RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION USING INKJET PRINTINGThe disclosure relates to methods and compositions for direct printing of rigid flexible electronic objects. Specifically, the disclosure relates to methods, systems and compositions for the direct, optionally simultaneous inkjet printing of rigid-flexible electronics, for example, rigid-flexible PCBs, FPCs, TFTs, antennae solar cells, RFIDs and the like, using a combination of print heads with flexible and rigid conductive and dielectric ink compositions.A method of manufacturing a rigid-flexible electronic object using an inkjet printer, comprising:a. providing an inkjet printing system comprising:i. a first print head having: at least one orifice, a rigid resin ink reservoir, and a rigid resin pump configured to supply rigid resin inkjet ink through the orifice;a second print head having: at least one orifice, a rigid metallic ink reservoir, and a rigid metallic ink pump configured to supply rigid metallic inkjet ink through the orifice;a third print head having: at least one orifice, a flexible resinous ink reservoir, and a flexible resinous ink pump configured to supply flexible resinous inkjet ink through the orifice;a fourth print head having: at least one orifice, a flexible conductive ink reservoir, and a flexible conductive ink pump configured to supply a flexible conductive inkjet ink through the orifice;v. a conveyor operably coupled to the first print head, the second print head, the third print head, and the fourth print head, the conveyor configured to convey a substrate to each of the first print head, the second print head, the third print head, and the fourth print head; anda computer-aided manufacturing ('cam') module comprising: a data processor; a non-volatile memory; and a set of executable instructions stored on the non-volatile memory to: receiving a 3d visualization file representing the rigid-flexible electronic object; generating a file representing at least one elemental 2d layer to print the rigid-flexible electronic object; receiving a series of parameters associated with the rigid-flexible electronic object; and altering the file representing at least one elementary 2d layer based on at least one of the series of parameters,wherein the cam module is configured to control each of the first print head, the second print head, the third print head, and the fourth print head;b. providing a rigid resinous inkjet ink composition, a rigid metallic inkjet ink composition, a flexible resinous ink composition, and a flexible conductive ink composition;c. obtaining, using the cam module, a generated document representing a first substantially 2d layer of the rigid-flexible electronic object for printing, the 2d layer comprising a pattern representing the rigid resinous inkjet ink, the rigid metallic inkjet ink, the flexible resinous inkjet ink, the flexible conductive inkjet ink, or a combination comprising two or more;d. forming a pattern corresponding to a rigid resin representation in the first substantially 2d layer of the rigid-flexible electronic object for printing using the first print head;e. curing the pattern in the 2d layer of the rigid-flexible electronic object corresponding to the rigid resin representation;f. forming a pattern corresponding to a flexible resin representation in the first substantially 2d layer of the rigid-flexible electronic object for printing using the third print head;g. cross-linking the