為讓台灣在既有半導體及ICT技術優勢及競爭力的基礎上，因應各產業的需求不斷增加，創新技術並開發出各種應用晶片，提升台灣半導體的競爭力，穩站全球關鍵地位、再創造未來新榮景。由科技部指導，交通大學智慧半導體國際產學聯盟(英文簡稱GLORIA-Semicon)主辦、SEMI(國際半導體產業協會)共同主辦，本月11日下午於新竹舉辦「半導體的未來與創新」產學研國際趨勢大師講座，邀請到半導體學術宗師、FinFET發明人胡正明院士，以及產業巨擘聯發科蔡力行執行長分享他們的觀點，並與新一代創業家及學研人士進行面對面會談。
FinFET發明人、對下世代行動手持裝置有著絕對影響的胡正明院士，在會中暢談全球半導體技術的未來，無私分享他從學術到產業的研發經驗。他認為台灣應該基於自身優勢專注在深化半導體，因現今新興的科技產業幾乎都與半導體脫不了關係。產業龍頭聯發科蔡力行執行長表示，全球半導體產業持續向上成長，而台灣在全球半導體產業中的產值排名高居第三，應積極建立領先或差異化技術，讓這個累積三十多年的產業繼續成為未來台灣的核心產業。兩人不約而同提到，半導體仍是個潛力無窮的領域，而「創新」就是激發潛力前進的動力，這也是為何需要源源不絕的青年人才投入，用新一代創新思維，繼續打造台灣半導體立於全球不敗之地。
論壇三位新一代創業家與談人中，最引人注目的是又獲新一輪「重磅級」跨國企業資金挹注的耐能智慧，創辦人劉峻誠今日首度談及為何獲得眾多世界級集團策略佈署賞識，進一步分享全球募資的趨勢及作法。自博通(Broadcom)出身、創辦網聯通訊的林明幼，席間分享當今世界的技術創新、應用和數據爆發式增長正促成一個萬物互聯的世界，至2020年市場預期可達2,670億元。他創新技術以開發超低功耗多模晶片提供全球各IoT專域終端設備，解決產業痛點並正確定位策略，方有機會以小博大和世界大廠競爭。
此外，交大創業團隊成員黃清俊，年初奪得泰國Sasin商學院全球商業競賽總冠軍國王獎以及Pitch的雙料冠軍，現已成立有智準生醫科技，由校園創業團隊正式踏入新創企業。年輕一輩在會中提出新世代的創業觀點、展現不畏虎的雄心鬥志，耐能智慧及網聯通訊也已率先成為GLORIA-Semicon聯盟會員，透過聯盟之力拓展國內外資源，台灣孕育出世界級的新創公司指日可待。
物聯網、AI人工智慧帶動大量雲端運算需求下，伺服器記憶體需求成長呈現倍增狀態。GLORIA-Semicon主持人陳信宏引述表示，台灣2017年再次囊括全球晶圓代工第一，市佔率達65%，且2018年全球半導體設備投資額估達660億美元，年增11%，預估觸發全球半導體整體產業再度活絡，GLORIA-Semicon將持續密切注意，並推動跨國產學研合作。交大所執行的GLORIA-Semicon，旨在吸引國際間發展之IOT、AI、Drone、Robot、Biotech、Self-driving Car、5G等各類應用，以此為平台引介使用台灣製造資源，將台灣推向國際；同時提供一站式設計服務，期望能夠創造眾多新商品及商務，並爭取在台成立新商務或衍生公司。