Conductor path structure, in particular for lead frame for smart card application, with at least two superimposed conductor path planesThe invention relates to a conductor path structure, in particular for a lead-frame for a smart card application, which comprises at least one first conductor path plane (10) with several first conductor paths (11; 11a-11f) and at least one second conductor path plane (20) with several second conductor paths (21; 21a-21f). Superimposed conductor path planes (10, 20) are separated by an insulator (30), at least one first conductor path (11, 11a, 11b, 11c, 11d, 11f) of the first conductor path plane (10) comprises at least one through-extending connection opening (12; 12a-12e), through which a connection wire can be guided and can be placed in electrically conductive contact with the conductor path (21; 21a-21f) of the second conductor path planes (20). At least two adjacent conductor paths(11; 11a, 11b; 11b, 11c; 11d, 11e; 11e, 11f) of the first conductor path plane (10) are separated from each other by slots (13; 13a-13i) and at least two adjacent conductor paths (21a, 21b; 21b, 21c,21d, 21e; 21e, 21f) are separated from each other by further slots (23a-23e). According to the invention, the slots (13; 13a-13i) separating one or more adjacent conductor paths (11; 11, 11a, 11b, 11c, 11d, 11f) of the first conductor path plane (10) and other slots (11 or 23) separating the adjacent conductor paths (21; 21a-21f) of the second conductor path plane (20) are arranged offset to eachother.Conductor path structure, in particular for application of ic cards lead frame conductor path structure, the conductor path structure includes at least one with multiple first conductor paths (11；the first conductor path layer (10) and at least one 11a-11f) it is a that there are multiple second conductor paths (21；the second conductor path layer (20) 21a-21f), stacked conductor path layer (10, 20) it is separated by insulator (30), at least one first conductor path (11 of the first conductor path layer (10)；11a,11b,11c, 11d, 11f) there is at least one to run through the bonding mouth (12 of first conductor path；12a-12e), bonding line can pass through described it is bonded mouth and the conductor path (21 with the second conductor path layer (20)；21a-21f) conductive contact, and the first conductor path at least two adjacent conductor paths (11 of layer (10)；11a,11b；11b,11c；11d,11e；11e, 11f) pass through slot (13；it 13a-13i) is separated from each other and at least two adjacent conductor path (21a, 21b；21b,21c；21d,21e；21e, it 21f) is separated from each other by other slot (23,23a-23e), which is characterized in that the phase of the first conductor path layer (10) of separation adjacent conductor path (11；11a, 11b, 11c, 11d, 11f) slot (13；13a-13i) and separation the second conductor path layer (20) adjacent conductor paths (21；other slot (13 21a-21f)；13a-13i or 23；23a-23e) offset one from another arrangement.
적어도 두 개의 중첩된 도체 경로면을 구비한 스마트 카드 애플리케이션의 리드 프레임용 도체 경로 구조본 발명은 복수의 제1 도체 경로들(11; 11a-11f)을 가진 적어도 하나의 제1 도체 경로면(10) 및 복수의 제2 도체 경로들(21; 21a-21f)을 가진 적어도 하나의 제2 도체 경로들(20)을 포함하는 도체 경로 구조, 특히 스마트 카드 어플리케이션용 리드 프레임용 도체 경로 구조에 관한 발명이다. 중첩된 도체 경로면(10, 20)은 절연체(30)에 의해 분리되고, 제1 도체 경로면(10)의 적어도 하나의 제1 도체 경로(11, 11a, 11b, 11c, 11d, 11f)은 접속 와이어가 안내될 수 있고 제2 도체 경로면(20)의 도체 경로(21; 21a-21f)와 전기적으로 전도성 접촉하도록 배치될 수 있는 적어도 하나의 관통-연장 연결 개구(12; 12a-12e)를 포함한다. 제1 도체 경로면(10)의 적어도 2 개의 인접한 도체 경로(11; 11a, 11b; 11b, 11c; 11d, 11e; 11e, 11f)는 슬롯(13; 13a-13i)에 의해 서로 분리되고 적어도 두 개의 인접한 도체 경로(13; 21a, 21b, 21b, 21c, 21d, 21e, 21e, 21f)는 추가 슬롯(23a-23e)에 의해 서로 분리된다. 본 발명에 따르면, 제1 도체 경로면(10)의 하나 이상의 인접한 도체 경로(11; 11, 11a, 11b, 11c, 11d, 11f)를 분리하는 슬롯(13; 13a-13i) 및 상기 제2 도체 경로면의 인접한 도체 경로(21; 21a-21f)를 분리하는 다른 슬롯(13 또는 23)는 서로 오프셋되어 배치된다.복수의 제1 도체 경로(11; 11a-11f)를 갖는 적어도 하나의 제1 도체 경로면(10); 및복수의 제2 도체 경로(21; 21a-21f)를 갖는 적어도 하나의 제2 도체 경로면(20)을 포함하고, 중첩된 도체 경로면(10, 20)은 절연체(30)에 의해 분리되며,상기 제1 도체 경로면(10)의 적어도 하나의 제1 도체 경로(11; 11a, 11b, 11c, 11d, 11f)는 이를 가로지르는 적어도 하나의 결합 개구(12; 12a-12e)를 갖고, 상기 결합 개구를 통해 결합 와이어가 인출될 수 있고 제2 도체 경로면(20)의 도체 경로(21; 21a-21f)와의 전기적 접촉이 발생될 수 있으며, 상기 제1 도체 경로면(10)의 적어도 2 개의 인접한 도체 경로(11; 11a, 11b; 11b, 11c; 11d, 11e, 11e, 11f)는 슬롯(13; 13a-13i)에 의하여 분리되고 적어도 2 개의 인접한 도체 경로(21a, 21b; 21b, 21c, 21d, 21e, 21e, 21f)는 추가 슬롯(23, 23a-23e)에 의하여 분리되는,도체 경로 구조 특히, 스마트 카드 애플리케이션용 리드 프레임용 도체 경로 구조에 있어서,상기 제1 도체 경로면(10)의 인접한 도체 경로(11; 11, 11a, 11b, 11c, 11d, 11f)를 분리하는 상기 슬롯(13; 13a-13e) 및 상기 제2 도체 경로면(20)의 추가 슬롯(13; 13a-13i, 각각 23; 23a-23e)은 서로 오프셋되어 배치되는 것을 특징으로 하는, 도체 경로 구조.