Method for bonding two adherends together and method for manufacturing bonded structureThe present invention provides: a method for bonding an adherend (I) and an adherend (II) together using a bonding laminate body (A) that has a molecular adhesive layer (A-M) on a thermoplastic resinlayer (A-W), each of the thermoplastic resin layer (A-W) and the molecular adhesive layer (A-M) constituting an outermost layer during use, and a bonding laminate body (B) that has a molecular adhesive layer (B-M) on a thermoplastic resin layer (B-W), each of the thermoplastic resin layer (B-W) and the molecular adhesive layer (B-M) constituting an outermost layer during use; and a method for manufacturing a bonded structure characterized in that an adherend (I) and an adherend (II) are bonded together using the above method.A method for bonding an adherend (i) and an adherend (ii) by using a laminate (a) for bonding having a molecular adhesive (m) on a thermoplastic resin layer (a-w) having a single-layer structure or a multilayer structure and a laminate (b) for bondinga) the molecular adhesive layers (a-m) of (a) and the thermoplastic resin layers (a-w) and the molecular adhesive layers (a-m) each constitute an outermost layer of the bonding laminate (a) in use,the laminate (b) for bonding has a molecular adhesive (m) on a thermoplastic resin layer (b-w) having a single-layer structure or a multilayer structureb) the molecular adhesive layer (b-m) of (4), and the thermoplastic resin layer (b-w) and the molecular adhesive layer (b-m) each constitute an outermost layer of the bonding laminate (b) when used;the method is characterized in that,the molecular binder (m)a) with molecular binders (m)b) each independently a compound having at least 1 reactive group (z α) selected from the group consisting of an amino group, an azido group, a mercapto group, an isocyanate group, a ureido group and an epoxy group, and at least 1 reactive group (z β) selected from the group consisting of a silanol group and a group which generates a silanol group by a hydrolysis reaction;the thermoplastic resin layer (a-w) contains a thermoplastic resin (p) at least on the surface on the side in contact with the molecular adhesive layer (a-m)a1) the thermoplastic resin (p)a1) having a molecular binder (m) capable of binding said moleculesa) the reactive group (z α) forms a reactive partial structure (z γ) of a chemical bond;the thermoplastic resin layer (b)w) contains a thermoplastic resin (p) at least on the surface on the side in contact with the molecular adhesive layer (b-m)b1) the thermoplastic resin (p)b1) having a molecular binder (m) capable of binding said moleculesb) the reactive group (z α) forms a reactive partial structure (z γ) of a chemical bond;the method comprises performing any one step selected from the group consisting of steps (l1) to (l3), steps (m1) to (m3), and steps (n1) and (n2),step (l1): a step of bonding the molecular adhesive layer (a-m) of the bonding laminate (a) to the adherend (i)step (l2): a step of bonding the molecular adhesive layer (b-m) of the bonding laminate (b) to the adherend (ii)step (l3): a step of thermally welding the thermoplastic resin layers (a-w) of the laminate obtained in the step (l1) and the thermoplastic resin layers (b-w) of the laminate obtained in the step (l2)step (m1): a step of thermally welding the thermoplastic resin layers (a-w) of the laminate (a) for bonding and the thermoplastic resin layers (b-w) of the laminate (b) for bondingstep (m2): a step of bonding the molecular adhesive layers (a-m) of the laminate obtained in the step (m1) to the adherend (i)step (m3): a step of bonding the molecular adhesive layer (b-m) of the laminate obtained in the step (m2) to the adherend (ii)step (n1): a step of sequentially stacking the adherend (i), the laminate for bonding (a), the laminate for bonding (b), and the adherend (ii) in this order with the thermoplastic resin layers (a-w) of the laminate for bonding (a) and the thermoplastic resin layers (b-w) of the laminate for bonding (b) disposed so as to face each otherstep (n2): and (c) heating the product obtained in the step (n1) to simultaneously perform the steps of bonding the molecular adhesive layer (a-m) to the adherend (i), bonding the molecular adhesive layer (b-m) to the adherend (ii), and thermally bonding the thermoplastic resin layer (a-w) to the thermoplastic resin layer (b-w).
