Processing of material using non-circular laser beamsMethod for processing of material by use of a pulsed laser, comprising generating a series of ultra-short laser pulses (22 ), directing each laser pulse (22) to the material with defined reference to a respectively assigned processing point (26) of a processing path (25), and focusing each laser pulse (22) so that respective focal points of the focussed laser pulses (22) comprise pre-defined spatial relations to a first surface (2) of the material, wherein each emitted laser pulse (22) effects a respective crack (24) within the material. According to the invention, each laser pulse is shaped regarding its beam profile so that a cross sectional area, which is defined by a cross section of the laser pulse in its focal point orthogonal to its propagation direction, is of particular shape and has a main extension axis (A) of greater extent than its minor extension axis. One major crack (24) is effected by each laser pulse (22), the major crack (12, 24) having a lateral extension basically oriented according to the main extension axis (A) of the respective pulse in the focal point. Furthermore, each laser pulse (22) is emitted so that the orientation of its main extension axis (A) in the focal point corresponds to a pre-defined orientation relative to an orientation of a respective tangent to the processing path (25) at the assigned processing point (26).The method that one kind processes material (1) using pulse laser, specifically ripple of the material (1) relative to the pulse laser length is transparent or translucent, be the method comprising the steps of：a series of ultrashort laser pulses (22,22') are produced, specifically the laser pulse (22,22') has the arteries and veins less than 1ns rush the duration, in particular ps laser pulse or femto-second laser pulse,by limiting with reference to the process points (26) of the corresponding distribution in processing path (25), each laser pulse (22) is guided to the material (1), andeach laser pulse (22) is focused on, so that the corresponding focus of the laser pulse (22) after focusing on is included to material (1) first surface (2) pre-qualified spatial relationship,wherein, the laser pulse (22) of each transmitting realizes corresponding crackle in the material (1),methods described is characterised by,each laser pulse is shaped with regard to its beam profile, so that passing with which in its focal point by the laser pulse broadcast cross section that the orthogonal section in direction limits (11,31) there is given shape and with than secondary extension axis (b) significantly main extension axis (a) of big extension, specifically described extension axis (b) is orthogonal with main extension axis (a),by each laser pulse (22) realize a main micro-crack (12,24), the main micro-crack (12,24) have and laterally prolong stretch, this extends laterallyo is orientated essentially according to the described main orientation for extending axis (a) in the focal point corresponding pulses, ando be noticeably greater than the focal point the cross section (11,31) it is corresponding main extension axis (a) extension, the horizontal stroke to in the range of 3-30 times of the length for extending in corresponding main extension axis (a), andlaunch each laser pulse (22), so that in described main extension axis (a) of each laser pulse of the focal point (22) orientation corresponding to pre-qualified orientation, the process points of the pre-qualified orientation and the processing path (25) in the distribution (26) orientation of the corresponding tangent line at place is related.
비-원형 레이저 빔들을 이용한 재료의 프로세싱펄스형 레이저를 사용하여 재료를 프로세싱하기 위한 방법은, 일련의 초단파 레이저 펄스들(22)을 생성하는 단계, 프로세싱 경로(25)의 각각 할당된 프로세싱 포인트(26)에 대한 정의된 레퍼런스로 상기 재료(1)에 각각의 레이저 펄스(22)를 지향시키는 단계, 및 포커싱된 레이저 펄스들(22)의 각각의 초점들이 상기 재료(24)의 제1 표면(2)에 대해 미리 정의된 공간적 관계들을 포함하도록 각각의 레이저 펄스(22)를 포커싱하는 단계를 포함하고, 각각의 방출된 레이저 펄스(22)는 상기 재료 내에 각각 크랙(24)을 실현한다. 본 발명에 따르면, 레이저 펄스의 전파 방향에 수직인, 초점에서 레이저 펄스의 단면에 의해 정의되는 단면 영역이 특정 형상이고, 마이너 확장축보다 더 큰 범위의 메인 확장축(A)을 갖도록, 레이저 펄스의 빔 프로파일에 관해 각각의 레이저 펄스가 형상화된다. 하나의 메이저 크랙(24)은 각각의 레이저 펄스(22)에 의해 실현되고, 메이저 크랙(12, 24)은, 기본적으로 초점에서 각각의 펄스의 메인 확장축(A)에 따라 배향되는 측방향 확장을 갖는다. 또한, 초점에서 레이저 펄스의 메인 확장축(A)의 배향이 할당된 프로세싱 포인트(26)에서 프로세싱 경로(25)에 대한 각각의 접선의 배향에 대해 미리 정의된 배향에 대응하도록 각각의 레이저 펄스(22)가 방출된다.펄스형 레이저(pulsed laser)를 이용하여 재료(1)를 프로세싱하기 위한 방법으로서,상기 재료(1)는 특히 상기 펄스형 레이저의 파장에 관해 투명하거나 반투명(semi-transparent)하고, 특히 1 ns 미만의 펄스 지속기간들을 갖는 일련의 초단파 레이저 펄스들(22, 22'), 특히 피코-(pico-) 또는 펨토초(femtosecond) 레이저 펄스들을 생성하는 단계, 프로세싱 경로(25)의 각각 할당된 프로세싱 포인트(26)에 대한 정의된 레퍼런스로 상기 재료(1)에 각각의 레이저 펄스(22)를 지향(directing)시키는 단계, 및포커싱된 레이저 펄스들(22)의 각각의 초점들이 상기 재료(1)의 제1 표면(2)에 대해 미리 정의된 공간적 관계들(spatial relations)을 포함하도록 각각의 레이저 펄스(22)를 포커싱하는 단계를 포함하고, 각각의 방출된 레이저 펄스(22)는 상기 재료(1) 내에서 각각의 크랙을 실현(effect)하고, 상기 레이저 펄스의 전파 방향에 수직인, 초점에서 상기 레이저 펄스의 단면에 의해 정의되는 단면 영역(11, 31)이 특정 형상이고, 특히 메인 확장축(A)에 수직인 마이너 확장축(B)보다 상당히(significantly) 더 큰 범위의 상기 메인 확장축(A)을 갖도록, 상기 레이저 펄스의 빔 프로파일에 관해 각각의 레이저 펄스를 형상화(shaping)하는 것, 각각의 레이저 펄스(22)에 의해 하나의 메이저 미세-크랙(12, 24)을 실현하는 것, ―상기 메이저 미세-크랙(12, 24)은, 기본적으로 상기 초점에서 상기 각각의 펄스의 상기 메인 확장축(A)의 배향에 따라 배향되고, 상기 초점에서 상기 단면 영역들(11, 31)의 상기 각각의 메인 확장축(A)의 범위보다 상당히 더 큰 측방향 범위를 갖고, 상기 측방향 범위는 상기 각각의 메인 확장축(A)의 길이의 3-30배 범위임―, 및 상기 초점에서 상기 레이저 펄스의 메인 확장축(A)의 배향이 상기 할당된 프로세싱 포인트(26)에서 상기 프로세싱 경로(25)에 대한 각각의 접선의 배향에 대해 미리 정의된 배향에 대응하도록 각각의 레이저 펄스(22)를 방출하는 것을 특징으로 하는,펄스형 레이저를 사용하여 재료(1)를 프로세싱하기 위한 방법.