均豪精密（5443）宣布與IBM簽訂技術授權及共同開發合約，將合作搶攻半導體先進測試設備市場，預計2018年開始貢獻營收。近年來亞洲市場有許多新建晶圓廠，將帶動光學測試及診斷工具需求升溫，因此與IBM合作拓展市場。
均豪董事長葉勝發表示，此次與IBM攜手拓展亞洲半導體先進測試技術及設備發展市場，預計投入1 億元，跨入半導體前段設備領域，將在1年內推出商品，這也是均豪首度進軍半導體前段檢測設備，預期2018年開始貢獻營收。
近年來愈來愈多晶圓代工廠相繼設立和擴展，尤其是亞洲市場，同時半導體產業在新架構的技術發展上也不斷朝物理尺寸微小化方向進行，更快速及更精確的偵錯╱診斷方法及分析工具已成為設計及代工分工模式的趨勢，光學測試和診斷工具就屬於其中的一環。葉勝發表示，半導體先進測試技術及設備的市場需求一年達10億元的規模，過去均豪都以面板中段設備為主，這次是首度進軍半導體先進測試市場，相當期待未來的發展。
IBM自1990年代中期，持續創新研發於皮秒影像線路分析系統（PICA）之相關的測試方法與應用，其所使用的微光檢測時間解析以及整合技術已廣泛運用於先進IC所需要的最新產品診斷、偵錯以及特徵化等應用。
葉勝發表示，皮秒影像線路分析系統（PICA）的分析檢測技術是IBM獨步全球，在均豪積極爭取下，雙方將共同攜手拓展亞洲半導體先進測試技術以及設備發展市場。