電路板去板邊/分板的方法基本上大致可以分為三大類：
Comment by Chris Yeh on 2010/11/12 @ 00:25:05 我個人也不知道否有郵票孔折斷的規範耶！不過郵票孔折斷後一定會殘留毛邊，或多或少而已。
個人會建議郵票孔附近不要設計與機殼接觸或是定位，否則就會有你說的干涉問題，如果設計不能修改，則必須後續加工去除毛邊。
如果干涉不是很多，也可以考慮把郵票孔內縮到板子內，這樣折斷後的毛邊大部分都可以控制在板邊以內，不過還是會有超出板邊的機會。
避免干涉的最好方法是要求PCB廠商事先切割出板邊，這樣才可以把板邊的尺寸控制在一定的公差內。
另外，如果板厚在1.6mm以上也不建議使用郵票孔的設計，因為不但折斷不易，更容易傷害郵票孔附近的線路。
感謝提供意見！
確實在網路上有看到IPC-610E有depanelization的規格，其可接受的條件為：
最後一項應該是重點吧！
Comment by 電路板去板邊方法 on 2011/01/11 @ 16:00:56 一般的電路板製造商應該都可以支援punch，但是punch製程需要開一套模具，所以不利一些小量的板子。另外，punch後的板子在板邊可以會形成很多的粉屑，這會造成一些SMT製造上的問題，而且punch附近也不可以有太近板邊的線路，否則容易因為punch應力而斷裂。
如果一些小的PCB廠商沒法支援punch，那就要找比較大的廠商。
如果以相同材質與相同layout的PCB來說，越厚的PCB其粉塵當然是越多，因為粉屑的掉落是來自於切下來的斷面，所以斷面越大，粉塵量就會越多，也就是越厚的板子會產生越多的粉屑。
對不起！我沒有這方面廠商的資料。
這通常都是製作PCB的廠商處理的，你可以考慮找配合的PCB廠商問看看。
Comment by 工作熊 on 2011/05/09 @ 17:49:00 訪客留言注意事項：