍵因素之一。在我國電子設備飛速發展的大背景下，開展“電子設備熱管理”學科發展戰略研究，為該領域的發展獻計獻策，對于推動我國電子設備的發展乃至搶占5G制高點意義重大。