SOLVENTLESS SILICONE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE AND METHODS FOR MAKING AND USING SAMEA solventless silicone pressure sensitive adhesive composition includes: (A) a polydiorganosiloxane having a monovalent hydrocarbon group with terminal aliphatic unsaturation, (B) a branched polyorganosiloxane having a monovalent hydrocarbon group with terminal aliphatic unsaturation, (C) a polyorganosilicate resin, (D) an olefinic reactive diluent, (E) a polyorganohydrogensiloxane, (F) a hydrosilylation reaction catalyst, and (G) an anchorage additive. This solventless silicone pressure sensitive adhesive composition can be cured to form a pressure sensitive adhesive. When cured on a backing substrate, the resulting adhesive article is useful for protecting electronic devices during fabrication, shipping, and use.A solventless silicone pressure sensitive adhesive composition comprising:(A) a polydiorganosiloxane comprising formula (A-1)(R 12R 2SiO) - (R 12SiO) a- (OSiR 12R 2) , where each R 1 is independently selected from the group consisting of a monovalent hydrocarbon group free of terminal aliphatic unsaturation and a monovalent halogenated hydrocarbon group free of terminal aliphatic unsaturation, each R 2 is an independently selected monovalent hydrocarbon group with terminal aliphatic unsaturation, and subscript a has an average value of 150 to 2,000;(B) a branched polyorganosiloxane comprisinga Q branched polyorganosiloxane of unit formula (B-1)(R 13SiO 1/2) g (R 12R 2SiO 1/2) h (R 12SiO 2/2) i (SiO 4/2) j, where subscripts g, h, i, and j have average values such that 2 ≥ g ≥ 0, 4 ≥ h ≥ 0, 995 ≥ i ≥ 4, j = 1, (g+h) = 4, and a quantity (g+h+i+j) has a value sufficient to impart a viscosity ＞ 170 mPa·s to 1000 mPa·s at 25 ℃ as measured by rotational viscometry to the branched polyorganosiloxane,a T branched polyorganosiloxane of unit formula (B-3)(R 13SiO 1/2) d (R 2R 12SiO 1/2) e (R 12SiO 2/2) m (R 1SiO 3/2) n, where subscript d ≥ 0, subscript e ＞ 0, subscript m is 15 to 995, and subscript n ＞ 0, orboth (B-1) and (B-3) ;where starting materials (A) and (B) are present in amounts sufficient to provide a molar ratio of starting material (B) to starting material (A) (B/A ratio) of 0.2/1 to 20/1;(C) a polyorganosilicate resin comprising unit formula (C-1)(R 13SiO 1/2) m (R 12R 2SiO 1/2) n (SiO 4/2) o, where subscripts m, n and o have average values such that m ≥ 0, n ≥ 0, o ＞ 1, and a quantity (m+n) ＞ 4,where starting materials (A) , (B) and (C) are present in amounts sufficient to provide a weight ratio of amount of starting material (C) to combined amounts of starting materials (A) and (B) (resin/polymer ratio) of 0.05/1 to 1.5/1;(D) ＞ 0%to ＜ 5%, based on combined weights of all starting materials in the composition, of an olefinic reactive diluent;(E) a polyorganohydrogensiloxane of unit formula (E-1)(R 13SiO 1/2) p (R 12SiO 2/2) q (R 1SiO 3/2) r (SiO 4/2) s (R 1HSiO 2/2) t (R 12HSiO 1/2) u, where subscripts p, q, r, s, t, and u have values such that p ≥ 0, q ≥ 0, r ≥ 0, s ≥ 0, t≥ 0, u ≥ 0, (t + u) ≥ 2, and a quantity (p + q + r + s + t + u) is sufficient to provide the polyorganohydrogensiloxane with a degree of polymerization of 5 to 100; and(F) a hydrosilylation reaction catalyst in an amount sufficient to provide 1 to 1000 ppm of platinum group metal based on combined weights of all starting materials in the composition; where the starting materials are present in amounts such that a molar ratio of silicon bonded hydrogen atoms to terminally aliphatically unsaturated groups (SiH/Vi) ratio is 1.5/1 to 10/1, based on combined molar amounts of all starting materials in the composition.
