美國CES展是全球年度科技趨勢指標的前哨戰，一連四天預計將吸引全球各國超過近4500家廠商揮軍搶灘科技新商機，此次工研院展示9項AI創新技術，包括Digital Health (數位健康)、AI & Robotics (智慧機器人)、Display Tech(顯示器)三大類相關產品，透過情境式的互動體驗，展現在經濟部科技專案支持下，台灣地區在創新智能系統開發上的傑出能力。
Micro LED因具高解析度、高色彩飽和度、輕薄和可彎曲等優勢，被視為新世代顯示技術主流，但由於Micro LED晶粒非常脆弱，加上PCB載板的翹曲度非常高，因此如何將Micro LED轉移至PCB載板上，而不會使晶粒損壞，是最具挑戰的考驗。工研院成功開發出全球第一款直接以Micro LED晶粒轉移到PCB載板的Ｍicro LED顯示屏，此顯示屏具解析度480 x 480 畫素（pixel）、並實現色光三原色（RGB）全彩，晶粒間距小於700微米、LED晶粒尺寸小於100微米，以更精緻的畫面呈現，提供絕佳的視覺感受，並能以模組的方式拼接成任意大小的顯示面板，不僅適用於室內顯示看板、電視牆，更可用於電競螢幕/車載螢幕等高技術門檻的利基市場，降低研發和維修成本，加速台灣地區Micro LED產業進展。