SURFACE-COATED BORON NITRIDE SINTERED BODY TOOLIn a surface-coated boron nitride sintered body tool, at least a cutting edge portion includes a cubic boron nitride sintered body and a coating layer formed on a surface of the cubic boron nitride sintered body. A layer B of the coating layer is formed by alternately laminating one or more layers of each of two or more thin-film layers having different compositions. A B1 thin-film layer as one of the thin-film layers has a thickness more than 30 nm and less than 200 nm. A B2 thin-film layer as one of the thin-film layers different from the B1 thin-film layer is formed by alternately laminating one or more layers of each of two or more compound layers having different compositions. Each of the compound layers has a thickness not less than 0.5 nm and less than 30 nm.A surface-coated boron nitride sintered body tool in which at least a cutting edge portion comprises a cubic boron nitride sintered body and a coating layer formed on a surface of said cubic boron nitride sintered body, said cubic boron nitride sintered body comprising not less than 30% and not more than 80% by volume of cubic boron nitride, and also comprising a binder phase containing an aluminum compound, an inevitable impurity, and at least one compound selected from the group consisting of a nitride, a carbide, a boride, and an oxide of a group 4 element, a group 5 element, and a group 6 element of a periodic table of elements, as well as a solid solution thereof,said coating layer including a layer A and a layer B,said layer A being composed of MLaza1, where M represents one or more of Al, Si, as well as a group 4 element, a group 5 element, and a group 6 element of the periodic table of the elements; La represents one or more of B, C, N, and O; and za1 is not less than 0.85 and not more than 1.0,said layer B being formed by alternately laminating one or more layers of each of two or more thin-film layers having different compositions,each of said thin-film layers having a thickness more than 30 nm and less than 200 nm,a B1 thin-film layer as one of said thin-film layers being composed of (Ti1-xb1-yb1Sixb1M1yb1)(C1-zb1Nzb1), where M1 represents one or more of Al as well as a group 4 element, a group 5 element, and a group 6 element of the periodic table of the elements except for Ti; xb1 is not less than 0.01 and not more than 0.25; yb1 is not less than 0 and not more than 0.7; and zb1 is not less than 0.4 and not more than 1,a B2 thin-film layer as one of said thin-film layers different from said B1 thin-film layer being formed by alternately laminating one or more layers of each of two or more compound layers having different compositions,each of said compound layers having a thickness not less than 0.5 nm and less than 30 nm,a B2a compound layer as one of said compound layers being composed of (Ti1-xb2-yb2Sixb2M2yb2)(C1-zb2Nzb2), where M2 represents one or more of Al as well as a group 4 element, a group 5 element, and a group 6 element of the periodic table of the elements except for Ti; xb2 is not less than 0.01 and not more than 0.25; yb2 is not less than 0 and not more than 0.7; and zb2 is not less than 0.4 and not more than 1,a B2b compound layer as one of said compound layers different from said B2a compound layer being composed of (Al1-xb3M3xb3)(C1-z3Nzb3), where M3 represents one or more of Si as well as a group 4 element, a group 5 element, and a group 6 element of the periodic table of the elements; xb3 is not less than 0.2 and not more than 0.77; and zb3 is not less than 0.4 and not more than 1,said layer A having a thickness not less than 0.2 μm and not more than 10 μm,said layer B having a thickness not less than 0.05 μm and not more than 5 μm, andsaid coating layer having an overall thickness not less than 0.25 μm and not more than 15 μm.
표면 피복 질화붕소 소결체 공구표면 피복 질화붕소 소결체 공구에 있어서, 적어도 절삭날 부분은 입방체 질화붕소 소결체와 입방체 질화붕소 소결체의 표면에 형성된 코팅층을 포함한다. 코팅층의 B층은 조성이 다른 2개 이상의 박막층 각각의 1층 이상을 교대로 적층하여 형성된다. 박막층 중 하나인 B1 박막층은 두께가 30nm 초과 200nm 미만이다. B1 박막층과 상이한 박막층 중 하나인 B2 박막층은 조성이 상이한 2개 이상의 화합물층 각각의 1층 이상을 교대로 적층함으로써 형성된다. 각 화합물층의 두께는 0.5nm 이상 30nm 미만이다.적어도 절삭날 부분이 입방체 질화붕소 소결체 및 상기 입방체 질화붕소 소결체의 표면에 형성된 코팅층을 포함하고, 상기 입방체 질화붕소 소결체는 입방정계 질화붕소 30~80부피%, 알루미늄 화합물, 불가피적 불순물, 및 질화물, 탄화물, 붕화물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물을 포함하는 바인더상을 더 포함하고, 및 원소 주기율표의 4족 원소, 5족 원소 및 6족 원소의 산화물, 및 이들의 고용체를 포함하고, 상기 코팅층은 A층 및 B층을 포함하고, 상기 A층은 MLaza1으로 구성되며, 여기서 M은 Al, Si 중 하나 이상을 나타낼 뿐만 아니라 원소 주기율표의 4족 원소, 5족 원소 및 6족 원소를 나타냅니다. La는 B, C, N 및 O 중 하나 이상을 나타내고; za1이 0.85 이상 1.0 이하이고, 상기 B층은 조성이 상이한 2개 이상의 박막층 각각의 1층 이상을 교대로 적층함으로써 형성되고, 상기 박막층 각각의 두께는 1.0 이상 30 nm 미만 및 200 nm 미만, (Ti1-xb1-yb1Sixb1M1yb1)(C1-zb1Nzb1)로 구성되는 상기 박막층 중 하나로서 B1 박막층, 여기서 M1은 Al 및 Al 중 하나 이상을 나타냄 Ti를 제외한 원소 주기율표의 4족 원소, 5족 원소 및 6족 원소; xb1은 0.01 이상 0.25 이하이고; yb1은 0 이상 0.7 이하이고; zb1이 0.4 이상 1 이하이고, 2개 이상의 각각의 1개 이상의 층을 교대로 적층함으로써 형성되는 상기 B1 박막층과 상이한 상기 박막층 중 하나로서 B2 박막층 상이한 조성을 갖는 화합물 층, 각각의 두께가 0.5 nm 이상 및 30 nm 미만이고, (Ti1-xb2-yb2Sixb2M2yb2)(C1-zb2Nzb2)로 구성되는 B2a 화합물 층 , 여기서 M2는 Al 뿐만 아니라 Ti를 제외한 원소 주기율표의 4족 원소, 5족 원소 및 6족 원소 중 하나 이상을 나타내고; xb2는 0.01 이상 0.25 이하이고; yb2는 0 이상 0.7 이하이고; zb2는 (Al1-xb3M3xb3)(C1-z3Nzb3)로 구성되는 상기 B2a 화합물층과 다른 상기 화합물층 중 하나로서 0.4 이상 1 이하이고, 여기서 M3은 다음 중 하나 이상을 나타냅니다. Si 뿐만 아니라 원소 주기율표의 4족 원소, 5족 원소 및 6족 원소; xb3은 0.2 이상 0.77 이하이고; zb3는 0.4 이상 1 이하이고, A층은 두께가 0.2㎛ 이상 10㎛ 이하이고, B층은 두께가 0.05㎛ 이상 5㎛ 이하이고, 전체 두께가 0.25㎛ 이상 15㎛ 이하인 코팅층인 것을 특징으로 하는, 입방체 질화붕소 소결체 및 상기 입방체 질화붕소 소결체의 표면에 형성된 코팅층을 적어도 절삭날 부분이 포함하는 표면 피복 질화붕소 소결체 공구.