CHIP EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARDS AND METHODS OF FABRICATIONThe disclosure relates to systems, methods and compositions for direct printing of printed circuit boards with embedded integrated chips. Specifically, the disclosure relates to systems methods and compositions for the direct, top-down inkjet printing of printed circuit board with embedded chip and/or chip packages using a combination of print heads with conductive and dielectric ink compositions,creating predetermined dedicated compartments for locating the chips and/or chip packages and covering these with an encapsulating layer while maintaining interconnectedness among the embedded chips.Placing of the chips can be done automatically using robotic arms.A kind of method for being embedded in multiple chips in the printed circuit boards using ink-jet printer comprising:a., ink-jet printing system is provided, is includedi. the first print head includes at least one aperture, insulation and/or dielectric resin ink reservoir, and is configured to lead to cross the aperture supply insulation and/or the insulation of dielectric resin jetted ink and/or dielectric resin pump；ii. the second print head includes at least one aperture, electrically conductive ink reservoir, and is configured to through the hole confession answer the conductive oil pump of electrically conductive ink；iii. conveyer is operably linked to first print head, second print head, third print head and the 4th print head, the conveyer are configured to for substrate being transmitted to first print head, second print head, third print each of brush head and the 4th print head；andiv. computer-aided manufacturing (' cam ') module comprising: data processor；nonvolatile memory；and one group can it executes instruction, the executable instruction is stored on the nonvolatile memory to perform the following operation:1. receiving indicates that the 3d of the printed circuit board comprising the multiple embedded chip visualizes file；2. generating indicates at least one basic 2d layers file to print the printing electricity for including the multiple embedded chip road plate, wherein indicating that at least one described basic 2d layers described file does not include the table of any of the multiple chip show, so that forming described basic 2d layers of basic 2d in the case where no chip indicates image；3. receiving series of parameters relevant to the printed circuit board comprising the multiple embedded chip；and4. being changed based at least one of described series of parameters indicates at least one basic 2d layers described file,wherein the cam bank is configured to control each of described print head；b., the insulation and/or dielectric resin inkjet ink composition and the conductive ink composition are provided；c. being obtained using the cam bank indicates the printed circuit board comprising the multiple embedded chip for printing first basic 2d layers of generation file, described 2d layers includes indicating the insulation and/or dielectric resin jetted ink, described leading the pattern of electric ink, wherein the pattern does not include any of the multiple chip or including two or more groups it closes；d. using first print head in the printed circuit board for not including the multiple embedded chip for printing described first it is 2d layers basic in formed correspond to it is described insulation and/or dielectric resin indicate the pattern；e. solidify and correspond to the insulation in the 2d layers of the printed circuit board not comprising the multiple embedded chip and/or the pattern that dielectric resin indicates, the pattern are limited for the multiple chip, resistor, capacitor and any the specified region of each of other associated components；f. at least two chips are placed on the described first basic of the printed circuit board not comprising the multiple embedded chip in specified region on 2d layer, wherein the chip and the contact layer at top are put together；g. second print head is used, described in the