LEAD-FRAME STRUCTURE, LEAD-FRAME, SURFACE MOUNT ELECTRONIC DEVICE AND METHODS OF PRODUCING SAMETo provide more reliable and more save the cost the mode of lead frame or lead frame structure of the manufacture exposure through processing silver surface and being the surface adhesion type electronic device provided using such lead frame or lead frame structure, there is provided a kind of includes in the method for the following methods step of this order progress: (a) providing tool there are two the lead frame structure of main side, the lead frame structure only exposes the copper surface on each of described main side；(b) by silver-colored blanket deposition at least one of described main side so that in the main side it is described at least one at least partly expose untreated silver surface；And the unprocessed silver surface at least one in the main side (c) generated in the method and step (b) with the processing solution electrolysis processing containing at least one hydroxide compound selected from alkali metal hydroxide, alkaline earth metal hydroxide, ammonium hydroxide and its mixture, wherein the lead frame body structure is cathode, and thus manufacture includes respectively having the lead frame structure of at least two leadframe instances there are two face and at least partly exposing described through handling silver surface；Wherein in described two faces of at least one of described leadframe instance it is described at least one only expose that described at least one is partially exposed described through processing silver surface and the partially exposed copper surface through described at least one described two faces described in processing silver surface or in which the leadframe instance, wherein, on each of described two faces of each of the partially exposed leadframe instance through handling silver surface, the area on the copper surface is less than the area through handling silver surface.There are two the lead frames through handling silver surface at least one of face and the described two faces of exposure for a kind of manufacture tool the method of structure, the following methods step that the method includes being carried out with this order:(a) tool is provided there are two the lead frame structure of main side, and the lead frame structure only exposes each in the main side copper surface on person；(b) by silver-colored blanket deposition at least one of described main side so that in the main side it is described at least one extremely partially expose untreated silver surface；and(c) it uses containing at least one selected from alkali metal hydroxide, alkaline earth metal hydroxide, ammonium hydroxide and its mixture in the main side that the processing solution electrolysis processing of hydroxide compound generates in the method and step (b) it is described at least one on the unprocessed silver surface, wherein the lead frame body structure is cathode, thus manufacture include respectively