ASSEMBLY AND METHOD FOR APPLYING SOLDER BALLS TO A SUBSTRATEThe invention relates to an assembly (100) for applying solder in the form of solder balls (12) to a substrate (104), the assembly containing a reservoir (14) comprising a plurality of solder balls (12); a discharge opening (26) for discharging an individual solder ball (12); and a supply channel (48), provided between the reservoir (14) and the discharge opening (26), for supplying solder balls (12) from the reservoir (14) to the discharge opening (26). The assembly is characterised in that: the supply channel (48) has an opening cross-section with a diameter greater than the diameter of oneof the solder balls (12) that is used and less than the diameter of two of said solder balls (12); and is also characterised by: a suction channel (68, 70, 72) leading into the supply channel (48) andhaving, in the transition region (62, 64, 66) between the suction channel (68, 70, 72) and the supply channel (48), a cross-section which is less than the cross-section of one of the solder balls (12) that is used; means for generating a difference in pressure between the supply channel (48) and the suction channel (68, 70, 72), so that the pressure in the suction channel (68, 70, 72) is lower than in the supply channel (48) and a solder ball (12) that is in the supply channel (48) can be acted on by suction at the transition region (62, 64, 66) of the suction channel (68, 70, 72); and control means for controlling the difference in pressure such that at least one solder ball (12) is held back at the transition region between the suction channel (68, 70, 72) and the supply channel (48) when there is a first difference in pressure, blocking the supply of further solder balls (12), and is released with a second difference in pressure. Multiple arrangeable modules can be combined to forma modular assembly of components that can be arranged as a whole unit.An assembly (100) for applying solder from a solder ball (12) to a substrate (104), comprising:(a) a reservoir (14) with a large number of solder balls (12);(b) an output opening (26) for outputting individual solder balls (12);(c) a supply channel (48) arranged between the reservoir (14) and the output opening (26) for supplying brazing balls (12) from the reservoir (14) to the output opening (26);it is characterized in that the preparation method is characterized in that,(d) the supply channel (48) has an open cross-section with a diameter which is larger than the diameter of of the used solder balls (12) and smaller than the diameter of two of the used solder balls (12);(e) a suction channel (68, 70, 72) which opens into the supply channel (48) and which has a cross section in the transition region (62, 64, 66) between the suction channel (68, 70, 72) and the supply channel (48) which is smaller than the cross section of of the used soldering balls (12);(f) -means for creating a pressure difference between the supply channel (48) and the suction channel (68, 70, 72), whereby the pressure in the suction channel (68, 70, 72) is smaller than the pressure in the supply channel (48), and whereby the solder balls (12) in the supply channel (48) can be sucked at the transition area (62, 64, 66) of the suction channel (68, 70, 72); and(g) a control mechanism for controlling the pressure difference such that at least solder balls (12) are blocked at the transition area between the suction channel (68, 70, 72) and the supply channel (48) in case of a th pressure difference and block the supply of further solder balls (12) and are released in case of a second pressure difference.
기판 상에 솔더 볼들을 배치하기 위한 조립체 및 방법기판(104) 상에 솔더 볼들(12)로부터 솔더를 배치하기 위한 조립체(100)에 있어서, 복수의 솔더 볼들(12)을 갖는 저장부(14); 단 하나의 솔더 볼(12)을 배출하기 위한 출구(26); 상기 저장부(14)로부터 상기 출구(26)까지 솔더 볼들(12)을 공급하기 위해 상기 저장부(14)와 상기 출구(26) 사이에 제공되는 공급 채널(48)을 포함하고, 상기 공급 채널(48)은 상기 사용된 솔더 볼들(12) 중 하나의 지름보다 더 크고 상기 사용된 솔더 볼들(12) 중 2 개의 지름보다 더 작은 지름을 갖는 개방 단면을 가지고; 상기 공급 채널(48) 내에서 끝나고 또한 상기 공급 채널(48)과 흡인 채널(68, 70, 72) 사이의 전이 범위(62, 64, 66) 내에, 상기 사용된 솔더 볼들(12) 중 하나의 단면보다 더 작은 단면을 가지는 흡인 채널(68, 70, 72); 상기 공급 채널(48)과 상기 흡인 채널(68, 70, 72) 사이에 압력 차를 생성하기 위한 수단, 이로써 상기 흡인 채널(68, 70, 72) 내의 압력은 상기 공급 채널(48) 내의 압력보다 더 작고 또한 상기 공급 채널(48) 내에 존재하는 솔더 볼(12)은 상기 흡인 채널(68, 70, 72)의 상기 전이 범위(62, 64, 66)에서 흡인될 수 있고; 및 적어도 하나의 솔더 볼(12)이 상기 흡인 채널(68, 70, 72)과 상기 공급 채널(48) 사이의 상기 전이 범위에서 제1 압력 차에서 저지되고 또한 추가적인 솔더 볼들(12)의 공급은 차단되고 제2 압력 차로 방출되는 방식으로, 압력 차를 제어하기 위한 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.기판(104) 상에 솔더 볼들(12)로부터 솔더를 배치하기 위한 조립체(100)에 있어서, (a) 복수의 솔더 볼들(12)을 갖는 저장부(14); (b) 단 하나의 솔더 볼(12)을 배출하기 위한 출구(26); (c) 상기 저장부(14)로부터 상기 출구(26)까지 솔더 볼들(12)을 공급하기 위해 상기 저장부(14)와 상기 출구(26) 사이에 제공되는 공급 채널(48)을 포함하고, (d) 상기 공급 채널(48)은 상기 사용된 솔더 볼들(12) 중 하나의 지름보다 더 크고 상기 사용된 솔더 볼들(12) 중 2 개의 지름보다 더 작은 지름을 갖는 개방 단면을 가지고; (e) 상기 공급 채널(48) 내에서 끝나고 또한 상기 공급 채널(48)과 흡인 채널(68, 70, 72) 사이의 전이 범위(62, 64, 66) 내에, 상기 사용된 솔더 볼들(12) 중 하나의 단면보다 더 작은 단면을 가지는 흡인 채널(68, 70, 72); (f) 상기 공급 채널(48)과 상기 흡인 채널(68, 70, 72) 사이에 압력 차를 생성하기 위한 수단, 이로써 상기 흡인 채널(68, 70, 72) 내의 압력은 상기 공급 채널(48) 내의 압력보다 더 작고 또한 상기 공급 채널(48) 내에 존재하는 솔더 볼(12)은 상기 흡인 채널(68, 70, 72)의 상기 전이 범위(62, 64, 66)에서 흡인될 수 있고; 및(g) 적어도 하나의 솔더 볼(12)이 상기 흡인 채널(68, 70, 72)과 상기 공급 채널(48) 사이의 상기 전이 범위에서 제1 압력 차에서 저지되고 또한 추가적인 솔더 볼들(12)의 공급은 차단되고 제2 압력 차로 방출되는 방식으로, 압력 차를 제어하기 위한 제어 수단을 특징으로 하는, 조립체.