Organic electronic circuitThe invention relates to an organic electronic circuit (1) in the form of a multi-layered film body and to a method for the production thereof. The multi-layered film body has a substrate layer (2), a first electrically conductive functional layer (3), an electrically semi-conductive functional layer (4), an isolation layer (5) and a second electrically conductive functional layer (6). The organic electronic circuit (1) has two or more sections (20, 21). At least one first section (20) of the two or more sections (20, 21) is designed as an interconnection assembly (80). There is a plurality of structures (3a) repeating in a preferred direction in said at least one first section (20) that are each shaped in the first electrically conductive functional layer (3), that each are covered by the isolation layer (5) in a central first zone (30) and that each are not covered by the isolation layer (5) in the second zones (31, 32) arranged on both sides of the central first zone (30). At least one second section (21) of the two or more sections (20, 21) is designed as an interconnection assembly (81). A plurality of structures (3b) repeating in a preferred direction is furthermore shaped in said at least one second section (21) in the first electrically conductive functional layer (3). Said structures (3b) arranged in a central first zone (40) are covered by the electrically semi-conductive functional layer (4) and/or the isolation layer (5).; Said structures (3b) in at least one second zone (41, 42) arranged neighboring a section are not covered by the isolation layer (5). The second electrically conductive functional layer (6) has at least one first region (50) wherein the second electrically conductive functional layer (6) partially covers at least one structure (3a) of the first electrically conductive functional layer (3) in the at least one section (20).The organic electronic circuit of a multi-layered film body form (1), said multi-layered film body has substrate layer (2), the first conducting function layer (3), semiconductive functional layer (4), insulating barrier (5) and the second conducting function layer (6),wherein said organic electronic circuit (1) has two or more parts (20,21),wherein said two or more parts (20; the form of at least one first (20) 21) is to form a plurality of structures (3a) in interconnecting assembly (80) and said at least one first (20) in the said first conducting function layer (3); said structure (3a) repeats on preferred orientations; said structure (3a) is insulated layer second district (31 that (5) correspondingly cover and said structure (3a) is arranged on the both sides in first district, said center (30) in first district, center (30); 32) not being insulated layer (5) in coverswherein said two or more parts (20; the form of at least one second portion (21) 21) is to form a plurality of structures (3b) in electronic building brick (81) and said at least one second portion (21) in the said first conducting function layer (3); said structure (3b) repeats on preferred orientations; said structure (3b) is correspondingly covered by said semiconductive functional layer (4) and/or said insulating barrier (5) in first district, center (40); and said structure (3b) is at least one second district (41 that is adjacent to arrange with adjacent first; 42) not being insulated layer (5) in coversthe wherein said second conducting function layer (6) has at least one first district (50); in said first district (50); the said second conducting function layer (6) partly cover the said first conducting function layer (3) what be that at least one structure (3a) in said at least one part (20) of said interconnecting assembly (80) goes up and partly cover the said first conducting function layer (3) in form is at least one structure (3a) in said at least one part (21) of said electronic building brick (81) in form; thereby form one or more conductions and connect (64,65,66); and the said second conducting function layer (6) has at least one second district (51); in said second district (51), the said second conducting function layer (6) partly covers on said at least one second portion (21) that form is a said electronic building brick (81), thereby forms electronic component; specifically, form organic diode or organic field effect tube.
