Sealant for electronic devices, and sealant for organic EL display devicesThe purpose of the present invention is to provide a sealant for electronic devices that excels in terms of low out-gas properties and in wetting spreadability on a substrate or inorganic material film. The purpose of the present invention is also to provide a sealant for organic electroluminescence (EL) display elements, the sealant being formed using the sealant for electronic devices. The present invention is a sealant for electronic devices, the sealant containing a curable resin, and a polymerization initiator and/or a thermosetting agent, wherein the curable resin contains a silicone compound represented by formula (1) and a silicone compound represented by formula (3). In formula (1), R1 represents a C1-10 alkyl group, each instance of which may be the same or different. X1 and X2 each independently represent a C1-10 alkyl group or a group represented by formula (2-1), (2-2), (2-3), or (2-4). At least one of X1 and X2 represents a group represented by formula (2-1), (2-2), (2-3), or (2-4). In formulas (2-1) through (2-4), R2 represents a bond or a C1-6 alkylene group, R3 in formula (2-3) represents a hydrogen atom or a C1-6 alkyl group, R4 in formula (2-3) represents a bondor a methylene group, and R5 in formula (2-4) represents a hydrogen atom or a methyl group. In formula (3), R6 represents a C1-10 alkyl group, each instance of which may be the same or different. X3 and X4 each independently represent a C1-10 alkyl group or represent a group represented by formula (4-1), (4-2), (4-3), or (4-4), and X5 represents a group represented by formula (4-1), (4-2), (4-3),or (4-4). The letter m represents an integer of 0-1000 inclusive, and the letter n represents an integer of 1-100 inclusive. In formulas (4-1) through (4-4), R7 represents a bond or a C1-6 alkylene group, R8 in formula (4-3) represents a hydrogen atom or a C1-6 alkyl group, R9 in formula (4-3) represents a bond or a methylene group, and R10 in formula (4-4) represents a hydrogen atom or a methyl group.A sealing agent for electronic equipment, which is characterized by comprising a curable resin and further comprising a polymerization initiator and/or a thermal curing agent,the curable resin contains a silicone compound represented by the following formula (1) and a silicone compound represented by the following formula (3),in the formula (1), r1represents a carbon number of 1 to 10each of which may be the same or different, x1、x2each independently represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by the following formula (2-1), (2-2), (2-3) or (2-4), wherein x1and x2at least one of them represents a group represented by the following formula (2-1), (2-2), (2-3) or (2-4),in the formulae (2-1) and (2-4), r2represents a bond or an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, wherein r in the formula (2-3)3represents hydrogen or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, r4represents a bond or a methylene group, and in the formula (2-4), r5represents hydrogen or a methyl group,in the formula (3), r6each represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, which may be the same or different, and x3、x4each independently represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by the following formula (4-1), (4-2), (4-3) or (4-4), x5represents a group represented by the following formula (4-1), (4-2), (4-3) or (4-4), m is an integer of 0 to 1000, n is an integer of 1 to 100,in the formulae (4-1) (4-4), r7represents a bond or an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms; in the formula (4-3), r8represents hydrogen or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, r9represents a bond or a methylene group; in the formula (4-4), r10represents hydrogen or methyl.
전자 디바이스용 봉지제 및 유기 EL 표시 소자용 봉지제본 발명은, 저아웃 가스성 및 기판 또는 무기 재료막에 대한 젖음 확산성이 우수한 전자 디바이스용 봉지제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 그 전자 디바이스용 봉지제를 사용하여 이루어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 경화성 수지와, 중합 개시제 및/또는 열 경화제를 함유하는 전자 디바이스용 봉지제로서, 상기 경화성 수지는, 하기 식 (1) 로 나타내는 실리콘 화합물과 하기 식 (3) 으로 나타내는 실리콘 화합물을 함유하는 전자 디바이스용 봉지제이다. [이미지] 식 (1) 중, R1 은, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기를 나타내고, 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다. X1, X2 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기, 또는, 하기 식 (2-1), (2-2), (2-3), 혹은, (2-4) 로 나타내는 기를 나타낸다. 단, X1 및 X2 중 적어도 일방은, 하기 식 (2-1), (2-2), (2-3), 또는, (2-4) 로 나타내는 기를 나타낸다.[이미지] 식 (2-1) ∼ (2-4) 중, R2 는, 결합손 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬렌기를 나타내고, 식 (2-3) 중, R3 은, 수소 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬기를 나타내고, R4 는, 결합손 또는 메틸렌기를 나타내고, 식 (2-4) 중, R5 는, 수소 또는 메틸기를 나타낸다. [이미지] 식 (3) 중, R6 은, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기를 나타내고, 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다. X3, X4 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기, 또는, 하기 식 (4-1), (4-2), (4-3), 혹은, (4-4) 로 나타내는 기를 나타내고, X5 는, 하기 식 (4-1), (4-2), (4-3), 또는, (4-4) 로 나타내는 기를 나타낸다. m 은, 0 이상 1000 이하의 정수이고, n 은, 1 이상 100 이하의 정수이다.[이미지] 식 (4-1) ∼ (4-4) 중, R7 은, 결합손 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬렌기를 나타내고, 식 (4-3) 중, R8 은, 수소 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬기를 나타내고, R9 는, 결합손 또는 메틸렌기를 나타내고, 식 (4-4) 중, R10 은, 수소 또는 메틸기를 나타낸다.경화성 수지와, 중합 개시제 및/또는 열 경화제를 함유하는 전자 디바이스용 봉지제로서,상기 경화성 수지는, 하기 식 (1) 로 나타내는 실리콘 화합물과 하기 식 (3) 으로 나타내는 실리콘 화합물을 함유하는것을 특징으로 하는 전자 디바이스용 봉지제.[이미지]식 (1) 중, R1 은, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기를 나타내고, 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다. X1, X2 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기, 또는, 하기 식 (2-1), (2-2), (2-3), 혹은, (2-4) 로 나타내는 기를 나타낸다. 단, X1 및 X2 중 적어도 일방은, 하기 식 (2-1), (2-2), (2-3), 또는, (2-4) 로 나타내는 기를 나타낸다.[이미지]식 (2-1) ∼ (2-4) 중, R2 는, 결합손 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬렌기를 나타내고, 식 (2-3) 중, R3 은, 수소 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬기를 나타내고, R4 는, 결합손 또는 메틸렌기를 나타내고, 식 (2-4) 중, R5 는, 수소 또는 메틸기를 나타낸다.[이미지]식 (3) 중, R6 은, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기를 나타내고, 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다. X3, X4 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기, 또는, 하기 식 (4-1), (4-2), (4-3), 혹은, (4-4) 로 나타내는 기를 나타내고, X5 는, 하기 식 (4-1), (4-2), (4-3), 또는, (4-4) 로 나타내는 기를 나타낸다. m 은, 0 이상 1000 이하의 정수이고, n 은, 1 이상 100 이하의 정수이다.[이미지]식 (4-1) ∼ (4-4) 중, R7 은, 결합손 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬렌기를 나타내고, 식 (4-3) 중, R8 은, 수소 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬기를 나타내고, R9 는, 결합손 또는 메틸렌기를 나타내고, 식 (4-4) 중, R10 은, 수소 또는 메틸기를 나타낸다.