Method and computer program product for OCT measurement beam adjustmentMethod for determining a translational deviation between a measuring coordinate system (15) of a measuring mirror scanner (13) which can be tilted about two axes (C, D) and a machining coordinate system (10) of a machining mirror scanner (7) which can be tilted about two axes (A, B), the measuring mirror scanner deflecting a measuring beam in two dimensions, the machining mirror scanner deflecting the measuring beam (12) and the machining beam deflected by the measuring mirror scanner (13) in two dimensions onto a workpiece (2), wherein the measuring beam (12 ') reflected at the workpiece (2) is returned along the path of the incident measuring beam (12) and is detected by a spatially resolving measuring sensor in order to determine spatially resolved information of the workpiece (2), wherein, in the zero position of the measuring mirror scanner (13), in a sensor image (18) of the measuring sensor (17), the reflected measuring beam (12') is imaged onto a previously known image position, the method comprises the following method steps: by scanning the aperture stop (22) in an xy-grid by means of the machining beam (3) deflected by the machining mirror scanner (7) and by evaluating the laser power detected in each of the grid points (24), an xy-focus position deviation of the machining beam (3) with respect to an aperture center of an aperture detector (21) arranged on the workpiece support plane (8) is ascertained, and the machining mirror scanner (7) is fixed in a scanning position corrected on the basis of the ascertained xy-focus position deviation, in which scanning position the focus position of the machining beam (3) is in a predetermined position, in particular in the aperture center (20); in the case of a fixed scanning position of the machining mirror scanner (7), the spatially resolved height information of the aperture stop (22) is detected by means of the measuring sensor (17) by scanning the aperture stop (22) by means of the measuring beam (12) deflected by the measuring mirror scanner (13); a translation deviation (Deltax, Deltay) between the machining coordinate system and the measurement coordinate system (10, 15) is determined based on a deviation between a previously known image position corresponding to a focal position of the machining beam, present in a sensor image (18) of the measurement sensor (17), and an aperture stop center (20') detected from the height information.Method for determining a translational and/or rotational deviation between a measurement coordinate system (15) of a measuring mirror scanner (13) which can be tilted about two axes (c, d) and a machining coordinate system (10) of a machining mirror scanner (7) which can be tilted about two axes (a, b), which deflects a measurement beam (12) in two dimensions, which machine mirror scanner deflects the measurement beam (12) deflected by the measuring mirror scanner (13) and a machining beam (3) in two dimensions onto a workpiece (2), wherein the measurement beam (12') reflected on the workpiece (2) is returned along the path of the incident measurement beam (12) and is detected by a spatially resolved measurement sensor in order to determine spatially resolved information of the workpiece (2), wherein, in a zero position of the measuring mirror scanner (13), in