SEALANT FOR AN ELECTRONIC DEVICE AND SEALANT FOR AN ORGANIC EL DISPLAY ELEMENTThe purpose of the present invention is to provide a sealant for an electronic device that is excellent in terms of low outgas characteristics, wet spreadability on a substrate or an inorganic material film, and transparency. The purpose of the present invention is also to provide a sealant for an organic EL display element using said sealant for an electronic device. The present invention is thesealant for an electronic device that contains a curable resin, and a polymerization initiator and/or a heat curing agent, wherein the curable resin contains a silicone compound expressed by formula (1), and the silicone compound expressed by formula (3), being the sealant for an electronic device for which the haze of the sealant for an electronic device overall is 10% or less. In formula (1), R1represents a C1-10 alkyl group, and may be respectively the same or different. X1, X2 each independently represent a C1-10 alkyl group, or a group represented by formula (2-1), (2-2), (2-3), or (2-4). However, at least one of X1 and X2 represents the group represented by formula (2-1), (2-2), (2-3), or (2-4). In formulas (2-1) to (2-4), R2 represents a bond or a C1-6 alkylene group, in formula (2-3), R3 represents hydrogen or a C1-6 alkyl group, and R4 represents a bond or a methylene group, and in formula (2-4), R5 represents hydrogen or a methyl group. In formula (3), R6 represents a C1-10alkyl group, and may be respectively the same or different. X3, X4 each independently represent a C1-10 alkyl group, or a group represented by formula (4-1), (4-2), (4-3), or (4-4). n is an integer of1 to 1000. However, at least one of X3 and X4 represents a group represented by formula (4-1), (4-2), (4-3), or (4-4). In formula (4-1) to (4-4), R7 represents a bond or a C1-6 alkylene group, in formula (4-3), R8 represents hydrogen or a C1-6 alkyl group, R9 represents a bond or a methylene group, and in formula (4-4), R10 represents hydrogen or a methyl group.A sealing agent for electronic devices, which comprises a curable resin and further comprises a polymerization initiator and/or a thermal curing agent, wherein,the curable resin contains a silicone compound represented by the following formula (1) and a silicone compound represented by the following formula (3),the haze of the entire sealing agent for electronic devices is 10% or less,in the formula (1), r1each represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, which may be the same or different, and x1、x2each is independentand (b) a group represented by the following formula (2-1), (2-2), (2-3) or (2-4), wherein x represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or1and x2at least one of them represents a group represented by the following formula (2-1), (2-2), (2-3) or (2-4),in the formulae (2-1) to (2-4), r2represents a bond or an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, wherein r in the formula (2-3)3represents hydrogen or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, r4represents a bond or a methylene group, and in the formula (2-4), r5represents hydrogen or a methyl group,in the formula (3), r6each represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, which may be the same or different, and x3、x4each independently represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by the following formula (4-1), (4-2), (4-3) or (4-4), and n is an integer of 1 to 1000, wherein x3and x4at least one of them represents a group represented by the following formula (4-1), (4-2), (4-3) or (4-4),in the formulae (4-1) to (4-4), r7represents a bond or an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, wherein r in the formula (4-3)8represents hydrogen or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, r9represents a bond or a methylene group, and in the formula (4-4), r10represents hydrogen or methyl.
전자 디바이스용 봉지제 및 유기 EL 표시 소자용 봉지제본 발명은, 저아웃 가스성, 기판 또는 무기 재료막에 대한 젖음 확산성, 및, 투명성이 우수한 전자 디바이스용 봉지제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 그 전자 디바이스용 봉지제를 사용하여 이루어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 경화성 수지와, 중합 개시제 및/또는 열 경화제를 함유하는 전자 디바이스용 봉지제로서, 상기 경화성 수지는, 하기 식 (1) 로 나타내는 실리콘 화합물과 하기 식 (3) 으로 나타내는 실리콘 화합물을 함유하고, 전자 디바이스용 봉지제 전체의 헤이즈가 10 ％ 이하인 전자 디바이스용 봉지제이다. [이미지] 식 (1) 중, R1 은, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기를 나타내고, 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다. X1, X2 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기, 또는, 하기 식 (2-1), (2-2), (2-3), 혹은, (2-4) 로 나타내는 기를 나타낸다. 단, X1 및 X2 중 적어도 일방은, 하기 식 (2-1), (2-2), (2-3), 또는, (2-4) 로 나타내는 기를 나타낸다. [이미지] 식 (2-1) ∼ (2-4) 중, R2 는, 결합손 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬렌기를 나타내고, 식 (2-3) 중, R3 은, 수소 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬기를 나타내고, R4 는, 결합손 또는 메틸렌기를 나타내고, 식 (2-4) 중, R5 는, 수소 또는 메틸기를 나타낸다.[이미지] 식 (3) 중, R6 은, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기를 나타내고, 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다. X3, X4 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기, 또는, 하기 식 (4-1), (4-2), (4-3), 혹은, (4-4) 로 나타내는 기를 나타낸다. n 은, 1 이상 1000 이하의 정수이다. 단, X3 및 X4 중 적어도 일방은, 하기 식 (4-1), (4-2), (4-3), 또는, (4-4) 로 나타내는 기를 나타낸다. [이미지] 식 (4-1) ∼ (4-4) 중, R7 은, 결합손 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬렌기를 나타내고, 식 (4-3) 중, R8 은, 수소 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬기를 나타내고, R9 는, 결합손 또는 메틸렌기를 나타내고, 식 (4-4) 중, R10 은, 수소 또는 메틸기를 나타낸다.경화성 수지와, 중합 개시제 및/또는 열 경화제를 함유하는 전자 디바이스용 봉지제로서,상기 경화성 수지는, 하기 식 (1) 로 나타내는 실리콘 화합물과 하기 식 (3) 으로 나타내는 실리콘 화합물을 함유하고,전자 디바이스용 봉지제 전체의 헤이즈가 10 ％ 이하인것을 특징으로 하는 전자 디바이스용 봉지제.[이미지]식 (1) 중, R1 은, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기를 나타내고, 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다. X1, X2 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기, 또는, 하기 식 (2-1), (2-2), (2-3), 혹은, (2-4) 로 나타내는 기를 나타낸다. 단, X1 및 X2 중 적어도 일방은, 하기 식 (2-1), (2-2), (2-3), 또는, (2-4) 로 나타내는 기를 나타낸다.[이미지]식 (2-1) ∼ (2-4) 중, R2 는, 결합손 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬렌기를 나타내고, 식 (2-3) 중, R3 은, 수소 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬기를 나타내고, R4 는, 결합손 또는 메틸렌기를 나타내고, 식 (2-4) 중, R5 는, 수소 또는 메틸기를 나타낸다.[이미지]식 (3) 중, R6 은, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기를 나타내고, 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다. X3, X4 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기, 또는, 하기 식 (4-1), (4-2), (4-3), 혹은, (4-4) 로 나타내는 기를 나타낸다. n 은, 1 이상 1000 이하의 정수이다. 단, X3 및 X4 중 적어도 일방은, 하기 식 (4-1), (4-2), (4-3), 또는, (4-4) 로 나타내는 기를 나타낸다.[이미지]식 (4-1) ∼ (4-4) 중, R7 은, 결합손 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬렌기를 나타내고, 식 (4-3) 중, R8 은, 수소 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬기를 나타내고, R9 는, 결합손 또는 메틸렌기를 나타내고, 식 (4-4) 중, R10 은, 수소 또는 메틸기를 나타낸다.