Use of moulding compounds based on blends of san-copolymers and polyamide for 3D printingThe invention relates to the use of a thermoplastic moulding compound for 3D Printing, made of a mixture of the following components A-E: A: 35-60 wt. % impact resistant modified polymer A comprising: 30-95 wt. % SAN-copolymer and 5-70 wt. % ABS-graft copolymer; B: 33-58 wt. % aliphatic polyamide B; C: 1-10 wt. % SANMSA-terpolymer C as a compatibilizing agent; D: 0.01-5 wt. % processing agent D; and E: 0-30 wt. % other additives E.A method of producing a three-dimensional object by 3D printing, comprising the steps of: providing a thermoplastic molding composition consisting of a mixture of the components A to E: A: 35 to 60 wt % of at least one impact-modified polymer A, consisting of the components a and b: a: 30 to 95 wt % of at least one styrene-acrylonitrile copolymer a having an average molar mass Mw of 150 000 to 350 000 g/mol, obtained by polymerization of: a1: 18 to 35 wt % of acrylonitrile (AN), anda2: 82 to 65 wt % of styrene (S); andb: 5 to 70 wt % of at least one graft copolymer b as impact modifier, with b1: 45 to 85 wt % of a graft base b1, obtained by polymerization of:?b11: 80 to 100 wt % of 1,3-butadiene, and?b12: 0 to 20 wt % of styrene; andb2: 15 to 55 wt % of a graft b2, obtained by polymerization of:?b21: 70 to 90 wt % of styrene; and?b22: 10 to 30 wt % of acrylonitrile;B: 33 to 58 wt % of at least one polyamide B selected from the following: polyamide 6 (polycaprolactam), polyamide 6,6 (polyhexamethyleneadipamide), polyamide 4,6 (polytetramethyleneadipamide), polyamide 5,10 (polypentamethyleneadipamide), polyamide 6,10 (polyhexamethylenesebacamide), polyamide 7 (polyenantholactam), polyamide 11 (polyundecanolactam), and polyamide 12 (polydodecanolactam);C: 1 to 10 wt % of at least one compatibilizer C based on a styrene-acrylonitrile-maleic anhydride terpolymer obtained by polymerization of: C1: 72 to 84.5 wt % of styrene;C2: 15 to 27.5 wt % of acrylonitrile; andC3: 0.5 to 5 wt % of maleic anhydride;D: 0.01 to 5 wt % of one or more auxiliaries selected from the following: stabilizers, oxidation retarders, agents against thermal decomposition and decomposition by ultraviolet light, lubricants and mold release agents, processing assistants, and plasticizers; andE: 0 to 30 wt % of one or more further additives E;where the sum of the components A, B, C, D, and, if present, E makes 100 wt %;fluidizing the thermoplastic molding composition;extruding the thermoplastic molding composition;applying a plurality of layers of the thermoplastic molding composition to a base or to a preceding layer of the thermoplastic molding composition; andconsolidating the thermoplastic molding composition to produce the three-dimensional object.
3Ｄ 프린팅을 위한 ＳＡＮ 공중합체 및 폴리아미드의 혼합물 기반의 열가소성 수지 몰딩 화합물의 사용본 발명은 다음의 성분 A-E의 혼합물로 제조되는, 3D 프린팅을 위한 열가소성 수지 몰딩 조성물의 사용에 관한 것으로: A: 30 내지 95 중량%의 SAN 공중합체 및 5 내지 70 중량%의 ABS 그래프트 공중합체를 포함하는, 35 내지 60 중량%의 충격 내성 보강된 중합체 A; B: 33 내지 58 중량%의 지방족 폴리아미드 B; C: 호환화제로서의 1 내지 10 중량%의 SANMSA-테르폴리머 C; D: 0.01 내지 5 중량%의 가공제 D; 및 E: 0 내지 30 중량%의 다른 첨가제 E에 관한 것이다.성분 A 내지 E의 혼합물로 구성된 3D 프린팅을 위한 열가소성 수지 몰딩 조성물의 사용으로서,A: 35 내지 60 중량%의 적어도 하나의 충격-보강된 중합체 A로서, 성분 a 및 b로 이루어지고: a: 150,000 내지 350,000 g/mol의 평균 몰질량 Mw을 갖는 30 내지 95 중량%의 적어도 하나의 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체로서, a1: 18 내지 35 중량%의 아크릴로니트릴(AN), 및 a2: 82 내지 65 중량%의 스티렌(S)의 중합에 의해 수득되고; b: 충격 보강제로서의 5 내지 70 중량%의 적어도 하나의 그래프트 공중합체 b로서, 다음을 가지고: b1: 45 내지 85 중량%의 그래프트 베이스 b1로서, b11: 80 내지 100 중량%의 1,3-부타디엔, b12: 0 내지 20 중량%의 스티렌의 중합에 의해 수득되고, b2: 15 내지 55 중량%의 그래프트 b2로서, b21: 70 내지 90 중량%, 바람직하게는 72,5 내지 85 중량%의 스티렌; b22: 10 내지 30 중량%, 바람직하게는 15 내지 27.5 중량%의 아크릴로니트릴의 중합에 의해 수득되며;B: 폴리아미드 6(폴리카프로락탐), 폴리아미드 6,6(폴리헥사메틸렌아디파미드), 폴리아미드 4,6(폴리테트라메틸렌아디파미드), 폴리아미드 5,10(폴리펜타메틸렌아디파미드), 폴리아미드 6,10(폴리헥사메틸렌세바카미드), 폴리아미드 7(폴리에난톨락탐), 폴리아미드 11(폴리운데카노락탐) 및 폴리아미드 12(폴리도데카노락탐)으로부터 선택된 33 내지 58 중량%의 적어도 하나의 폴리아미드 B;C: 스티렌-아크릴로니트릴-말레산 무수물 테르폴리머에 기초한 1 내지 10 중량%의 적어도 하나의 호환화제 C로서, C1: 72 내지 84.5 중량%, 바람직하게는 74 내지 84 중량%의 스티렌; C2: 15 내지 27.5 중량%, 바람직하게는 15 내지 25 중량%의 아크릴로니트릴; C3: 0.5 내지 5 중량%, 바람직하게는 1 내지 3 중량%의 말레산 무수물(MAn)의 중합에 의해 수득되고;D: 안정화제, 산화 억제제 및 열 분해 및 자외선에 의한 분해 방지제, 윤활유 및 이형제, 가공 보조제 및 가소제로부터 선택된 0.01 내지 5 중량%의 하나 이상의 보조제 D;E: 0 내지 30 중량%의 하나 이상의 추가의 첨가제 E;여기에서 성분 A, B, C, D 및 존재하는 경우 E의 합은 100 중량%을 이루는, 몰딩 조성물의 사용.