High-strength alloy-containing polishing head of cmp apparatusThe present invention relates to a high-strength alloy-containing polishing head of a CMP apparatus that can fundamentally prevent cracks of a ceramic material by improving the structure of a circular perforated plate constituting the polishing head and replacing the material thereof with a high-strength special alloy so that it is possible to extend a lifetime of a product and to maximize an operating ratio of equipment, thereby significantly enhancing production efficiency. The polishing head of a CMP apparatus comprises a pressure adjusting device (11), an attraction part (12), a circular perforated plate (100), and a retainer ring (13), wherein the perforated plate (100) includes: a main body (110) having the shape of a circular plate; a pair of alignment recesses (111) (111) formed in the center of the upper portion of the main body (110) to be symmetric to each other; a plurality of holes (112) formed in the main body (110); four through-holes (113) formed on a side of the main body (100); a central recess (114) formed in the center of the rear surface of the main body (110); a ball (115), a portion of which is fixedly inserted into the center of the central recess (114); a circular metal plate (116) that is installed to be fixedly inserted into the central portion of the central recess (114) and has an exposure hole (116a) formed therein through which a portion of the ball (115) is exposed; a plurality of balancing pins (117) fixedly inserted into the periphery of the central recess (114); and upper and lower peripheral portions (120) (130) fixed to surround the periphery of the main body (110), and the metal plate (116) is formed of a special alloy that contains zirconium, titanium, nickel, and chromium.A kind of rubbing head of the cmp devices including high-strength alloy, the rubbing head of the cmp devices, including：pressure-regulating device (11), pumping action is performed when cmp is performed；adsorption section (12), positioned at the lower section of the pressure-regulating device (11), profit the vacuum produced with the pumping by the pressure-regulating device (11) directly adsorbs chip (w)；circular porous plate (100), positioned at the bottom of the pressure-regulating device (11), multiple through holes are formed with surface, will be adjusted by the pressure regulating device (11) and the pressure transmission that produces are to the adsorption section (12)；snap ring (13), prevents from throwing the chip (w) the chip (w) departs from from adsorption section (12) in the process of light, should include the feature of the rubbing head of the cmp devices of high-strength alloy it is,the porous plate (100) includes：the main body (110) of disc-shape；a pair of detents (111) (111), are asymmetrically formed in the center upper portion of the main body (110) in both sides；multiple holes (112), are formed at the main body (110)；porous groove (113), is formed at the side of the main body (110), is formed with four holes；central fovea groove portion (114), is formed at central authorities behind the main body (110)；ball (115) a, part is inserted and fixed to the central authorities of the central fovea groove portion (114)；circular metallic plate (116), is inserted and fixed to the central part of the central fovea groove portion (114), is formed with exposed hole (116a), so that the ball (115) it is a part of exposed；balancing plug (117), is multiple, is inserted and fixed to around the central fovea groove portion (114)；top and lower edge edge (120) (130), around the edge of the fixation main body (110),wherein, the metallic plate (116) is made up of the specific alloy comprising zirconium, titanium, nickel and chromium.
고강도 합금을 포함하는 씨엠피 장치의 연마헤드본 발명은 연마헤드를 이루는 원형 다공판의 구조를 개선하고, 재질을 고강도 특수 합금으로 대체하여 세라믹 재질의 균열 발생을 원천적으로 방지함으로써 제품의 수명을 연장함과 동시에 장비의 가동률을 극대화 시켜 생산효율을 크게 향상시킨 한 고강도 합금을 포함하는 씨엠피 장치의 연마헤드에 관한 것으로, 압력조절장치(11)와, 흡착부(12)와, 원형의 다공판(100)과, 리테이너링(13)을 포함하는 CMP 장치의 연마헤드에 있어서, 상기 다공판(100)은 원판형태의 본체(110)와, 상기 본체(110)의 상부 중앙에 양측으로 대칭되게 형성되는 한 쌍의 정렬홈(111)(111)과, 상기 본체(110)에 형성되는 다수의 홀(112)과, 상기 본체(110)의 일측에 형성되는 4개의 다공홀(113)과, 상기 본체(110)의 후면 중앙에 형성되는 중앙홈부(114)와, 상기 중앙홈부(114)의 중앙에 일부가 삽입 고정되는 볼(115)과, 상기 중앙홈부(114)의 중앙부위에 삽입 고정 설치되며 상기 볼(115)의 일부가 노출되도록 노출공(116a)이 형성되는 원형의 금속판(116)과, 상기 중앙홈부(114)의 둘레에 삽입 고정되는 복수개의 밸런스핀(117)과, 상기 본체(110)의 테두리를 감싸도록 고정하는 상부 및 하부테두리부(120)(130)를 포함하고; 상기 금속판(116)은 지르코늄, 티타늄, 니켈, 및 크롬을 포함하는 특수합금으로 구성되는 것을 특징으로 한다.CMP 공정의 수행 시 펌핑 동작을 수행하는 압력조절장치(11)와, 상기 압력조절장치(11)의 하방에 구비되며 상기 압력조절장치(11)의 펌핑에 의한 진공을 이용하여 웨이퍼(W)를 직접 흡착하는 흡착부(12)와, 상기 압력조절장치(11)의 하부에 구비되며 표면에 다수개의 관통홀 형성되어 상기 압력조절장치(11)에 의한 압력을 상기 흡착부(12)로 전달하는 원형의 다공판(100)과, 상기 웨이퍼(W)를 연마하는 과정에서 상기 웨이퍼(W)가 흡착부(12)에서 이탈되는 것을 방지하는 리테이너링(13)을 포함하는 CMP 장치의 연마헤드에 있어서,상기 다공판(100)은 원판형태의 본체(110)와, 상기 본체(110)의 상부 중앙에 양측으로 대칭되게 형성되는 한 쌍의 정렬홈(111)(111)과, 상기 본체(110)에 형성되는 다수의 홀(112)과, 상기 본체(110)의 일측에 형성되는 4개의 다공홀(113)과, 상기 본체(110)의 후면 중앙에 형성되는 중앙홈부(114)와, 상기 중앙홈부(114)의 중앙에 일부가 삽입 고정되는 볼(115)과, 상기 중앙홈부(114)의 중앙부위에 삽입 고정 설치되며 상기 볼(115)의 일부가 노출되도록 노출공(116a)이 형성되는 원형의 금속판(116)과, 상기 중앙홈부(114)의 둘레에 삽입 고정되는 복수개의 밸런스핀(117)과, 상기 본체(110)의 테두리를 감싸도록 고정하는 상부 및 하부테두리부(120)(130)를 포함하고;상기 금속판(116)은 지르코늄, 티타늄, 니켈, 및 크롬을 포함하는 특수합금으로 구성되는 것을 특징으로 하는 고강도 합금을 포함하는 씨엠피 장치의 연마헤드.