Radiation-Curable Adhesive Composition for Optical Component and Adhesive Optical ComponentProvided is a radiation-curable adhesive composition for an optical component, the radiation-curable adhesive composition exhibiting a high tensile strength and flexibility suitable for enabling stable adhesion between the optical component and an adherend when light-cured and exhibiting excellent durability. A radiation-curable adhesive composition for an optical component includes 100 parts by weight of a specific (meth)acrylic copolymer (A), 2 to 20 parts by weight of a specific radiation-curable acrylic compound (B), 3 to 50 parts by weight of a specific radiation-curable acrylic compound (C), 0.1 to 10 parts by weight of a hydrogen abstraction-type photopolymerization initiator (D), 0.01 to 10 parts by weight of an isocyanate crosslinking agent (E), and 0.01 to 3 parts by weight of a silane compound (F), wherein the total amount of the amount of (B) mixed and the amount of (C) mixed is 5 to 60 parts by weight.A radiation-curable adhesive composition for an optical component comprising: 100 parts by weight of a (meth)acrylic copolymer (A) composed of 80% to 99.8% by mass of an alkyl (meth)acrylate monomer (a1), 0.1% to 10% by mass of a carboxyl-group-containing (meth)acrylic monomer (a2), and 0.1% to 10% by mass of a hydroxyl-group-containing (meth)acrylic monomer (a3) (where the total amount of (a1) to (a3) is 100% by mass), the (meth)acrylic copolymer (A) having a glass transition temperature of −20° C. or lower and a weight-average molecular weight of 500,000 to 2,000,000;2 to 20 parts by weight of a radiation-curable acrylic compound (B) having two (meth)acryloyl groups in its molecule;3 to 50 parts by weight of a radiation-curable acrylic compound (C) represented by general formula (1) or (2) below: (where m is an integer of 1 to 5,a is an integer of 1 or more, b is an integer of 0 or more, c is an integer of 0 or more, the sum of a and b is 3 to 10, and the condition a+b+c=2 m+2 is satisfied,n is an integer of 2 to 6,R1 represents an alkyl group which may have a substituent and which has 2 to 4 carbon atoms,R2 represents hydrogen or a methyl group, andR3 represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group which may have a substituent, an oxygen-containing functional group which may have a substituent, or a nitrogen-containing functional group which may have a substituent) (where m is an integer of 1 to 5,a is an integer of 1 or more, b is an integer of 0 or more, c is an integer of 0 or more, the sum of a and b is 3 to 10, and the condition a+b+c=2 m+1 is satisfied,n is an integer of 2 to 6,R1 represents an alkyl group which may have a substituent and which has 2 to 4 carbon atoms,R2 represents hydrogen or a methyl group, andR3 and R4 each independently represent a hydrogen atom, a hydrocarbon group which may have a substituent, an oxygen-containing functional group which may have a substituent, or a nitrogen-containing functional group which may have a substituent);0.1 to 10 parts by weight of a hydrogen abstraction-type photopolymerization initiator (D);0.01 to 10 parts by weight of an isocyanate crosslinking agent (E) having two or more isocyanate groups in its molecule; and0.01 to 3 parts by weight of a silane compound (F) having an organic functional group having reactivity with a carboxyl group,wherein the total amount of the amount of radiation-curable acrylic compound (B) mixed and the amount of radiation-curable acrylic compound (C) mixed is 5 to 60 parts by weight.
광학 부재용 방사선 경화형 점착제 조성물 및 점착형 광학 부재광학 부품용 방사선 경화형 접착제 조성물로서, 높은 인장 강도 및 유연성을 나타내며, 광경화 시 광학 부품과 피착체 사이의 안정적인 접착이 가능하고 우수한 내구성을 나타내는 방사선 경화형 접착제 조성물을 제공한다. 광학 부품용 방사선 경화형 접착제 조성물은 특정 (메트)아크릴계 공중합체(A) 100 중량부, 특정 방사선 경화형 아크릴계 화합물(B) 2 내지 20 중량부, 3 내지 50 중량부를 포함한다. 특정 방사선 경화형 아크릴계 화합물(C) 0.1 내지 10 중량부, 수소인출형 광중합 개시제(D) 0.01 내지 10 중량부, 이소시아네이트 가교제(E) 0.01 내지 3 (B)의 혼합량과 (C)의 혼합량의 합계가 5 내지 60중량부인 실란 화합물(F)의 중량부이다.(메타)아크릴산알킬에스테르 모노머(a1) 80∼99.8질량%, 카르복실기 함유 (메타)아크릴계 모노머(a2) 0.1∼10질량% 및 수산기 함유 (메타)아크릴계 모노머(a3) 0.1∼10질량%로 구성되고(단, (a1)∼(a3)의 합계량이 100질량%임), 유리전이점이 -20℃ 이하이며, 중량평균 분자량이 50만∼200만인 (메타)아크릴계 공중합체 (A) 100중량부와,분자 중에 2개의 (메타)아크릴로일기를 갖는 방사선 경화성 아크릴계 화합물 (B) 2∼20중량부와,하기 화학식 1 또는 2로 표시되는 방사선 경화성 아크릴계 화합물 (C) 3∼50중량부와,(화학식 1)(m은 1∼5의 정수임 a는 1 이상, b는 0 이상, c는 0 이상의 정수이고, a와 b의 합계가 3∼10이며, a+b+c=2m+2를 만족한다. n은 2∼6의 정수임 R1은 치환기를 가져도 되는 탄소수 2∼4의 알킬기를 나타냄 R2는 수소 또는 메틸기를 나타냄 R3은 수소 원자, 치환기를 가져도 되는 탄화수소기, 치환기를 가져도 되는 산소 함유 작용기, 치환기를 가져도 되는 질소 함유 작용기를 나타냄)(화학식 2)(m은 1∼5의 정수임 a는 1 이상, b는 0 이상, c는 0 이상의 정수이고, a와 b의 합계가 3∼10이며, a+b+c=2m+1의 조건을 만족한다. n은 2∼6의 정수임 R1은 치환기를 가져도 되는 탄소수 2∼4의 알킬기를 나타냄 R2는 수소 또는 메틸기를 나타냄 R3, R4는, 각각 독립하여, 수소 원자, 치환기를 가져도 되는 탄화수소기, 치환기를 가져도 되는 산소 함유 작용기, 치환기를 가져도 되는 질소 함유 작용기를 나타냄)수소 인발형 광중합성 개시제 (D) 0.1∼10중량부와분자 내에 이소시아네이트기를 2개 이상 갖는 이소시아네이트계 가교제 (E) 0.01∼10중량부와카르복실기와 반응성을 갖는 유기 작용기를 함유하는 실란 화합물 (F) 0.01∼3중량부를 포함하는 광학 부재용 방사선 경화형 점착제 조성물로서상기 방사선 경화성 아크릴계 화합물 (B)의 배합량과 상기 방사선 경화성 아크릴계 화합물 (C)의 배합량과의 합계량이 5∼60중량부인 것을 특징으로 하는 광학 부재용 방사선 경화형 점착제 조성물.