去年確認正名為Ryzen的AMD新款處理器，稍早在國際固態電路大會 (ISSCC)上公布更多具體細節，其中相比競爭對手Intel Core i7-6900K處理器採用更小的佔用面積，意味同樣採用14nm製程生產的Ryzen系列有更密集的電晶體設計，並且能應用在更小的裝置內發揮運算效能。
根據AMD稍早公布數據，顯示同樣採用四核心、八線程設計的Ryzen處理器實際佔用面積僅為44mm2，對比競爭對手Intel相同核心架構處理器Core i7-6900K面積佔用49mm2略小，意味在接近的14nm製程技術生產下，Ryzen處理器將可容納更多電晶體數量，藉此發揮更高運算效能，同時也能將處理器應用在更小、更薄的機身設計。
除此之外，相比競爭對手Intel要用到Broadwell-E架構處理器才提供八核心或十核心設計，同時實際花費金額也相對更高，AMD讓消費者能以更少花費即可享有八核心、十六線程設計的處理器運算表現。
Ryzen處理器確定採用Global Foundry 14nm製程技術生產，並且進一步提升L2+L3快取記憶體容量，讓處理器能以更快效率完成資料運算，另外更讓整體耗電情況降低，約可維持貼近過去代號「Excavator (挖掘機)」的核心架構溫度，但效能表現卻可提昇高達40%以上。而在AMD SenseMI技術之下，Ryzen處理器將可依據執行項目自動最佳化運算效能，同時也能依照需求自動進行超頻等運作。
目前AMD尚未全面公布Ryzen處理器細節，但預期將會選在今年GDC 2017期間正式對外揭曉，或許也將進一步透露去年與Sulon合作的一體式虛擬實境顯示器Sulon Q開發進度。至於實際上市時間，則可能選在發表後當天或隔天出貨。