CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICEThe purpose of the present invention is to provide a curable resin composition for forming a cured product having excellent heat resistance, light resistance, flexibility, and toughness. The present invention provides a curable resin composition containing the following components in specific blending amounts. (A) A polyorganosiloxane represented by average unit formula: (SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R1 3SiO1/2)a4 [R1 is an alkyl, aryl, alkenyl, or the like, the proportion of alkyls is 30-98 mol%, the proportion of aryls is 1-50 mol%, and the proportion of alkenyls is 1-20 mol% with respect to the total amount of R1, a1>0, a2>0, a3>=0, a4>0, 0.01x1>=0, x2+x3>0, x4>0, and x1+x2+x3+x4=1]. (D) A polyorganosiloxane represented by average composition formula: R2 mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2 is an alkyl or aryl, at least two hydrogen atoms are bonded to a silicon atom, 0.7<=m<=2.1, 0.001<=n<=1, and 0.8<=m+n<=3]. (E) A hydrosilylation catalyst.Hardening resin composition, it includes following (a) ingredients, (b) ingredient, (c) ingredient, (d) ingredient and (e) ingredient, wherein,relative to 100 parts by weight of (a) ingredient, the content of (b) ingredient is 5~50 parts by weight,relative to 100 parts by weight of (a) ingredient, the content of (c) ingredient is 0~10 parts by weight,(d) content of ingredient be so that relative to 1 mole of alkenyl present in (a) ingredient, (b) ingredient and (c) ingredient, (d) at the amount that sih base (hydrosilyl) present in point is 0.5~5 mole,relative to 100 parts by weight of (a) ingredient, (b) ingredient, (c) ingredient and (d) ingredient content summation be 80 parts by weight with under,(a): polysiloxane shown in following averaging unit formula (i)s,(sio4/2)a1(r1sio3/2)a2(r12sio2/2)a3(r13sio1/2)a4 (i)in formula (i), r1it is identical or different, be the alkyl of carbon atom number 1~10, the aryl of carbon atom number 6~14, carbon atom number 2~ the alkoxy or hydroxyl of 8 alkenyl, carbon atom number 1~10, will be relative to r1total amount (100 moles of %) alkyl ratio it is set as x moles of %, when the ratio of aryl is set as y moles of %, the ratio of alkenyl is set as z moles of %, x is that 30~98 moles of %, y are 1~50 mole of %, z are 1~20 mole of %, a1, a2, a3 and a4 be meet a1 > 0, a2 > 0, a3 >=0, a4 > 0,0.01≤ the number of a1/a2≤10 and a1+a2+a3+a4=1；(b): the ratio of the alkenyl of the total amount (100 moles of %) relative to the organic group in conjunction with silicon atom is rubbed for 20~60 that %, silicon atom number are 10 polysiloxane below；(c): organopolysiloxane shown in following averaging unit formula (x)s,(rxsio3/2)x1(rx2sio2/2)x2(rx2sirarx2sio2/2)x3(rx3sio1/2)x4 (x)in formula (x), rxit is identical or different, be the alkyl of carbon atom number 1~10, the aryl of carbon atom number 6~14, carbon atom number 2~ the alkoxy or hydroxyl of 8 alkenyl, carbon atom number 1~10, relative to rxtotal amount (100 moles of %) aryl ratio be 1 ~50 moles of %, whole rxin at least two be alkenyl, rafor bivalent hydrocarbon radical, x1, x2, x3 and x4 be meet 0.05 x1 >=0 >, the number of x2+x3 > 0, x4 > 0 and x1+x2+x3+x4=1；(d): polysiloxane shown in following average composition formulas (ii),r2mhnsio[(4-m-n)/2] (ii)in formula (ii), r2it is identical or different, it is the alkyl of carbon atom number 1~10 or the aryl of carbon atom number 6~14；at least have 2 hydrogen atoms in conjunction with silicon atom；m and n is the number of satisfaction 0.7≤m≤2.1,0.001≤n≤1 and 0.8≤m+n≤3；(e): hydrosilylation catalysts.