pattern in the 2d layer of the rigid-flexible electronic object corresponding to the flexible resin representation;h. forming a pattern corresponding to a rigid metallic ink representation in the first substantially 2d layer of the rigid-flexible electronic object for printing using the second print head;i. sintering the pattern in the first substantially 2d layer of the rigid-flexible electronic object for printing corresponding to the rigid metallic ink representation;j. forming a pattern corresponding to a flexible conductive ink representation in the first substantially 2d layer of the rigid-flexible electronic object for printing using the fourth print head; andk. cross-linking the pattern in the 2d layer of the rigid-flexible electronic object that corresponds to the flexible conductive representation.
잉크젯 프린팅을 사용한 리지드-플렉시블 인쇄 회로 보드 제조본 개시내용은 리지드-플렉시블 전자 오브젝트를 직접 프린팅을 위한 방법 및 조성물에 관한 것이다. 구체적으로, 본 개시내용은, 플렉시블 및 리지드 전도성 및 유전성 잉크 조성물과의 프린트 헤드의 조합을 사용하여, 리지드-플렉시블 전자장치, 예를 들면, 리지드-플렉시블 PCB, FPC, TFT, 안테나 태양 전지, RFID 등의 직접적인, 옵션 사항으로 동시적인 잉크젯 프린팅을 위한 방법, 시스템 및 조성물에 관한 것이다.잉크젯 프린터를 사용하여 리지드-플렉시블 전자 오브젝트(rigid-flexible electronic object)를 제조하기 위한 방법으로서,a. 잉크젯 프린팅 시스템을 제공하는 단계로서, 상기 잉크젯 프린팅 시스템은, i. 적어도 하나의 어퍼처(aperture), 리지드 수지 잉크 저장소(rigid resin ink reservoir), 및 상기 어퍼처를 통해 리지드 수지 잉크젯 잉크를 공급하도록 구성되는 리지드 수지 펌프를 구비하는 제1 프린트 헤드; ii. 적어도 하나의 어퍼처, 리지드 금속 잉크 저장소(rigid metallic ink reservoir), 및 상기 어퍼처를 통해 리지드 금속 잉크젯 잉크를 공급하도록 구성되는 리지드 금속 잉크 펌프를 구비하는 제2 프린트 헤드; iii. 적어도 하나의 어퍼처, 플렉시블 수지 잉크 저장소(flexible resin ink reservoir), 및 상기 어퍼처를 통해 플렉시블 수지 잉크젯 잉크를 공급하도록 구성되는 플렉시블 수지 잉크 펌프를 구비하는 제3 프린트 헤드; iv. 적어도 하나의 어퍼처, 플렉시블 전도성 잉크 저장소(flexible conductive ink reservoir), 및 상기 어퍼처를 통해 플렉시블 전도성 잉크젯 잉크를 공급하도록 구성되는 플렉시블 전도성 잉크 펌프를 구비하는 제4 프린트 헤드; v. 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 프린트 헤드의 각각으로 기판을 이송하도록 구성되는, 상기 제1, 상기 제2, 상기 제3, 및 상기 제4 프린트 헤드에 동작 가능하게 결합되는 컨베이어; 및 vi. 데이터 프로세서; 불휘발성 메모리; 및 상기 리지드-플렉시블 전자 오브젝트를 나타내는 3D 시각화 파일을 수신하기 위한; 상기 리지드-플렉시블 전자 오브젝트를 프린트하기 위한 적어도 하나의 실질적 2D층을 나타내는 파일을 생성하기 위한; 상기 리지드-플렉시블 전자 오브젝트에 관련되는 파라미터의 선택을 수신하기 위한; 그리고 파라미터의 상기 선택 중 적어도 하나에 기초하여 적어도 하나의 실질적 2D층을 나타내는 파일을 수정하기 위한 상기 불휘발성 메모리 상에 저장되는 실행 가능 명령어의 세트를 포함하는 컴퓨터 지원 제조(computer aided manufacturing: "CAM") 모듈로서, 상기 CAM 모듈은 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 프린트 헤드의 각각을 제어하도록 구성되는, 상기 컴퓨터 지원 제조("CAM") 모듈을 포함하는, 상기 잉크젯 프린팅 시스템을 제공하는 단계;b. 리지드 수지 잉크젯 잉크 조성물, 리지드 금속 잉크젯 잉크 조성물, 플렉시블 수지 잉크 조성물, 및 플렉시블 전도성 잉크 조성물을 제공하는 단계;c. 상기 CAM 모듈을 사용하여, 프린팅을 위한 상기 리지드-플렉시블 전자 오브젝트의 제1 실질적 2D층을 나타내는 생성된 파일을 획득하는 단계로서, 상기 2D층은 상기 리지드 수지 잉크젯 잉크, 상기 리지드 금속 잉크젯 잉크, 상기 플렉시블 수지 잉크젯 잉크, 상기 플렉시블 전도성 잉크젯 잉크, 또는 2종 이상을 포함하는 조합물을 나타내는 패턴을 포함하는, 상기 제1 실질적 2D층을 나타내는 생성된 파일을 획득하는 단계;d. 상기 제1 프린트 헤드를 사용하여, 프린팅을 위한 상기 리지드-플렉시블 전자 오브젝트의 상기 제1 실질적 2D층에서 상기 리지드 수지 표현에 대응하는 상기 패턴을 형성하는 단계;e. 상기 리지드-플렉시블 전자 오브젝트의 상기 2D층에서 상기 리지드 수지 표현에 대응하는 상기 패턴을 경화시키는 단계;f. 상기 제3 프린트 헤드를 사용하여, 프린팅을 위한 상기 리지드-플렉시블 전자 오브젝트의 상기 제1 실질적 2D층에서 상기 플렉시블 수지 표현에 대응하는 상기 패턴을 형성하는 단계;g. 상기 리지드-플렉시블 전자 오브젝트의 상기 2D층에서 상기 플렉시블 수지 표현에 대응하는 상기 패턴을 가교 결합시키는(crosslinking) 단계;h. 상기 제2 프린트 헤드를 사용하여, 프린팅을 위한 상기 리지드-플렉시블 전자 오브젝트의 상기 제1 실질적 2D층에서 상기 리지드 금속 잉크 표현에 대응하는 상기 패턴을 형성하는 단계;i. 프린팅을 위한 상기 리지드-플렉시블 전자 오브젝트의 상기 제1 실질적 2D층에서 상기 리지드 금속 잉크 표현에 대응하는 상기 패턴을 소결시키는 단계;j. 상기 제4 프린트 헤드를 사용하여, 프린팅을 위한 상기 리지드-플렉시블 전자 오브젝트의 상기 제1 실질적 2D층에서 상기 플렉시블 전도성 잉크 표현에 대응하는 상기 패턴을 형성하는 단계; 및k. 상기 리지드-플렉시블 전자 오브젝트의 상기 2D층에서 상기 플렉시블 전도성 표현에 대응하는 상기 패턴을 가교 결합시키는 단계를 포함하는, 잉크젯 프린터를 사용하여 리지드-플렉시블 전자 오브젝트를 제조하기 위한 방법.