工研院IEK表示，回顧2019年，雖然美中貿易紛爭讓全球經濟與貿易放緩，但台灣半導體產業產值仍可維持1.7％的正向成長，工研院IEKCQM統計2019年台灣半導體產值達2兆6656億元，其中因智慧家庭、ASIC(特殊應用積體電路)等需求擴增，帶動IC設計服務業績成長；IC製造業務雖受記憶體需求與價格下滑的拖累，但晶圓代工業務仍因智慧型手機、高速運算、物聯網、AI等高階晶片需求拉動，2019年IC製造產值維持平盤；IC封測則受惠於下游客戶對於異質整合封裝需求成長，全年維持小幅成長。
展望2020年，工研院IEK表示，在全球經濟受肺炎疫情的衝擊下，台灣半導體產業仍可維持4～5.7％正成長，產值可達2.8兆元規模，正向因素包括AI人工智慧、5G、車用及物聯網、智慧應用等多元發展，支撐全球及我國IC發展；其次，疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等需求，同時也刺激防疫相關IC出貨量，包括微控制器、溫度感測器、呼吸器用晶片等，而領導廠商技術領先，先進製程產能開出，刺激台灣半導體出口大幅成長。
然而，負向因素方面，因疫情衝擊下，除少數產品外(伺服器、基地台、高階筆電)，國際市調機構均逐月調降全球終端電子產品與半導體銷售預估值，將衝擊台灣半導體業的成長動能，另外，美國政府持續強化對大陸的管制，要求晶片供應商在使用美國軟體、設備及相關技術時，在未事先取得美國政府核可之下，禁止供貨給華為公司，短期可能有急單需求，但也有減少今年度訂單之隱憂，大陸也有意強化本土半導體供應鏈，並加速建置非美系的產業生態體系，台灣半導體產業發展增加不確定因素。