CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICEThe invention provides a curable organopolysiloxane composition that can be used as a sealant or a bonding agent for optical semiconductor elements and comprises at least the following components: (A)an alkenyl-containing organopolysiloxane that comprises constituent (A-1) of an average compositional formula and constituent (A-2) of an average compositional formula; (B) an organopolysiloxane thatcontains silicon-bonded hydrogen atoms and comprises a constituent (B-1) containing at least 0.5 wt.% of silicon-bonded hydrogen atoms and represented by an average molecular formula, constituent (B-2) containing at least 0.5 wt.% of silicon-bonded hydrogen atoms and represented by an average compositional formula, and, if necessary, constituent (B-3) of an average molecular formula; (C) an adhesion promoter; and (D) a hydrosilylation-reaction catalyst. The composition can form a cured body that possesses long-lasting properties of light transmittance and bondability, and relatively high hardness.A curable organopolysiloxane composition comprising at least the following components:(a) an alkenyl-containing organopolysiloxane comprising 15 to 35 wt% of ingredient (a-1) and 65 to 85 wt% of ingredient (a-2), whereinthe component (a-1) contains an organopolysiloxane having the following average compositional formula:(r13sio1/2)a(r12sio2/2)b(r1sio3/2)c(sio4/2)dwherein r is1represents a phenyl group, a methyl group or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms; all r10.4 to 50 mole% of the groups are alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms; the methyl radical representing r190 mole% or more of the sum of the methyl groups and the phenyl groups contained in (a); 'a', 'b', 'c' and 'd' are numbers satisfying the following conditions: a is more than or equal to 0 and less than or equal to 0.05; b is more than or equal to 0.9 and less than or equal to 1; c is more than or equal to 0 and less than or equal to 0.03; d is more than or equal to 0 and less than or equal to 0.03; and a + b + c + d is 1;the component (a-2) contains an organopolysiloxane having the following average compositional formula:(r23sio1/2)e(r22sio2/2)f(r2sio3/2)g(sio4/2)h(ho1/2)iwherein r is2represents a phenyl group, a methyl group or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms; all r25 to 10 mol% of the groups are alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms; the methyl radical representing r290 mole% or more of the sum of the methyl groups and the phenyl groups contained in (a); 'e', 'f', 'g', 'h', and 'i' are numbers that satisfy the following conditions: e is more than or equal to 0.4 and less than or equal to 0.6;f is more than or equal to 0 and less than or equal to 0.05; g is more than or equal to 0 and less than or equal to 0.05; h is more than or equal to 0.4 and less than or equal to 0.6; i is more than or equal to 0.01 and less than or equal to 0.05; and e + f + g + h ═ 1;(b) an organopolysiloxane that contains silicon-bonded hydrogen atoms and contains 80 to 100 wt% of ingredient (b-1), 0 to 20 wt% of ingredient (b-2), and 0 to 10 wt% of ingredient (b-3); in an amount in the range of 0.5 to 2.0 moles per 1 mole of the total content of alkenyl groups in component (a) of silicon-bonded hydrogen atoms in component (b), whereiningredient (b-1) comprises an organopolysiloxane that contains at least 0.5 wt.% of silicon-bonded hydrogen atoms and is represented by the following average molecular formula:r33sio(r32sio)j(r3hsio)ksir33wherein r is3represents a phenyl group or a methyl group; the methyl radical representing r390 mole% or more of all groups contained in (a); 'j' is a number in the range of 0 to 35;and 'k' is a number in the range of 10 to 100;ingredient (b-2) comprises an organopolysiloxane that contains at least 0.5 wt% of silicon-bonded hydrogen atoms and is represented by the following average compositional formula:(hr42sio1/2)l(r43sio1/2)m(r42sio2/2)n(r4sio3/2)o(sio4/2)p(r5o1/2)qwherein r is4represents a phenyl group or a methyl group; the methyl radical representing r490 mole% or more of all groups contained in (a); r5represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; and 'l', 'm', 'n', 'o', 'p', and 'q' are numbers satisfying the following conditions: l is more than or equal to 0.4 and less than or equal to 0.7; m is more than or equal to 0 and less than or equal to 0.2; n is more than or equal to 0 and less than or equal to 0.05; o is more than or equal to 0 and less than or equal to 0.5; p is more than or equal to 0.3 and less than or equal to 0.6; q is more than or equal to 0 and less than or equal to 0.05; and l + m + n + o + p ═ 1;ingredient (b-3) is an organopolysiloxane represented by the following average formula:hr62sio(r62sio)rsir62hwherein r is6represents a phenyl group or a methyl group; the methyl radical representing r690% of all groups comprised in (1); and 'r' is a number in the range of 10 to 100;(c) an adhesion promoter in an amount of 0.1 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the sum of components (a) and (b); and(d) a hydrosilylation reaction catalyst in an amount sufficient to cure the composition.
