THERMOSETTABLE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVEThe invention refers to a photopolymerizable precursor of a pressure-sensitive thermosettable adhesive, said precursor comprising: (i) from about 30% to about 80% by weight with respect to the mass of the precursor of a photopolymerizable component, comprising a monomeric or prepolymeric syrup, said component exhibiting an overall solubility parameter of between 10 and 11 and comprising (A) at least 30% by weight with respect to the mass of the photopolymerizable component (i) of one or more ethylenically unsaturated monomers with a solubility parameter of between 10 and 11.5 and less than 10% by weight with respect to the mass of component (i) of one or more ethylenically unsaturated compounds with a solubility parameter of more than 11.5, or (B) at least 50% by weight with respect to the mass of the photopolymerizable compound (i) of one or more ethylenically unsaturated monomers with a solubility parameter of between 9.5 and 11.5 and 10-30% by weight with respect to the mass of the photopolymerizable component (i) of one or more ethylenically unsaturated compounds with a solubility parameter of between 11.5 and 12.5 provided that in case (B) the precursor comprises between 3-15% by weight with respect to the mass of the precursor of one or more polymers with a solubility parameter of 10-12.5; (ii) from about 20 to about 70% by weight with respect to the mass of the precursor of one or more epoxy resins and/or monomers; (iii) an effective amount of a photoinitiator; and (iv) an effective amount of one or more nucleophilic latent hardeners for the epoxy resins and/or epoxy-containing monomers which are selected to provide an onset temperature of the epoxy curing reaction of between 40-100° C. when subjecting the adhesive to a DSC scan at a rate of 20° C./min. The invention furthermore refers to thermosettable adhesives which are obtainable by photopolymerization of said precursor and to thermoset adhesives which are obtainable by thermal curing of said thermosettable adhesives. The thermosettable adhesive of the invention is particularly useful for bonding a plastic substrate to other substrates such as metal, glass, ceramic, wood and plastics. Photopolymerizable precursor of a pressure-sensitive thermosettable adhesive said precursor comprising (i) from about 30% to about 80% by weight with respect to the mass of the precursor of a photopolymerizable component, comprising a monomeric or prepolymeric syrup, said component exhibiting an overall solubility parameter of between 10 and 11 and comprising (A) at least 30% by weight with respect to the mass of the photopolymerizable component (i) of one or more ethylenically unsaturated monomers with a solubility parameter of between 10 and 11.5 and less than 10% by weight with respect to the mass of component (i) of one or more ethylenically unsaturated compounds with a solubility parameter of more than 11.5, or (B) at least 50% by weight with respect to the mass of the photopolymerizable compound (i) of one or more ethylenically unsaturated monomers with a solubility parameter of between 9.5 and 11.5 and 10-30% by weight with respect to the mass of the photopolymerizable component (i) of one or more ethylenically unsaturated compounds with a solubility parameter of between 11.5 and 12.5 provided that in case (B) the precursor comprises between 3-15% by weight with respect to the mass of the precursor of one or more polymers with a solubility parameter of 10-12.5, (ii) from about 20 to about 70% by weight with respect to the mass of the precursor of one or more epoxy resins and/or monomers, (iii) an effective amount of one or more photoinitiators, and (iv) an effective amount of one or more nucleophilic latent hardeners for the epoxy resins and/or epoxy-containing monomers which hardeners are selected to provide an onset temperature of the epoxy curing reaction of below 100° C. when subjecting the adhesive to a DSC scan at a rate of 20° C./min. 
열경화성의 감압성 접착제본 발명은 감압 열경화성 접착제의 광중합성 전구체에 관한 것으로, 상기 전구체는 (i) 광중합성 성분의 전구체의 질량에 대해 약 30 중량% 내지 약 80 중량%, 시럽, 상기 성분은 10 내지 11의 전체 용해도 파라미터를 나타내고 (A) 10 및 11.5 및 11.5 초과의 용해도 매개변수를 갖는 하나 이상의 에틸렌계 불포화 화합물의 성분 (i) 질량에 대해 10 중량% 미만, 또는 (B) 성분에 대해 50 중량% 이상 9.5 내지 11.5 및 10-30 중량%의 용해도 매개변수를 갖는 하나 이상의 에틸렌계 불포화 단량체의 광중합성 화합물(i)의 질량에 대해 11.5 내지 12.5의 용해도 매개변수를 갖는 하나 이상의 에틸렌계 불포화 화합물의 광중합성 성분(i), 단 (B)의 경우 전구체는 하나 이상의 전구체의 질량에 대해 3 내지 15 중량%를 포함한다. 10-12.5의 용해도 매개변수를 갖는 중합체; (ii) 하나 이상의 에폭시 수지 및/또는 단량체의 전구체의 질량에 대해 약 20 내지 약 70 중량%; (iii) 유효량의 광개시제; 및 (iv) 접착제를 적용할 때 40-100℃의 에폭시 경화 반응 개시 온도를 제공하도록 선택된 에폭시 수지 및/또는 에폭시 함유 단량체를 위한 하나 이상의 친핵성 잠재성 경화제의 유효량 20℃/min의 속도로 DSC 스캔으로. 본 발명은 또한 상기 전구체의 광중합에 의해 얻을 수 있는 열경화성 접착제 및 상기 열경화성 접착제의 열경화에 의해 얻을 수 있는 열경화성 접착제에 관한 것이다. 본 발명의 열경화성 접착제는 플라스틱 기재를 금속, 유리, 세라믹, 목재 및 플라스틱과 같은 다른 기재에 접합하는 데 특히 유용하다.(i) 열경화성 감압성 접착제의 질량을 기준으로 단량체성 또는 초기중합체성 시럽을 함유하는 광중합성 성분 약 30 내지 약 80 중량%[이 때, 상기 광중합성 성분은 총 용해도 변수가 10 내지 11이고, (A) 상기 광중합성 성분(i)의 질량을 기준으로, 용해도 변수가 10 내지 11.5인 1종 이상의 에틸렌계 불포화 단량체 30 중량% 이상과, 용해도 변수가 11.5를 초과하는 1종 이상의 에틸렌계 불포화 단량체 10 중량% 미만을 포함하거나, 또는 (B) 상기 광중합성 화합물(i)의 질량을 기준으로 용해도 변수가 9.5 내지 11.5인 1종 이상의 에틸렌계 불포화 단량체 50 중량% 이상과, 용해도 변수가 11.5 내지 12.5인 1종 이상의 에틸렌계 불포화 화합물 10 내지 30 중량%를 포함하되, 다만 (B)의 경우에 상기 전구체는 전구체의 질량을 기준으로 용해도 변수가 10 내지 12.5인 1종 이상의 중합체를 3 내지 15 중량% 포함함], (ii) 상기 전구체의 질량을 기준으로 1종 이상의 에폭시 수지 및/또는 단량체 약 20 내지 약 70 중량%, (iii) 유효량의 1종 이상의 광개시제, 및 (iv) 접착제를 20℃/분의 속도로 DSC 스캔 처리하는 경우에 100℃ 이하의 에폭시 경화 반응의 개시 온도가 제공되도록 선택되는 에폭시 수지 및/또는 에폭시 함유 단량체(ii)에 대한 유효량의 1종 이상의 잠재성 친핵성 경화제 를 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 감압성 접착제의 광중합성 전구체.