CURABLE SILICONE COMPOSITION, CURABLE HOT-MELT SILICONE, AND OPTICAL DEVICEA curable silicone composition which comprises (A) an organopolysiloxane represented by a specific average unit formula, (B) an optional organopolysiloxane represented by a specific average unit formula, (C) an organohydrogenpolysiloxane represented by a specific average empirical formula, and (D) a hydrosilylation catalyst; and a curable hot-melt silicone obtained by hydrosilylating the composition to such a degree as to form no cured object, the curable hot-melt silicone being nonflowable at 25 DEG C and having a melt viscosity at 100 DEG C of 5,000 Pa*s or less. The curable silicone composition cures to give a cured object excellent in terms of heat resistance and light resistance. The curable hot-melt silicone is nonflowable at room temperature, has low surface tackiness, and readily melts upon heating.A kind of curable silicon-ketone composition, it is included:(a) organopolysiloxane that 100 mass fractions are represented by following averaging unit chemical formula：(r13sio1/2)a(r22sio2/2)b(r3sio3/2)c(sio4/2)d(r4o1/2)ewherein, r1、r2and r3it is identical or different, and is respectively phenyl, the alkyl with 1-6 carbon or with 2-6 the thiazolinyl of individual carbon；on condition that, less than or equal to the r of 40 moles of %1, more than or equal to the r of 30 moles of %2and be less than or equal to the r of 10 moles of %3it is thiazolinyl；r1、r2and r330-60 mole of % of summation be phenyl；r4it is hydrogen atom or with 1-6 carbon alkyl；' a ' is 0 to 0.2 numeral, and ' b ' is 0.2 to 0.5 numeral, and ' c ' is 0.3 to 0.8 numeral, and ' d ' is 0 to 0.5 numeral, ' e ' is 0 to 0.1 numeral, and ' c+d ' is 0.3 to 0.8 numeral；and ' a+b+c+d ' is 1；(b) organopolysiloxane that 0-150 mass fractions are represented by following averaging unit chemical formula：(r53sio1/2)f(r52sio2/2)g(r5sio3/2)h(sio4/2)i(r6o1/2)jwherein, r5it is identical or different, and is respectively phenyl, the alkyl with 1-6 carbon or the alkene with 2-6 carbon base；on condition that, whole r510-70 mole of % be phenyl, and whole r5at least one of be thiazolinyl；r6be hydrogen atom or person has the alkyl of 1-6 carbon；' f ' is 0.01 to 0.3 numeral, and ' g ' is 0.4 to 0.99 numeral, and ' h ' is 0 to 0.2 number word, ' i ' is 0 to 0.2 numeral, and ' j ' is 0 to 0.1 numeral, and ' h+i ' is 0 to 0.2 numeral；and ' f+g+h+i ' is 1；(c) organic hydrogen polysiloxanes that following average constitutional chemistry formula is represented：r7khlsio(4-k-l)/2wherein, r7it is phenyl or the alkyl with 1-6 carbon；on condition that whole r710-70 mole of % be phenyl；' k ' is 1.0 to 2.5 numeral, ' l ' is 0.01 to 0.9 numeral, and ' k+l ' is 1.5 to 3.0 numeral, and its content causes this group in point is the total thiazolinyl in 0.5-2.0 mole/1 mole of component (a) and (b) with the silicon atom of bonded hydrogen atoms；and(d) hydrosilylation catalysts, its content be enough to accelerate the hydrosilylation reactions of this compositions.
경화성 실리콘 조성물, 경화성 핫 멜트 실리콘, 및 광 디바이스(A) 특정의 평균 단위식으로 표시되는 오가노폴리실록산, (B) 특정의 평균 단위식으로 표시되는 임의의 오가노폴리실록산, (C) 특정의 평균 단위식으로 표시되는 오가노하이드로젠폴리실록산 및 (D) 하이드로실릴화 반응 촉매로 적어도 이루어지는 경화성 실리콘 조성물, 및 이 조성물을, 경화물을 형성하지 않는 정도로 하이드로실릴화하여 이루어지는, 25℃에서 비유동성이며, 100℃에서의 용융 점도가 5,000 Pa·s 이하인 경화성 핫 멜트 실리콘. 이 경화성 실리콘 조성물은 경화하여, 내열성 및 내광성이 우수한 경화물을 제공한다. 또한, 이 경화성 핫 멜트 실리콘은 실온에서 비유동성이고 표면 점착성이 낮으며 가열에 의해 용이하게 용융한다.(A) 평균 단위식:(Ｒ１３ＳiＯ１／２)ａ(Ｒ２２ＳiＯ２／２)ｂ(Ｒ３ＳiＯ３／２)ｃ(ＳiＯ４／２)ｄ(Ｒ４Ｏ１／２)e(식 중, Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３은 동일하거나 또는 상이한, 페닐기, 탄소원자수 1∼6의 알킬기, 혹은 탄소원자수 2∼6의 알케닐기이며, 단 R1의 40몰% 이하, R2의 30몰% 이상, R3의 10몰% 이하가 알케닐기이며, Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３의 합계 30∼60몰%가 페닐기이며, R4는 수소 원자 또는 탄소원자수 1∼6의 알킬기이며, a는 0∼0.2의 수이며, b는 0.2∼0.5의 수이며, c는 0.3∼0.8의 수이며, d는 0∼0.5의 수이며, e는 0∼0.1의 수이며, 또한 c+d가 0.3∼0.8의 수이며, a+b+c+d는 1이다.)으로 나타내는 오가노폴리실록산 100질량부,(B) 평균 단위식:(Ｒ５３ＳiＯ１／２)ｆ(Ｒ５２ＳiＯ２／２)ｇ(Ｒ５ＳiＯ３／２)ｈ(ＳiＯ４／２)ｉ(Ｒ６Ｏ１／２)ｊ(식 중, R5는 동일하거나 또는 상이한, 페닐기, 탄소원자수 1∼6의 알킬기, 또는 탄소원자수 2∼6의 알케닐기이며, 단 모든 R5의 10∼70몰%는 페닐기이며, 모든 R5의 적어도 1개는 알케닐기이며, R6은 수소 원자 또는 탄소원자수 1∼6의 알킬기이며, f는 0.01∼0.3의 수이며, g는 0.4∼0.99의 수이며, h는 0∼0.2의 수이며, i는 0∼0.2의 수이며, j는 0∼0.1의 수이며, 또한 h+i는 0∼0.2의 수이며, f+g+h+i는 1이다.)으로 나타내는 오가노폴리실록산 0∼150질량부,(C) 평균 조성식:Ｒ７ｋＨｌＳiＯ(４－ｋ－ｌ)／２(식 중, R7은 페닐기 또는 탄소원자수 1∼6의 알킬기이며, 단 모든 R7의 10∼70몰%는 페닐기이며, k는 1.0∼2.5의 수이며, l은 0.01∼0.9의 수이며, 또한 k+l은 1.5∼3.0의 수이다.)으로 나타내는 오가노하이드로젠폴리실록산{(A)성분과 (B)성분 중의 알케닐기의 합계 1몰에 대하여, 본 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 0.5∼2.0몰이 되는 양}, 및(D) 하이드로실릴화 반응 촉매 본 조성물의 하이드로실릴화 반응을 촉진하는 데에 충분한 양으로 적어도 이루어지는 경화성 실리콘 조성물.