高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍牙5.1 SoC DA14531及其模塊，簡化了藍牙產品的開發，推動藍牙低功耗（BLE）連接技術實現更廣泛的應用。
該芯片又名SmartBond TINY™，現已開始量產。隨著該新產品的推出，Dialog具備了行業內最廣泛的藍牙SoC產品組合，將進一步拓展公司在藍牙設備市場的領導地位。Dialog藍牙芯片年出貨量達1億顆。
SmartBond TINY基于強大的32位ARM® Cortex M0+™，具有集成的內存及一套完整的模擬和數字外設，在最新的IoT連接EEMBC基準IoTMark™-BLE上獲得了破紀錄的18300高分。其架構和資源允許它作為獨立的無線微控制器使用，或者為已經有微控制器的現有設計添加RF數據傳輸通道。