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< 부처별 주요 추진내용 >
 분야별 세부적인 기술개발 추진방향은 다음과 같다.
 차세대 반도체 설계기술 개발(산업부)
 자동차, 첨단 가전, 의료바이오, 에너지, 첨단로봇 등 5대 전략 산업 및 공공 수요와 연계하여 시장에서 필요로 하는 시스템반도체(SoC) 설계기술을 개발하고,
  다양한 어플리케이션에 범용적으로 활용 가능한 경량 프로세서, 스토리지, 센싱, 연결 및 보안, 제어 및 구동 등 5대 핵심 요소기술을 개발한다.
 금년부터 시작되는 대표 과제로는 5대 전략 산업과 관련된 안전한 자율주행을 위한 다종 신호처리 및 보안 기능이 강화된 차량 통신용 SoC, 자가 화질 개선 및 AR/VR을 위한 통합 디스플레이용 SoC 등이, 
  공공수요 연계를 통한 안전한 국민생활 지원을 위한 과제인 5G 기반 범죄예방을 위한 전자발지용 SoC, 지하 매설시설의 가스 누수 감지를 위한 SoC 등이 있다.
 사업 종료시점에는 세계 최고 수준의 고해상도 디스플레이 구동 SoC, 초고속 데이터 전송용 SoC, 초장거리 상황인지용 SoC 등 세계시장을 선도하는 혁신 기술 확보를 통해 시스템반도체 생태계 전반의 역량 강화를 뒷받침 할 계획이다.
  
 미세공정용 장비공정기술 개발(산업부)
 장비공정 분야에서는 반도체 제조 경쟁력의 핵심인 공정 미세화를 위한 미세공정용 장비부품 기술을 개발한다.
  금년부터 대표적으로 차세대 메모리, 고집적 시스템반도체 제조를 위한 원자 레벨 증착 장비 및 자동 검사 기술, 차세대 고집적 패키지를 위한 열처리 및 중성자에 의한 소프트웨어 에러 검출기술 등을 개발한다.

장비공정 분야에서는 반도체 제조 경쟁력의 핵심인 공정 미세화를 위한 미세공정용 장비부품 기술을 개발한다. 금년부터 대표적으로 차세대 메모리, 고집적 시스템반도체 제조를 위한 원자 레벨 증착 장비 및 자동 검사 기술, 차세대 고집적 패키지를 위한 열처리 및 중성자에 의한 소프트웨어 에러 검출기술 등을 개발한다.