除了Qualcomm將基於機器學習的裝置端人工智慧應用下放到中階處理器，華為似乎也計畫在中階處理器Kirin 670採用相同設計模式。
在相關消息中，透露華為預計推出的中階處理器Kirin 670將以雙核心架構的Cortex A72，搭配四核心架構的Cortex A53，並且整合Mali G72 MP4 GPU，並且以台積電12nm FinFET製程技術製作，另外則是比照Kirin 970導入獨立神經網絡運算元件 (NPU)，藉此用獨立運作的運算元件增加運算效能，同時也能讓裝置端能以學習方式了解使用者操作習慣，進而在日後執行過程預測使用者實際需求，達成執行加速效果。
類似模式，Qualcomm先前也早已經旗下人工智慧引擎技術下放到中階處理器，同時也將Hexagon DSP設計也加入Snapdragon 600系列處理器，讓更多中階規格機種也能導入基於裝置端的人工智慧運算學習模式。而ARM在稍早更新中，也透露期望藉由提昇中階處理器運算效能方式，搭配軟體運算模式使人工智慧能廣泛應用在更多連網裝置。
目前仍無法確定華為預計何時推出Kirin 670，但預期將會用於新款nova系列機種，以及榮耀 (Honor)系列手機產品。