유기 전자 회로본 발명은 복수층 필름체 형태의 유기 전자회로 및 그 생산 방법에 관한 것이다. 복수층 필름체는 기판층, 제1 전기 전도성 기능층, 전기 반도체 기능층, 절연층 및 제2 전기 전도성 기능층을 가진다. 유기 전자 회로는 2개 이상의 부분들을 가진다. 2개 이상의 부분들 중 적어도 하나의 부분은 상호접속 조립체의 형태 내부에 있다. 적어도 하나의 제1 부분은 복수의 구성들로 바람직한 방향으로 반복되며 제1 전기 전도성 기능층 내부에 개별적으로 형성되며, 중앙의 제1 영역의 절연층에 의하여 개별적으로 덮여있고, 중앙의 제1 영역의 양측에 배치된 제2 영역 내부의 절연층에 의해 개별적으로 덮여있지 않다. 2개 이상의 부분들 중 적어도 하나의 제2 부분은 전자적 조립체의 형태이다. 제1 전기 전도성 기능층 내부의 적어도 하나의 제2 부분은 바람직한 방향으로 반복되는 복수의 구성들이다. 이러한 구성들은 전기 반도체 기능층 및/또는 절연층에 의하여 덮여있는 중앙의 제1 영역에 배치된다. 이러한 구성들은 부분에 이웃하게 배치된 적어도 하나의 제2 영역 내부의 절연층에 의하여 덮여 있지 않다. 제2 전기 전도성 기능층은, 제2 전기 전도성 기능층이 상호연속 조립체의 형태 내부의 적어도 하나의 부분 내부의 제1 전기 전도성 기능층의 적어도 하나의 구성 및 전자적 조립체의 형태 내부의 적어도 하나의 부분 내부의 제1 전기 전도성 기능층의 적어도 하나의 구성을 부분적으로 덮는 적어도 하나의 제1 구역을 가지며, 하나 이상의 전기 전도성 연결들을 형성한다. 제2 전기 전도성 기능층은 전기적 구성요소를 제공하는 적어도 하나의 제2 구역을 가지며, 제2 구역 안에서, 제2 전기 전도성 기능층은 전자적 조립체형태 내부의 적어도 하나의 제2 부분을 부분적으로 덮는다. 기판층, 제1 전기 전도성 기능층, 전기 반도체 기능층, 절연층 및 제2 전기 전도성 기능층을 가지는 복수층 필름체 형태의 유기 전자회로로서,상기 유기 전자 회로는 2개 이상의 부분을 가지며,상기 2개 이상의 부분 중 적어도 하나의 제1 부분은 상호접속 조립체의 형태이며, 상기 제1 전기 전도성 기능층 내부의 적어도 하나의 상기 제1 부분에서 형성되며, 상기 제1 부분은 복수의 구성으로, 상기 복수의 구성은 바람직한 방향으로 반복되며, 중앙의 제1 영역의 상기 절연층에 의하여 개별적으로 덮여있고, 상기 중앙의 제1 영역의 양 측에 배치된 제2 영역들의 상기 절연층에 의하여 개별적으로 덮여있지 않으며, 상기 2개 이상의 부분 중 적어도 하나의 제2 부분은 전자적 조립체의 형태이며, 상기 제1 전기 전도성 기능층 내부의 적어도 하나의 제2 부분에서 형성되며, 상기 제2 부분은 복수의 구성으로, 상기 복수의 구성은 바람직한 방향으로 반복되며, 상기 전기적 반도체 기능층 및/또는 상기 절연층에 의하여 중앙의 제1 영역에서 개별적으로 덮여있고, 이웃한 상기 제1 영역에 이웃하여 배치된 적어도 하나의 제2 영역의 상기 절연층에 의하여 개별적으로 덮여있지 않으며, 상기 제2 전기 전도성 기능층은 적어도 하나의 제1 구역을 가지는데, 상기 제1 구역에서 상기 제2 전기 전도성 기능층은, 상기 상호접속 조립체 형태의 적어도 한 부분 내부의 상기 제1 전기 전도성 기능층의 상기 구성들 중 적어도 하나 및 상기 전자적 조립체 형태의 적어도 한 부분 내부의 상기 제1 전기 전도성 기능층의 상기 구성들 중 적어도 하나를 부분적으로 덮고, 하나 이상의 전기 전도성 연결을 형성하며, 상기 제2 전기 전도성 기능층은 적어도 하나의 제2 구역을 가지며, 상기 제2 구역에서 제2 전기 전도성 기능층은, 상기 전자적 조립체 형태의 적어도 하나의 상기 제2 영역을 부분적으로 덮으며, 전기적 구성요소, 특히 유기 다이오드 또는 유기 자계 트랜지스터를 형성하는, 유기 전자 회로.