自美國在 2020 年 5 月 15 日宣佈針對中國華為的新禁令後，市場預期聯發科的華為手機處理器供應比重將會顯著增加，並預期聯發科在 2020 年下半年及 2021 年出貨華為的處理器數量將分別達到 2,500 萬到 3,000 萬以及 1 億顆以上。然而，上述預期的前提是在晶圓代工龍頭台積電不能幫華為海思製造手機處理器，而且美國不允許高通 (Qualcomm) 出貨 5G 手機處理器給華為、再加上美國允許聯發科出貨 5G 手機處理器給華為的情況下。因此，中資天風證券知名分析師郭明錤認為，上述的假設過於樂觀，建議投資人應等待美國進一步宣布華為禁令細節再決定。
另外，一旦台積電無法幫華為海思生產手機處理器，且美國不允許高通與聯發科出貨 5G 手機處理器給華為，則華為可能將退出手機市場。理論上，此一情況因華為市占會流失到其他非蘋陣營的競爭對手身上，因此對高通與聯發科都將有利。但是，因為高通在高階與低階 5G 手機市場仍占有領先優勢。因此，其他非蘋品牌的 5G 高階手機，將因較佳相機功能仍主要採用高通的處理器，且非蘋陣營的 5G 低階市場將占整體市場比重約 50%，在高通針對此市場推出的驍龍 4350 解決方案在出貨進度與成本上均優於聯發科的 5G-C 方案情況下，預計仍將採用高通的方案。
郭明錤強調，即便僅聯發科可出貨 5G 手機處理器給華為，來自華為的急單目前已占了聯發科大部分的支援資源，則可能會影響聯發科其他非蘋品牌的訂單。而根據最新的產業調查指出，因為高通可提供更多支援資源，Oppo 與小米已開案採用驍龍 4350 方案的 5G 機型，預計售價將會低於 199 美元，而且將在 2021 年的第 1 季出貨。至於，針對低於 199 美元 5G 手機市場，考量到聯發科的支援資源，包括三星與 vivo 也預計優先採用高通或三星 LSI 的方案。