a sensor image (18) of the measuring sensor (17), the reflected measuring beam (12') is imaged on a previously known image location (19), characterized by the following method steps:(a) determining an xy-grid scanning aperture stop (22) by means of the machining beam (3) deflected by the machining mirror scanner (7) and by evaluating the laser power detected in each of the grid points (24) for determining an xy-focus position deviation of the machining beam (3) from an aperture center (20) of an aperture detector (21) arranged on the workpiece support plane (8), and fixing the machining mirror scanner (7) in a scanning position corrected on the basis of the determined xy-focus position deviation, in which scanning position the focus position of the machining beam (3) is at a predetermined position, in particular at the aperture center (20);-detecting spatially resolved height information of the aperture stop (22) by means of the measuring sensor (17) by scanning the aperture stop (22) by means of a measuring beam (12) deflected by the measuring mirror scanner (13) with the machining mirror scanner (7) fixed in the corrected scanning position; anddetermining a translation deviation (δ x, δ y) between the machining coordinate system and the measurement coordinate system (10, 15) based on a deviation between a previously known image position (19) corresponding to a focal position of the machining beam (3) present in a sensor image (18) of the measurement sensor (17) and an aperture center (20') detected by the height information; and/or(b) deflecting the measuring beam (12) by positive and negative fixed quantities (+ dy, -dy) in the workpiece support plane (8) by tilting the machining mirror scanner (7) about a first tilt axis (a) thereof, and in the case of fixing the machining mirror scanner (7) in the tilted scanning positions respectively, detecting a linear height edge (26) arranged on the workpiece support plane (8) by means of the measuring sensor (17) by deflecting the measuring mirror scanner (13) about its second tilt axis (d), respectively by line scanning (28a, 28b) of the measuring beam (12), and determining an axis (y) of the machining coordinate system (10) on the basis of the detected intersection points (29a, 29b) of the two line scans (28a, 28b) with the height edge (26).bks)；deflecting the measuring beam (12) by a positive and a negative fixed quantity (+ dy, -dy) in the workpiece support plane (8) by tilting the measuring mirror scanner (13) about its other first tilting axis (c), and detecting the height edge (26) by means of the measuring sensor (17) by deflecting the machining mirror scanner (7) about its second tilting axis (b) with the measuring mirror scanner (13) being fixed in the tilted scanning position, respectively, by line scanning (30a, 30b) of the measuring beam (12), respectively, and determining the axis (y) of the measuring coordinate system (15) on the basis of the detected intersection points (31a, 31b) of the two line scanning (30a, 30b) with the height edge (26)mks) (ii) a andbased on the determined axes (y) of the machining and measurement coordinate systems (10, 15)bks，ymks) -determining a rotational deviation (δ α) between the machining coordinate system and the measurement coordinate system (10, 15).
