國立清華大學執行之科技部「IC產業同盟計畫」（科技部產學技術聯盟合作計畫：「製造智慧與資料挖礦以促進半導體供應鏈之虛擬垂直整合」）(Semiconductor Technologies Empowerment Partners Consortium，簡稱 MOST STEP Consortium)是研究大數據分析與製造卓越、整合產學合作能量，促進半導體供應鏈虛擬垂直整合。
面對全球化競爭與世界經濟危機的挑戰，IC產品生命週期越來越短、製程技術門檻越來越高、研發成本與資本支出不斷提升、歸國學人驟減本土人才培育不足等議題，國立清華大學執行「IC產業同盟-半導體供應鏈虛擬垂直整合計畫」（MOST STEP Consortium），並特別整合與台積電、創意電子、采鈺科技等公司的產學合作計畫為實證研究，同時成立「清華-台積電卓越製造中心」（NTHU-TSMC Center for Manufacturing Excellence），探討台灣產業結構轉型，及供應鏈整合力與競爭力提升，將研究團隊累積的研究成果和分析技術往半導體供應鏈上下游擴散並整合，以促進半導體供應鏈「虛擬垂直整合」，協助台灣以水平分工為主的產業結構，能與垂直整合的國外廠商競爭。
清華IC產業同盟計畫將扮演智庫（Think Tank）、觸媒（Catalyst）、第三方（Third party）和人力資本儲備銀行（Human Capital Reserve Bank）等不同的角色來研究半導體產業跨公司的重要議題，包括製造策略和產能規劃、良率提升和製造智慧、晶圓綜合效益和生產力、全面資源管理、存貨天數管理和存貨水準管控、供應鏈效率及供需協調、18吋晶圓生產系統等研究議題，以協助不同公司解決跨供應鏈上下游的問題，累積「問題點」的突破為基礎，再擴大為供應鏈整合的決策機制和智能化決策系統，建立解決大型複雜問題的完整解決方案，並在學以致用的研究過程中培育產業所需的人才，以提升虛擬垂直整合之綜效；並代表台灣半導體產業參與半導體製造策略和生產系統的重要國際組織和會議。
清華MOST STEP團隊除了已經與台積電、創意電子、采鈺科技、旺宏、聯發科、廣達電腦、台達電、晶元光電、世界先進、茂迪等高科技公司有持續雙贏的產學合作研究機制和計畫外，並與哈佛大學Willy Shih教授合作研究發表台積電（The TSMC Way）、聯發科（Shanzhai! MediaTek and the “White Box” Handset Market）、創意電子等多篇哈佛管理個案，發揚台灣高科技產業的成功典範和國際影響力。