PROCESS FOR MANUFACTURING HEAT SINK STRUCTURE FOR HIGH-POWER LEDA manufacturing process of a high-power LED radiating structure includes steps of: (1) preparing parts or material such as a PCB board (4), a heat conducting plate (6) and a heat dissipating plate (9); (2) providing a first locating hole and a first fixing hole passing through the PCB board, welding a copper plate layer on one side of the PCB board, and welding an electrode weld pad on the other side of the PCB board, and then applying soldering paste on the surface of the copper plate layer; (3) providing a second locating hole and a second fixing hole passing through the heat conducting plate; (4) inserting a fixing pole into the first and second fixing holes to fixedly connect the PCB board and the heat conducting plate together; (5) inserting the heat conducting pole into the first and second locating holes; (6) proving the heat conducting plate and the PCB board resulted from step (5) on a stamping equipment, and adjusting the length of the protruding end of the heat conducting pole. The inventive process is simple, and the manufactured dissipating structure is advantageous for a simple construction and good heat conducting and dissipating effects.A manufacturing process of a high-power LED heat dissipating structure, comprising steps of: 1) preparing a PCB board (4), a heat conducting plate (6) and a heat dissipating plate (9); 2) providing in the PCB board (4) a first locating hole (41) and a first fixing hole (42) that pass through both sides of the PCB board (4), welding a copper plate layer (5) on one side of the PCB board (4), and welding an electrode weld pad (3) on the other side of the PCB board (4), and then applying soldering paste on a surface of the copper plate layer (5); 3) providing in the heat conducting plate (6) a second locating hole (61) and a second fixing hole (62) that pass through both sides of the heat conducting plate (6); 4) stacking a side of the heat conducting plate (6) on a side of the PCB board (4) on which the copper plate layer (5) is provided, wherein the first locating hole (41) and the second locating hole (62) map with each other, and the first fixing hole (42) and the second fixing hole (62) map with each other; and inserting a fixing pole (8) into the first fixing hole (42) and the second fixing hole (42) to fixedly connect the PCB board (4) and the heat conducting plate (6) together; 5) inserting a heat conducting pole (7) into the first locating hole (41) and the second locating hole (61), wherein one end of the heat conducting pole (7) protrudes out of a side of the PCB board (4), and the length of the protruding end of the heat conducting pole (7) is larger than or equal to the thickness of the electrode weld pad (3); 6) placing the heat conducting plate (6) and the PCB board (4), into which the heat conducting pole (7) is inserted in Step 5), on a stamping equipment, which stamps on an upper end face of the heat conducting pole (7) by fixing a lower end face of the heat conducting pole (7), to achieve the length of the protruding end of the heat conducting pole (7) by adjusting a sliding block of the stamping equipment, so that the upper end face of the heat conducting pole (7) is at the same plane with the upper surface of the electrode weld pad (3); and 7) fixedly engaging the upper side of the heat dissipating plate (9) with the other side of the heat conducting plate (6).
고전력 LED 방열판 구조의 제조 과정고전력 LED 방열 구조의 제조 과정은 (1) PCB 보드(4), 열 전도 플레이트(6) 및 방열 플레이트(9) 같은 부품들이나 소재를 준비하는 단계; (2) PCB 보드를 통하여 통과하는 제1 로케이팅 홀 및 제1 고정 홀을 제공하는 단계, PCB 보드의 일 면에 구리 플레이트 층을 용접하는 단계, 및 PCB 보드의 다른 면에 전극 용접 패드를 용접하는 단계, 그 다음 구리 플레이트 층의 표면에 솔더링 페이스트를 부착하는 단계; (3) 열 전도 플레이트을 통하여 통과하는 제2 로케이팅 홀 및 제2 고정 홀을 제공하는 단계; (4) PCB 보드와 열 전도 플레이트을 함께 고정 연결하기 위해 고정 폴을 제1 및 제2 고정 홀들에 삽입하는 단계; (5) 열 전도 폴을 제1 및 제2 로케이팅 홀들에 삽입하는 단계; (6) 단계 (5)의 결과로 생긴 열 전도 플레이트와 PCB 보드를 스탬핑 장치 상에 제공하는 단계, 및 열 전도 폴의 돌출 단부 길이를 조절하는 단계를 포함한다. 본 발명의 과정은 단순하고, 제조된 방열 구조는 단순한 구조 및 우수한 열 전도 및 방열 효과들로 유리하다.고전력 LED 방열 구조의 제조 과정에 있어서, 1) PCB 보드(4), 열 전도 플레이트(6), 방열 플레이트(9)를 준비하는 단계; 2) 상기 PCB 보드의 양 면들을 통과하는 제1 로케이팅 홀(locating hole)(41) 및 제1 고정 홀(fixing hole)(42)을 상기 PCB 보드(4) 내에 제공하는 단계, 상기 PCB 보드(4)의 일 면에 구리 플레이트 층(5)을 용접하는 단계, 및 상기 PCB 보드(4)의 다른 면에 전극 용접 패드(electrode weld pad)를 용접하는 단계, 그 다음 상기 구리 플레이트 층(copper plate layer)(5)의 표면에 솔더링 페이스트를 부착하는 단계; 3) 상기 열 전도 플레이트(6)의 양 면들을 통과하는 제2 로케이팅 홀(61) 및 제2 고정 홀(62)을 상기 열 전도 플레이트(6) 내에 제공하는 단계; 4) 상기 구리 플레이트 층(5)이 제공된 상기 PCB 보드(4)의 측면 및 상기 열 전도 플레이트(6)의 측면을 적층하는 단계―상기 제1 로케이팅 홀(41)과 상기 제2 로케이팅 홀(62)은 서로 함께 배치되고(map with each other), 상기 제1 고정 홀(42)과 상기 제2 고정 홀(62)은 서로 함께 배치됨―, 및 상기 PCB 보드(4)와 상기 열 전도 플레이트(6)를 함께 고정 연결하기 위해 고정 폴(fixing pole)(8)을 상기 제1 고정 홀(42) 및 상기 제2 고정 홀(42)에 삽입하는 단계; 5) 열 전도 폴(7)을 상기 제1 로케이팅 홀(41) 및 상기 제2 로케이팅 홀(61)에 삽입하는 단계―상기 열 전도 폴(7)의 일단(one end)은 상기 PCB 보드(4)의 측면으로부터 돌출되고(protrudes), 상기 열 전도 폴(7)의 상기 돌출 단부의 상기 길이는 상기 전극 용접 패드(3)의 두께보다 길거나 같음―; 6) 단계 5)에서 열 전도 폴(7)이 삽입되는 상기 열 전도 플레이트(6) 와 상기PCB 보드(4)를 스탬핑 장치(stamping equipment)에 배치하는 단계―상기 스탬핑 장치의 슬라이딩 블록(sliding block)을 조절함으로써 상기 열 전도 폴(7)의 돌출 단부의 길이를 얻기 위해, 상기 열 전도 폴(7)의 하단 면을 고정하여 상기 스탬핑 장치가 상기 열 전도 폴(7)의 상단 면을 스탬핑함(stamps)으로써 상기 열 전도 폴(7)의 상단 면이 상기 전극 용접 패드의 상기 상부 면과 동일한 평면에 존재함―; 및 7) 상기 방열 플레이트(9)의 상기 상부 면과 상기 열 전도 플레이트(6)의 상기 다른 면을 고정 용접하는 단계를 포함하는 고전력 LED 방열 구조의 제조 과정.