무용매 실리콘 감압 접착제 및 이의 제조 및 사용 방법무용매 실리콘 감압 접착제 조성물은 (A) 말단 지방족 불포화체(unsaturation)를 갖는 1가 탄화수소 기를 갖는 폴리다이오르가노실록산, (B) 말단 지방족 불포화체를 갖는 1가 탄화수소 기를 갖는 분지형 폴리오르가노실록산, (C) 폴리오르가노실리케이트 수지, (D) 올레핀계 반응성 희석제, (E) 폴리오르가노하이드로겐실록산, (F) 하이드로실릴화 반응 촉매, 및 (G) 앵커리지 첨가제(anchorage additive)를 포함한다. 이러한 무용매 실리콘 감압 접착제 조성물은 경화되어 감압 접착제를 형성할 수 있다. 배킹 기재(backing substrate) 상에서 경화될 때, 생성되는 접착제 물품은 제조, 운송, 및 사용 동안 전자 장치를 보호하는 데 유용하다.무용매 실리콘 감압 접착제 조성물로서,(A) 하기 화학식 A-1:[화학식 A-1](R12R2SiO)-(R12SiO)a-(OSiR12R2)(상기 식에서, 각각의 R1은 독립적으로 말단 지방족 불포화체(unsaturation)가 부재하는 1가 탄화수소 기 및 말단 지방족 불포화체가 부재하는 1가 할로겐화 탄화수소 기로 이루어진 군으로부터 선택되고, 각각의 R2는 말단 지방족 불포화체를 갖는 독립적으로 선택되는 1가 탄화수소 기이고, 하첨자 a는 150 내지 2,000의 평균 값을 가짐)을 포함하는 폴리다이오르가노실록산;(B) 분지형 폴리오르가노실록산으로서,하기 단위 화학식 B-1:[화학식 B-1](R13SiO1/2)g(R12R2SiO1/2)h(R12SiO2/2)i(SiO4/2)j(상기 식에서, 하첨자 g, h, i, 및 j는 2 ≥ g ≥ 0, 4 ≥ h ≥ 0, 995 ≥ i ≥ 4, j = 1, (g+h) = 4, 및 수량 (g+h+i+j)가 회전 점도측정에 의해 측정할 때 25℃에서 170 mPa·s 초과 내지 1000 mPa·s의 점도를 상기 분지형 폴리오르가노실록산에 부여하기에 충분한 값을 갖도록 하는 평균 값을 가짐)의 Q 분지형 폴리오르가노실록산,하기 단위 화학식 B-3:[화학식 B-3](R13SiO1/2)d(R2R12SiO1/2)e(R12SiO2/2)m(R1SiO3/2)n(상기 식에서, 하첨자 d는 0 이상이고, 하첨자 e는 0 초과이고, 하첨자 m은 15 내지 995이고, 하첨자 n은 0 초과임)의 T 분지형 폴리오르가노실록산, 또는(B-1) 및 (B-3) 둘 모두를 포함하며; 시재료 (A) 및 시재료 (B)는 0.2/1 내지 20/1의 시재료 (A)에 대한 시재료 (B)의 몰비(B/A 비)를 제공하기에 충분한 양으로 존재하는, 상기 분지형 폴리오르가노실록산;(C) 하기 단위 화학식 C-1:[화학식 C-1](R13SiO1/2)m(R12R2SiO1/2)n(SiO4/2)o(상기 식에서, 하첨자 m, 하첨자 n 및 하첨자 o는 m ≥ 0, n ≥ 0, o > 1, 및 수량 (m+n)이 4 초과가 되도록 하는 평균 값을 가짐)을 포함하는 폴리오르가노실리케이트 수지로서, 시재료 (A), 시재료 (B) 및 시재료 (C)는 0.05/1 내지 1.5/1의 시재료 (A)와 시재료 (B)의 합계량에 대한 시재료 (C)의 양의 중량비(수지/중합체 비)를 제공하기에 충분한 양으로 존재하는, 상기 폴리오르가노실리케이트 수지;(D) 상기 조성물 내의 모든 시재료의 합계 중량을 기준으로 0% 초과 내지 5% 미만의 올레핀계 반응성 희석제;(E) 하기 단위 화학식 E-1:[화학식 E-1](R13SiO1/2)p(R12SiO2/2)q(R1SiO3/2)r(SiO4/2)s(R1HSiO2/2)t(R12HSiO1/2)u(상기 식에서, 하첨자 p, q, r, s, t, 및 u는 p ≥ 0, q ≥ 0, r ≥ 0, s ≥ 0, t ≥ 0, u ≥ 0, (t + u) ≥ 2, 및 수량 (p + q + r + s + t + u)가 5 내지 100의 중합도를 갖는 상기 폴리오르가노하이드로겐실록산을 제공하기에 충분하도록 하는 값을 가짐)의 폴리오르가노하이드로겐실록산; 및(F) 상기 조성물 내의 모든 시재료의 합계 중량을 기준으로 1 내지 1000 ppm의 백금족 금속을 제공하기에 충분한 양의 하이드로실릴화 반응 촉매를 포함하며; 상기 시재료들은, 상기 조성물 내의 모든 시재료의 합계 몰량을 기준으로, 말단 지방족 불포화 기에 대한 규소 결합된 수소 원자의 몰비(SiH/Vi 비)가 1.5/1 내지 10/1이 되도록 하는 양으로 존재하는, 무용매 실리콘 감압 접착제 조성물.