SILICONE ADHESIVE COMPOSITION AND SOLID-STATE IMAGING DEVICEThe purpose of the present invention is to provide an adhesive composition using a silicone polymer compound, which does not require exposure, baking and development processes for the production, thereby making the production cost low and making the productivity high, which has good characteristics such as good adhesiveness, good hermetic sealing properties after thermal curing and low moisture absorption that are required for adhesives, which provides a cured film having high reliabilities such as high heat resistance and high light resistance, and which is capable of suppressing warping of a bonded substrate after back grinding that is necessary in the three-dimensional mounting production. A silicone adhesive composition which contains: (A) an organopolysiloxane containing a non-aromatic saturated monovalent hydrocarbon group and an alkenyl group; (B) an organohydrogenpolysiloxane containing two or more SiH groups in each molecule in such an amount that the molar ratio of the SiH groups in the component (B) is 0.5-10 relative to the alkenyl groups in the component (A); and (C) an effective amount of a platinum-based catalyst.A silicone adhesive composition comprising (A) an organopolysiloxane containing a non-aromatic saturated monovalent hydrocarbon group and an alkenyl group, (B) an organohydrogenpolysiloxane containing at least two SiH groups per molecule in such an amount that a molar ratio of SiH groups in component (B) to alkenyl groups in component (A) may be in a range of 0.5/1 to 10/1, and (C) an effective amount of a platinum-based catalyst, said organopolysiloxane (A) containing a non-aromatic saturated monovalent hydrocarbon group is (A-1) an organopolysiloxane comprising the following units (I) to (III) and having a weight average molecular weight of 2,000 to 60,000, or (A-2) an organopolysiloxane having a weight average molecular weight of 20,000 to 400,000, obtained from hydrosilylation reaction of the organopolysiloxane (A-1) with at least one organohydrogenpolysiloxane having the general formula (1) in such amounts that a molar ratio of total SiH groups in the organohydrogenpolysiloxane to total alkenyl groups in the organopolysiloxane (A-1) may be in a range of 0.4/1 to 0.8/1, to achieve a molecular weight buildup, (I) 50 to 99 mol% of siloxane units (T units) of the formula: R1SiO3/2' (II) 0 to 49 mol% of siloxane units (D units) of the formula: R2R3SiO2/2, and (III) 1 to 15 mol% of siloxane units (M units) of the formula: R43SiO1/2, wherein R1 to R3 each are a monovalent organic group, 2 to 10 mol% of the overall organic groups represented by R1 to R3 are alkenyl groups of 2 to 7 carbon atoms, at least 40 mol% of the overall organic groups represented by R1 to R3, which may be the same or different, are non-aromatic saturated monovalent hydrocarbon groups of 5 to 10 carbon atoms containing any one of the following cyclic structures: and 10 to 40 mol% of the overall organic groups represented by R1 to R3, which may be the same or different, are substituted or unsubstituted, acyclic saturated monovalent hydrocarbon groups of 6 to 15 carbon atoms, and the balance being organic groups other than the alkenyl groups, the non-aromatic saturated monovalent hydrocarbon groups of 5 to 10 carbon atoms, and the acyclic saturated monovalent hydrocarbon groups of 6 to 15 carbon atoms, and R4 may be the same or different and is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group of 1 to 7 carbon atoms,  wherein R5 to R7 may be the same or different and are monovalent hydrocarbon groups of 1 to 12 carbon atoms, exclusive of alkenyl, and n is an integer of 0 to 200.
실리콘 접착제 조성물 및 고체 촬상 디바이스본 발명은 노광, 베이크, 현상 공정이 제조에 불필요하기 때문에, 제조 비용이 저렴하고 생산성이 높으며 접착제로서 요구되는 접착성, 열경화 후의 기밀 밀봉성, 저흡습성 등의 특성이 양호하고, 내열성, 내광성 등의 경화막의 신뢰성이 높으며 또한 3차원 실장 제조에서 필요하게 되는 이면연삭 후의 접착 기판의 휨을 억제하는 것이 가능한 실리콘 고분자 화합물을 사용한 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. (A) 비방향족 포화 1가 탄화수소기 및 알켄일기 함유 오가노폴리실록세인, (B) 1 분자 내에 2개 이상의 SiH기를 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록세인 (A) 성분 중의 알켄일기에 대한 (B) 성분 중의 SiH기의 몰비가 0.5∼10이 되는 양, (C) 백금계 촉매 유효량을 포함하는 실리콘 접착제 조성물.(A) 비방향족 포화 1가 탄화수소기 및 알켄일기 함유 오가노폴리실록세인,(B) 1 분자 내에 2개 이상의 SiH기를 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록세인: (A) 성분 중의 알켄일기에 대한 (B) 성분 중의 SiH기의 몰비가 0.5∼10이 되는 양,(C) 백금계 촉매: 유효량를 함유하여 이루어지고, (A) 성분의 비방향족 포화 1가 탄화수소기 함유 오가노폴리실록세인이, 하기 (I)∼(III)으로 표시되는 단위를 포함하는 중량평균 분자량이 2,000∼60,000의 오가노폴리실록세인 (A-1) 또는 이 오가노폴리실록세인 (A-1)에 하기 일반식 (1)로 표시되는 1종 이상의 오가노하이드로젠폴리실록세인을 상기 오가노폴리실록세인 (A-1)의 총 알켄일기에 대하여 상기 오가노하이드로젠폴리실록세인의 총 SiH기가 몰비로 0.4∼0.8배가 되는 양으로 하이드로실릴화 반응시킨 중량평균 분자량이 20,000∼400,000의 고분자량화한 오가노폴리실록세인 (A-2)인 것을 특징으로 하는 실리콘 접착제 조성물.(I) R1SiO3/2로 표시되는 실록세인 단위(T 단위): 50∼99몰%(II) R2R3SiO2/2로 표시되는 실록세인 단위(D 단위): 0∼49몰%(III) R43SiO1/2로 표시되는 실록세인 단위(M 단위): 1∼15몰%(식 중, R1∼R3은 각각 1가의 유기기이며, 또한 R1∼R3으로 표시되는 전체 유기기 중의 2∼10몰%가 탄소수 2∼7의 알켄일기이며 R1∼R3으로 표시되는 전체 유기기 중의 40몰% 이상은, 동일 또는 상이한, 탄소수 5∼10의 하기 환상 구조 중 어느 하나를 포함하는 비방향족 포화 1가 탄화수소기이고, 또한 10∼40몰%는, 동일 또는 상이한, 탄소수 6∼15의 치환 또는 비치환의 1가의 비환상 포화 탄화수소기이다. 또한 잔부가 상기 알켄일기, 탄소수 5∼10의 환상 포화 1가 탄화수소기, 탄소수 6∼15의 비환상 포화 1가 탄화수소기 이외의 R1∼R3으로 표시되는 유기기 및 R4는, 동일 또는 상이한, 탄소수 1∼7의 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기이다.)(식 중, R5∼R7은 동일해도 상이해도 되고, 알켄일기를 제외한 탄소수 1∼12의 1가 탄화수소기를 나타낸다. n은 0∼200의 정수이다.)