將成為今年旗艦手機主力運算平台的高通新作 Snapdragon 845 SoC，大家都知道它用上先進 10nm LPP 製程，亦預計它比起前代 S835 有更佳跑分表現。
但晶片組實際表現如何，就要到較早前有媒體參與了月初高通在聖地牙哥的 S845 系統表現評測活動，將跑分截圖跟結果統計成圖後，才知道它較現時頂級 SoC 如 S835、Exynos 8895 和麒麟 970 有明顯多工與圖像運算表現優勢。
據國媒表示，是次受測機款為高通官方提供的 Snapdragon 845 專屬樣本裝置，使用了 5.7 吋 16：9 2K 解像度螢幕，原生預載了 Android 8.0，內置 6GB RAM 跟僅僅 10GB 內存。由相片中可以看到，這款手機僅僅為測試 S845 系統表現而裝嵌，除 6GB RAM 應和未來一年大部份主流手機的規格相若外，內存部份就只能純作參考。
閱讀《Antutu》7.0 版的硬件資訊時，可以看到 S845 的八核正如文件所示，四組高效核心以 2.8GHz 時脈運作，而圖中另外四組 576MHz 時脈運算的核心，預計就為 1.8GHz 節電處理器，後者據稱亦較 S835 提升約 15％ 效能表現。另外 S845 配備的 Adreno 630 顯示核心，用電效率比上代有 30% 提升、效能亦據稱同樣有 30% 增長表現。
系統效能表現方面，測試媒體以 S845 並排 S835、Exynos 8895 跟麒麟 970 作比較。看到《Antutu》 7.0 版本、S845 平均得分在 26 萬左右（閒置時 26.6 萬分、連續跑分時 25.6 萬分），比跑分在 20 至 21 萬之間的 S835/Exynos 8895/麒麟 970，表現差別約為兩成多。至於 S845 分別在圖像處理與多工運算的效能表現，亦能分別在《3DMark：Sling Shot Unlimited》跟《Geekbench》多核跑分成績上，得到更直觀反映。