ORGANOSILOXANE COMPOSITIONS AND USES THEREOFThe present disclosure provides methods of making organosiloxane polymer compositions from hydrosilylation curable compositions comprising at least the components (a) and (b) and at least one of components (c) and (d): (a) an organosiloxane resin material comprising aliphatic unsaturation; and (b) an organosiloxane crosslinker comprising multiple silicon atom-bonded hydrogen atoms (e.g., an "SiH siloxane"); in combination with at least one of (c) at least one organosiloxane comprising at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms; and (d) at least one organosiloxane comprising at least two silicon atom-bonded hydrocarbyl groups comprising aliphatic unsaturation (e.g., a "di-vinyl functional siloxane"). Such hydrosilylation curable compositions have, in some instances, significantly faster cure speed, relative to their condensation curable counterparts. A faster cure speed can be important for encapsulating electronic devices, such as light-emitting diode (LED) chip devices, including devices having tall structures.A hydrosilylation curable composition comprising components (a), (b), and (e) and at least one of components (c) and (d):(a) a resin material having the unit formula[R1 R2R3Si01/2]a[R1 R2R4Si01 /2]b[R1 R5Si02/2]C[R1 Si03/2]d,wherein R1 , R2, and R3 are independently a Ci to C30 hydrocarbyl group free of aliphatic unsaturation, and R4 and R5 are independently a C-| to C30 hydrocarbyl group free of aliphatic unsaturation or a C2 to C30 hydrocarbyl group comprising aliphatic unsaturation,0 < subscript a < 0.1 ,0 < subscript b < 0.2,0 < subscript c < 0.2,subscript d = (1 -a-b-c),the resin material has a weight average molecular weight of about 1500 grams per mole (g/mole) and about 5000 g/mole, andthe resin material has a mole ratio of silicon bonded hydroxy (SiOH) to resin material of about 0.05 to about 0.5;(b) a crosslinker having the unit formula [R1 R2R8SiO-|/2]e[R1 R9Si02/2]f[R1 Si03/2]g, wherein R1 and R2 are independently a Ci to C30 hydrocarbyl free of aliphaticunsaturation, R8 and R9 are independently a H, a Ci to C30 hydrocarbyl free of aliphatic unsaturation or a silane radical of the formula -[R10R1 1 Si]p[R10R1 1 SiH] (wherein R10, R1 1 is independently a H or a C-| to C30 hydrocarbyl free of aliphatic unsaturation, subscript p is an integer from 0 to 10),subscript e is an integer from 0 to 10,subscript f is an integer from 0 to 10,subscript g is an integer from 0 to 20, andthe number of SiH groups in the crosslinker is > 2 per crosslinker molecule; and(e) a hydrosilylation catalyst;and at least one of:(c) an SiH siloxane having the formula [R1 R2R6SiO-|/2][R1 R2Si02/2lmSiR6R2R1 , wherein R1 and R2 is independently a Ci to C30 hydrocarbyl free of aliphatic unsaturation, R6 independently is H or a silane radical of the formula -[SiR1 R2]p[R1 R2SiH], wherein subscript p is an integer from 0 to 10, and subscript m is an integer from 20 to 200; and(d) an organosiloxane comprising at least two silicon atom-bonded hydrocarbyl groups comprising aliphatic unsaturation having the unit formula[R1 R2R7SiO][R1 R2Si02/2]nSiR7Rl R2> wherein R1 and R2 is independently a C-| to C30 hydrocarbyl free of aliphatic unsaturation,R7 is a C2 to C30 hydrocarbyl comprising aliphatic unsaturation, andsubscript n is an integer from 20 to 200.
