全球手機龍頭諾基亞日前宣布新的晶片組採購策略，有別於過去多向全球最大手機晶片組供應商德儀採購，3G、EDGE 與超低價手機基頻晶片組分別向意法半導體、Broadcom 與英飛凌採購，在 EDGE 與 3G 手機晶片組進度落後的德儀，可說是最大輸家，未來對全球手機晶片組版圖的影響，更值得觀察。
不過，諾基亞並未宣布任何針對區域特色明顯、又計畫在明年商用 TD-SCDMA 網路的中國市場晶片組採購策略，且先前傳出打入諾基亞的聯發科，也並未出現在諾基亞的晶片組採購對象之列。
諾基亞日前宣布新的手機晶片組策略，3G 手機晶片組供應商鎖定意法半導體（STMicro），諾基亞也計畫擴大對 3G 手機 ASSP（標準化晶片組）採購，也因此，該公司宣佈將原本內部 3G 手機晶片研發人員全部售予意法半導體，可說與意法半導體在 3G 手機晶片組的合作越來越密切。
而在傳輸速度界在 3G 與 2.5G 之間的 EDGE 手機晶片組方面，諾基亞選擇使用 Broadcom 的產品，與國內手機代工業者關係最密切的超低價手機，晶片組供應商以英飛凌為主。
相較之下，諾基亞原本最大的手機晶片組供應商德儀，雖然仍是上述通訊協定以外的手機晶片組供應商，不過原本全部屬於德儀的大餅被諾基亞一分為四，四個領域各有不同的供應商，對德儀的衝擊還值得觀察。
另外，德儀除了諾基亞之外，早已透過 EMP（易利信行動平台）進入業績蒸蒸日上的索尼愛立信，同時也已經進入摩托羅拉的手機晶片組體系。但德儀目前尚未真正推出 EDGE 手機晶片組，連 3G 手機也只藉由為日本 3G 手機客戶提供 ASIC 服務，並未推出真正的 3G 手機 ASSP 晶片組，也讓 EMP 的 3G 手機基頻晶片核心轉而與意法半導體採購，目前德儀在摩托羅拉也是以中低價手機為主，德儀在其他兩大客戶也只能緊守市場越來越小的 GSM 與 GPRS。
至於中國計畫在明年商用的 TD-SCDMA，以及又傳出打入諾基亞的聯發科，諾基亞都並未對此有任何說法，不過據了解，諾基亞已經將 TD-SCDMA 手機 ODM 代工訂單交給中國當地手機設計公司德信無線，未來並將由比亞迪負責組裝，而聯發科則仍繼續努力說服諾基亞，希望諾基亞能在針對中國市場開發的機種，採用聯發科晶片組。