近年來全球半導體封測廠吹起整併風，最有名的是全球市占率第1與第3的日月光（2311）與矽品（2325）合併組成控股公司，未來當然穩居龍頭地位；再來是原本排名第6的中國江蘇長電公司，吃下了排名第4的新加坡星科金朋，2016年排名躍升至第3。
不僅大公司在整併，小公司更需透過合併以擴大規模、提高競爭力，如封測廠矽格（6257）在2016年購併測試廠誠遠（8079），2017年又間接取得封裝與測試廠台星科（3265）51.88%股份。而今天介紹的主角就是矽格與台星科：
矽格：成立於1996年，為專業測試廠，1998年與巨大合併後切入封裝領域，爾後透過購併逐漸壯大，除了誠遠、台星科，先前購併的還有測試廠鑫成、宇通（4992）、宏宇、封裝廠麥瑟等。根據2016年財報，矽格封裝業務僅占營收10%，測試高達90%（70%為後段成品測試，30%為前段晶圓測試）。矽格封測業務遍及各產業，主要客戶為聯發科（2454）、立錡（已下市）。
台星科：成立於2000年，初始為專業測試廠，2001年獲新加坡星科金朋投資逾半數股份，並成為其子公司，並在2015年購併了星科金朋另一家子公司台灣星科封裝廠，就此跨入封裝產業。根據2016年財報，台星科集團的封裝占營收66%，且是以技術層次較高的晶圓級封裝為主，另外34%則是測試，且以前段測試（晶圓）為主。主要客戶是占營收超過一半的江蘇長電，台積電（2330）則占近20%。以下來看財報與產業分析：
矽格2012∼2015年營收維持新台幣50億元上下，2016年跳升到近58億元，主因購併年營收5億多元的測試廠誠遠。矽格2012∼2014年EPS維持高檔，2014年甚至達2.9元，2015年卻降至2.11元，主因毛利率從2014年的32.6%降至26.7%，原因是資本支出大增，導致折舊費用年增15%。可見矽格的資本支出會影響短期毛利率與獲利。觀察矽格規畫的2018年資本支出為10億9,000萬元，低於2017年預算16億1,000萬元，未來需視實際支出判斷是否影響獲利。
台星科狀況較複雜，母公司原是新加坡星科金朋，持股占51.88%；2015年星科金朋被母公司淡馬錫控股（TemasekHolding）出售給中國江蘇長電。因台灣法規的關係，台星科無法一起賣給陸資，所以台星科又被切割回淡馬錫；同時台星科還購併星科金朋的台灣另一子公司台灣星科封裝廠。台星科集團過往訂單約有一半是由當時母公司星科金朋所接，但星科金朋賣給長電後，台星科頓失訂單來源；淡馬錫為保護台星科獲利，要求星科金朋簽訂5年合約，長電也點頭答應。