경화성 유기폴리실록산 조성물 및 광반도체 장치광반도체 소자용 밀봉제 또는 접합제로서 사용될 수 있으며 적어도 하기 성분들을 포함하는 경화성 유기폴리실록산 조성물: (A) 소정 평균 조성식의 성분 (A-1) 및 소정 평균 조성식의 성분 (A-2)를 포함하는 알케닐-함유 유기폴리실록산; (B) 0.5 중량% 이상의 규소-결합된 수소 원자를 포함하고 소정 평균 분자식으로 나타내어지는 성분 (B-1), 0.5 중량% 이상의 규소-결합된 수소 원자를 포함하고 소정 평균 조성식으로 나타내어지는 성분 (B-2), 및 필요하다면 소정 평균 분자식의 성분 (B-3)을 포함하며 규소-결합된 수소 원자를 포함하는 유기폴리실록산; (C) 접착 촉진제; 및 (D)하이드로실릴화-반응 촉매. 본 조성물은 오래 지속되는 광투과율 및 접합성 특성 및 비교적 높은 경도를 갖는 경화체를 형성할 수 있다.적어도 하기 성분들을 포함하는, 경화성 유기폴리실록산 조성물:(A) 15 내지 35 중량%의 성분 (A-1) 및 65 내지 85 중량%의 성분 (A-2)를 포함하는 알케닐-함유 유기폴리실록산으로서,성분 (A-1)은 하기 평균 조성식(average compositional formula):(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(여기서, R1은 페닐 기, 메틸 기, 또는 탄소 원자수 2 내지 10의 알케닐 기를 나타내고; 전체 R1 기의 0.4 내지 50 몰%는 탄소 원자수 2 내지 10의 알케닐 기이고; 메틸 기가 R1에 포함된 메틸 기와 페닐 기의 합계의 90 몰% 이상을 구성하고; "a", "b", "c", 및 "d"는 하기 조건들: 0 ≤ a ≤ 0.05; 0.9 ≤ b ≤ 1; 0 ≤ c ≤ 0.03; 0 ≤ d ≤ 0.03; 및 a+b+c+d = 1을 충족시키는 수임)의 유기폴리실록산을 포함하고;성분 (A-2)는 하기 평균 조성식:(R23SiO1/2)e(R22SiO2/2)f(R2SiO3/2)g(SiO4/2)h(HO1/2)i(여기서, R2는 페닐 기, 메틸 기, 또는 탄소 원자수 2 내지 10의 알케닐 기를 나타내고; 전체 R2 기의 5 내지 10 몰%는 탄소 원자수 2 내지 10의 알케닐 기이고; 메틸 기가 R2에 포함된 메틸 기와 페닐 기의 합계의 90 몰% 이상을 구성하고; "e", "f", "g", "h" 및 "i"는 하기 조건들: 0.4 ≤ e ≤ 0.6; 0 ≤ f ≤ 0.05; 0 ≤ g ≤ 0.05; 0.4 ≤ h ≤ 0.6; 0.01 ≤ i ≤ 0.05; 및 e+f+g+h = 1을 충족시키는 수임)의 유기폴리실록산을 포함하는, 상기 알케닐-함유 유기폴리실록산;(B) 규소-결합된 수소 원자를 포함하며 80 내지 100 중량%의 성분 (B-1), 0 내지 20 중량%의 성분 (B-2), 및 0 내지 10 중량%의 성분 (B-3)을 포함하는, 성분 (B) 내의 상기 규소-결합된 수소 원자가 성분 (A) 내의 알케닐 기의 총 함량 1 몰당 0.5 내지 2.0 몰의 범위가 되는 양의 유기폴리실록산으로서,성분 (B-1)은, 0.5 중량% 이상의 규소-결합된 수소 원자를 포함하며 하기 평균 분자식(average molecular formula): R33SiO(R32SiO)j(R3HSiO)kSiR33(여기서, R3은 페닐 기 또는 메틸 기를 나타내고; 메틸 기가 R3에 포함된 전체 기의 90 몰% 이상을 구성하고; "j"는 0 내지 35의 범위의 수이고; "k"는 10 내지 100의 범위의 수임)으로 나타내어지는 유기폴리실록산을 포함하고;성분 (B-2)는, 0.5 중량% 이상의 규소-결합된 수소 원자를 포함하며 하기 평균 조성식:(HR42SiO1/2)l(R43SiO1/2)m(R42SiO2/2)n(R4SiO3/2)o(SiO4/2)p(R5O1/2)q(여기서, R4는 페닐 기 또는 메틸 기를 나타내고; 메틸 기가 R4에 포함된 전체 기의 90 몰% 이상을 구성하고; R5는 수소 원자 또는 탄소 원자수 1 내지 10의 알킬 기를 나타내고; "l", "m", "n", "o", "p" 및 "q"는 하기 조건들: 0.4 ≤ l ≤ 0.7; 0 ≤ m ≤ 0.2; 0 ≤ n ≤ 0.05; 0 ≤ o ≤ 0.5; 0.3 ≤ p ≤ 0.6; 0 ≤ q ≤ 0.05; 및 l+m+n+o+p = 1을 충족시키는 수임)로 나타내어지는 유기폴리실록산을 포함하고;성분 (B-3)은 하기 평균 분자식: HR62SiO(R62SiO)rSiR62H(여기서, R6은 페닐 기 또는 메틸 기를 나타내고; 메틸 기가 R6에 포함된 전체 기의 90% 이상을 구성하고; "r"은 10 내지 100의 범위의 수임)로 나타내어지는 유기폴리실록산인, 상기 유기폴리실록산;(C) 성분 (A)와 성분 (B)의 합계 100 중량부당 0.1 내지 5 중량부의 양의 접착 촉진제; 및(D) 상기 조성물을 경화시키기에 충분한 양의 하이드로실릴화-반응 촉매.