任天堂 Wii U 官方網站於今（11）日刊出了最新一篇的「社長詢問（社長が訊く）」專欄，由任天堂社長岩田聰親自訪問 Wii U 主機硬體開發團隊，在 Wii U 推出前主動揭露硬體開發秘辛，供玩家參考。
本次「社長詢問」訪問到綜合開發本部長竹田玄洋、開發部部長代理塩田興、開發部北野泰久與赤木伸行等 4 名硬體開發團隊成員，深入介紹這次 Wii U 主機的設計理念、揭開 Wii U 內部構造的神秘面紗。
訪問中提到，Wii U 主機是從日本電視全面進入數位高解析度廣播的階段展開，高解析度已經是目前日本家庭電視的標準規格，因此配合已成為標準的高解析度潮流規劃推出 Wii U。主機包裝中同梱附屬 HDMI 數位影音端子線，讓使用者可以直接連接高解析度電視享受高解析度畫面。
Wii U 承襲 Wii 當初的「低耗電高效能」設計理念，首度在自家主機上採用多核心 CPU，搭配多晶片模組（Multi-Chip Module）技術，將 Wii U 搭載的 CPU 與內嵌大容量記憶體的 GPU 等主要處理晶片封裝到單一模組中，提高晶片之間的通信速度，同時降低晶片封裝成本與耗電量。
先前的 NGC 與 Wii 都配備 2 個核心晶片，Wii U 則是一開始就將核心晶片精簡為 1 個。為了將來自 RENESAS、IBM、AMD 等不同供應商的晶片整合在一起，開發團隊可說是費盡心思。
Wii U 開發之初就以不顯眼的 “黑子（※）” 為主題來設計，所以最初就以極小化的筐體為設計目標。不過 Wii U 的核心晶片耗電量是 Wii 的 3 倍，為了克服散熱問題，因此採用尺寸更大、鰭片更密的散熱片，尺寸更大、轉速更高的散熱風扇，以及經過最佳化的 L 型氣流通道設計，連風扇排氣孔的保護蓋也設計得更薄、格子內側設置斜面讓空氣更容易排出等，另外還加上有密集氣孔的散熱片金屬罩來減少外洩的電磁波。前後進行超過 2000 次、每次 1 小時的散熱實驗來確認成效。
另外，Wii U 的筐體設計也參考了先前 Wii 使用者的意見回饋，取消原本的保護蓋，將控制器同步鈕與記憶卡插槽移到外面，原本配置在主機後面的 USB 端子移到前面，使用上更為便利。
Wii U 獨特的 GamePad 獨立螢幕設計，則是讓 Wii U 不再是一台寄生於電視的遊樂器，不需要佔用電視就能遊玩的特色，將能帶來更多開機遊玩的機會，替家庭成員間帶來更多對話互動。