Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor deviceA curable silicone composition comprises: (A) an organopolysiloxane represented by an average unit formula; (B) an organopolysiloxane having 10 or less silicon atoms, wherein 30 to 60 mole% of all silicon atom-bonded organic groups are alkenyl groups having from 2 to 6 carbons; (C) an organopolysiloxane represented by a general formula; (D) an organopolysiloxane having at least 2 silicon atom-bonded hydrogen atoms in a molecule, wherein the content of phenyl groups in all silicon atom-bonded organic groups in this component is 20 to 70 mole%; (E) an organopolysiloxane represented by an average unit formula; (F) a hydrosilylation reaction catalyst; (G) a white pigment; and (H) an inorganic filler other than a white pigment, has excellent formability for forming a cured product that has little discoloration and lowering of mechanical strength by heat and light, has high light reflectance, has excellent dimensional stability, and is capable of good attachment by a sealing agent used for an optical semiconductor device.A curable silicon composition, comprising:(a) organopolysiloxane being represented by following averaged unit formula of 100 mass parts:(r 13sio 1/2) a(r 12sio 2/2) b(r 1sio 3/2) c(sio 4/2) d(r 2o 1/2) ewherein, r 1identical or different, and be phenyl group, there is the alkyl group of 1 to 6 carbon atom or there is the alkenyl group of 2 to 6 carbon atoms, precondition is all r 1in 30 to 80 % by mole be phenyl group, all r 1in 5 to 20 % by mole be alkenyl group; r 2hydrogen atom or the alkyl group with 1 to 6 carbon atom; and ' a ', ' b ', ' c ', ' d ' and ' e ' are the numerical value meeting the following conditions respectively: 0≤a≤0.3,0≤b≤0.7,0.3≤c≤0.9,0≤d≤0.1,0≤e≤0.1 and a+b+c+d=1; (b) organopolysiloxane of 5 to 50 mass parts, it has 10 or siliciumatom and there is no glycidoxyalkyl group or epoxycyclohexyl alkyl group still less, wherein in this component, in the organic group of all and silicon atom bonding, 30-60 % by mole is the alkenyl group with 2 to 6 carbon atoms;(c) organopolysiloxane expressed by the following formula of 0 to 40 mass parts:r 33sio(r 32sio) msir 33wherein, r 3identical or different, and be phenyl group, there is the alkyl group of 1 to 6 carbon atom, or there is the alkenyl group of 2 to 6 carbon atoms, precondition is all r 3in 30 to 70 % by mole be phenyl group, and at least one r 3it is alkenyl group; and ' m ' is the integer within the scope of 10-100; (d) in molecule, have at least 2 with the organopolysiloxane of the hydrogen atom of silicon atom bonding, wherein, in this component, in the organic group of all and silicon atom bonding, 20 to 70 % by mole is phenyl group, its amount is the total amount to alkenyl group in (c) and component (e) to the component (a) of every 1 mole, and 0.5 to 2.0 mole and hydrogen atom silicon atom bonding in this component are provided;(e) organopolysiloxane being represented by following averaged unit formula:(r 43sio 1/2) f(r 42sio 2/2) g(r 4sio 3/2) h(sio 4/2) i(r 5o 1/2) jwherein, r 4identical or different, and be phenyl group, there is the alkyl group of 1 to 6 carbon atom, there is the alkenyl group of 2 to 6 carbon atoms, glycidoxyalkyl group or epoxycyclohexyl alkyl group, precondition is all r 4in 15 to 60 % by mole be phenyl group, all r 4in 3 to 30 % by mole be alkenyl group, and all r 4in 5 to 30 % by mole be glycidoxyalkyl group or epoxycyclohexyl alkyl group; r 5hydrogen atom or the alkyl group with 1 to 6 carbon atom; and ' f ', ' g ', ' h ', ' i ', ' j ' is the numerical value that meets respectively following condition: 0≤f≤0.5,0≤g≤0.9,0≤h≤0.7,0≤i≤0.3,0≤j≤0.02, and f+g+h+i=1, to the total amount of every 100 mass parts components (a) to (d), its amount is 0.5 to 5.0 mass parts; (f) catalyst for addition reaction of hydrogen and silicon, presents in an amount at least sufficient to accelerate component (a) to the thiazolinyl in (c) and component (e) and the addition reaction of silicon with hydrogen between hydrogen atom in component (d) and silicon atom bonding;(g) white pigment, the total amount that its amount is the component (a) to (f) of every 100 mass parts of at least 25 mass parts; and(h) be different from the mineral filler of white pigment, the total amount of the component (a) to (f) that its amount is every 100 mass parts of at least 40 mass parts;wherein component (g) and total amount content (h) are no more than the total amount of the component (a) to (f) of every 100 mass parts of 300 mass parts.