오르가노실록산 조성물 및 이의 용도본 발명은 적어도 성분 (a) 및 성분 (b)과, 성분 (c) 및 성분 (d) 중 적어도 하나를 포함하는 하이드로실릴화 경화성 조성물로부터 오르가노실록산 중합체 조성물을 제조하는 방법을 제공한다: 성분 (c)의 2개 이상의 규소 원자 결합 수소 원자를 포함하는 하나 이상의 오르가노실록산; 및 성분 (d)의 지방족 불포화를 포함하는 2개 이상의 규소 원자 결합 하이드로카르빌기를 포함하는 하나 이상의 오르가노실록산(예를 들어, "다이-비닐 작용성 실록산")과 조합한, (a) 지방족 불포화를 포함하는 오르가노실록산 수지 재료; 및 (b) 다수의 규소 원자 결합 수소 원자를 포함하는 오르가노실록산 가교결합제(예를 들어, "SiH 실록산"). 이러한 하이드로실릴화 경화성 조성물은 경우에 따라, 이의 축합 경화성 대응물에 비해 상당히 더 빠른 경화 속도를 갖는다. 더 빠른 경화 속도는 키가 큰 구조체를 갖는 소자를 비롯한 전자 소자, 예컨대 발광 다이오드(LED) 칩 소자를 봉지하는데 중요할 수 있다.하기 성분 (a), 성분 (b) 및 성분 (e)과, 성분 (c) 및 성분 (d) 중 적어도 하나를 포함하는 하이드로실릴화 경화성 조성물:(a) 단위식 [R1R2R3SiO1/2]a[R1R2R4SiO1/2]b[R1R5SiO2/2]c[R1SiO3/2]d(여기서, R1,R2, 및 R3는 독립적으로 지방족 불포화를 포함하지 않는 C1 내지 C30 하이드로카르빌기이고, R4 및 R5는 독립적으로 지방족 불포화를 포함하지 않는 C1 내지 C30 하이드로카르빌기, 또는 지방족 불포화를 포함하는 C2 내지 C30 하이드로카르빌기이며,0 ≤ 아래첨자 a < 0.1,0 < 아래첨자 b < 0.2,0 ≤ 아래첨자 c < 0.2,아래첨자 d = (1-a-b-c)임)을 갖는 수지 재료로서,중량 평균 분자량이 약 1500 그램/몰(g/mol) 및 약 5000 g/mol이며,규소 결합 하이드록시(SiOH) 대 수지 재료의 몰비가 약 0.05 내지 약 0.5인, 수지 재료;(b) 단위식 [R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f[R1SiO3/2]g {여기서, R1 및 R2는 독립적으로 지방족 불포화를 포함하지 않는 C1 내지 C30 하이드로카르빌이고, R8 및 R9은 독립적으로 H, 지방족 불포화를 포함하지 않는 C1 내지 C30 하이드로카르빌, 또는 화학식 -[R10R11Si]p[R10R11SiH] (여기서, R10, R11은 독립적으로 H 또는 지방족 불포화를 포함하지 않는 C1 내지 C30 하이드로카르빌이고,아래첨자 p는 0 내지 10의 정수임)의 실란 라디칼이며,아래첨자 e는 0 내지 10의 정수이고,아래첨자 f는 0 내지 10의 정수이며,아래첨자 g는 0 내지 20의 정수임}을 갖는 가교결합제로서,가교결합제 중의 SiH 기의 수가 가교결합제 분자당 2개 이상인 가교결합제; 및(e) 하이드로실릴화 촉매와;(c) 화학식 [R1R2R6SiO1/2][R1R2SiO2/2]mSiR6R2R1 {여기서, R1 및 R2는 독립적으로 지방족 불포화를 포함하지 않는 C1 내지 C30 하이드로카르빌이고,R6는 독립적으로 H 또는 화학식 -[SiR1R2]p[R1R2SiH] (여기서, 아래첨자 p는 0 내지 10의 정수임)의 실란 라디칼이며,아래첨자 m은 20 내지 200의 정수임}을 갖는 SiH 실록산; 및(d) 단위식 [R1R2R7SiO][R1R2SiO2/2]nSiR7R1R2 (여기서, R1 및 R2는 독립적으로 지방족 불포화를 포함하지 않는 C1 내지 C30 하이드로카르빌이고,R7은 지방족 불포화를 포함하는 C2 내지 C30 하이드로카르빌이며,아래첨자 n은 20 내지 200의 정수임)을 갖는, 지방족 불포화를 포함하는 2개 이상의 규소 원자 결합 하이드로카르빌기를 포함하는 오르가노실록산 중 적어도 하나.