大陸手機廠今年持續加快TDDI採用速度，由於TDDI方案價格已低於分別採用觸控IC及面板驅動IC的兩顆晶片方案，華為、OPPO、Vivo、小米等手機廠第四季開始擴大TDDI採購量，明年TDDI的市場滲透率將會出現快速拉升，並導致TDDI供貨出現吃緊情況。隨著敦泰及聯詠開始提高TDDI出貨量，頎邦及南茂承接的後段封測訂單也明顯上量。
再者，過去三星主導所有OLED面板市場供應鏈，隨著韓國LGD及大陸京東方等開始量產OLED面板並獲手機廠採用，OLED面板驅動IC需求大幅提升，聯詠第四季已擴大投片量，頎邦及南茂12月OLED面板驅動IC封測訂單已進入量產階段，明年第一季接單量將明顯優於第四季。
業者表示，TDDI明年仍會以COF封裝為主，但OLED面板驅動IC則會由COF封裝快速轉向COP封裝，不論COF或COP的平均價格均明顯優於傳統LCD面板驅動IC採用的玻璃覆晶（COG）。再者，TDDI及OLED面板驅動IC的測試時間明顯拉長，今年底驅動IC測試產能已十分吃緊，明年第一季測試產能幾乎可確定會供不應求。整體來看，新訂單比重拉升對於平均接單價格（ASP）提升有明顯助益，有助於頎邦及南茂的毛利率表現。
頎邦前三季合併營收151.63億元，歸屬母公司稅後淨利31.79億元，每股淨利4.88元，表現優於市場預期。法人表示，頎邦第四季仍受到電視面板需求低迷影響大尺寸面板驅動IC封測接單，季度營收將小幅下滑，營收及毛利率表現應與第二季相當，明年第一季有著大尺寸面板驅動IC封測接單回升，TDDI及OLED面板驅動IC封測訂單轉強，營運將淡季轉旺。