銘上電子講述 無鉛波峰焊焊點外觀大部分使用無鉛合金焊接的焊點呈灰暗或者灰白色。這和錫鉛焊點光滑、明亮、有光澤的表面有所不同。這是無鉛焊接中使用的SAC（錫銀銅）合金的典型特征。東莞解決密腳IC空焊錫膏生產廠家 ,東莞市銘上電子科技有限公司10余年專業從事SMT焊料，錫膏，錫絲。特種焊接錫膏，有鉛，無鉛，無鹵，低溫系列，專門解決氧化板焊接，鍍金板裸銅板焊接、鍍鎳板焊接的超強焊接錫膏。專門從事軍工類產品的焊料生產、銷售，醫療類血壓計，醫療設備類產品的焊料銷售。LED焊接錫膏，燈板焊接，燈珠焊接錫膏等，專用鋁基板焊接，熱管技術領先行業，金牌品質行業領先，全國出貨，專業服務客戶。這一現象的產生有許多原因。其中的一個原因是，無鉛合金含有三種不同的元素，焊料凝固時，三種元素共晶。這些共晶有它們各自的熔點和凝固狀態。
不同共晶晶核的形成 焊料是由兩種或者更多金屬混合而成的合金組成。它的熔化和凝固，取決于在焊料不同共晶可能凝固的區域。在焊料中含有銅和銀時就會出現這種情形。在這種情況下，CuSn-和AgSn-二元共晶部分或者初晶晶粒，可能都會在焊點焊料凝固時再次形成SnAgCu三元共晶。
在SAC合金里可能形成不同的共晶是：Sn5Cu6（在227℃）、SnAg3（在221℃）和Sn+SnAg3+Sn5Cu6（在217℃）。然而，如果整個工藝都不使用含鉛元素，就是這樣。但是，對于富錫合金，錫晶體可能會在焊點冷卻到232℃時凝結在合金層的外面。如果元件引腳鍍了錫鉛合金，從錫鉛鍍層中熔解出來的鉛也會形成共晶晶粒。對于錫鉛共晶體，焊點中焊料某些部分的熔點會降低到183℃；對于SnPbAg共晶體，焊點中焊料某些部分的熔點會降低到178℃。