PRODUCTION METHOD FOR SURFACE-MOUNTED SAW DEVICEWith a surface mount SAW device constituted so that an outer surface of a SAW chip is covered with a heated and softened sheet resin, a resin is filled into skirts of the SAW chip, and so that an airtight space is thereby formed below IDT electrode on a lower surface of the SAW chip, it is possible to dispense with negative pressure suction from through holes formed in a mounting substrate so as to ensure a filling amount of the resin into gaps, and dispense with strict management of heating temperature and suction profiles. A flip-chip mounting step of mounting the SAW chip on the mounting substrate by flip-chip bonding, a lamination step of pressurizing a resin sheet while softening or melting the resin sheet from one end of the mounting substrate toward the other end of the mounting substrate, thereby covering the outer surface of the SAW chip with the resin while securing the airtight space, a press molding step of pressurizing and heating the SAW chip, thereby hardening the resin while suppressing expansion of a gas within the airtight space, and a post-hardening step of heating a SAW device which has been subjected to the press molding step at a temperature and at a time at which the resin is completely hardened, are provided, and a thickness tr of the resin sheet before the lamination step has a relationship of L/[(X+Gx)(Y+Gy)]   tr.  A method of manufacturing a surface mount SAW device, the surface mount SAW device comprising: a mounting substrate that includes an insulating substrate, an external electrode for surface mount arranged on a bottom of the insulating substrate, and a wiring pattern arranged above the insulating substrate and said external electrode; a SAW chip that includes a piezoelectric substrate, an IDT electrode formed on one surface of the piezoelectric substrate, and a connection pad connected to said wiring pattern through a conductor bump; and a sealing resin that is formed to cover the SAW chip from an outer surface of the SAW chip to an upper surface of the mounting substrate while mounting said SAW chip on the mounting substrate in a face-down state by flip-chip bonding, and that thereby forms an airtight space between said IDT electrode and said mount substrate, the method comprising:a flip-chip mounting step of connecting said wiring pattern to said connection pad through said conductor bump, thereby mounting the SAW chip on said mounting substrate by the flip-chip bonding;a lamination step of mounting a resin sheet, larger in an area than an upper surface of said SAW chip, on the upper surface of the SAW chip, and pressurizing the resin sheet while softening or melting the resin sheet from one end of the mounting substrate to the other end of the mounting substrate, thereby covering the outer surface of the SAW chip with a resin while securing said airtight space;a press molding step of pressurizing and heating the SAW chip having the outer surface laminated with said resin, thereby hardening the resin while suppressing expansion of a gas within said airtight space; anda post-hardening step of heating the SAW device which has been subjected to the press molding step at a temperature and at a time at which the resin is completely hardened, whereina thickness tr of the resin sheet before said lamination step satisfies:L/[(X+Gx)(Y+Gy)]   tr, whereL=(X+Gx)(Y+Gy)(H+T+A)-XYT-XYA-[XVyA+YVxA+(4VxVyA)/3], (L: a volume of the resin sheet necessary to seal the outer surface of one SAW chip, X: a length of one side of the SAW chip, Y: a length of the other side of the SAW chip, Gx: a distance between SAW chips adjacent in X direction, Vx: a distance from a dicing cutting margin extending in Y direction to a side surface of the proximate SAW chip, Gy: a distance between the SAW chips adjacent in Y direction, Vy: a distance from a dicing cutting margin extending in X direction to a side surface of the proximate SAW chip, H: a thickness of the resin located on the upper surface of one SAW chip after the outer surface of one SAW chip is completed in being covered with the resin sheet, T: a thickness of the piezoelectric substrate, and A: a distance from an upper surface of a mounting substrate base material to a bottom of the piezoelectric substrate). 
