Yalıtım kartları, ara bağlantı katmanları arasındaki kısa devreleri engeller.
Kordwood konstrüksiyon önemli yerden tasarruf edebilir ve genellikle alanın birinci sınıf olduğu uygulamalarda (füze yönlendirme ve telemetri sistemleri gibi) ve kısa izlerin önemli olduğu yüksek hızlı bilgisayarlarda kablolu uçlu bileşenlerle kullanılmıştır. Ağaç yapısında eksenel kurşunlu bileşenler iki paralel düzlem arasına monte edilmiştir. Bileşenler ya jumper teli ile birlikte lehimlenmiş ya da bileşen uçlarına dik açılarla kaynaklı ince nikel şerit ile diğer bileşenlere bağlanmıştır. Farklı ara bağlantı katmanlarını kısa devre yapmaktan kaçınmak için aralarında ince yalıtım kartları yerleştirildi. Kartlarda delikler veya delikler bileşen sonraki ara bağlantı katmanına aracılığıyla projeye yol açar izin. Bu sistemin bir dezavantajı, ara bağlantı kaynaklarının yapılmasına izin vermek için özel nikel kurşunlu bileşenlerin kullanılması gerektiğiydi. Bileşenin diferansiyel termal genleşmesi, bileşenlerin ve PCB izlerine baskı yapabilir ve fiziksel hasara neden olabilir (Apollo programındaki birkaç modülde görüldüğü gibi). Ek olarak, iç kısımda bulunan bileşenlerin değiştirilmesi zordur. Kordwood konstrüksiyonun bazı versiyonları, normal kurşunlu bileşenlerin kullanımına izin veren, ara bağlantı yöntemi olarak lehimlenmiş tek taraflı PCB'leri kullandı.
Yalıtım kartları ara bağlantı katmanları arasında neyi engeller?