tool there are two face at least two leadframe instances lead frame structure and at least partly expose it is described through handle silver surface,it is characterized in that in described two faces of at least one of described at least two leadframe instance it is described at least one only expose it is described through processing silver surface orin at least one described two faces at least two leadframe instance it is described at least one partly exposure is described through processing silver surface and the partially exposed copper surface, wherein partially exposed described through handling silver surface each of described two faces of each of at least two leadframe instance on, the area on the copper surface is small in the area through handling silver surface.
리드-프레임 구조물, 리드-프레임, 표면 장착 전자 디바이스 및 이들을 제조하는 방법들처리된 은 표면들을 노출시키는 리드-프레임들 또는 리드-프레임 구조물들을 제조하는 더 신뢰성 있고 비용-효율적인 방식을 제공할 뿐만 아니라, 이러한 리드-프레임들 또는 리드-프레임 구조물들을 사용하는 표면 장착 전자 디바이스들을 제공하기 위해, 본 방법은 하기 순서대로 수행되는, (a) 2 개의 메인 사이드들을 갖는 리드-프레임 본체 구조물을 제공하는 단계로서, 상기 리드-프레임 본체 구조물은 상기 메인 사이드들 중 각각의 메인 사이드 상에서 구리 표면을 배타적으로 노출시키는, 상기 리드-프레임 본체 구조물을 제공하는 단계; (b) 상기 메인 사이드들 중 적어도 하나의 메인 사이드 상에 은 코팅을 디포짓하여, 상기 메인 사이드들 중 상기 적어도 하나의 메인 사이드가 비처리된 은 표면을 적어도 부분적으로 노출시키는 단계; 및 (c) 알칼리 금속 수산화물들, 알칼리 토금속 수산화물들, 수산화 암모늄들 및 이들의 혼합물들로부터 선택된 적어도 하나의 수산화 화합물을 함유하는 처리 용액으로 방법 단계 (b) 에서 생성된 상기 메인 사이드들 중 상기 적어도 하나의 메인 사이드 상의 상기 비처리된 은 표면을 전기 분해적으로 처리하는 단계로서, 리드-프레임 본체 구조물은 음극이고, 이에 의해 적어도 2 개의 리드-프레임 엔티티들을 포함하는 리드-프레임 구조물을 제조하며, 각각의 리드-프레임 엔티티는 2 개의 면들을 갖고 상기 처리된 은 표면을 적어도 부분적으로 노출시키는, 상기 전기 분해적으로 처리하는 단계를 포함하는, 방법이 제공되고, 여기서 상기 리드-프레임 엔티티들 중 적어도 하나의 리드-프레임 엔티티의 상기 2 개의 면들 중 상기 적어도 하나의 면은 상기 처리된 은 표면을 배타적으로 노출시키거나 또는 상기 리드-프레임 엔티티들 중 상기 적어도 하나의 리드-프레임 엔티티의 상기 2 개의 면들 중 상기 적어도 하나의 면은 상기 처리된 은 표면을 부분적으로 노출시키고 상기 구리 표면을 부분적으로 노출시키며, 상기 처리된 은 표면을 부분적으로 노출시키는 상기 리드-프레임 엔티티들 중 각각의 리드-프레임 엔티티의 상기 2 개의 면들 중 각각의 면 상에서, 상기 구리 표면의 면적은 상기 처리된 은 표면의 면적보다 작다.2 개의 면들을 갖고 상기 2 개의 면들 중 적어도 하나의 면 상에서 처리된 은 표면을 노출시키는 리드-프레임 구조물을 제조하는 방법으로서,상기 방법은 하기 순서대로 수행되는,(a) 2 개의 메인 사이드들을 갖는 리드-프레임 본체 구조물을 제공하는 단계로서, 상기 리드-프레임 본체 구조물은 상기 메인 사이드들 중 각각의 메인 사이드 상에서 구리 표면을 배타적으로 노출시키는, 상기 리드-프레임 본체 구조물을 제공하는 단계;(b) 상기 메인 사이드들 중 적어도 하나의 메인 사이드가 비처리된 은 표면을 적어도 부분적으로 노출시키도록, 상기 메인 사이드들 중 상기 적어도 하나의 메인 사이드 상에 은 코팅을 디포짓하는 단계; 및(c) 알칼리 금속 수산화물들, 알칼리 토금속 수산화물들, 수산화 암모늄들 및 이들의 혼합물들로부터 선택된 적어도 하나의 수산화 화합물을 함유하는 처리 용액으로 방법 단계 (b) 에서 생성된 상기 메인 사이드들 중 상기 적어도 하나의 메인 사이드 상의 상기 비처리된 은 표면을 전기 분해적으로 처리하는 단계로서, 상기 리드-프레임 본체 구조물은 음극이고, 이에 의해 적어도 2 개의 리드-프레임 엔티티들을 포함하는 상기 리드-프레임 구조물을 제조하며, 각각의 리드-프레임 엔티티는 2 개의 면들을 갖고 상기 처리된 은 표면을 적어도 부분적으로 노출시키는, 상기 비처리된 은 표면을 전기 분해적으로 처리하는 단계를 포함하고, 상기 적어도 2 개의 리드-프레임 엔티티들 중 적어도 하나의 리드-프레임 엔티티의 상기 2 개의 면들 중 상기 적어도 하나의 면은 상기 처리된 은 표면을 배타적으로 노출시키거나, 또는상기 적어도 2 개의 리드-프레임 엔티티들 중 상기 적어도 하나의 리드-프레임 엔티티의 상기 2 개의 면들 중 상기 적어도 하나의 면은 상기 처리된 은 표면을 부분적으로 노출시키고 상기 구리 표면을 부분적으로 노출시키며, 상기 처리된 은 표면을 부분적으로 노출시키는 상기 적어도 2 개의 리드-프레임 엔티티들 중 각각의 리드-프레임 엔티티의 상기 2 개의 면들 중 각각의 면 상에서, 상기 구리 표면의 면적은 상기 처리된 은 표면의 면적보다 작은 것을 특징으로 하는 리드-프레임 구조물을 제조하는 방법.