표면실장형 탄성표면파 소자의 제조방법SAW 칩의 외면을, 가열연화시킨 시트수지에 의해 피복함과 더불어, SAW 칩 단부에 수지를 충진시킴으로써, SAW 칩 하면의 IDT 전극 아래쪽에 기밀공간을 형성하도록 한 표면실장형 SAW 소자에 있어서, 갭 내로의 수지 충진량을 확보하기 위해 실장기판에 형성한 관통구멍으로부터 부압 흡인하거나, 가열온도와 흡인의 프로파일 관리를 엄밀화할 필요를 없앨 수 있다. 실장기판 상에 SAW 칩을 플립칩 실장하는 플립칩 실장공정과, 실장기판의 일단에서 타단으로 향해 수지시트를 연화 또는 용융시키면서 수지시트를 가압함으로써 기밀공간을 확보하면서 SAW 칩 외면을 수지로 덮는 적층공정, SAW 칩을 가압하면서 가열함으로써 기밀공간 내의 기체의 팽창을 억제하면서 상기 수지를 경화시키는 프레스 성형공정, 프레스 성형공정을 거친 SAW 소자를 수지가 완전히 경화되는 온도 및 시간까지 가열하는 후경화공정을 구비하고, 적층공정 전의 수지시트의 두께(tr)가 L/[X+Gx)(Y+Gy)]≤tr의 관계에 있다. 절연기판, 이 절연기판의 저부에 배치된 표면실장용 외부전극 및, 상기 절연기판과 상기 외부전극의 상부에 배치된 배선패턴을 포함한 실장기판과; 압전기판, 이 압전기판의 일면에 형성된 IDT 전극 및, 상기 배선패턴과 도체범프를 매개로 접속된 접속패드를 포함한 SAW 칩; 상기 SAW 칩을 페이스다운 상태로 실장기판 상에 플립칩 본딩에 의해 실장한 상태에서 SAW 칩 외면부터 실장기판의 상면에 걸쳐 피복하도록 형성됨으로써 상기 IDT 전극과 상기 실장기판과의 사이에 기밀공간을 형성하는 밀봉수지를 구비하여 구성된 표면실장형 SAW 소자의 제조방법에 있어서: 상기 배선패턴과 상기 접속패드를 상기 도체범프를 매개로 접속함으로써 상기 실장기판 상에 SAW 칩을 플립칩 본딩에 의해 실장하는 플립칩 실장공정과, 상기 SAW 칩의 상면에 SAW 칩의 상면 보다도 면적이 큰 수지시트를 탑재하여 상기 실장기판의 일단에서 타단으로 향해 수지시트를 연화 또는 용융시키면서 상기 수지시트를 가압함으로써 상기 기밀공간을 확보하면서 SAW 칩의 외면을 상기 밀봉수지로 덮는 적층공정, 상기 밀봉수지로 외면을 적층한 SAW 칩을 가압하면서 가열함으로써, 상기 기밀공간 내의 가스의 팽창을 억제하면서 상기 밀봉수지를 경화시키는 프레스 성형공정 및, 상기 프레스 성형공정을 거친 SAW 소자를 상기 밀봉수지가 완전히 경화되는 온도 및 시간까지 가열하는 후경화공정을 구비하여 이루어지고, 상기 적층공정 전의 수지시트의 두께(tr)가, L/[X+Gx)(Y+Gy)]≤tr, 여기서 L=(X+Gx)(Y+Gy)(H+T+A)-XYT-XYA-[XVyA+YVxA+(4VxVyA)/3], (L: 하나의 SAW 칩의 외면을 밀봉하는 데 필요한 수지시트의 체적, X: SAW 칩의 한 변의 길이, Y: SAW 칩의 다른 변의 길이, Gx: X방향으로 인접한 SAW 칩간의 거리, Vx: Y방향으로 연장된 다이싱 절단 마진부터 가장 가까운 SAW 칩의 측면까지의 거리, Gy: Y방향으로 인접한 SAW 칩간의 거리, Vy: X방향으로 연장된 다이싱 절단 마진부터 가장 가까운 SAW 칩의 측면까지의 거리, H: 하나의 SAW 칩 외면을 수지시트로 피복 완료한 후의 하나의 SAW 칩의 상면에 위치한 수지의 두께, T: 압전기판의 두께, A: 실장기판 모재의 상면에서 압전기판의 저면까지의 거리)인 것을 만족하는 것을 특징으로 하는 표면실장형 SAW 소자의 제조방법.