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< 분야별 수행기관 선정결과(주관기관, 공동연구기관) >
  대기업(SK텔레콤․SK하이닉스), 중소기업(텔레칩스․넥스트칩 등), 스타트업(퓨리오사AI․딥엑스․오픈엣지 등) 등 관련기업 대부분(16개)을 비롯하여 10개 대학과 2개 출연연이 참여할 예정이며,
  특히, 국내 AI 서비스 기업을 대표하는 SK텔레콤과 팹리스(설계전문기업)를 대표하는 텔레칩스, 넥스트칩이 서버모바일엣지 분야의 컨소시엄 총괄기관으로 참여하여 분야별 개발 결과물을 통합한 칩(System on Chip) 제작 및 실증 등의 핵심적인 역할을 수행할 예정이다.
 과기정통부는 ‘20년 288억원 등 향후 10년간 2,475억원을 투입할 계획이며, ’20년 신규과제에서는 서버‧모바일‧엣지공통 분야에서 높은 연산성능과 전력효율을 갖는 다양한 AI 반도체(NPU) 10개를 상용화를 목표로 개발하며, 
  Neural Processing Unit(신경망처리장치) : 인간 뇌의 신경망을 모방하여 대규모 연산을 동시에 처리할 수 있는 AI 프로세서로서 AI 알고리즘 연산에 최적화되어 있음
 초고속 인터페이스, 소프트웨어까지 통합적인 개발로 AI 반도체 플랫폼 기술을 확보할 계획이다.
 먼저, ‘서버’ 분야에서는 SK텔레콤, 퓨리오사AI, 오픈엣지, 서울대, SK하이닉스 등 15개 기관이 참여한 컨소시엄이 최대 8년간 총 708억원을 투입하여 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 AI 반도체(NPU)와 인터페이스를 개발한다.

먼저, ‘서버’ 분야에서는 SK텔레콤, 퓨리오사AI, 오픈엣지, 서울대, SK하이닉스 등 15개 기관이 참여한 컨소시엄이 최대 8년간 총 708억원을 투입하여 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 AI 반도체(NPU)와 인터페이스를 개발한다.