THERMOELECTRIC CONVERSION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR SAMEWith a method of manufacturing a thermoelectric conversion device 10, first via holes 101 of a first insulator 11 are filled with a first conductive paste 131. Third via holes 103 of a second insulator 12 are filled with a second conductive paste 141. Next, parts of the first conductive paste 131 protruding from the first via holes 101 of the first insulator 11 are inserted into fourth via holes 104 of the second insulator 12. Parts of the second conductive paste 141 protruding from the third via holes 103 of the second insulator 12 are inserted into second via holes 102. Next, a rear surface protection member 120 having rear surface wiring patterns 121, the second insulator 12, the first insulator 11, and a front surface protection member 110 having front surface wiring patterns 111 are arranged in this order to form a stacked body. Next, the stacked body is heated while being pressed in the stacking direction.A method of manufacturing a thermoelectric conversion device comprising: a first forming step (S10) of preparing a first insulator (11) having a plate-like shape and forming first via holes (101) and second via holes (102) in the first insulator; a second forming step (S20) of preparing a second insulator (12) having a plate-like shape and forming third via holes (103) and fourth via holes (104) in the second insulator; a first filling step (S30) of filling the first via holes with a first conductive paste (131) containing alloy powder and a solvent such that the first conductive paste protrudes from the first via holes by an amount larger than a thickness of the second insulator; a second filling step (S40) of filling the third via holes with a second conductive paste (141) containing alloy powder and a solvent different from those of the first conductive paste such that the second conductive paste protrudes from the third via holes by an amount larger than a thickness of the first insulator; an arranging step (S50) of arranging the first insulator and the second insulator such that parts of the first conductive paste protruding from the first via holes of the first insulator face the fourth via holes of the second insulator and parts of the second conductive paste protruding from the third via holes of the second insulator face the second via holes of the first insulator; a first preparing step (S60) of preparing a front surface protection member (110) having front surface wiring patterns (111) connectable to ends of the first conductive paste of the first insulator that do not face the second insulator and connectable to ends of the second conductive paste protruding from the third via holes of the second insulator; a second preparing step (S70) of preparing a rear surface protection member (120) having rear surface wiring patterns (121) connectable to other ends of the first conductive paste protruding from the first via holes of the first insulator and connectable to other ends of the second conductive paste of the second insulator that do not face the first insulator; a third forming step (S80) of forming a stacked body by inserting the parts of the first conductive paste protruding from the first via holes into the fourth via holes, inserting the parts of the second conductive paste protruding from the third via holes into the second via holes, arranging the front surface protection member having the front surface wiring patterns on the first insulator such that the front surface protection member does not face the second insulator, and arranging the rear surface protection member having the rear surface wiring patterns on the second insulator such that the rear surface protection member does not face the first insulator; and a pressure bonding step (S90) of forming a first conductor and a second conductor by heating the stacked body while pressing the stacked body in a stacking direction and by solid-phase sintering of the first conductive paste and the second conductive paste, electrically connecting the first conductor, the second conductor, the front surface wiring patterns, and the rear surface wiring patterns, and bonding the first insulator, the second insulator, the front surface protection member, and the rear surface protection member together under pressure.
