Non-corrosive soft-magnetic powderThe invention relates to a soft-magnetic powder comprising a core of a soft-magnetic material and a coating, the coating comprising an insulation treatment compound and an inhibitor, the inhibitor being:   (e) a carboxylic acid with the general formula (I)             wherein R1 is a single bond or C1-C6-alkylene,     R2 to R6 are each independently H, OH, —X—COOH, C1-C6-alkyl, C2-C6-alkenyl, C2-C6-alkynyl, C3-C7-cycloalkyl, C6-C12-aryl, COOR7, OR8,     or two adjacent groups R2 to R6 together form a ring,     X is a single bond or C1-C6-alkylene; R7, R8 are C1-C20-alkyl; or a salt of the carboxylic acid, and/or        (f) a compound of the general formula (II) (R9—O—)(R10—O—)(R11—O—)PO(II)       wherein R9 to R11 independently of each other indicate C1-C20-alkyl, C2-C20-alkenyl, C2-C6-alkynyl, C3-C7-cycloalkyl, C6-C12-aryl, unsubstituted or substituted with one or more groups selected from OH and NH2,     or     R9 to R11 are each independently a polydiol moiety having a molecular weight MW of 500 to 30000 g/mol which is optionally capped at the end by —C1-C20-alkyl and/or at the connection to O atom bonding to P by C1-C20-alkylene,     or     R10, R11 are each independently H.       The invention further relates to a process for producing the soft-magnetic powder and an electronic component comprising the soft-magnetic powder.A dry soft-magnetic powder comprising coated particles of a soft-magnetic material, the coating comprising (i) an insulation treatment compound which comprises phosphorous acid and (ii) an inhibitor, the inhibitor being (a) or (b) or a combination of (a) and (b): (a) sodium salt of a carboxylic acid with the general formula (I) or mixtures thereof wherein Z is a single bond, R2 to R6 are each independently H, OH, —X—COOH, C1-C6-alkyl, C2-C6-alkenyl, C2-C6-alkynyl, C3-C7-cycloalkyl, C6-C12-aryl, COOR7, OR8, or two adjacent groups R2 to R6 together form a ring, X is a single bond or C1-C6-alkylene; R7, R8 are C1-C20-alkyl; wherein at least one of R2 or R6 is a hydroxyl group; (b) compound of the general formula (II)(R9—O—)(R10—O—)(R11—O—)PO(II)wherein R9 is a polydiol moiety having a molecular weight MW of 500 to 30,000 g/mol which is optionally capped at the end by —C1-C20-alkyl and/or at the connection to O atom bonding to P by C1-C20-alkylene, wherein the polydiol moiety is polyethylene glycol, polypropylene glycol or poly ethylene/propylene glycol, R10 is independently H or a polydiol moiety having a molecular weight MW of 500 to 30,000 g/mol which is optionally capped at the end by —C1-C20-alkyl and/or at the connection to O atom bonding to P by C1-C20-alkylene, wherein the polydiol moiety is polyethylene glycol, polypropylene glycol or polyethylene/propylene glycol, R11 is independently H or a polydiol moiety having a molecular weight MW of 500 to 30,000 g/mol which is optionally capped at the end by —C1-C20-alkyl and/or at the connection to O atom bonding to P by C1-C20-alkylene, wherein the polydiol moiety is polyethylene glycol, polypropylene glycol or poly ethylene/propylene glycol, and wherein a ratio of the inhibitor coating to the soft magnetic material being not higher than 0.1.
