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3-1. 반도체
첨단기술 마찰은 반도체에서 시작되었다. 80 년을 전후하여 미국의 반도체 수입이 확대되어 82 년에는 입초로 전환되었다. 반도체는 첨단기술 제품의 중간재로서 품질/가격 면에서 우세한 일본 반도체 수출의 급증은, 미국 산업의 장래의 경쟁력과 안전 보장에 관련된 중대 문제라는 인식에서, 미 상무성은 85년 256KD RAM의 덤핑 조사를 실시하였다. 당시 미국의 관심 사항은 일본 시장에서의 미국 제품의 점유율 확대와 일본 제품의 덤핑 방지였다. 미일 양국 간의 협의 결과, 86 년 9 월에 ① 일본 정부는 일본 시장에서의 미국제 반도체의 점유율 (20%) 확대에 노력한다. ② 일본에서 수출되는 반도체 제품의 원가와 가격을 감시한다. ③ 제3 국에서의 덤핑을 방지하기 위하여 제3 국에서의 가격도 감시한다는 등의 내용을 골자로 하는 ＂미일반도체협정＂이 체결되었다. 그러나 협정 체결 7 개월 후인 87 년 4 월 미국 정부는 일본의 협정 불이행을 이유로, 일본 제 소형 컴퓨터, 전동 공구, 컬라 TV에 100%의 관세를 과하는 대일 제재 조치를 발동하는 등 대일 압력을 강화하였다.
미국은 256KD RAM의 덤핑 조사 실시하여 일본과 미일반도체협정을 체결하였다. 미국은 이 협정을 통해서 미국제 반도체가 일본에 대한 점유율 확대와 일본제품의 덤핑 방지, 미국제 반도체 제품이 일본에서의 원가와 가격의 감시, 제3국에서 가격의 감시 등을 이루려고 하였다.