本月12日台積電南京廠舉行進機典禮，台積電董事長張忠謀出席致詞表示，南京廠將是中國第一座能在地量產16奈米製程的重要基地，會使中國在地晶圓代工水準大幅提升，台積電完整的設計生態鏈也將幫助中國積體電路設計成長。
這些場面話說得好，台積電當然不想失去中國廣大市場的機會，但也絕對不會傻到被賣了還幫人家數鈔票，所以在十幾年前聯電拼命搶進中國的時候，台積電就堅持守住台灣將製程技術做到最好，讓技術不致於外流，也讓中國廠商中芯搶不到訂單，連三星挾著財大氣粗的優勢，想要搶走蘋果的訂單，最後因為技術和良率的關係，還是沒能如願。
馬英九的經濟部長、蔡英文的政務委員鄧振中，曾公開宣布開放中資企業併購台灣的IC產業，配合中資企業併購台灣聯發科與力成科技，但台積電張忠謀想必成竹在胸，不可能短視。
中國成為全球第二大經濟體，主要是靠低人工成本、低製造費用、高耗能的產業，而其高技術產業仍處於發展階段，經濟體質不夠強壯。因此扶植產業的創新發展，便成為中國經濟成長的重要政策，前有面板和LED産業，都在台灣政府和企業的全力配合下，才能在短短10年內超越台灣，成為全球主要製造供應國。接下來中國看到的是半導體，中國每年使用的半導體產品高達二千億美元，多數倚賴進口，因此中國「十三五規劃」(第十三個五年規劃)的重點，主要是以龐大的資金支援企業對外購併，大量興建晶圓廠，以及高薪挖角厚植人才為手段，全球半導體產業很快就會因為中國的競爭而變成紅海，對整個世界將會是一場大災難。
然而，這一波中國半導體企業對全球半導體企業的大規模購併，已引起歐美等國的疑慮，他們因此展開全力防堵。德國在其工業機器人製造大廠庫卡被中國家電廠收購後，開始緊縮外資購併法規，未來德國政府無須經過國會同意，即可針對此類購併案進行調查，將可有效阻止關鍵技術外流。最近日本東芝記憶體的標售，即充分體現歐美日聯手防堵中資的氛圍與默契。
其實，台灣的半導體産業，從IC設計、晶圓製造、封裝測試均居全球數一數二的地位。所以中國半導體最早併購的對象，是台灣企業。前年底中國紫光集團想要一舉收購矽品、力成、南茂各25％股權，還好因為政黨輪替，最後功敗垂成。
2016年11月3 日美國商務部長普利茲克（Penny Pritzker）在華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）演講，強烈抨擊中國政府在2014年宣布斥資1500億美元，要於2025年前把中國製IC在國內的市占率由目前9％提高至70％。她警告說，中國政府砸大錢扶植半導體產業，可能造成IC產能過剩，扭曲全球市場和扼殺創新，且中國是基於政府利益收購外國企業和技術，而非商業目的，呼籲中國遵守全球貿易規則、進行公平競爭。
美國總統的顧問機構「總統科技顧問委員會」2017年1月曾向時任歐巴馬總統提交了一份有關「確保美國在半導體領域的領導權和主動權」的報告。這份報告指出，半導體「可以稱之為機器人和人工智慧（AI）等新一代技術的基礎，此外對於國防技術來説也至關重要，是美國不可能向其他國家讓出優勢地位的領域」。報告還對中國的産業政策可能給健全的市場競爭帶來的扭曲敲響了警鐘，呼籲必要情況下應採取措施。值得注意的是這份報告並不是在主張貿易保護主義的川普政權下提出的，而是在採取對華融合姿態的歐巴馬政權末期提出。可見死守美國在半導體領域的領導地位是美國各黨派一致的想法。
即使是在這份報告提出之前，中國資本收購美國半導體企業的嘗試也屢屢受挫。其中最有名的當屬2015年中國紫光集團對美國美光科技的收購提案。該提案結果被美國政府叫停。另外，對美外國投資委員會（CFIUS）2016年11月，針對中國投資公司對半導體製造廠商（德國愛思強的美國法人）的收購案，也以「存在安全保障層面的擔憂」為由予以叫停。最近的9 月14 日，美國總統川普也阻止中國政府支持的Canyon Bridge Capital Partners收購美國芯片製造商萊迪思半導體的交易，表明美國政府將嚴密審查中國在半導體技術的投資。
雖然中國方面進行反駁，指出中國在技術工藝方面落後3代，對美國構不成威脅，希望美國不要害怕中國的舉動，歡迎美國廠商也積極在中國投資獲得利潤，但美國的態度至今並未發生改變。
中國在《十三五規劃》中楬櫫的《中國製造2025》，明確制定2020年晶片自給率目標將達40%、2025年要達70%。 根據SEMI（國際半導體產業學會）最新數據顯示，2016至18年的中國設備投資額，將從64億美元、68億美元，大增到110億美元，一舉超越台灣成為全球第二大半導體設備市場。
在中國半導體產業中比較被看好的城市，例如光纖技術重鎮的武漢、具國防電子基礎的西安，以及擁有家電、筆電及面板等產業的合肥，這些地方不僅具備產業聚落，電子相關科技的學研單位眾多，人才不虞匱乏，產業前景較被看好。
不過，即使擁有其他產業基礎，但半導體技術終究不同，中國想全面投入，仍得引進國際大廠技術。只是，包括英特爾投資遼寧大連、三星投資西安、 SK 海力士在無錫、台積電在南京，這些一線大廠都採獨資模式，對於技術的保護滴水不漏，幾乎沒有外流的可能。
相較於一線廠都是獨資，二線廠則採合資形態，原因很簡單，因為各地政府基金都要求，二線廠可少出一點錢，取得一定比率的技術股，但必須帶技術去。因此包括聯電、力晶、格羅方德等公司，都有義務進行技術移轉，並確保未來廠房營運順利，真正為地方創造產值或外匯。
到目前中共中央撥下來的大基金有200億美元，至於地方基金則宣稱投入1000億美元；但實際上，大基金確實已投資，地方基金到位卻不到三成。也就是說，許多建廠計畫，到最後可能無疾而終。
也因中國投資計畫太龐大，明年起產能大幅開出，將對全球半導體供需造成巨大衝擊。目前不少預測機構評估，從去年延伸到今年的半導體榮景，很可能只是暴風雨來襲前的寧靜，預料明年景氣將出現反轉，並面臨長達數年的大修正。
中國半導體業倚賴挖角與模仿建立技術基礎，是冒著極大的專利侵權風險；過去中芯就曾侵犯台積電的邏輯製程專利，至於在記憶體技術上，專利既多且廣，美、日、韓等大廠都已累積數十年基礎，未來中國企業將面臨新一波專利訴訟。中國想在2025年達到半導體自給自足目標，難度相當大。