경화성 수지 조성물, 그의 경화물 및 반도체 장치본 발명은, 우수한 내열성, 내광성, 유연성, 강인성을 갖는 경화물을 형성하는 경화성 수지 조성물의 제공을 목적으로 한다. 본 발명은, 하기 성분을 특정 배합량으로 포함하는 경화성 수지 조성물을 제공한다. (A): 평균 단위식:[이미지] [R1은 알킬, 아릴, 알케닐 등, R1의 전체량에 대한 알킬의 비율이 30 내지 98몰％, 아릴의 비율이 1 내지 50몰％, 알케닐의 비율이 1 내지 20몰％. a1>0, a2>0, a3≥0, a4>0, 0.01≤a1/a2≤10, a1+a2+a3+a4=1]로 표시되는 폴리오르가노실록산 (B): 규소 원자에 결합된 유기기의 전체량(100몰％)에 대한 알케닐기의 비율이 20 내지 60몰％이며, 규소 원자수가 10 이하인 폴리오르가노실록산 (C): 하기 평균 단위식:[이미지] [식 중, Rx는 알킬, 아릴, 알케닐 등, Rx의 전체량에 대한 아릴의 비율이 1 내지 50몰％. 전체 Rx의 적어도 2개는 알케닐. RA는 2가의 탄화수소기. 0.05>x1≥0, x2+x3>0, x4>0 및 x1+x2+x3+x4=1]로 표시되는 오르가노폴리실록산 (D): 하기 평균 조성식: [이미지] [R2는 알킬, 아릴. 규소 원자에 결합된 수소 원자를 적어도 2개 갖는다. 0.7≤m≤2.1, 0.001≤n≤1, 0.8≤m+n≤3]으로 표시되는 폴리오르가노실록산 (E): 히드로실릴화 촉매하기 (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분, (D) 성분 및 (E) 성분을 포함하는 경화성 수지 조성물로서,(A) 성분 100중량부에 대한 (B) 성분의 함유량이 5 내지 50중량부이며,(A) 성분 100중량부에 대한 (C) 성분의 함유량이 0 내지 10중량부이며,(D) 성분의 함유량이, (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분 중에 존재하는 알케닐기 1몰에 대하여, (D) 성분 중에 존재하는 SiH기(히드로실릴기)가 0.5 내지 5몰이 되는 양이며,(A) 성분 100중량부에 대한 (B) 성분, (C) 성분 및 (D) 성분의 함유량의 합계가 80 중량부 이하인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.(A): 하기 평균 단위식 (I):[이미지][식 중, R1은 동일하거나 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 6 내지 14의 아릴기, 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 탄소수 1 내지 10의 알콕시기, 또는 수산기이며, R1의 전체량(100몰％)에 대한 알킬기의 비율을 X몰％, 아릴기의 비율을 Y몰％, 알케닐기의 비율을 Z몰％라 하였을 때, X는 30 내지 98몰％, Y는 1 내지 50몰％, Z는 1 내지 20몰％이다. a1, a2, a3 및 a4는 a1>0, a2>0, a3≥0, a4>0, 0.01≤a1/a2≤10 및 a1+a2+a3+a4=1을 만족시키는 수이다.]로 표시되는 폴리오르가노실록산(B): 규소 원자에 결합된 유기기의 전체량(100몰％)에 대한 알케닐기의 비율이 20 내지 60몰％이며, 규소 원자수가 10 이하인 폴리오르가노실록산(C): 하기 평균 단위식 (X):[이미지][식 중, Rx는 동일하거나 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 6 내지 14의 아릴기, 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 탄소수 1 내지 10의 알콕시기, 또는 수산기이며, Rx의 전체량(100몰％)에 대한 아릴기의 비율이 1 내지 50몰％이며, 전체 Rx의 적어도 2개는 알케닐기이다. RA는 2가의 탄화수소기이다. x1, x2, x3 및 x4는 0.05>x1≥0, x2+x3>0, x4>0 및 x1+x2+x3+x4=1을 만족시키는 수이다.]으로 표시되는 오르가노폴리실록산(D): 하기 평균 조성식 (II):[이미지][식 중, R2는 동일하거나 또는 상이하고, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 또는 탄소수 6 내지 14의 아릴기이다. 규소 원자에 결합된 수소 원자를 적어도 2개 갖는다. m 및 n은 0.7≤m≤2.1, 0.001≤n≤1 및 0.8≤m+n≤3을 만족시키는 수이다.]로 표시되는 폴리오르가노실록산(E): 히드로실릴화 촉매