2019年9月16日--全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館盛大登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦，將透過300場以上的演講、21場國際級論壇，以及超過700家展商共計2,300個以上攤位的技術展示，聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用，預期將吸引超過50,000參展者，為展覽規模再創新高紀錄。
然而，儘管有多項不確定因素，曾瑞榆也指出，目前仍預期2020年半導體市場將有5％至8％的復甦。在設備投資部分，台灣地區今明兩年在晶圓代工先進製程以及封裝測試業者先進封測產能的持續投資下，成長動能將高於其他市場，預計今年台灣地區將重新奪回全球第一大設備市場。至於記憶體部分的投資復甦，預計由NAND Flash在明年上半年開始，DRAM則可能落在明年下半年。
此外，今年SEMICON Taiwan期間SEMI將偕政府、跨產業公協會舉辦兩場具里程碑意義的活動，第一是攜手工研院、新竹市政府共同簽署「開放場域自動駕駛系統運行平台備忘錄」，宣示新竹市將成亞洲第一個允許自駕車開放場域試驗場域。此外也與社團法人台灣永續供應協會 (TASS) 共同號召共15個產業公協會，於今年SEMICON Taiwan舉行「15T台灣地區永續供應循環經濟聯盟啟動儀式」，正式宣示藉由聯盟的籌組，將台灣地區落實循環經濟的成果推向國際市場，以發掘更多永續商機。
SEMI 國際半導體產業協會最新的市場預測報告顯示，2019年台灣地區半導體製造設備投資在先進製程及產能的帶動下將以21.1%的成長率超越韓國、躍居全球第一，而台灣地區也已連續9年成為全球最大半導體材料消費地區，總金額達114億美元，在國際間表現相當亮眼。秉持「引領科技潮流、推動技術演進、促進合作交流」的理念，SEMI服務平台已從半導體產業鏈上游全面延伸至智慧終端應用，讓台灣地區不只接軌全球技術趨勢，更成為驅動高科技產業未來發展動向的引擎。
台灣地區微軟大型企業商業事業群總經理卞志祥在展前記者會中表示，未來微軟將進軍半導體產業，力拚智慧轉型的半導體廠，下一步就是要在資安部分做足準備，而這也是為什麼微軟選擇和SEMI一起合作。