LOW COMPRESSION SET SILICON RUBBER COMPOSITIONThe present invention relates to curable silicone rubber composition which can be cured to silicone rubber composition having low compression set and the use of such a curable silicone rubber composition.A curable silicone rubber composition, which is curable to a cured composition having a compression set value of 30 percent or less after testing at 175° C. for 144 hours, and 50 percent or less after testing at 175° C. for 1000 hours, comprising: A) 100 parts by weight of at least one polyorganosiloxane having at least one alkenyl group R1,B) 0.01 to 100 parts by weight of at least one organohydrogensiloxane having at least two SiH groups, of the general formula (2): [MaDbTcQdZe]m   (2)wherein:M=R3SiO1/2, and/or M*D=R2SiO2/2, and/or D*T=RSiO3/2, and/or T*Q=SiO4/2, with M*=HR2SiO1/2, D*=HRSiO2/2, T*=HSiO3/2,Z is a divalent optionally substituted hydrocarbyl bridging group with up to 14 carbon atoms between two siloxy groups, which siloxy groups are as defined before, andR is independently selected from saturated or aromatic organic groups,a=0.01-10b=0-1000c=0-50d=0-5e=0-3m=1-1000, with the proviso that there are at least two groups selected from M*, D* and T*,C) at least one transition metal catalyst,D) 0.01 to 100 parts by weight of at least one reinforcing filler with a BET surface area of at least 50 m2/g based on 100 parts by weight of the total amount of the components A) and B), andG) optionally up to 100 parts by weight one or more auxiliary additives, wherein Component A) comprises at least one of component A1), and at least one of component A2), which are defined as follows:A1) at least one polyorganosiloxane of the formula (Ia), wherein each R is independently selected from saturated or aromatic organic groups, each R1 is independently selected from alkenyl groups, and x is ≥0,A2) at least one polyorganosiloxane of the formula (Ib), wherein x, R and R1 are as defined above; R2 is selected from R or R1, and y is ≥1, and wherein preferably the molar ratio of the alkenyl groups R1 in component A2) to the alkenyl groups R1 in component A1) is in the range of 0.3 to 8and wherein the composition satisfies one or more of the following requirements a) to c):a) the molar ratio of all SiH groups to all groups SiR1 wherein R1 is as defined above in the composition is ≤3; and the key impact factor KpSiH in mmol/g as defined below is between 2.5 to 17.5 mmol/g; wherein “parts Bi” are the weight percentages of the i-th component B) based on the total weight of the composition,“SiH of Bi” is the SiH-content of the i-th component B) in mmol/gram,“SiH(Bi)” is the number of SiH-groups in the i-th component B) per molecule,“SiH/SiR1” is as defined under item a) above, wherein D is R2SiO2/2 in component B),M is R3SiO1/2 in component B),D* is HRSiO2/2 in component B),M*=HR2SiO1/2 in component B), wherein R is as defined above, andPi(D*D*) for each respective i-th component B), having the required units, is 0 to 1,c) the molar ratio of the alkenyl groups R1 in component A2) to the alkenyl groups R1 in component A1) is in the range of 0.3 to 8.
