台灣傳媒報導，蘋果已為5G版iPhone作好準備，部分企業開始獲得印刷電路版的訂單。而所謂的印刷電路版，就是是電子元件的支撐體，在這其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路，也是手機底板的基礎所在。報導指台光電、臻鼎KY、台郡三家企業，就是首批獲得蘋果新iPhone的印刷電路版訂單廠商。
目前未知5G iPhone版將會採用高通還是 Intel 方案，但暫時可確認的，最快2019年 iPhone 將會支援5G網絡。在5G手機方面，三星、小米、OPPO、華為都已發佈支援5G網絡的手機。現時高通X50晶片依然是廠商主要採用的5G網絡晶片，而新推出的X55預計也會成為主流，至於其他5G晶片就有華為的Balong 5000。
早前《路透社》也指出intel 5G 晶片將於2020 年才能上市，而高通與蘋果也有專利問題未解決！雖然現時市場預料 5G iPhone 會採用 Intel 5G 晶片，另外 intel 已表明最快2020年，故未知蘋果到底是如何使用 intel 5G 晶片！? 當然也有可能是 Intel 主要市場中國大陸版配置華為5G晶片，而海外版則是產能成為問題的 Intel 5G 晶片！但未正式有官方消息前，一切都只是市場的推測及評估！