CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICEThe purpose of the present invention is to provide a curable resin composition in which an increase in hardness or a decrease in elongation caused by heat or light is suppressed and which forms a tough cured product. The present invention provides a curable resin composition that contains the following components: a polyorganosiloxane at a quantity of 0.01-90 wt% relative to the overall composition, the polyorganosiloxane represented by the average unit formula (SiO4/2)a5(R1bSiO3/2)a6(R1b 2SiO2/2)a7(R1b 3SiO1/2)a8 [In the formula, R1b denotes an alkyl group, an aryl group, an alkenyl group, orthe like. Relative to the overall quantity of R1b, the quantity of alkyl groups is 30-98 mol%, the quantity of aryl groups is 30-98 mol%, and the quantity of alkenyl groups is 1-20 mol%. a5 > 0, a6 >= 0, 0.03 0, 0.01 <= a5/a7 <= 10, and a5+a6+a7+a8 = 1.]; a polyorganosiloxane at a quantity whereby the amount of SiH groups is 0.5-2 moles relative to 1 mole of alkenyl groups bonded to silicon atoms, the polyorganosiloxane represented by the average composition R2 mHnSiO[(4-m-n)/2] [In the formula, R2 denotes an alkyl group or an aryl group. At least two SiH groups are present. 0.7 <= m <= 2.1, 0.001 <= n <= 1, and 0.8 <= m+n <= 3.]; and a hydrosilylation catalyst.A kind of hardening resin composition, it includes following (a) ingredients, (b) ingredient and (c) ingredients, wherein(b) content of ingredient is so that relative to the total amount present in hardening resin composition with the alkenyl of silicon atom bonding 1 mole, the amount that sih base (hydrosilyl) present in (b) ingredient is 0.5~2 mole,relative to the total amount (100 weight %) of hardening resin composition, the content of (a) ingredient is 0.01~90 weight %,(a): it is selected from least one of following (a-2) ingredients polysiloxane,(a-2): polysiloxane shown in following averaged unit formulas (ib),(sio4/2)a5(r1bsio3/2)a6(r1b2sio2/2)a7(r1b3sio1/2)a8 (ib)in formula (ib), r1bit is same or different, it is the alkyl of carbon atom number 1~10, the aryl of carbon atom number 6~14, carbon atom the alkoxy or hydroxyl of the alkenyl of number 2~8, carbon atom number 1~10, will be relative to r1btotal amount (100 moles of %) alkyl ratio is set as xbmole %, aryl ratio be set as ybmole %, alkenyl ratio be set as zbwhen mole %, xbit rubs for 30~98 you are %, ybfor 1~50 mole of %, zbfor 1~20 mole of %, a5, a6, a7 and a8 be meet a5 > 0, a6 >=0,0.03≤a7≤ 0.7, the number of a8 > 0,0.01≤a5/a7≤10 and a5+a6+a7+a8=1；(b): polysiloxane shown in following average composition formulas (ii),r2mhnsio[(4-m-n)/2] (ii)in formula (ii), r2it is same or different, it is the alkyl of carbon atom number 1~10 or the aryl of carbon atom number 6~14, formula (ii) in at least there is 2 and the hydrogen atom of silicon atom bonding, m and n are satisfaction 0.7≤m≤2.1,0.001≤n≤1 and 0.8≤m+n ≤ 3 number,(c): hydrosilylation catalysts.
경화성 수지 조성물, 그의 경화물 및 반도체 장치본 발명은 열·광에 의한 경도 상승이나 신도 저하가 억제되고, 강인한 경화물을 형성하는 경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 하기 성분을 포함하는 경화성 수지 조성물을 제공한다. 평균 단위식: (SiO4/2)a5(R1bSiO3/2)a6(R1b2SiO2/2)a7(R1b3SiO1/2)a8 [식 중, R1b는 알킬기, 아릴기, 알케닐기 등. R1b 전량에 대하여 알킬기는 30 내지 98몰％, 아릴기는 30 내지 98몰％, 알케닐기는 1 내지 20몰％. a5>0, a6≥0, 0.03≤a7≤0.7, a8>0, 0.01≤a5/a7≤10, a5+a6+a7+a8=1]로 표시되는 폴리오르가노실록산을 조성물 전량에 대하여 0.01 내지 90중량％ 평균 조성: R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [식 중, R2는 알킬기, 아릴기. SiH기를 적어도 2개 갖는다. 0.7≤m≤2.1, 0.001≤n≤1, 0.8≤m+n≤3]로 표시되는 폴리오르가노실록산을 규소 원자에 결합한 알케닐기 1몰에 대하여, SiH기가 0.5 내지 2몰이 되는 양 히드로실릴화 촉매하기의 (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분을 포함하는 경화성 수지 조성물로서,(B) 성분의 함유량이, 경화성 수지 조성물 중에 존재하는 규소 원자에 결합한 알케닐기의 합계 1몰에 대하여, (B) 성분 중에 존재하는 SiH기(히드로실릴기)가 0.5 내지 2몰이 되는 양이고,경화성 수지 조성물의 전량(100중량％)에 대한 (A) 성분의 함유량이 0.01 내지 90중량％인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.(A): 하기의 (A-2) 성분으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 폴리오르가노실록산(A-2): 하기 평균 단위식 (Ib):[이미지][식 중, R1b는 동일하거나 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 6 내지 14의 아릴기, 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 탄소수 1 내지 10의 알콕시기 또는 수산기이고, R1b의 전량(100몰％)에 대한 알킬기의 비율을 Xb몰％, 아릴기의 비율을 Yb몰％, 알케닐기의 비율을 Zb몰％로 했을 때, Xb는 30 내지 98몰％, Yb는 1 내지 50몰％, Zb는 1 내지 20몰％이다. a5, a6, a7 및 a8은, a5>0, a6≥0, 0.03≤a7≤0.7, a8>0, 0.01≤a5/a7≤10 및 a5+a6+a7+a8=1을 만족하는 수이다.]로 표시되는 폴리오르가노실록산(B): 하기 평균 조성식 (II):[이미지][식 중, R2는 동일하거나 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 또는 탄소수 6 내지 14의 아릴기이다. 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 2개 갖는다. m 및 n은, 0.7≤m≤2.1, 0.001≤n≤1 및 0.8≤m+n≤3을 만족하는 수이다.]로 표시되는 폴리오르가노실록산(C): 히드로실릴화 촉매