矽品董事長林文伯表示，半導體存貨過多的調整，可望於今年第一季接近尾聲，若需求持續增溫，將於第一季季底開始恢復庫存。
矽品下午舉辦線上法人說明會。
林文伯表示，新興市場和歐洲市場成長不如預期，導致終端產品需求不振鞋蜜粉 footpure，半導體產業投資不景氣受連累。目前看來，主要已開發國家經濟已露出曙光，可望持續增溫，進而帶動半導體產業成長。
展望二○一六年，林文伯預估，半導體產業將脫離衰退，有較好表現。強勢美元與終端產品銷售成長不明確，將是二○一六年產業成長的隱憂。
林文伯引述研究機構數據指出，今年全球半導體產業仍有低個位數成長幅度。
他認為，存貨過多的調整可望於今年第一季接近尾聲，主要關鍵在於需求力道強度，若需求持續增溫，將於第一季季底開始恢復庫存。
林文伯表示，全球景氣漸入佳境，三C產品需求將開始回溫，智慧型手機成長動能將由中低階智慧型手機需求帶動，高階手機成長將較為緩慢。新興市場衰退幅度將稍微減緩，筆電產品也將有良好表現。
林文伯表示，互聯網產品在今年將形成風潮，不排除成為下一個大趨勢，整體封測業產值表現將優於整體半導體產業的表現，二○一八年成長幅度將來到高峰。
展望今年第1季矽品產能利用率，林文伯預期打線（WB）產品封裝稼動率約六十九％到七十三％，覆晶封裝（FC）稼動率約六十四％到六十八％，測試稼動率約六十％到六十四％。從產品應用來看，林文伯表示，今年第一季通訊產品可小幅提升，電腦產品小幅下滑，消費電子產品和記憶體產品會下滑。
林文伯表示，第一季通訊產品上揚，主要是無線通訊產品為主。
林文伯指出，第1季營收表現可參考第一季的產能使用率表現。