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 메모리 모듈용 기판과 BOC 기판은 약 30%의 글로벌 시장점유율을 수년간 유지하고 있음. 당사가 생산하는 인쇄회로기판은 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급되며, 2016년 기준으로 매출의 94%가 수출(로컬 포함)임. 1990년 무역의 날 5백만 불 수출의 탑 수상을 시작으로 2010년 4억 불, 2011년 5억 불, 2018년에는 6억 불 수출의 탑을 수상함.
 1990년 초 국내 생산이 불가능하다고 여겨졌던 SIMM PCB 독자 기술개발에 착수하여 국산화에 성공함. 2000년 세계 최대의 반도체 설계업체인 램버스사의 차세대 DRAM용 PCB 기술 개발을 위한 단독 파트너로 선정, 2001년 일본 CMK사와 차세대 빌드업 플립칩 BGA를 공동 개발함. 2003년에는 메모리 패키지의 필수부품인 BOC 제품 개발에 성공함. 2006년 R&D 센터를 설립하여 메모리 모듈 기판과 IC 패키지기판을 핵심축으로 첨단부품의 선행기술과 차세대 신제품을 개발하고 있음. 글로벌 리딩 고객사의 First PCB Vendor 및 전략적 파트너로서 함께 선행개발 및 양산 진행 중임.
 글로벌 메모리칩 메이커 및 패키징 전문기업을 고객사로 확보하여 안정적인 성장 및 수출을 하고 있음. 신규 고객 발굴에도 끊임없이 노력하고 있으며, Apple 사 제품의 일부 진입에 성공함. 2011년 중국 시안에 공장을 설립하여 운영하고 있으며, 2017년에는 일본 치노의 Eastern을 인수하여 세계시장 공략에 더욱 박차를 가하고 있음.

당사의 인쇄회로기판은 주문생산방식을 통해 세계 각국으로 공급되며 글로벌 메모리칩 메이커 및 패키징 전문 기업을 고객사로 확보 중에 있다.