ADDITION-CURABLE SILICONE RESIN COMPOSITION, ADDITION-CURABLE SILICONE RESIN CURED PRODUCT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT SEALING BODYTo provide an addition-curable silicone resin composition that is excellent in low gas permeability, interface adhesiveness, and moist heat resistance, and an optical semiconductor element sealing body. An addition-curable silicone resin mixture comprises a silicone resin represented by the formula (1-1) and/or a silicone resin represented by the formula (1-2).  NoneThe addition-curable silicone resin composition containing the additive-curable silicone resin mixture and the adhesive energizing agent, and the coping type silicone resin mixture is the silicone resin represented by the following formula (1-1) and / Alternatively, the silicone resin represented by the following formula (1-2) is contained, and the adhesive application agent is represented by the structural unit represented by the following formula (2-1) and the following formula (2-2) An addition hardening type comprising a structural unit represented by the following formula (2-3) and / or a compound represented by the following formula (2-4) with a structural unit. Silicone resin composition. In the formula (1-1), R1 to R6 each independently represent a group having 1 to 18 carbon atoms or a carbon number having 2 to 8 carbon atoms, and R7 to R10 Each independently represents a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and R11 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms. A, B and C are positive numbers of 0 or 1.0 or less, respectively, D is a positive number of 1.0 or less, and A + B + C + D = 1.0. However, in the formula (1-1), at least one of R1 to R6 is a group having a carbon number of 2 to 8 carbon atoms. In formula (1-2), R12 to R17 each independently represent a hydrogen atom directly bonded to a silicon atom or a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and R18 to R21 independently, carbon. A hydrocarbon group having 1 to 18 is represented, and R22 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms. E, F, and G are positive at 0 or 1.0 or less, respectively, H is a positive number of 1.0 or less, E + F + G + H = 1.0. However, in the formula (1-2), at least one of R12 to R17 is a hydrogen atom directly bonded to the silicon atom. In the formulas (2-1) and (2-2), R23a independently represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. In the formulas (2-3) and (2-4), R 23b independently represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. In equation (2-3), M is an integer of 1 to 50, and in equation (2-4), n is an integer of 1 to 1500. In the formulas (2-1) to (2-3), A is each independently represented by an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a following formula (3). Is a group. However, in formulas (2-1) to (2-3), at least one A is a group represented by the formula (3). In formula (3), R24a represents an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms which may be substituted by an oxygen atom, which may be substituted by an oxygen atom, and R24b is independently independently. , A carbon atoms of 1 to 3, R25 each independently represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, and R26 independently, a hydrogen atom, a hydrogen atom or an OH group, which may have a hydrogen atom, an OH group. Carbon. Equation 1 to 3 alkyl groups or halogeno groups are represented. In equation (3), X is an integer of 0 to 2.
부가 경화형 실리콘 수지 조성물, 부가 경화형 실리콘 수지 경화물 및 광반도체 소자 밀봉체낮은 가스 투과성, 계면 접착성, 내습열성이 우수한 부가 경화형 실리콘 수지 조성물 및 광반도체 소자 밀봉체의 제공. 부가 경화형 실리콘 수지 혼합물은 하기 식(1-1)으로 표시되는 실리콘 수지 및/또는 하기 식(1-2)으로 표시되는 실리콘 수지.부가 경화형 실리콘 수지 혼합물과 접착성 부여제를 함유하는 부가 경화형 실리콘 수지 조성물로서, 상기 부가 경화형 실리콘 수지 혼합물은 하기 식(1-1)으로 표시되는 실리콘 수지 및/또는 하기 식(1-2)으로 표시되는 실리콘 수지를 함유하고 상기 접착성 부여제는 하기 식(2-1)으로 표시되는 구조 단위와 하기 식(2-2)으로 표시되는 구조 단위 사이에, 하기 식(2-3)으로 표시되는 구조 단위 및/또는 하기 식(2-4)으로 표시되는 구조 단위를 가지는 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 부가 경화형 실리콘 수지 조성물. 식(1-1) 중, R1~R6는 각각 독립적으로 탄소수1~18의 탄화수소기, 또는 탄소수2~8의 탄소-탄소 이중 결합을 가지는 기를 나타내고 R7~R10는 각각 독립적으로 탄소수1~18의 탄화수소기를 나타내고 R11는 탄소수1~18의 2가 탄화수소기를 나타낸다. a, b 및 c는 각각 0 또는 1.0 이하의 정수이며 d는 1.0 이하의 정수이며 a+b+c+d=1.0이다. 단, 식(1-1) 중, R1~R6 중 적어도 하나는 탄소수2~8의 탄소-탄소 이중 결합을 가지는 기이다. 식(1-2) 중, R12~R17는 각각 독립적으로 규소 원자에 직접 결합한 수소 원자, 또는 탄소수1~18의 탄화수소기를 나타내고 R18~R21는 각각 독립적으로 탄소수1~18의 탄화수소기를 나타내고 R22는 탄소수1~18의 2가 탄화수소기를 나타낸다. e, f 및 g는 각각 0 또는 1.0 이하의 정수이며 h는 1.0 이하의 정수이며 e+f+g+h=1.0이다. 단, 식(1-2) 중, R12~R17 중 적어도 하나는 규소 원자에 직접 결합한 수소 원자이다. 식(2-1) 및 식(2-2) 중, R23a는 각각 독립적으로 탄소수1~18의 알킬기, 사이클로알킬기, 아릴기, 또는 아랄킬기를 나타낸다. 식(2-3) 및 식(2-4) 중, R23b는 각각 독립적으로 탄소수1~18의 알킬기, 사이클로알킬기, 아릴기, 또는 아랄킬기를 나타낸다. 식(2-3) 중, m는1~50의 정수이며 식(2-4) 중, n는1~1500의 정수이다. 식(2-1)~(2-3) 중, A는 각각 독립적으로 탄소수1~18의 알킬기, 사이클로알킬기, 아릴기, 아랄킬기, 또는 하기 식(3)으로 표시되는 기이다. 단, 식(2-1)~(2-3) 중, 적어도 하나의 A는 식(3)으로 표시되는 기이다. 식(3) 중, R24a는 규소 원자에 결합한 탄소 원자를 제외하는 일부 탄소 원자가 산소 원자로 치환될 수 있는 탄소수1~8의 알킬렌기를 나타내고 R24b는 각각 독립적으로 탄소수1~3의 알킬렌기를 나타내고 R25는 각각 독립적으로 탄소수1~3의 알킬렌기를 나타내고 R26는 각각 독립적으로 수소 원자, OH기를 가질 수 있는 탄소수1~3의 알킬기, 또는 할로게노기를 나타낸다. 식(3) 중, x는0~2의 정수이다.