2 개의 피착체를 접합하는 방법, 및, 접합 구조체의 제조 방법본 발명은, 열 가소성 수지층 (A-W) 상에 분자 접착제층 (A-M) 을 갖고, 상기 열 가소성 수지층 (A-W) 와 분자 접착제층 (A-M) 이, 각각 사용시에 있어서의 최외층을 구성하는 접합용 적층체 (A) 와, 열 가소성 수지층 (B-W) 상에 분자 접착제층 (B-M) 을 갖고, 상기 열 가소성 수지층 (B-W) 와 분자 접착제층 (B-M) 이, 각각 사용시에 있어서의 최외층을 구성하는 접합용 적층체 (B) 를 사용하여, 피착체 (I) 과 피착체 (II) 를 접합하는 방법과, 이 방법을 사용하여, 피착체 (I) 과 피착체 (II) 를 접합하는 것을 특징으로 하는, 접합 구조체의 제조 방법이다.단층 구조 또는 다층 구조를 갖는 열 가소성 수지층 (A-W) 상에, 분자 접착제 (MA) 를 포함하는 분자 접착제층 (A-M) 을 갖고, 상기 열 가소성 수지층 (A-W) 와 분자 접착제층 (A-M) 이, 각각 사용시에 있어서의 최외층을 구성하는 접합용 적층체 (A) 와,단층 구조 또는 다층 구조를 갖는 열 가소성 수지층 (B-W) 상에, 분자 접착제 (MB) 를 포함하는 분자 접착제층 (B-M) 을 갖고, 상기 열 가소성 수지층 (B-W) 와 분자 접착제층 (B-M) 이, 각각 사용시에 있어서의 최외층을 구성하는 접합용 적층체 (B) 를 사용하여, 피착체 (I) 과 피착체 (II) 를 접합하는 방법으로서,상기 분자 접착제 (MA) 와 분자 접착제 (MB) 는, 각각 독립적으로, 아미노기, 아지드기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 우레이도기 및 에폭시기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 반응성기 (Zα) 와, 실란올기, 및 가수 분해 반응에 의해 실란올기를 생성시키는 기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 반응성기 (Zβ) 를 갖는 화합물이고,상기 열 가소성 수지층 (A-W) 는, 적어도, 분자 접착제층 (A-M) 과 접하는 측의 표면에, 상기 분자 접착제 (MA) 의 반응성기 (Zα) 와 화학 결합을 형성할 수 있는 반응성 부분 구조 (Zγ) 를 갖는 열 가소성 수지 (PA1) 을 포함하는 것이고,상기 열 가소성 수지층 (B-W) 는, 적어도, 분자 접착제층 (B-M) 과 접하는 측의 표면에, 상기 분자 접착제 (MB) 의 반응성기 (Zα) 와 화학 결합을 형성할 수 있는 반응성 부분 구조 (Zγ) 를 갖는 열 가소성 수지 (PB1) 을 포함하는 것이고,이하의 공정 (L1) ∼ (L3) 을 포함하는 공정군과, 공정 (M1) ∼ (M3) 을 포함하는 공정군과, 공정 (N1), (N2) 를 포함하는 공정군에서 선택되는 어느 공정군을 실시하는 것을 특징으로 하는, 피착체 (I) 과 피착체 (II) 를 접합하는 방법.공정 (L1) : 접합용 적층체 (A) 의 분자 접착제층 (A-M) 과 피착체 (I) 을 접착하는 공정공정 (L2) : 접합용 적층체 (B) 의 분자 접착제층 (B-M) 과 피착체 (II) 를 접착하는 공정공정 (L3) : 공정 (L1) 에서 얻어진 적층체의 열 가소성 수지층 (A-W) 와, 공정 (L2) 에서 얻어진 적층체의 열 가소성 수지층 (B-W) 를 열 용착하는 공정공정 (M1) : 접합용 적층체 (A) 의 열 가소성 수지층 (A-W) 와, 접합용 적층체 (B) 의 열 가소성 수지층 (B-W) 를 열 용착하는 공정공정 (M2) : 공정 (M1) 에서 얻어진 적층체의 분자 접착제층 (A-M) 과 피착체 (I) 을 접착하는 공정공정 (M3) : 공정 (M2) 에서 얻어진 적층체의 분자 접착제층 (B-M) 과 피착체 (II) 를 접착하는 공정공정 (N1) : 접합용 적층체 (A) 의 열 가소성 수지층 (A-W) 와, 접합용 적층체 (B) 의 열 가소성 수지층 (B-W) 가 대향하는 배치로, 피착체 (I), 접합용 적층체 (A), 접합용 적층체 (B), 피착체 (II) 를, 이 순서로 겹치는 공정공정 (N2) : 공정 (N1) 에서 얻어진 것을 가열하여, 분자 접착제층 (A-M) 과 피착체 (I) 의 접착과, 분자 접착제층 (B-M) 과 피착체 (II) 의 접착과, 열 가소성 수지층 (A-W) 와 열 가소성 수지층 (B-W) 의 열 용착을 동시에 실시하는 공정