OCT 측정 빔 조정을 위한 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품2개의 축(C, D)에 대해 틸트 가능하고(tiltable) 측정 빔(12)을 2차원적으로 편향시키는 측정 미러 스캐너(13)의 측정 좌표계(15)와, 2개의 축(A, B)에 대해 틸트 가능하고 측정 미러 스캐너(13)에 의해 편향된 측정 빔(12)과 프로세싱 빔(1) 둘 다를 2차원적으로 가공물(2) 상으로 편향시키는 프로세싱 미러 스캐너(7)의 프로세싱 좌표계(10) 간의 병진 편차 및/또는 회전 편차를 결정하기 위한 방법 - 가공물(2)에서 반사된 측정 빔(12')은 입사 측정 빔(12)의 경로 상에 복귀하고, 가공물(2)의 공간적 해상 정보(spatially resolving information)를 확인(ascertain)하기 위해 공간적 해상 측정 센서(17)에 의해 캡처되고, 측정 미러 스캐너(13)의 제로 위치(zero position)에서, 측정 센서(17)의 센서 이미지(18) 내의 반사된 측정 빔(12')은 이전에 알려진 이미지 위치(19) 상에 이미징됨 - 은, - x-y 그리드에서 프로세싱 미러 스캐너(7)에 의해 편향된 프로세싱 빔(3)으로 핀홀 다이어프램(22)을 스캔하고, 그리드 포인트들(24) 각각에서 검출된 레이저 파워를 평가함으로써 가공물 지지 평면(8) 상에 배열된 핀홀 다이어프램 검출기(21)의 핀홀 다이어프램 중심(20)에 대해 프로세싱 빔(3)의 x-y 초점 위치 편차를 확인하고, 확인된 x-y 초점 위치 편차에 기초해서 수정된 스캔 위치 - 이 스캔 위치에서 프로세싱 빔(3)의 초점 위치는 미리 결정된 위치, 특히 핀홀 다이어프램 중심(20)에 위치함 - 에 프로세싱 미러 스캐너(7)를 고정시키는 단계; - 수정된 스캔 위치에 고정된 프로세싱 미러 스캐너(7)를 사용하여, 측정 미러 스캐너(13)에 의해 편향된 측정 빔(12)으로 핀홀 다이어프램(22)을 스캔함으로써 측정 센서(17)에 의해 핀홀 다이어프램(22)의 공간적 해상 높이 정보를 캡처하는 단계; 및 - 프로세싱 빔(3)의 초점 위치에 대응하는 이전에 알려진 이미지 위치(19)와 높이 정보로부터 캡처된 핀홀 다이어프램 중심(20') 사이에, 측정 센서(17)의 센서 이미지(18)에 존재하는 편차에 기초해 프로세싱 좌표계(10)와 측정 좌표계(15) 간의 병진 편차(Δx, Δy)를 결정하는 단계를 포함한다.2개의 축(C, D)에 대해 틸트 가능하고(tiltable) 측정 빔(12)을 2차원적으로 편향시키는 측정 미러 스캐너(13)의 측정 좌표계(15)와, 2개의 축(A, B)에 대해 틸트 가능하고 상기 측정 미러 스캐너(13)에 의해 편향된 상기 측정 빔(12)과 프로세싱 빔(1) 둘 다를 2차원적으로 가공물(2) 상으로 편향시키는 프로세싱 미러 스캐너(7)의 프로세싱 좌표계(10) 간의 병진 편차 및/또는 회전 편차를 결정하기 위한 방법에 있어서,상기 가공물(2)에서 반사된 측정 빔(12')은 입사하는 측정 빔(12)의 경로 상에 복귀하고, 상기 가공물(2)의 공간적 해상 정보(spatially resolving information)를 확인(ascertain)하기 위해 공간적 해상 측정 센서(17)에 의해 캡처(capture)되고, 상기 측정 미러 스캐너(13)의 제로 위치(zero position)에서, 상기 측정 센서(17)의 상기 센서 이미지(18) 내의 상기 반사된 측정 빔(12')은 이전에 알려진 이미지 위치(19) 상에 이미징되며, 상기 방법은,(a) - x-y 그리드에서 상기 프로세싱 미러 스캐너(7)에 의해 편향된 상기 프로세싱 빔(3)으로 핀홀 다이어프램(22)을 스캔하고, 그리드 포인트들(24) 각각에서 검출된 레이저 파워를 평가함으로써 상기 가공물 지지 평면(8) 상에 배열된 핀홀 다이어프램 검출기(21)의 핀홀 다이어프램 중심(20)에 대해 상기 프로세싱 빔(3)의 x-y 초점 위치 편차를 확인하고, 상기 확인된 x-y 초점 위치 편차에 기초해서 수정된 상기 스캔 위치 - 상기 스캔 위치에서 상기 프로세싱 빔(3)의 초점 위치는 미리 결정된 위치, 특히 상기 핀홀 다이어프램 중심(20)에 위치함 - 에 상기 프로세싱 미러 스캐너(7)를 고정시키는 단계; - 상기 수정된 스캔 위치에 고정된 상기 프로세싱 미러 스캐너(7)를 사용하여, 상기 측정 미러 스캐너(13)에 의해 편향된 상기 측정 빔(12)으로 상기 핀홀 다이어프램(22)을 스캔함으로써 상기 측정 센서(17)에 의해 상기 핀홀 다이어프램(22)의 공간적 해상 높이 정보를 캡처하는 단계; 및 - 상기 프로세싱 빔(3)의 초점 위치에 대응하는 이전에 알려진 이미지 위치(19)와 상기 높이 정보로부터 캡처된 상기 핀홀 다이어프램 중심(20') 사이에, 상기 측정 센서(17)의 상기 센서 이미지(18)에 존재하는 상기 편차에 기초해 상기 프로세싱 좌표계(10)와 상기 측정 좌표계(15) 간의 병진 편차(Δx, Δy)를 결정하는 단계; 및/또는(b) - 상기 프로세싱 미러 스캐너(7)를 자신의 하나의 제1 틸트 축(A)에 대해 틸트함으로써 그리고 상기 프로세싱 미러 스캐너(7)가 각각의 경우에 이 틸트된 스캔 위치에 고정되어 있으면서, 상기 측정 빔(12)을 각각의 경우 상기 가공물 지지 평면(8)에서 양의 고정 크기(+dy)와 음의 고정 크기(-dy)만큼 편향시키고, 상기 측정 미러 스캐너(13)를 자신의 하나의 제2 틸트 축(D)에 대해 편향시킴으로써 상기 측정 빔(12)의 라인 스캔(28a, 28b)에 의해 각각의 경우에 상기 측정 센서(17)를 통해 상기 가공물 지지 평면(8)에 배열된 선형 높이 에지(26)를 캡처하며, 상기 높이 에지(26)와의 상기 2개의 라인 스캔(28a, 28b)의 캡처된 교차점(29a, 29b)에 기초해 상기 프로세싱 좌표계(10)의 축(yBKS)을 확인하는 단계; - 상기 측정 미러 스캐너(13)를 자신의 다른 제1 틸트 축(C)에 대해 틸트함으로써 그리고 상기 측정 미러 스캐너(13)가 각각의 경우에 이 틸트된 스캔 위치에 고정되어 있으면서, 상기 측정 빔(12)을 각각의 경우 상기 가공물 지지 평면(8)에서 양의 고정 크기(+dy)와 음의 고정 크기(-dy)만큼 편향시키고, 상기 프로세싱 미러 스캐너(7)를 자신의 상기 제2 틸트 축(B)에 대해 편향시킴으로써 상기 측정 빔(12)의 라인 스캔(30a, 30b)에 의해 각각의 경우에 상기 측정 센서(17)에 의해 상기 높이 에지(26)를 캡처하며, 상기 높이 에지(26)와의 상기 2개의 라인 스캔(30a, 30b)의 캡처된 교차점(31a, 31b)에 기초해 상기 측정 좌표계(15)의 축(yMKS)을 확인하는 단계; 및 - 상기 프로세싱 좌표계(10)와 상기 측정 좌표계(15)의 확인된 축(yBKS, yMKS)에 기초해 상기 프로세싱 좌표계(10)와 상기 측정 좌표계(15) 간의 회전 편차(Δα)를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.