APPARATUS AND METHOD FOR LASER OR PLASMA CUTTING OF COMPONENT OF THIN-PLATE MATERIAL WOUND IN COIL FORMTo provide an apparatus and method for laser or plasma cutting of a component of a thin-plate material wound in a coil form. The apparatus comprises: a cutting station 10 provided with at least one plasma cutting head 11 movable within an operative cutting area 12; means 21, 22 for positioning a portion of a thin-plate material in the operative cutting area; and an electronic control unit. A device 100 is movable between a position in which the device is positioned inside the operative cutting area and a position in which the device is positioned outside the operative cutting area outside a cavity, and is parallel to it. The device 100 is controlled such that the device is placed in a passive position in which swarf freely falls into the cavity during a cutting operation, and the device is placed in an active position in which components are separated from swarf and skeleton and then collected by the movable device when executing the cutting operation. The skeleton is held by positioning means on a cutting plane.A device for laser or plasma cutting of components (P) from a coiled sheet material, a cutting station (10), at least one laser or plasma cutting head (11) is operated. (12), the working cutting area (12) is provided movably, and along the station (10), along the longitudinal direction (X) of the material downstream of the inlet (10 ') of the thin plate material. A cutting station (10) and the receiving cavity (13) in the operating area (12), which are arranged and are placed on the cavity (13) of the thin plate material (T). A means (21), means (22) for arranging a part of the thin plate material on a clutting plane (M) arranged, the arrangement means (21), the arrangement means (22), It is blocked on the cutting plane (M) during cutting operation, suspended in the air, and is suitable for maintaining the site of the thin plate material (M) longitudinally on the receiving cavity (13), The means (21), the means (22) and the control of the operation of the operation of the device (1), the electronic control unit (200) and for selective collection of machined parts (p) At least one movable device (100), the movable device (100) forms a continuous collection surface (101), and the collection device (100) is the receiving cavity (13) as the cutting plane Active position and the collection device (100) arranged inside the working cutting area (12) closed between (m) and the cavity (13) are the receiving cavity (13). It is characterized in that it is movable below the cutting plane (M) and parallel to that, and parallel to that, and parallel with the passive position disposed outside the actuating cutting area (12). The unit (200) is programmed to control the movement of the movable collection device (100) between the active position and the passive position, coordinated with the execution of the cutting operation, thereby, When the cutting head (11) performs cutting operation to generate cut (T), the movable collection to freely fall into the receiving cavity (13) according to gravity The device (100) is in the passive position, and the cutting head such that the component (p) is not cut (t) and the skeleton by the movable device (100). 11) When performing a complete resection of the component (P) from the skeleton (S), instead, the skeleton (S) is in the active position instead, and the movable device ( 100) A laser of parts (P) from a coiled sheet material, characterized by the arrangement means (21), the placement means (22) on the cutting plane (M) above Or equipment for plasma cutting.
코일형으로 감겨진 박판 재료 부품의 레이저 또는 플라스마 커팅 장치 및 방법코일형으로 감겨진 박판 재료로부터의 부품을 레이저 또는 플라스마 커팅한다. 작동 커팅 에어리어 12가 이동 가능한 적어도 하나의 커팅 헤드 11을 가지는 커팅 스테이션 10과 작동 커팅 에어리어에 박판 재료의 일부를 배치하는 수단 21, 22와 전자 제어 유닛을 구비한다. 디바이스 100은 작동 커팅 에어리어의 내측에 배치되는 위치와 캐비티의 외측 작동 커팅 에어리어의 외측에 배치되는 위치 사이에서 이동 가능하며 그것과 평행하다. 커팅 작동 시, 절삭분을 캐비티 내로 자유낙하시키는 수동적인 위치에 있고 커팅 작동을 실행할 때는 액티브한 위치에 있어 부품이 이동 가능한 디바이스에 의해 절삭분 및 스켈리턴과는 분리해 수집되도록, 디바이스 100은 제어된다. 스켈리턴은 커팅 평면에서 배치 수단에 의해 지지된다.코일형으로 감겨진 박판 재료로부터의 부품(P)의 레이저 또는 플라스마 커팅용 장치로서, 커팅 스테이션(10)으로서, 적어도 하나의 레이저 또는 플라스마 커팅 헤드(11)를 작동 커팅 에어리어(12) 내에서 이동 가능하게 설치되고 작동 커팅 에어리어(12)는 상기 스테이션(10) 내에서 상기 박판 재료 입구(10') 하류에 상기 재료의 길이 진행 방향(X)을 따라 배치되고 상기 박판 재료의 커팅 절삭분(T)의 수용 캐비티(13) 위에 제작되는, 커팅 스테이션(10)과 상기 작동 에어리어(12) 내에서 상기 수용 캐비티(13) 위에 배치되어 있는 커팅 평면(m) 상에 상기 박판 재료의 일부를 배치하기 위한 수단(21), 수단(22)으로서, 상기 배치 수단(21), 상기 배치 수단(22)은 커팅 작동 동안에 커팅 평면(m) 상에서 블록되고 공중에 매달아져 수용 캐비티(13) 위에 길이 방향으로 쳐진 박판 재료(M)의 상기 부위를 유지하는데 적합한, 수단(21), 수단(22)과 상기 장치(1)의 작동 제어를 담당하는 전자 제어 유닛(200)을 구비하고, 기계 가공된 부품(P)의 선택적인 수집을 위한 적어도 하나의 이동 가능한 디바이스(100)를 구비하고, 상기 이동 가능한 디바이스(100)는 연속 수집면(101)을 형성하고 상기 수집 디바이스(100)가 상기 수용 캐비티(13)를 상기 커팅 평면(m)과 상기 캐비티(13) 아래 사이에서 닫혀 있는 상기 작동 커팅 에어리어(12)의 내측에 배치되는, 액티브한 위치와 상기 수집 디바이스(100)가 상기 수용 캐비티(13)의 외측 상기 작동 커팅 에어리어(12)의 외측에 배치되는, 수동적인 위치 사이에서 커팅 평면(m) 아래를 이동 가능하며 그것과 평행한 것을 특징으로 하고, 상기 전자 제어 유닛(200)은 커팅 작동의 실행과 협조하여 상기 액티브한 위치와 상기 수동적인 위치 사이에서 상기 이동 가능한 수집 디바이스(100)의 이동을 제어하도록 프로그램되고 그로 인해 상기 커팅 헤드(11)가 절삭분(T)을 생성하는 커팅 작동을 실행할 때, 상기 절삭분을 중력에 따라 상기 수용 캐비티(13)로 자유낙하시키기 위해, 상기 이동 가능한 수집 디바이스(100)는 상기 수동적인 위치에 있고 상기 부품(P)이 상기 이동 가능한 디바이스(100)에 의해 상기 절삭분(T) 및 상기 스켈리턴과는 분리해 수집되도록 상기 커팅 헤드(11)가 상기 스켈리턴(S)에서 상기 부품(P)의 완전한 절제를 하는 커팅 작동을 실행할 때, 그 대신에 상기 액티브한 위치에 있고 상기 스켈리턴(S)은 상기 이동 가능한 디바이스(100) 위 상기 커팅 평면(m) 상에서 배치 수단(21), 배치 수단(22)에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 코일형으로 감겨진 박판 재료로부터의 부품(P)의 레이저 또는 플라스마 커팅용 장치.