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[엣지 분야 주요 개발 내용]
 향후, 컨소시엄은 개발된 결과물을 넥스트칩의 영상보안 장치(CCTV, 블랙박스 등)와 옥타코의 생체인증 보안기기 등에 적용할 계획이다.
 ‘공통’ 분야에서는 ETRI와 카이스트가 5년간 총 52.6억원을 투입하여 차세대 메모리(MRAM)와 AI 프로세서(NPU)를 통합시켜 매우 낮은 전력(1mW급)과 높은 전력효율을 갖는 신개념 PIM 반도체 기술 개발에 도전한다.
  ProcessingInMemory : CPU 중심 컴퓨팅을 뇌 구조와 같은 메모리 중심 컴퓨팅으로 바꾸는 반도체(현재의 메모리프로세서의 속도효율 저하, 전력증가 문제해결 기대)
 과기정통부는 범부처 사업단을 통해 과제별 성과관리, 사업화 등을 체계적으로 집중 관리할 계획이며, 글로벌 시장 동향을 고려하여 조기에 제품화가 가능하도록 유연한 목표관리를 추진할 계획이다.
  과기정통부ㆍ산업부 주관으로 ’20년 상반기내 출범 예정
 특히, 급변하는 AI 반도체 기술 변화 추세를 고려하여 매년 전문가가 참여하는 연차평가를 통해 세부 과제별 성능 목표를 재점검하고, 충분한 시장 경쟁력을 갖는 제품이 개발 될 수 있도록 목표 조정(Moving Target)을 해 나갈 계획이다.
 아울러, 분야별 총괄 수행기관이 개발한 플랫폼을 국내 팹리스 등이 새로운 제품‧기술 개발과 검증에 활용하여 개발 기간과 비용을 절감할 수 있도록 지원해 나갈 예정이다.
 과기정통부 최기영 장관은 “AI 반도체는 AI데이터 생태계의 핵심기반이자 반도체 산업의 새로운 성장 동력으로서 정부의 선제적인 투자를 통해 민간의 투자 활성화를 유도하고, 국내 산학연 역량을 총 결집하는 것이 중요하다”고 강조하였다.

과기정통부는 범부처 사업단을 통해 체계적으로 집중 관리 및 유연한 목표관리를 추진할 계획이며 급변화하는 AI 반도체 기술 변화 추세를 고려하여 목표 조정을 해 나간다. 