近10年來，半導體的發展由早期的電腦產業延伸到智慧型裝置與物聯網的應用下持續發酵，更在近年來更帶動車聯網與AI發展，逐漸成為下一個發展領域重點，在技術上屢有重大突破。因此IC本身的功能愈益多元複雜，相對IC封裝的可靠度要求也更加嚴苛。
喬越實業在既有的支架型(Lead Frame Base)與基板型(Substrate Base)封裝已經有完善的封裝膠材整合方案，為滿足先進封裝與高階產品的技術應用，其產品線包括Dow Corning，XIAMETER，PROTAVIC，YINCAE，PANAXEM，AOS等國際知名膠材供應商。在產品應用上包含：固晶膠Die Attach(導電與絕緣)/晶片保護膠Die Coating、Encapsulant(絕緣)/導熱封裝膠Thermal Interface Material(導電與絕緣)/金屬蓋接著Lid Seal、Attach (導電與絕緣)/暫接著保護膠Wafer Temporary Bonding(絕緣)/底部填充膠Under Fill、Epoxy Flux(絕緣)/燒結銀膠與新型態錫膏New Sintering Silver glue and Solder Paste(導電)。
喬越實業不僅考量半導體產業的前端製程封裝膠材應用，更為了協助客戶可進行快速分析異常，同時提供DYNALOY除膠劑及除膠液(Remover/Stripper)，可清除Cured Epoxy，Silicone，PU，Acrylic等，以利客戶精準分析。並與FOXSIGN合作除膠設備(Deflash)針對支架型與基板型產品，有效的清除Molding之後的溢膠，提升客戶產品的良率。在全球產業布局上，更與策略夥伴KRAYDEN進行海外市場合作，可以為客戶及終端客戶提供更無縫接軌的全球銷售網路服務。
在充滿挑戰與封裝技術日新月異的半導體領域，喬越實業在製程中扮演關關鍵材料的的供應角色，提供封裝膠材解決方案與客戶共同開發新應用膠材。SEMICON Taiwan期間，喬越實業有限公司攤位位於1樓 1632，展出半導體封裝與模組的創新應用膠材及新產品，建立與客戶和原廠三贏的長遠合作夥伴關係。