更何況美中科技戰不斷，美方進一步打壓華為，使得中國加快半導體國產化的速度，其中中芯國際的14奈米及以上成熟製程，能夠承接中國晶片設計公司90%以上的代工需求，同時海思決定對外銷售4G通訊晶片，這表明華為內部的IC部門正在向該行業外部提供大量晶片。考慮製造成本、貿易限制等因素，海思將會選擇中國境內的晶圓代工廠商，而大陸晶圓代工較為先進的製程僅有中芯國際能夠承接，所以中芯國際將受益於海思對外出售晶片的策略。
事實上，2020年以來中芯國際因具備中國半導體國家戰略的絕佳地位，為其營運績效添加成長動能，主要是中國半導體產業要崛起，從設計到代工、封測都要自主化，所以中國晶片設計公司尋求當地晶圓代工廠是必然趨勢，此態勢短期內有利於中芯國際，其來自中國和香港的收入占比將繼續提升。
同時，中芯國際做為中國先進製程的領導企業，其供應鏈的國產化進程也備受關注，包括設備企業的中微公司、北方華創、盛美半導體、沈陽拓荊，以及材料供應商包括華特氣體、江豐電子、安集科技、雅克科技等。事實上，中芯國際2015年開始研發14奈米，2019年第3季成功量產14奈米FinFET，使得中芯南方廠成為中國內地最先進的集成電路生產基地。該廠將建成月產能3.5萬片的先進製程生產線，不過中芯國際是否能順利從台積電南京廠手中搶奪華為14奈米的訂單，仍端視中芯國際14奈米製程的整體良率表現。
若以華虹半導體來說，2020年以來營運能見度也逐漸明朗，主要因為中國新能源汽車銷量逐步成長，而隨著純電動車的滲透率提高，單輛車含矽量持續提升，功率器件景氣度提升，華虹半導體作為產業鏈的上游，將優先受益。尤其是華虹具有IGBT代工能力，IGBT是電能變換和控制的核心器件，更何況無錫7廠2019年9月宣布投產，2020年更將成為華虹半導體營運的助力。
值得一提的是，中芯國際肩負中國於2020年達成量產14奈米製程的重責大任，公司挖角梁孟松來積極進行研發，2019年第3季成功開始量產14奈米FinFET製程晶片，12奈米技術客戶也已開始導入，下一代技術的研發穩步開展。但良率的穩定度仍需時間進行觀察，因而短期內中國晶片的製造要完全由中芯國際來實現自給自足，先進製程方面仍有相當的難度，而相較於台積電在2020年第2季將開始量產15奈米製程，中芯國際仍略遜一籌。