printed circuit board comprising the multiple embedded chip for printing first it is 2d layers basic in formed correspond to the electrically conductive ink indicate the pattern；h. sintering comprising for printing the multiple embedded chip printed circuit board described first it is 2d layers basic in it is right the pattern that electrically conductive ink described in ying yu indicates；i. being obtained using the cam bank indicates the printed circuit board comprising the multiple embedded chip for printing basic 2d layers of generation file, described 2d layers include indicate it is described insulation and/or dielectric resin jetted ink pattern, wherein the pattern is configured to for the multiple chip being embedded in the printed circuit board；j. use first print head in the basic 2d of the printed circuit board comprising the multiple embedded chip the pattern for corresponding to the insulation and/or dielectric resin expression is formed in layer, the pattern is configured to will be the multiple chip is embedded in the printed circuit board；andk. solidify the pattern for corresponding to the insulation and/or dielectric resin expression, be thus embedded in the multiple chip.
칩 임베딩형 인쇄 회로 보드 및 제조 방법본 개시내용은 임베딩된 집적 칩을 갖는 인쇄 회로 보드의 직접 프린팅을 위한 시스템, 방법, 및 조성물에 관한 것이다. 구체적으로, 본 개시내용은, 전도성 및 유전성 잉크 조성물과의 프린트 헤드의 조합을 사용하고, 칩 및/또는 칩 패키지를 위치 결정하기 위한 미리 결정된 전용 구획을 생성하고, 이들을, 임베딩된 칩 사이의 상호 연결성을 유지하면서, 캡슐화 층으로 피복하는, 임베딩된 칩 및/또는 칩 패키지를 갖는 인쇄 회로 보드의 직접적인 하향식 잉크젯 프린팅을 위한 시스템 방법 및 조성물에 관한 것이다. 칩을 배치하는 것은 로봇 팔을 사용하여 자동으로 수행될 수 있다.잉크젯 프린터를 사용하여 인쇄 회로 보드(printed circuit board)에 복수의 칩을 임베딩하기 위한 방법으로서,a. 잉크젯 프린팅 시스템을 제공하는 단계로서, 상기 잉크젯 프린팅 시스템은, i. 적어도 하나의 어퍼처, 절연성 및/또는 유전성 수지 잉크 저장소, 및 상기 어퍼처를 통해 절연성 및/또는 유전성 수지 잉크젯 잉크를 공급하도록 구성되는 절연성 및/또는 유전성 수지 펌프:를 구비하는 제1 프린트 헤드; ii. 적어도 하나의 어퍼처, 전도성 잉크 저장소, 및 상기 어퍼처를 통해 전도성 잉크를 공급하도록 구성되는 전도성 잉크 펌프:를 구비하는 제2 프린트 헤드; iii. 상기 제1, 상기 제2, 제3, 및 제4 프린트 헤드의 각각으로 기판을 이송하도록 구성되는 상기 제1, 상기 제2, 상기 제3, 및 상기 제4 프린트 헤드에 동작 가능하게 커플링되는 컨베이어; 및 iv. 데이터 프로세서; 불휘발성 메모리; 및 1. 상기 임베딩된 복수의 칩을 포함하는 상기 인쇄 회로 보드를 표현하는 3D 시각화 파일을 수신하기 위한; 2. 상기 임베딩된 복수의 칩을 포함하는 상기 인쇄 회로 보드를 프린팅하기 위한 적어도 하나의 실질적 2D 층을 표현하는 파일로서, 상기 적어도 하나의 실질적 2D 층을 표현하는 상기 파일은 상기 복수의 칩 중 어느 것의 표현도 포함하지 않는, 상기 적어도 하나의 실질적 2D 층을 표현하는 파일을 생성하여, 상기 칩이 없는 상기 실질적 2D 층의 실질적 2D 표현 이미지를 생성하기 위한; 3. 상기 임베딩된 복수의 칩을 포함하는 상기 인쇄 회로 보드에 관련되는 파라미터의 선택을 수신하기 위한; 그리고 4. 파라미터의 상기 선택 중 적어도 하나에 기초하여 적어도 하나의 실질적 2D 층을 표현하는 상기 파일을 수정하기 위한 상기 불휘발성 메모리 상에 저장되는 실행 가능 명령어의 세트:를 포함하는 컴퓨터 지원 제조(computer aided manufacturing: "CAM") 모듈로서, 상기 CAM 모듈은 상기 프린트 헤드의 각각을 제어하도록 구성되는, 상기 컴퓨터 지원 제조(CAM) 모듈을 구비하는, 상기 잉크젯 프린팅 시스템을 제공하는 단계,b. 상기 절연성 및/또는 유전성 수지 잉크젯 잉크 조성물 및 상기 전도성 잉크 조성물을 제공하는 단계;c. 상기 CAM 모듈을 사용하여, 프린팅을 위한 상기 임베딩된 복수의 칩을 포함하는 상기 인쇄 회로 보드의 제1 실질적 2D 층을 표현하는 생성된 파일을 획득하는 단계로서, 상기 2D 층은 상기 절연성 및/또는 유전성 수지 잉크젯 잉크, 패턴이 상기 복수의 칩의 어느 것도 포함하지 않는 상기 전도성 잉크, 또는 둘 이상을 포함하는 조합을 나타내는 패턴을 포함하는, 상기 제1 실질적 2D 층을 표현하는 생성된 파일을 획득하는 단계;d. 상기 제1 프린트 헤드를 사용하여, 프린팅을 위한 상기 임베딩된 복수의 칩을 포함하지 않는 상기 인쇄 회로 보드의 상기 제1 실질적 2D 층에 상기 절연성 및/또는 유전성 수지 표현에 대응하는 상기 패턴을 형성하는 단계;e. 상기 임베딩된 복수의 칩을 포함하지 않는 상기 인쇄 회로 보드의 상기 2D 층에 상기 절연성 및/또는 유전성 수지 표현에 대응하는 상기 패턴을 경화시키는 단계로서, 상기 패턴은 상기 복수의 칩, 저항기, 커패시터 및 임의의 다른 관련 컴포넌트의 각각에 대한 지정된 영역을 정의하는, 상기 절연성 및/또는 유전성 수지 표현에 대응하는 상기 패턴을 경화시키는 단계;f. 상기 임베딩된 복수의 칩을 포함하지 않는 인쇄 회로 보드의 상기 제1 실질적 2D 층 상의 지정된 영역에 적어도 두 개의 칩을 배치하는 단계로서, 상기 칩은 접촉층이 상부에 있는 상태로 배치되는, 상기 적어도 두 개의 칩을 배치하는 단계;g. 상기 제2 프린트 헤드를 사용하여, 프린팅을 위한 상기 임베딩된 복수의 칩을 포함하는 인쇄 회로 보드의 상기 제1 실질적 2D 층에 상기 전도성 잉크 표현에 대응하는 상기 패턴을 형성하는 단계;h. 프린팅을 위한 상기 임베딩된 복수의 칩을 포함하는 인쇄 회로 보드의 상기 제1 실질적 2D 층의 상기 전도성 잉크 표현에 대응하는 패턴을 소결하는(sintering) 단계;i. 상기 CAM 모듈을 사용하여, 프린팅을 위한 상기 임베딩된 복수의 칩을 포함하는 상기 인쇄 회로 보드의 실질적 2D 층을 표현하는 생성된 파일을 획득하는 단계로서, 상기 2D 층은 상기 절연성 및/또는 유전성 수지 잉크젯 잉크를 나타내는 패턴을 포함하되 상기 패턴은 상기 인쇄 회로 보드 내에 상기 복수의 칩을 임베딩하도록 구성되는, 상기 생성된 파일을 획득하는 단계;j. 상기 제1 프린트 헤드를 사용하여, 상기 인쇄 회로 보드 내에 상기 복수의 칩을 임베딩하도록 구성되는 상기 임베딩된 복수의 칩을 포함하는 상기 인쇄 회로 보드의 상기 실질적 2D 층에 상기 절연성 및/또는 유전성 수지 표현에 대응하는 상기 패턴을 형성하는 단계; 및k. 상기 절연성 및/또는 유전성 수지 표현에 대응하는 상기 패턴을 경화시키는 것에 의해, 상기 복수의 칩을 임베딩하는 단계를 포함하는, 잉크젯 프린터를 사용하여 인쇄 회로 보드에 복수의 칩을 임베딩하기 위한 방법.