EPOXY RESIN COMPOSITIONS HAVING IMPROVED LOW TEMPERATURE CURE PROPERTIES AND PROCESSES AND INTERMEDIATES FOR MAKING THE SAMETwo-component epoxy resin compositions are disclosed. The polyepoxide component comprises one or more oligomers having at least one aromatic ring substituent R4X1- in which R4 represents a substituted or unsubstituted aliphatic group having at least 4 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloaliphatic group having at least 5 carbon atoms, a poly(oxyalkylene) group wherein the average number of carbon atoms per oxyalkylene unit is at least 3, or a aryl group having one or more of the foregoing substituents, bonded directly to the aryl group via a covalent bond or bonded to the aryl group via an oxy, a thio, or a carbonyloxy divalent linking group, or a combination thereof, and X1 represents a covalent bond or a divalent moiety selected from oxy, thio, carbonyloxy, and - X2C(R2)2C(R1)(OH)C(R2)2O -, in which X2 represents a covalent bond or a divalent moiety selected from oxy, thio, and carbonyloxy, R1 represents -H or -C1-14 alkyl, and each R independently represents -H or -CH3. The curing agent component comprises one or more compounds of Formula (VI): in which each Z independently represents a divalent hydrocarbylene group having from 2 to 20 carbon atoms; R5 represents a Cg-2O saturated or unsaturated aliphatic ring substituent; each R6 independently represents a hydrogen atom or a hydrocarbyl group having from 1 to 10 carbon atoms and optionally at least one hetero atom; each m independently is an integer in the range from 1 to 4; k represents an integer in the range from 1 to 3; and j represents 1 or 2, and/or one or more adducts of one or more Formula (VI) compounds. The two-component epoxy resin compositions are capable of faster cure at low ambient temperatures, such as at temperatures below 1O0C, such as below 50C or even below O0C, to quickly form nonsticky coatings and seals having a good appearance.A kit for preparing a curable polyepoxide composition comprising:(A) an epoxy base comprising a polyepoxide-containing composition comprising at least one oligomer comprising multiple units of Formula (I) [Ph(-R)x(-X-)y] (I)wherein Ph represents a phenyl ring; each X independently represents a divalent group covalently bonded to the phenyl ring selected from a divalent hydrocarbylene group having from 1 to 6 carbon atoms, an ether group having 2 to 6 carbon atoms, and -OC(R2)2C(R1)(OR3)C(R2)2O- ; each R independently represents a monovalent group covalently bonded to the phenyl ring selected from R4X1- andH2C C (FP)C(R2)2 OOeach R1 independently represents -H or -C1-14 alkyl; each R2 independently represents -H or -CH3; each R3 independently represents -H or -C(R2)2C(R1)(OH)C(R2)2OPh(R)x(-X-)y; each R4 independently represents a substituted or unsubstituted aliphatic group having at least 4 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloaliphatic group having at least 5 carbon atoms, a poly(oxyalkylene) group wherein the average number of carbon atoms per oxyalkylene unit is at least 3, or a substituted aryl group having one or more substituents, bonded directly to the aryl group via a covalent bond or bonded to the aryl group via an oxy, a thio, or a carbonyloxy divalent linking group, including one or more substituted or unsubstituted aliphatic groups having at least 4 carbon atoms, one or more substituted or unsubstituted cycloaliphatic groups having at least 5 carbon atoms, and/or one or more poly(oxyalkylene) groups wherein the average number of carbon atoms per oxyalkylene unit is at least 3, or a combination thereof; each X1 independently represents a covalent bond or a divalent moiety selected from oxy, thio, carbonyloxy, and- X2C(R2)2C(R1)(OH)C(R2)2O -, wherein X2 represents a covalent bond or a divalent moiety selected from oxy, thio, and carbonyloxy; x represents an integer in the range from 0 to 6 minus y; y represents an integer in the range from 0 to 3; x + y > l; the oligomer has at least 3 units of Formula (I) per molecule and an epoxy functionality of at least 2 per molecule; the oligomer has at least one divalent X group per molecule; Ph optionally has one or more monovalent aromatic ring substituents other than R4X1- andH2C C (FP)C(R2)2 OOthe number of Ph groups per oligomer molecule exceeds the number of divalent X groups in the same oligomer molecule; and the oligomer comprises at least one unit of Formula (I) wherein at least one R substituent is R4X1-; and one or more curing agents selected from one or more compounds of Formula (VI): (R5)Ph(OH)j[CHR6NH(ZNH)mH]k (VI)wherein each Z independently represents a divalent hydrocarbylene group having from 2 to 20 carbon atoms; R represents a Cs-2o saturated or unsaturated aliphatic ring substituent; each R6 independently represents a hydrogen atom or a hydrocarbyl group having from 1 to 10 carbon atoms and optionally at least one hetero atom; each m independently is an integer in the range from 1 to 4; k represents an integer in the range from 1 to 3; and j represents 1 or 2, and/or one or more adducts of one or more Formula (VI) compounds.
