重點摘要： •	此次推出的平台包含經過預先驗證(pre-verified)的感測器暨控制IP次系統(sensor and control IP subsystem)，並結合ARC EM5D處理器以及邏輯庫、記憶體編譯器(memory compiler)、NVM、MIPI、USB 和ADC。
•	厚氧化物(thick-oxide)邏輯庫以及低電壓記憶體(low voltage memories)可將漏電流降至最低。
•	針對感測融合(sensor fusion)及聲音辨識等always-on功能，硬體加速器及無匯流排(bus-less)的處理器架構可降低其面積及循環週期(cycle count)。
•	針對以ARC處理器為主的設計，embARC開放軟體平台(Open Software Platform)讓相關軟體開發人員能在網路上存取免費的開放原始碼(open source)驅動程式以及作業系統和中介軟體(middleware)。
(台北訊) 全球晶片設計及電子系統軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)今日宣布與台積公司共同合作，在台積公司40奈米超低功耗(ultra-low-power，ULP)製程技術上開發整合式物聯網(Internet of Things，IoT)平台。此IoT平台整合廣泛的DesignWare® IP，包括結合超低功耗ARC® EM5D處理器核心的整合感測器暨控制IP次系統、優化功耗及面積的邏輯庫、記憶體編輯器、NVM、MIPI 、USB介面以及類比數位轉換器(analog-to-digital converter，ADC)。高效能、低功耗的IoT平台提供設計人員預先驗證(pre-validated)的解決方案，針對需要感測融合(sensor fusion)及聲音辨識等應用提供節能且always-on的運作。
從多重感測器擷取資訊並能聰明(smart)運用相關資訊，乃至將結果傳至雲端的能力，促成了IoT應用的創新，尤其反應在穿戴式應用及機器對機器溝通(machine-to-machine)的市場。新思科技提供完整的DesignWare IP組合，能滿足特殊IoT SoC設計的需求；其內容包括：
•	預先驗證之軟硬體感測器暨控制IP次系統能大幅節省面積及功耗，並降低系統層級(system-level)的延遲(latency)。此外，無匯流排(bus-less)的架構及具備高面積效率的硬體加速器，也讓次系統的循環週期達到數量級減少(magnitude reduction)。
•	高功率效能的ARC EM5D處理器核心具備完整的RISC和DSP 指令集(instructions)以及可客製化的硬體擴充(hardware extension) 。
•	面積優化的介面IP，包含通過矽驗證(silicon-proven)的USB並具備充電和省電特色。
•	功率優化的工具組加上超高密度邏輯庫和多位元正反器(multi-bit flip-flop)能將功耗及面積降至最低，同時，可相容的厚氧化物邏輯庫能為always-on功能帶來低漏電率。
•	高密度、低電壓的記憶體編譯器結合最小的TSMC bit cell與支援嵌入式快閃記憶體(embedded flash)的整合測試及修復功能。
新思科技embARC開放軟體平台讓ARC軟體開發人員能在網路上取得一整套的免費開放原始碼(open-source)軟體，以減輕他們在開發IoT和其他嵌入式應用程式碼的負擔。embARC包含經常在IoT相關應用中使用的元素，如：MQTT 和CoAP 網路通訊協定以及FreeRTOS和Contiki OS作業系統等。
新思科技IP暨原型建造行銷副總裁John Koeter說道，新思科技已就台積公司針對高效節能IoT應用設計的40奈米超低功耗製程，進行IP 組合的最佳化。藉由與台積公司在IoT平台上的合作，我們協助設計人員滿足嚴格的功耗與成本目標，同時在瞬息萬變的市場中加速專案時程。