CURABLE SILICONE COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICEA curable silicone composition comprises: (A) an organopolysiloxane represented by an average unit formula; (B) an organopolysiloxane having 10 or less silicon atoms, wherein 30 to 60 mole% of all silicon atom-bonded organic groups are alkenyl groups having from 2 to 6 carbons; (C) an organopolysiloxane represented by a general formula; (D) an organopolysiloxane having at least 2 silicon atom-bonded hydrogen atoms in a molecule, wherein the content of phenyl groups in all silicon atom-bonded organic groups in this component is at least 20 mole%; (E) an organopolysiloxane having at least 2 silicon atom-bonded hydrogen atoms in a molecule, wherein the content of phenyl groups in all silicon atom-bonded organic groups in this component is less than 20 mole%; (F) a hydrosilylation reaction catalyst; (G) a white pigment; and (H) an inorganic filler other than a white pigment, has excellent formability for forming a cured product that has little discoloration and lowering of mechanical strength by heat and light, has high light reflectance, has excellent dimensional stability, and is capable of good attachment by a sealing agent used for an optical semiconductor device.A curable organosilicon composition, comprises:(a) organopolysiloxane being represented by following averaged unit formula of 100 mass parts:(r 13sio 1/2) a(r 12sio 2/2) b(r 1sio 3/2) c(sio 4/2) d(r 2o 1/2) ewherein, r 1identical or different, and be phenyl group, there is the alkyl group of 1-6 carbon atom or there is the alkenyl group of 2-6 carbon atom, suppose all r 1middle 30-80 % by mole is phenyl group, all r 1middle 5-20 % by mole is alkenyl group; r 2hydrogen atom or the alkyl group with 1-6 carbon atom; and ' a ', ' b ', ' c ', ' d ' and ' e ' are the numerical value meeting the following conditions respectively: 0≤a≤0.3,0≤b≤0.7,0.3≤c≤0.9,0≤d≤0.1,0≤e≤0.1 and a+b+c+d=1; (b) 5-50 mass parts has 10 or an organopolysiloxane of siliciumatom still less, and wherein, in this component, in the organic group of all and silicon atom bonding, 30-60 % by mole is the alkenyl group with 2-6 carbon atom;(c) organopolysiloxane expressed by the following formula of 0 to 40 mass parts:r 33sio(r 32sio) m?sir 33wherein, r 3identical or different, and be phenyl group, there is the alkyl group of 1-6 carbon atom, or there is the alkenyl group of 2-6 carbon atom, suppose all r 3middle 30-70 % by mole is phenyl group, and at least one r 3it is alkenyl group; and ' m ' is the integer within the scope of 10-100; (d) in molecule, have at least 2 with the organopolysiloxane of the hydrogen atom of silicon atom bonding, wherein, in this component, in the organic group of all and silicon atom bonding, the content of phenyl group is at least 20 % by mole, total amount for the component of every 1 mole (a) to alkenyl group in (c), this content provides 0.3-1.5 mole and hydrogen atom silicon atom bonding in this component;(e) in molecule, have at least 2 with the organopolysiloxane of the hydrogen atom of silicon atom bonding, wherein, in this component, in the organic group of all and silicon atom bonding, the content of phenyl group is less than 20 % by mole, total amount for the component of every 1 mole (a) to alkenyl group in (c), this content provides 0.2-0.8 mole and hydrogen atom silicon atom bonding in this component;(f) catalyst for addition reaction of hydrogen and silicon, present in an amount at least sufficient to accelerate component (a) to the alkenyl group in (c) and component (d) and hydrogen atom (e) and silicon atom bonding between addition reaction of silicon with hydrogen;(g) white pigment, the component (a) that its amount is at least 25 mass parts/100 mass parts is to the total amount of (f); and(h) be different from the mineral filler of white pigment, the component (a) that its amount is at least 40 mass parts/100 mass parts is to the total amount of (f),wherein, component (g) and total amount content (h) are no more than the component (a) of 300 mass parts/100 mass parts to the total amount of (f).
