蔡司（ZEISS）發表高解析度3D X光（X-ray）成像解決方案新品，支援2.5/ 3D及扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Package，FOWLP）等各種先進半導體封裝的失效分析（FA）。蔡司新推出的系統包含分別支援次微米與奈米級封裝失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray顯微鏡（XRM）」及新款「Xradia Context microCT」。隨著新產品的推出，蔡司既有的產品系列也更加完整，能為半導體產業提供陣容完備的3D X-ray成像技術。
蔡司製程控制解決方案（PCS）暨蔡司半導體（Carl Zeiss SMT）總裁Raj Jammy表示，170年來，蔡司持續拓展科學研究並開發先進的成像技術，以促成嶄新的工業應用與技術創新。現今半導體產業的封裝與元件體積持續縮小，因此新的成像解決方案必須迅速辨識出失效的元件區域以達到更高的封裝良率。我們非常高興能針對先進半導體封裝推出三款全新的3D X-ray成像解決方案，為客戶提供強大的高解析度工具，並提高其失效分析的成功率。