RSL10採用不同的封裝可滿足多種應用場景：如6×8 mm 的RSL10 SiP含天線、濾波、電源管理、無源器件，並通過多國的體系認證，可實現最簡單的導入設計；採用6×6 mm QFN的RSL10適用於工業、消費和醫療應用；針對汽車應用，提供7×7 mm 可潤濕側翼QFN封裝，符合AEC-Q100認證，具備-40至+105 °C的工作溫度範圍；針對空間極為受限的應用，提供2.3x 2.3 mm的晶圓級晶片封裝 （Wafer Level Chip Scale Package；WLCSP）。