Method for manufacturing multilayered unit for multilayered electronic componentIt is an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component which can prevent a ceramic green sheet from being deformed and destroyed and prevent a solvent contained in an electrode paste from sinking into a ceramic green sheet, thereby enabling manufacture of a multi-layered unit including a ceramic green sheet and an electrode layer laminated to each other in a desired manner. The method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component according to the present invention includes a step of forming a ceramic green sheet on the surface of a first carrier film including a surface-treated region and non-surface-treated regions on which no surface treatment is performed on both sides of the surface-treated region, a step of forming a release layer on the surface of a second carrier film having a width substantially equal to that of the first carrier film, a step of forming an electrode layer in a predetermined pattern and a spacer layer in a complementary pattern to that of the electrode layer on the surface of the release layer, thereby forming an inner electrode layer, a step of forming an adhesive layer on the surface of a third carrier film having a width substantially equal to that of the first carrier film, a step of transferring the adhesive layer formed on the surface of the third carrier film onto the surface of the ceramic green sheet, and a step of transferring the inner electrode layer formed on the surface of the second carrier film onto the adhesive layer formed on the surface of the ceramic green sheet, thereby fabricating a multi-layered unit including the ceramic green sheet and the inner electrode layer laminated onto each other, wherein the adhesive layer is formed by coating the surface of the third carrier film with an adhesive agent solution so that the width of the adhesive layer is narrower than that of the third carrier film by at least 2a where α is a positive value, wider than the width of the ceramic green sheet formed on the surface of the first carrier film and the widths of the release layer and the inner electrode layer formed on the surface of the second carrier film by at least 2a and wider than the width of the surface-treated region of the first carrier film at least 2a. A method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component comprising a step of forming a ceramic green sheet on the surface of a first carrier film including a surface-treated region on which a surface treatment is performed for improving releasability and non-surface-treated regions on which no surface treatment is performed on both sides of the surface-treated region, a step of forming a release layer on the surface of a second carrier film having a width substantially equal to that of the first carrier film, a step of forming an electrode layer in a predetermined pattern and a spacer layer in a complementary pattern to that of the electrode layer on the surface of the release layer, thereby forming an inner electrode layer, a step of forming an adhesive layer on the surface of a third carrier film having a width substantially equal to that of the first carrier film, a step of bringing the surface of the adhesive layer formed on the third carrier film and the surface of the ceramic green sheet into close contact with each other and pressing them, thereby bonding the adhesive layer onto the surface of the ceramic green sheet, a step of peeling off the third carrier film from the adhesive layer, a step of pressing and bonding the inner electrode layer formed on the surface of the second carrier film and the ceramic green sheet formed on the surface of the first carrier film onto each other via the adhesive layer, and a step of peeling off the second carrier film from the inner electrode layer, thereby fabricating a multi-layered unit including the ceramic green sheet and the inner electrode layer laminated onto each other, wherein the adhesive layer is formed by coating the surface of the third carrier film with an adhesive agent solution so that the width of the adhesive layer is narrower than the width of the third carrier film by at least 2α where α is a positive value, wider than the width of the ceramic green sheet formed on the surface of the first carrier film and the widths of the release layer and the inner electrode layer formed on the surface of the second carrier film by at least 2α and wider than the width of the surface-treated region of the first carrier film by at least 2α.