낮은 압축 변형 실리콘 고무 조성물본 발명은 낮은 압축 변형을 갖는 실리콘 고무 조성물로 경화될 수 있는 경화성 실리콘 고무 조성물과 이러한 경화성 실리콘 고무 조성물의 용도에 관한 것이다.경화성 실리콘 고무 조성물로서,다음의 압축 변형(compression set): 144시간 동안 175℃에서 테스트한 후 30% 이하, 바람직하게는 25% 이하, 더욱 바람직하게는 20% 이하, 및 1000시간 동안 175℃에서 테스트한 후 50% 이하, 바람직하게는 40% 이하의 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 압축 변형값을 갖는 경화 조성물로 가황되도록 경화 가능한 경화성 실리콘 고무 조성물에 있어서,A) 적어도 하나의 알케닐기 R1을 갖는 적어도 하나의 폴리유기실록산 100 중량부,B) 적어도 두 개의 SiH 기를 갖는 적어도 하나의 유기하이드로겐실록산(organohydrogensiloxane) 0.01 내지 100 중량부,여기에서 성분 B)는 일반식(2)의 하나 이상의 폴리유기하이드로겐실록산으로부터 선택되는, 적어도 두 개의 SiH 기를 갖는 하나 이상의 유기하이드로겐실록산으로부터 선택되며:[MaDbTcQdZe]m (2)상기 식에서:M = R3SiO1/2, 및/또는 M*D = R2SiO2/2, 및/또는 D*T = RSiO3/2, 및/또는 T*Q = SiO4/2,여기서 M* = HR2SiO1/2, D* = HRSiO2/2, T* = HSiO3/2이고,Z는 두 개의 실록시기 사이에 최대 14개의 탄소 원자를 갖는 2가의 선택적으로 치환된 하이드로카빌 가교기(bridging group)이며, 실록시기는 앞서 정의된 바와 같고,R은 포화 또는 방향족 유기 기로부터 독립적으로 선택되고,a = 0.01 ~ 10, 바람직하게는 = 2 ~ 5, 가장 바람직하게는 = 2이고,b = 0 ~ 1000, 바람직하게는 = 10 ~ 500이고,c = 0 ~ 50, 바람직하게는 = 0이고,d = 0 ~ 5, 바람직하게는 = 0이고,e = 0 ~ 3, 바람직하게는 = 0이고,m = 1 ~ 1000, 바람직하게는 = 1 ~ 500, 가장 바람직하게는 = 1이고,단, M*, D* 및 T*로부터 선택되는 적어도 두 개의 기가 있음,C) 적어도 하나의 전이 금속 촉매,D) 성분 A)와 B)의 총량 100 중량부를 기준으로, 적어도 50 m2/g의 BET 표면적을 갖는 적어도 하나의 보강 충전제(reinforcing filler) 0.01 내지 100 중량부, 및G) 선택적으로 하나 이상의 보조 첨가제 최대 100 중량부를 포함하고,여기에서, 성분 A)는 다음과 같이 정의되는 적어도 하나의 성분 A1), 및 적어도 하나의 성분 A2)를 포함하고,A1) 식 (Ia)의 적어도 하나의 폴리유기실록산,상기 식에서, 각각의 R은 포화 또는 방향족 유기 기로부터 독립적으로 선택되고, 각각의 R1은 알케닐기로부터 독립적으로 선택되며, x는 ≥ 0임,A2) 식 (Ib)의 적어도 하나의 폴리유기실록산,상기 식에서, x, R 및 R1은 위에 정의된 바와 같고; R2는 R 또는 R1로부터 선택되고, y는 ≥ 1임,여기에서 바람직하게는 성분 A2)의 알케닐기 R1 대 성분 A1)의 알케닐기 R1의 몰비는 0.3 내지 8, 바람직하게는 0.6 내지 6, 더욱 바람직하게는 1 내지 5의 범위이고,여기에서 조성물은 다음의 요건 a) 내지 c) 중 하나, 바람직하게는 둘 이상을 충족시키고:a) 조성물에서 모든 SiH 기 대 모든 SiR1 기(여기에서, R1은 위에 정의된 바와 같음)의 몰비(또는 간단히: SiH 기 대 SiR1 기의 몰비)는 ≤ 3, 바람직하게는 ≤ 2, 더욱 바람직하게는 1.0 내지 1.8이고;b) 아래 정의된 바와 같은 핵심 임팩트 인자(key impact factor) KpSiH(mmol/g)는 2.5 내지 17.5 mmol/g; 바람직하게는 2.5 내지 15 mmol/g이고;상기 식에서- "Parts Bi"는 조성물 총 중량을 기준으로 i 번째 성분 B)의 중량 퍼센트이고,- "Bi의 SiH"는 i 번째 성분 B)의 SiH 함량(mmol/그램)이고,- "SiH(Bi)"는 분자당 i 번째 성분 B)의 SiH 기의 수이고,- "SiH/SiR1"은 위의 항목 a)에 정의된 바와 같고,- 상기 식에서D는 성분 B)의 R2SiO2/2이고,M은 성분 B)의 R3SiO1/2이고,D*는 성분 B)의 HRSiO2/2이고,M*은 성분 B)의 HR2SiO1/2이고, 여기에서 R은 위에 정의된 바와 같고,필수 단위(required unit)를 갖는 각각의 i 번째 성분 B)에 대한 Pi(D*D*)는 바람직하게는 0 내지 1, 더욱 바람직하게는 0 내지 0.9, 가장 바람직하게는 0 내지 0.85이고,c) 성분 A2)의 알케닐기 R1 대 성분 A1)의 알케닐기 R1의 몰비는 0.3 내지 8, 바람직하게는 0.6 내지 6, 더욱 바람직하게는 1 내지 5의 범위인, 경화성 실리콘 고무 조성물.