경화성 실리콘 조성물, 이의 경화물, 및 광반도체 장치경화성 실리콘 조성물은 (A) 평균 단위식으로 표시되는 유기폴리실록산; (B) 전체 규소 원자-결합 유기 기의 30 내지 60 몰%가 탄소수 2 내지 6의 알케닐 기인, 10개 이하의 규소 원자를 갖는 유기폴리실록산; (C) 일반식으로 표시되는 유기폴리실록산; (D) 한 분자 내에 적어도 2개의 규소 원자-결합 수소 원자를 갖는 유기폴리실록산으로서, 성분 (D) 내의 전체 규소 원자-결합 유기 기 중 페닐 기의 함량이 20 몰% 이상인, 상기 유기폴리실록산; (E) 한 분자 내에 적어도 2개의 규소 원자-결합 수소 원자를 갖는 유기폴리실록산으로서, 성분 (E) 내의 전체 규소 원자-결합 유기 기 중 페닐 기의 함량이 20 몰% 미만인, 상기 유기폴리실록산; (F) 하이드로실릴화 반응 촉매; (G) 백색 안료; 및 (H) 백색 안료 이외의 무기 충전제를 포함하며, 열 및 광에 의한 기계적 강도의 저하 및 변색이 거의 없고, 광 반사율이 크며, 치수 안정성이 탁월하고, 광반도체 장치에 사용되는 밀봉제에 의한 우수한 접착이 가능한 경화물을 형성하기 위해 성형성이 탁월하다.경화성 실리콘 조성물로서,(A) 하기 평균 단위식으로 표시되는 100 질량부의 유기폴리실록산:(R13SiO1/2)a (R12SiO2/2)b (R1SiO3/2)c (SiO4/2)d (R2O1/2)e(여기서, R1은 동일하거나 상이하며, 페닐 기들, 탄소수 1 내지 6의 알킬 기들, 또는 탄소수 2 내지 6의 알케닐 기들이되, 단, 전체 R1의 30 내지 80 몰%는 페닐 기들이고, 전체 R1의 5 내지 20 몰%는 알케닐 기들이고; R2는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬 기이고; "a", "b", "c", "d", 및 "e"는 각각 0 ≤ a ≤ 0.3, 0 ≤ b ≤ 0.7, 0.3 ≤ c ≤ 0.9, 0 ≤ d ≤ 0.1, 0 ≤ e ≤ 0.1, 및 a + b + c + d = 1을 충족시키는 수임);(B) 10개 이하의 규소 원자를 갖는 유기폴리실록산으로서, 성분 (B) 내의 전체 규소 원자-결합 유기 기들의 30 내지 60 몰%는 탄소수 2 내지 6의 알케닐 기들인, 5 내지 50 질량부의 상기 유기폴리실록산;(C) 하기 일반식으로 표시되는 0 내지 40 질량부의 유기폴리실록산:R33SiO(R32SiO)m SiR33(여기서, R3은 동일하거나 상이하며, 페닐 기들, 탄소수 1 내지 6의 알킬 기들, 또는 탄소수 2 내지 6의 알케닐 기들이되, 단, 전체 R3의 30 내지 70 몰%는 페닐 기들이고, 적어도 하나의 R3은 알케닐 기이며; "m"은 10 내지 100의 범위의 정수임);(D) 한 분자 내에 적어도 2개의 규소 원자-결합 수소 원자들을 갖는 유기폴리실록산으로서, 성분 (D) 내의 전체 규소 원자-결합 유기 기들 중 페닐 기들의 함량이 20 몰% 이상인, 성분 (A) 내지 성분 (C) 중 알케닐 기들의 총량 1 몰당 성분 (D) 내의 상기 규소 원자-결합 수소 원자들 0.3 내지 1.5 몰을 제공하는 양의 상기 유기폴리실록산;(E) 한 분자 내에 적어도 2개의 규소 원자-결합 수소 원자들을 갖는 유기폴리실록산으로서, 성분 (E) 내의 전체 규소 원자-결합 유기 기들 중 페닐 기들의 함량이 20 몰% 미만인, 성분 (A) 내지 성분 (C) 중 알케닐 기들의 총량 1 몰당 성분 (E) 내의 상기 규소 원자-결합 수소 원자들 0.2 내지 0.8 몰을 제공하는 양의 상기 유기폴리실록산;(F) 성분 (A) 내지 성분 (C) 내의 상기 알케닐 기들과 성분 (D) 및 성분 (E) 내의 상기 규소 원자-결합 수소 원자들 사이의 하이드로실릴화 반응을 촉진하기에 충분한 양의 하이드로실릴화 반응 촉매;(G) 성분 (A) 내지 성분 (F)의 총량 100 질량부당 25 질량부 이상의 양의 백색 안료; 및(H) 성분 (A) 내지 성분 (F)의 총량 100 질량부당 40 질량부 이상의 양의, 백색 안료 이외의 무기 충전제를 포함하며,성분 (G) 및 성분 (H)의 총량의 함량은 성분 (A) 내지 성분 (F)의 총량 100 질량부당 300 질량부 이하인, 경화성 실리콘 조성물.