적층 전자 부품용 적층체 유닛의 제조방법본 발명의 목적은 세라믹 그린시트의 변형 및 파괴를 방지하고, 전극 페이스트에 포함된 용매가 세라믹 그린시트에 침강하여 원하는 방식으로 적층된 세라믹 그린시트와 전극층을 포함하는 다층 유닛을 제조할 수 있다. 본 발명에 따른 적층 세라믹 전자부품용 적층 유닛의 제조방법은 표면처리영역과 비표면적이 포함된 제1 캐리어 필름의 표면에 세라믹 그린시트를 형성하는 단계를 포함한다. 표면 처리된 영역의 양면에 표면 처리가 수행되지 않은 처리된 영역, 제1 캐리어 필름과 실질적으로 동일한 폭을 갖는 제2 캐리어 필름의 표면에 이형층을 형성하는 단계, 및 상기 이형층 표면에 소정의 패턴으로 전극층을 형성하고, 상기 전극층과 상보적인 패턴으로 스페이서층을 형성하여 내부전극층을 형성하는 단계, 제3의 표면에 접착층을 형성하는 단계 상기 제1 캐리어 필름과 실질적으로 동일한 폭을 갖는 캐리어 필름, 상기 제3 캐리어 필름의 표면에 형성된 접착층을 상기 제3 캐리어 필름의 표면에 전사하는 단계 및 상기 세라믹 그린시트의 표면에 형성된 내부전극층을 상기 세라믹 그린시트의 표면에 형성된 접착층에 전사하여 상기 세라믹 그린시트와 상기 세라믹 그린시트를 포함하는 다층 유닛을 제조하는 단계; 서로 적층된 내부전극층으로서, 상기 접착층은 상기 제3캐리어필름의 폭보다 상기 제3캐리어필름의 폭보다 2a이상 좁도록 상기 제3캐리어필름의 표면에 접착제 용액을 도포하여 형성되며, α는 양의 값으로, 제1 캐리어 필름의 표면에 형성되는 세라믹 그린시트의 폭 및 제2 캐리어 필름의 표면에 형성되는 이형층 및 내부전극층의 폭보다 2a 이상 넓고, 적어도 2a의 제1 캐리어 필름의 표면 처리 영역의 폭보다 넓다.이형성 향상을 위한 표면 처리가 수행된 표면 처리 영역을 포함하는 제1 캐리어 필름의 표면에 세라믹 그린 시트를 형성하는 단계를 포함하는 적층 세라믹 전자 부품용 적층 유닛의 제조 방법으로, 상기 표면 처리 영역의 양면에 표면 처리가 수행되지 않은 비표면 처리 영역을 포함하고, 상기 제1 캐리어와 실질적으로 동일한 폭을 갖는 제2 캐리어 필름의 표면에 이형층을 형성하는 단계 필름, 소정의 패턴으로 전극층을 형성하고, 이형층 표면에 전극층과 상보적인 패턴으로 스페이서층을 형성하여 내부전극층을 형성하는 단계, 그 위에 접착층을 형성하는 단계 제1 캐리어 필름과 실질적으로 동일한 폭을 갖는 제3 캐리어 필름의 표면, 제3 캐리어 상에 형성된 접착층의 표면을 가져오는 단계 r 필름과 세라믹 그린시트의 표면을 밀착 압착하여 세라믹 그린시트의 표면에 접착층을 접착하는 단계, 접착층에서 제3 캐리어 필름을 박리하는 단계, 제2 캐리어 필름의 표면에 형성된 내부 전극층과 제1 캐리어 필름의 표면에 형성된 세라믹 그린시트를 접착층을 통해 압착하여 접착하는 단계, 및 제2 캐리어 필름으로부터 제2 캐리어 필름을 박리하는 단계 상기 내부전극층을 형성하여 세라믹 그린시트와 내부전극층이 적층된 다층구조체를 제조하고, 상기 점착층은 상기 제3 캐리어 필름의 표면에 접착제 용액을 도포하여 형성되며, 접착층의 폭은 제3 캐리어 필름의 폭보다 적어도 2α만큼 좁고, 여기서 α는 양의 값이고, 형성된 세라믹 그린 시트의 폭보다 넓다. 제1 캐리어 필름의 표면 및 제2 캐리어 필름의 표면에 형성된 이형층 및 내부 전극층의 폭에 의해 제1 캐리어 필름의 표면 처리된 영역의 폭보다 적어도 2α 이상 넓게 적어도 2α가 되도록 하는 것을 특징으로 하는, 적층 세라믹 전자부품용 적층 유닛의 제조방법.