열전 변환 장치 및 그 제조 방법열전 변환 장치(10)의 제조 방법은 제 1 절연체(11)의 제 1 비아홀(101)에 제 1 도전성 페이스트(131)를 충전한다. 제 2 절연체(12)의 제 3 비아홀(103)에 제 2 도전성 페이스트(141)를 충전한다. 다음으로, 제 1 절연체(11)의 제 1 비아홀(101)로부터 제 1 도전성 페이스트(131)가 돌출된 부분을 제 2 절연체(12)의 제 4 비아홀(104)에 삽입 통과시킨다. 제 2 절연체(12)의 제 3 비아홀(103)로부터 제 2 도전성 페이스트(141)가 돌출된 부분을 제 2 비아홀(102)에 삽입 통과시킨다. 다음으로, 이면 배선 패턴(121)을 가지는 이면 보호 부재(120), 제 2 절연체(12), 제 1 절연체(11), 표면 배선 패턴(111)을 가지는 표면 보호 부재(110)를 그 차례로 배치하여 적층체를 형성한다. 다음으로, 그 적층체를 적층 방향으로 가압하여 가열한다.판형상의 제 1 절연체(11)를 준비하고, 상기 제 1 절연체에 대하여 제 1 비아홀(101) 및 제 2 비아홀(102)을 형성하는 제 1 형성 공정(S10)과, 판형상의 제 2 절연체(12)를 준비하고, 상기 제 2 절연체에 대하여 제 3 비아홀(103) 및 제 4 비아홀(104)을 형성하는 제 2 형성 공정(S20)과, 합금의 분말 및 용제를 가지는 제 1 도전성 페이스트(131)가 상기 제 1 비아홀로부터 상기 제 2 절연체의 두께보다도 크게 돌출되도록 상기 제 1 도전성 페이스트를 상기 제 1 비아홀에 충전하는 제 1 충전 공정(S30)과,상기 제 1 도전성 페이스트와는 다른 합금의 분말 및 용제를 가지는 제 2 도전성 페이스트(141)가 상기 제 3 비아홀로부터 상기 제 1 절연체의 두께보다도 크게 돌출되도록 상기 제 2 도전성 페이스트를 상기 제 3 비아홀에 충전하는 제 2 충전 공정(S40)과,상기 제 1 절연체의 상기 제 1 비아홀로부터 상기 제 1 도전성 페이스트가 돌출된 부분이 상기 제 2 절연체의 상기 제 4 비아홀에 마주하고, 상기 제 2 절연체의 상기 제 3 비아홀로부터 상기 제 2 도전성 페이스트가 돌출된 부분이 상기 제 1 절연체의 상기 제 2 비아홀에 마주하도록 상기 제 1 절연체와 상기 제 2 절연체를 배치하는 배치 공정(S50)과, 상기 제 1 절연체 중, 상기 제 2 절연체와는 반대측에 위치하는 상기 제 1 도전성 페이스트의 일단 및 상기 제 2 절연체의 상기 제 3 비아홀로부터 돌출된 상기 제 2 도전성 페이스트의 일단에 접속 가능한, 표면 배선 패턴(111)을 가지는 표면 보호 부재(110)를 준비하는 제 1 준비 공정(S60)과, 상기 제 1 절연체의 상기 제 1 비아홀로부터 돌출된 상기 제 1 도전성 페이스트의 타단 및 상기 제 2 절연체 중, 상기 제 1 절연체와는 반대측에 위치하는 상기 제 2 도전성 페이스트의 타단에 접속 가능한, 이면 배선 패턴(121)을 가지는 이면 보호 부재(120)를 준비하는 제 2 준비 공정(S70)과,상기 제 1 도전성 페이스트가 상기 제 1 비아홀로부터 돌출된 부분을 상기 제 4 비아홀에 삽입 통과시키고, 상기 제 2 도전성 페이스트가 상기 제 3 비아홀로부터 돌출된 부분을 상기 제 2 비아홀에 삽입 통과시키고, 또한, 상기 표면 배선 패턴을 가지는 상기 표면 보호 부재를 상기 제 1 절연체 중, 상기 제 2 절연체와는 반대측에 배치하고, 상기 이면 배선 패턴을 가지는 상기 이면 보호 부재를 상기 제 2 절연체 중, 상기 제 1 절연체와는 반대측에 배치하여 적층체를 형성하는 제 3 형성 공정(S80)과,상기 적층체를 적층 방향으로 가압하면서 가열하고, 상기 제 1 도전성 페이스트 및 상기 제 2 도전성 페이스트를 고상 소결하여 제 1 도전체 및 제 2 도전체를 형성하고, 또한, 상기 제 1 도전체, 상기 제 2 도전체, 상기 표면 배선 패턴 및 상기 이면 배선 패턴을 전기적으로 접속하고, 또한, 상기 제 1 절연체, 상기 제 2 절연체, 상기 표면 보호 부재 및 상기 이면 보호 부재를 압착하는 압착 공정(S90)을 포함하는 열전 변환 장치의 제조 방법.