이 문서의 핵심 내용을 요약해줄 수 있을까?
 
            <차세대지능형 반도체 기술개발사업 개요> 
 또한, 이날 출범식의 부대행사로, 향후 우리나라가 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더로서의 초석을 다지기 위한 ‘반도체 소재‧부품‧장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU’와, ‘반도체 주요기업기관 간 연대와 협력 MOU’ 등 두 건의 협력 양해각서를 체결하였다.
  먼저, 국내 반도체 소재‧부품‧장비 산업 경쟁력 강화를 원활하게 추진하기 위해 핵심기관 간 MOU를 체결하였는데, 
   과기정통부와 산업부는 반도체 소재부품장비 기술개발, 관련 기업 애로 해소 및 제도 개선을 적극 지원하고
   나노종합기술원, 융합혁신지원단, 반도체산업협회는 개발된 소재‧부품‧장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초‧적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진하기로 하였다.
   이를 통해 개발된 소재부품장비의 상용화 및 사업화 확대로 소재부품장비의 공급 안정성 확대에 기여할 것으로 기대된다.
< 반도체 소재부품장비 협력 MOU 개요 >
  이어서, 차세대지능형반도체 기술개발사업의 성공을 위해 수요후원개발기업과 협력기관이 참여하는 연대와 협력 MOU를 체결하였는데,
   수요후원개발기업은 제품개발 초기에 필요한 성능(spec)에 대한 정보 공유 등 공동연구, 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공 등에 상호 협력하고, 
   협력기관은 개발된 제품의 상용화를 위해 시제품 제작, 분석평가, 설계검증 인프라 등을 적극 지원하기로 하였다.

개발된 장비·소재·부품의 사업화를 위해 융합혁신지원단, 나노종합기술원, 반도체산업협회는 기업수요를 반영한 인프라 구축을 적극적으로 추진하기로 했다.