縮減電路板空間：新型裝置的熱效率、採用 5 mm x 6 mm 小外型積體電路（SOIC）PowerPAD™ 封裝，尺寸與競爭者產品相比減少30%。設計人員可以使用 LM5164 打造 105 mm2的完整電源設計，且產品尺寸比競爭者小10% 以上。
最高的輕載效率：LM5164 提供極低的 10-μA 典型待機靜態電流。與競爭者的解決方案相比，其不僅可於 1-mA負載時實現24 V至5 V轉換，且輕載效率達 10%，進而延長電池壽命。
簡易、符合成本效益的設計：採用標準的 8 針腳 SOIC 封裝、少量的外部零組件，以及WEBENCH® Power Designer 簡化了設計並降低了成本。
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