비부식성 연자성 분말본 발명은 연자성 물질의 코어 및 코팅을 포함하는 연자성 분말에 관한 것으로서, 상기 코팅은 절연 처리 화합물 및 억제제를 포함하고, 상기 억제제는 (a) 하기 화학식 I의 카복실산 또는 이 카복실산의 염 및/또는 (b) 하기 화학식 II의 화합물이다: [화학식 I][상기 식에서, R1은 단일결합 또는 C1-C6-알킬렌이고; R2 내지 R6은 각각 독립적으로 H, OH, -X-COOH, C1-C6-알킬, C2-C6-알케닐, C2-C6-알키닐, C3-C7-사이클로알킬, C6-C12-아릴, COOR7 또는 OR8이거나, 두 개의 인접 기 R2 내지 R6이 함께 고리를 형성하고; X는 단일결합 또는 C1-C6-알킬렌이고; R7 및 R8은 C1-C20-알킬이다][화학식 II](R9-O-)(R10-O-)(R11-O-)PO [상기 식에서, R9 내지 R11은 서로 독립적으로, 비치환되거나 OH 및 NH2로부터 선택된 하나 이상의 기로 치환된, C1-C20-알킬, C2-C20-알케닐, C2-C6-알키닐, C3-C7-사이클로알킬 또는 C6-C12-아릴을 나타내거나; R9 내지 R11은 각각 독립적으로, 500 내지 30000 g/몰의 분자량 Mw를 갖는 폴리다이올 잔기이고, 이는 임의적으로 말단에서 -C1-C20-알킬에 의해 및/또는 P에 결합되는 O 원자에 대한 연결부에서 C1-C20-알킬렌에 의해 캡핑(capping)되거나; R10 및 R11은 각각 독립적으로 H이다]. 본 발명은 추가로, 상기 연자성 분말의 제조 방법 및 상기 연자성 분말을 포함하는 전자 부품에 관한 것이다.(i) 아인산을 포함하는 절연 처리 화합물 및 (ii) 억제제를 포함하며, 억제제는 (a) 또는 (b) 또는 이들의 조합 (a) 및 (b): (a) Z가 단일 결합이고, R2내지 R6이 각각 독립적으로 H, OH, -X-COOH인 일반식 (I) 또는 이들의 혼합물을 갖는 카르복실산의 나트륨 염, C1-C6-알킬, C2-C6-알케닐, C2-C6-알키닐, C3-C7-시클로알킬, C6-C12-아릴, COOR7, OR8, 또는 2개의 인접한 기 R2 내지 R6은 함께 고리를 형성하고, X는 단일 결합 또는 C1-C6-알킬렌; R7, R8은 C1-C20-알킬이고; 여기서 R2 또는 R6 중 적어도 하나는 히드록실기이고; (b) 화학식 (II)(R9-O-)(R10-O-)(R11-O-)PO(II)의 화합물, 여기서 R9는 분자량 MW가 500 내지 30,000g/인 폴리디올 부분이다. -C1-C20-알킬에 의해 말단 및/또는 P에 결합하는 O 원자에 대한 연결이 C1-C20-알킬렌에 의해 임의로 캡핑된 mol(여기서 폴리디올 부분은 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 폴리에틸렌/프로필렌 글리콜임) , R10은 독립적으로 H 또는 분자량 MW가 500 내지 30,000g/mol이고 말단이 -C1-C20-알킬에 의해 선택적으로 캡핑되고/되거나 C1-에 의해 P에 결합되는 O 원자에 대한 연결부를 갖는 폴리디올 부분이다. C20-알킬렌(여기서 폴리디올 부분은 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 폴리에틸렌/프로필렌 글리콜이고, R11은 독립적으로 H 또는 분자량 MW가 500 내지 30,000 g/mol이고 말단에서 선택적으로 -C1로 캡핑된) 폴리디올 부분이다. -C20-알킬 및/또는 O 원자에 대한 연결에서 C1-C20-알킬렌에 의해 P에 결합되며, 여기서 폴리디올 잔기는 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 l 또는 폴리에틸렌/프로필렌 글리콜, 상기 연자성체에 대한 인히비터 코팅의 비율은 0.1 이하인 조성물을 포함하는, 연자성 물질의 코팅된 입자를 포함하는 건조 연자성 분말.