경화성 실리콘 조성물, 이의 경화물, 및 광반도체 장치경화성 실리콘 조성물은 (A) 평균 단위식으로 표시되는 유기폴리실록산; (B) 전체 규소 원자-결합 유기 기의 30 내지 60 몰%가 탄소수 2 내지 6의 알케닐 기인, 10개 이하의 규소 원자를 갖는 유기폴리실록산; (C) 일반식으로 표시되는 유기폴리실록산; (D) 한 분자 내에 적어도 2개의 규소 원자-결합 수소 원자를 갖는 유기폴리실록산으로서, 성분 (D) 내의 전체 규소 원자-결합 유기 기 중 페닐 기의 함량이 20 내지 70 몰%인, 상기 유기폴리실록산; (E) 평균 단위식으로 표시되는 유기폴리실록산; (F) 하이드로실릴화 반응 촉매; (G) 백색 안료; 및 (H) 백색 안료 이외의 무기 충전제를 포함하며, 열 및 광에 의한 기계적 강도의 저하 및 변색이 거의 없고, 광 반사율이 크며, 치수 안정성이 탁월하고, 광반도체 장치에 사용되는 밀봉제에 의한 우수한 접착이 가능한 경화물을 형성하기 위해 성형성이 탁월하다.경화성 실리콘 조성물로서,(A) 하기 평균 단위식으로 표시되는 100 질량부의 유기폴리실록산:(R13SiO1/2)a (R12SiO2/2)b (R1SiO3/2)c (SiO4/2)d (R2O1/2)e(여기서, R1은 동일하거나 상이하며, 페닐 기들, 탄소수 1 내지 6의 알킬 기들, 또는 탄소수 2 내지 6의 알케닐 기들이되, 단, 전체 R1의 30 내지 80 몰%는 페닐 기들이고, 전체 R1의 5 내지 20 몰%는 알케닐 기들이고; R2는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬 기이고; "a", "b", "c", "d", 및 "e"는 각각 0 ≤ a ≤ 0.3, 0 ≤ b ≤ 0.7, 0.3 ≤ c ≤ 0.9, 0 ≤ d ≤ 0.1, 0 ≤ e ≤ 0.1, 및 a + b + c + d = 1을 충족시키는 수임);(B) 10개 이하의 규소 원자를 가지며 글리시독시알킬 기 또는 에폭시사이클로헥실 알킬 기를 갖지 않는 유기폴리실록산으로서, 성분 (B) 내의 전체 규소 원자-결합 유기 기들의 30 내지 60 몰%는 탄소수 2 내지 6의 알케닐 기들인, 5 내지 50 질량부의 상기 유기폴리실록산;(C) 하기 일반식으로 표시되는 0 내지 40 질량부의 유기폴리실록산:R33SiO(R32SiO)m SiR33(여기서, R3은 동일하거나 상이하며, 페닐 기들, 탄소수 1 내지 6의 알킬 기들, 또는 탄소수 2 내지 6의 알케닐 기들이되, 단, 전체 R3의 30 내지 70 몰%는 페닐 기들이고, 적어도 하나의 R3은 알케닐 기이며; "m"은 10 내지 100의 범위의 정수임);(D) 한 분자 내에 적어도 2개의 규소 원자-결합 수소 원자들을 갖는 유기폴리실록산으로서, 성분 (D) 내의 전체 규소 원자-결합 유기 기들의 20 내지 70 몰%가 페닐 기들이고, 성분 (A) 내지 성분 (C) 및 성분 (E) 중 알케닐 기들의 총량 1 몰당 성분 (D) 내의 규소 원자-결합 수소 원자들 0.5 내지 2.0 몰을 제공하는 양의 상기 유기폴리실록산;(E) 하기 평균 단위식으로 표시되는 유기폴리실록산:(R43SiO1/2)f (R42SiO2/2)g (R4SiO3/2)h (SiO4/2)i (R5O1/2)j(여기서, R4는 동일하거나 상이하며, 페닐 기들, 탄소수 1 내지 6의 알킬 기들, 탄소수 2 내지 6의 알케닐 기들, 글리시독시알킬 기들, 또는 에폭시사이클로헥실 알킬 기들이되, 단, 전체 R4의 15 내지 60 몰%는 페닐 기들이고, 전체 R4의 3 내지 30 몰%는 알케닐 기들이고, 전체 R4의 5 내지 30 몰%는 글리시독시알킬 기들 또는 에폭시사이클로헥실 알킬 기들이고; R5는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬 기이고; "f", "g", "h" "i", 및 "j"는 각각 0 ≤ f ≤ 0.5, 0 ≤ g ≤ 0.9, 0 ≤ h ≤ 0.7, 0 ≤ i ≤ 0.3, 0 ≤ j ≤ 0.02, 및 f + g + h + i = 1을 충족시키는 수임)으로서, 성분 (A) 내지 성분 (D)의 총량 100 질량부당 0.5 내지 5.0 질량부의 양의 상기 유기폴리실록산;(F) 성분 (A) 내지 성분 (C) 및 성분 (E) 내의 상기 알케닐 기들과 성분 (D) 내의 상기 규소 원자-결합 수소 원자들 사이의 하이드로실릴화 반응을 촉진하기에 충분한 양의 하이드로실릴화 반응 촉매;(G) 성분 (A) 내지 성분 (F)의 총량 100 질량부당 25 질량부 이상의 양의 백색 안료; 및(H) 성분 (A) 내지 성분 (F)의 총량 100 질량부당 40 질량부 이상의 양의, 백색 안료 이외의 무기 충전제를 포함하며,성분 (G) 및 성분 (H)의 총량의 함량은 성분 (A) 내지 성분 (F)의 총량 100 질량부당 300 질량부 이하인, 경화성 실리콘 조성물.