이 내용을 상세하게 요약해줘.
인터플렉스의 하도급법 위반 행위 시정
 납품 물량을 보장하며 위탁한 후 임의로 위탁을 취소한 행위에 
시정명령 및 과징금 부과 
 인터플렉스는 2017년 1월 16일 수급 사업자에게 스마트폰용 인쇄회로 기판 제조 공정 중 일부 공정인 동도금 공정을 위탁하는 내용의 계약을 체결했다. 
 
  당시 인터플렉스는 수급 사업자에게 매월 일정 수량 이상 생산이 가능한 설비를 인터플렉스 공장 내에 설치하도록 요구했고, 2년 동안 특정 수량 이상의 물량을 납품할 수 있도록 보장했으며 보장 물량을 고려하여 단가도 결정했다. 
   인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)이란 판 위에 회로를 형성하고  회로 간 연결 및 부품 탑재를 위한 홀(hole)을 가공한 회로 기판으로 스마트폰 터치 스크린 패널이나 디스플레이 패널 등에 사용된다.
   동도금이란 인쇄 회로 기판(PCB)층간에 전기가 잘 전달되도록 구리 전해질 성분이 드릴(drill) 가공된 홀(hole) 표면에 부착되도록 하는 과정으로, 인터플렉스가 위탁한 공정은 내외층 전기 또는 화학 동도금 공정이다.
  인터플렉스는 발주자(Apple Inc.)와 2017년에 출시될 스마트폰(IPhone X)의 인쇄 회로 기판을 공급하기로 합의한 후 수급 사업자에게 해당 제조 공정 중 일부를 위탁한 것이다.
   
 그러나, 인터플렉스는 수급 사업자가 설비를 설치하여 양산을 시작한 이후 2018년 1월 15일 발주자가 발주를 중단하자, 수급 사업자에게 알리지 않고 일방적으로 거래를 중단했다.

인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)이란 판 위에 회로를 형성하고 회로 간 연결 및 부품 탑재를 위한 홀(hole)을 가공한 회로 기판으로 스마트폰 터치 스크린 패널이나 디스플레이 패널 등에 사용된다.