개선된 저온 경화 특성을 갖는 에폭시 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이의 제조용 중간체본 발명은 2성분 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다. 폴리에폭사이드 성분은 하나 이상의 방향족 환 치환체 R4X1-을 갖는 하나 이상의 올리고머[여기서, R4는 각각 독립적으로 탄소수 4 이상의 치환되거나 치환되지 않은 지방족 그룹, 탄소수 5 이상의 치환되거나 치환되지 않은 지환족 그룹, 옥시알킬렌 단위당 평균 탄소수가 3 이상인 폴리(옥시알킬렌) 그룹, 또는 하나 이상의 치환체를 갖는 치환된 아릴 그룹(여기서, 상기 치환체는 공유 결합을 통해 상기 아릴 그룹에 직접 결합되거나 옥시, 티오 또는 카보닐옥시 2가 연결 그룹을 통해 상기 아릴 그룹에 결합된다), 또는 이들의 조합이고; X1은 공유 결합, 또는 옥시, 티오, 카보닐옥시 및 -X2C(R2)2C(R1)(OH)C(R2)2O-로부터 선택된 2가 잔기이고; X2는 공유 결합이거나, 옥시, 티오 및 카보닐옥시로부터 선택된 2가 잔기이고; R1은 -H 또는 -C1-14 알킬이고; R은 각각 독립적으로 H 또는 -CH3이다]를 포함한다. 상기 경화제 성분은 하나 이상의 화학식 VI의 화합물 및/또는 하나 이상의 화학식 VI의 화합물의 하나 이상의 부가물을 포함한다. 상기 2성분 에폭시 수지 조성물은 낮은 주위 온도, 예를 들면, 10℃ 미만, 예를 들면, 5℃ 미만 또는 0℃ 미만에서도 더욱 신속하게 경화하여 우수한 외형을 갖는 비점착성 피막 및 씰을 신속하게 형성할 수 있다. 화학식 VI (R5)Ph(OH)j[CHR6NH(ZNH)mH]k 위의 화학식 VI에서, Z는 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 2가 하이드로카빌렌 그룹이고, R5는 C8-20 포화 또는 불포화 지방족 환 치환체이고, R6은 각각 독립적으로 수소 원자이거나, 임의로 하나 이상의 헤테로 원자를 갖는 탄소수 1 내지 10의 하이드로카빌 그룹이고, m은 각각 독립적으로 1 내지 4 범위의 정수이고, k는 1 내지 3 범위의 정수이고, j는 1 또는 2이다.화학식 I의 복수 단위(multiple unit)를 포함하는 하나 이상의 올리고머를 포함하는 폴리에폭사이드 함유 조성물과, 하나 이상의 화학식 VI의 화합물 및/또는 하나 이상의 화학식 VI의 화합물의 하나 이상의 부가물로부터 선택된 하나 이상의 경화제를 포함하는 에폭시 베이스(epoxy base)(A)를 포함하는, 경화성 폴리에폭사이드 조성물의 제조용 키트.화학식 I[Ph(-R)x(-X-)y]화학식 VI(R5)Ph(OH)j[CHR6NH(ZNH)mH]k위의 화학식 I 및 VI에서,Ph는 페닐 환이고,X는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 2가 하이드로카빌렌 그룹, 탄소수 2 내지 6의 에테르 그룹, 및 -OC(R2)2C(R1)(OR3)C(R2)2O-로부터 선택된, 페닐 환에 공유 결합된 2가 그룹이고,R은 각각 독립적으로 R4X1- 및 로부터 선택된, 페닐 환에 공유 결합된 1가 그룹이고,R1은 각각 독립적으로 -H 또는 -C1-14 알킬이고,R2는 각각 독립적으로 -H 또는 -CH3이고,R3은 각각 독립적으로 -H 또는 -C(R2)2C(R1)(OH)C(R2)2OPh(R)x(-X-)y이고,R4는 각각 독립적으로 탄소수 4 이상의 치환되거나 치환되지 않은 지방족 그룹, 탄소수 5 이상의 치환되거나 치환되지 않은 지환족 그룹, 옥시알킬렌 단위당 평균 탄소수가 3 이상인 폴리(옥시알킬렌) 그룹; 또는 하나 이상의 치환체를 갖는 치환된 아릴 그룹(여기서, 상기 치환체는 탄소수 4 이상의 하나 이상의 치환되거나 치환되지 않은 지방족 그룹, 탄소수 5 이상의 하나 이상의 치환되거나 치환되지 않은 지환족 그룹 및/또는 옥시알킬렌 단위당 평균 탄소수가 3 이상인 하나 이상의 폴리(옥시알킬렌) 그룹을 포함하며, 이는 공유 결합을 통해 상기 아릴 그룹에 직접 결합되거나 옥시, 티오 또는 카보닐옥시 2가 연결 그룹(linking group)을 통해 상기 아릴 그룹에 결합된다); 또는 이들의 조합이고,X1은 각각 독립적으로 공유 결합이거나, 옥시, 티오, 카보닐옥시 및 -X2C(R2)2C(R1)(OH)C(R2)2O-로부터 선택된 2가 잔기이고,X2는 공유 결합이거나, 옥시, 티오 및 카보닐옥시로부터 선택된 2가 잔기이고,x는 0 내지 6-y 범위의 정수이고,y는 0 내지 3 범위의 정수이고,x + y ≥ 1이고,상기 올리고머는 분자당 3개 이상의 화학식 I의 단위 및 2개 이상의 에폭시 관능기를 갖고, 상기 올리고머는 분자당 하나 이상의 2가 X 그룹을 갖고,Ph는 임의로 R4X1- 및 이외의 하나 이상의 1가 방향족 환 치환체를 갖고,올리고머 분자당 Ph 그룹의 수는 동일한 올리고머 분자의 2가 X 그룹의 수를 초과하고,상기 올리고머는 하나 이상의 R 치환체가 R4X1-인 하나 이상의 화학식 I의 단위를 포함하고,Z는 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 2가 하이드로카빌렌 그룹이고,R5는 C8-20 포화 또는 불포화 지방족 환 치환체이고,R6은 각각 독립적으로 수소 원자이거나, 임의로 하나 이상의 헤테로 원자를 갖는 탄소수 1 내지 10의 하이드로카빌 그룹이고,m은 각각 독립적으로 1 내지 4 범위의 정수이고,k는 1 내지 3 범위의 정수이고,j는 1 또는 2이다.