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 먼저 페놀의 오쏘(ortho)47) 위치나 파라(para)48) 위치에 포름알데히드가 첨가반응을 한 뒤 메틸올 단위가 탈수축합반응을 일으키면서 이웃 페닐기와 결합하게 된다. 포름알데히드는 페놀뿐 아니라 포름알데히드로 이어진 이량체 이상의 분자에도 결합될 수 있으므로 계속되는 첨가반응과 탈수축합반응으로 성장하게 된다[2].46) 열경화성 수지: 열을 가하여 경화 성형하면 다시 열을 가해도 형태가 변하지 않는 수지47) 오쏘(ortho): 벤젠의 치환체에서 1,2체48) 파라(para): 벤젠의 치환체에서 1,4체제2장 기구 및 용기․포장 재질의 이해 33OH OHH HOOH OHOHPF는 중합 시 pH 조건에 따른 첨가반응 속도 차이로 인하여 레졸(resole)과 노보락(novolac) 두 가지 다른 형태로 생성된다. 레졸은 알칼리성 촉매하에서 반응 시 얻게 되며, 메틸올기를 많이 가지고 있는 액체상태의 수지로 130~180℃에서 축합 중합이 일어나 열경화성의 특징을 지닌다[3, 4].레졸을 A단계 수지라고 부르며, 경화된 뒤의 수지를 C단계 수지라고 부른다. 노보락은 페놀과 포름알데히드를 1:0.8 정도의 비율로 혼합한 후 황산과 같은 산성 촉매하에서 반응시켜서 만든다. 분자량은 1,000 이하이며, 500 ~ 600이 보통이고 고체 상태로 얻어진다. 노보락은 메틸올기가 적으므로 축합중합이 잘 일어나지 않아 헥사메틸렌테트라민(hexamethylenetetramine, HMTA)과 같은 경화제를 첨가한 다음, 압축 가열하여 열경화성 수지를 만든다.
레졸은 A단계 수지라 부르고 경화된 뒤 수지를 C단계 수지라고 부르며 노보락은 페놀과 포름알데히드를 혼합한 후 산성 촉매하에서 반응시켜 만든다.