Printed circuit board, and manufacturing device and manufacturing method thereforProvided are a printed circuit board, and a manufacturing device and manufacturing method therefor wherein patterning is applied by only plating to remove the need for etching. First and second circuit pattern plated layers are formed on the surfaces of first and second DLC pattern belts by first and second pattern belt plating mechanisms. A base material for the printed circuit board is supplied between first and second crimping transfer rollers. The first and second circuit pattern plated layers formed on the surfaces of the first and second DLC pattern belts are pressed and transferred onto both surfaces of the base material for the printed circuit board by the first and second crimping transfer rollers. Thereby a double-sided printed circuit board is formed, and thus the double-sided printed circuit board on which the circuit pattern is formed is housed in a printed circuit board forming and housing mechanism.A circuitron apparatus for manufacturing substrate, is characterized in that, comprises:the 1st pattern band plating mechanism, it has: the 1st plating unit, the 1st plating unit comprises the 1st plating coating groove of having taken in plating solution; 1dlc pattern band, this 1dlc pattern band is immersed in the plating solution of the 1st plating coating groove, come to form the 1st circuit pattern plating layer on the surface of this 1dlc pattern band, and this 1dlc pattern band is set to rotatably; with the 1st pattern band rotating unit, the 1st pattern band rotating unit comprises the 1st crimping transfer roll, and the 1st crimping transfer roll rotates described 1dlc pattern band, and at the 1st circuit pattern plating layer described in a face crimping transfer printing of base material for tellite;the 2nd pattern band plating mechanism, it has: the 2nd plating unit, the 2nd plating unit comprises to be taken in plating solution and separates predetermined distance and the 2nd plating coating groove that arranges from described the 1st plating coating groove; 2dlc pattern band, this 2dlc pattern band is immersed in the plating solution of the 2nd plating coating groove, come to form the 2nd circuit pattern plating layer on the surface of this 2dlc pattern band, and this 2dlc pattern band is set to rotatably; with the 2nd pattern band rotating unit, the 2nd pattern band rotating unit comprises the 2nd crimping transfer roll, the 2nd crimping transfer roll this 2dlc pattern band is rotated and with described the 1st crimping transfer roll opposite disposed, and at the 2nd circuit pattern plating layer described in another face crimping transfer printing of base material for tellite; andtellite forms accommodating mechanism, and it has: tellite base material feed unit, and this tellite is arranged between described the 1st plating coating groove and described the 2nd plating coating groove with base material feed unit, and supplies with tellite base material; circuit pattern crimping transfer printing unit, this circuit pattern crimping transfer printing unit has described the 1st crimping transfer roll and described the 2nd crimping transfer roll, and makes circuit pattern crimping be transferred in from described tellite with base material feed unit to the tellite supplied with between described the 1st crimping transfer roll and described the 2nd crimping transfer roll two-sided with base material; with tellite accommodating mechanism, this tellite accommodating mechanism is taken in having formed the tellite of described circuit pattern,by described the 1st pattern band plating mechanism and described the 2nd pattern band plating mechanism, on the surface of described 1dlc pattern band and described 2dlc pattern band, form the 1st circuit pattern plating layer and the 2nd circuit pattern plating layer, to supplying with described tellite base material between described the 1st crimping transfer roll and described the 2nd crimping transfer roll, by described the 1st crimping transfer roll and described the 2nd crimping transfer roll, make the 1st circuit pattern plating layer and the 2nd circuit pattern plating layer crimping that on the surface of described 1dlc pattern band and described 2dlc pattern band, form be transferred in the two-sided of described tellite use base material, thereby form circuitron substrate, by described tellite, forming accommodating mechanism takes in having formed the circuitron substrate of described circuit pattern.
인쇄회로 기판 및 그 제조장치 및 제조방법도금만으로 패터닝을 실시하고 에칭을 불필요로 하는 인쇄회로 기판 및 그 제조장치 및 제조방법을 제공한다. 제 1 및 제 2 패턴 벨트 도금기구에 의해 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트의 표면에 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 형성하고, 제 1 및 제 2 압착전사 롤러 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재를 공급하고, 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트의 표면에 형성된 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기재의 양면에 압착전사하게 하는 것에 의해 양면 인쇄회로 기판을 형성하고, 인쇄회로 기판 형성 수납기구에 의해 상기 회로 패턴이 형성된 양면 인쇄회로 기판을 수납하도록 한다.도금액을 수용한 제 1 도금조를 포함하는 제 1 도금장치와,상기 제 1 도금조 도금액에 침지되어 그 표면에 제 1 회로 패턴 도금층이 형성되는 동시에 회동가능하게 설치된 제 1 DLC 패턴 벨트와,상기 제 1 DLC 패턴 벨트를 회동시켜 인쇄회로 기판용 기재의 일면에 상기 제 1 회로 패턴 도금층을 압착전사하는 제 1 압착전사 롤러를 포함하는 제 1 패턴 벨트 회동수단과, 를 갖는 제 1 패턴 벨트 도금기구와;도금액을 수용하고 상기 제 1 도금조에서 소정 간격을 통해 설치된 제 2 도금조를 포함하는 제 2 도금장치와,상기 제 2 도금조의 도금액에 침지되어 그 표면에 제 2 회로 패턴 도금층이 형성되는 동시에 회동가능하게 설치된 제 2 DLC 패턴 벨트와,상기 제 2 DLC 패턴 벨트를 회동시키는 동시에 상기 제 1 압착전사 롤러에 대향해서 설치되어지고 또한 인쇄회로 기판용 기재의 다른 면에 상기 제 2 회로 패턴 도금층을 압착전사하는 제 2 압착전사 롤러를 포함하는 제 2 패턴 벨트 회동수단과, 를 갖는 제 2 패턴 벨트 도금기구와;상기 제 1 도금조와 제 2 도금조와의 사이에 설치되어진 인쇄회로 기판용 기판을 공급하는 인쇄회로 기판용 기재 공급수단과,상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러를 보유하고 상기 인쇄회로 기판용 기재 공급수단으로부터 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러 사이에 공급되는 인쇄회로 기판용 기재의 양면에 회로 패턴을 압착전사하게 하는 회로 패턴 압착전사수단과,상기 회로 패턴이 형성된 인쇄회로 기판을 수납하는 인쇄회로 기판 수납기구와, 를 갖는 인쇄회로 기판 형성 수납기구와; 를 포함하고,상기 제 1 및 제 2 패턴 벨트 도금기구에 의해 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트의 표면에 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 형성하고, 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재를 공급하고, 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트의 표면에 형성된 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기재의 양면에 압착 전사하게 하는 것에 의해 양면 인쇄회로 기판을 형성하고, 상기 인쇄회로 기판 형성 수납기구에 의해 상기 회로 패턴이 형성된 양면 인쇄회로 기판을 수납할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 양면 인쇄회로 기판 제조장치.