Metne göre, malzeme yüksek nem veya suya maruz kaldığında nem emilimi gerçekleşecektir. Bu durumda, malzeme suyu ve nem emecektir. Su, malzemelerdeki boşluklar vasıtasıyla ve takviye boyunca kılcal kuvvetlerle emilebilir. Belirli malzemeler, örneğin FR-4 ve Teflon, farklı oranlarda emilime sahiptir. Yüksek su emilimine sahip malzemelerde emilen su, önemli parametrelerin bozulmasına yol açabilir ve malzeme üzerinde çatlama ve delaminasyona neden olabilir. Bu nedenle, malzemelerin nemden etkilenmemesi için dikkatli bir şekilde işlenmesi gerekebilir.
Malzeme yüksek nem veya suya maruz kaldığında nem emilimi oluşur. Hem reçine hem de takviye suyu emebilir; su, malzemelerdeki boşluklar vasıtasıyla ve takviye boyunca kılcal kuvvetlerle ıslatılabilir. FR-4 malzemelerin epoksileri sadece%0.15 emilim ile çok hassas değildir. Teflon% 0.01 çok düşük emilime sahiptir. Diğer tarafta poliimitler ve siyanat esterleri yüksek su emiliminden muzdariptir. Emilen su, önemli parametrelerin önemli ölçüde bozulmasına neden olabilir; izleme direncini, arıza voltajını ve dielektrik parametreleri bozar. Suyun bağıl dielektrik sabiti, ortak devre kartı malzemeleri için yaklaşık 4'e kıyasla 73'tür. Emilen nem, ısıtmada buharlaşabilir ve çatlama ve delaminasyona neden olabilir, elektronik parçaların ıslak ambalajında “popcorning” hasarından sorumlu olan aynı etki. Substratların dikkatli bir şekilde pişirilmesi gerekebilir.
Bir tahta ıslandığında veya nemli bir alanda olduğunda malzemelere ne olacak?