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 산업통상자원부(장관 성윤모, 이하 ‘산업부’)는 디지털 뉴딜과 디지털 전환의 혁신기반인 반도체디스플레이임베디드SW 분야의 핵심 기술개발 과제 114개를 공개하고, 전문가 의견을 청취하는 등 2021년도 R&D 신규과제 기획을 본격적으로 추진한다고 밝혔다. 
 인터넷(www.keit.re.kr)을 통해 공시되는 해당과제는 10개 사업(‘21년도 총 예산 2,321억원)을 통해 지원되며, 전문가 의견 수렴을 거쳐 1월 중 추진과제 70여개를 최종 확정하고, 총 525억원 규모로 신규 지원할 예정이다. 
 ‘21년도 반도체․디스플레이․임베디드SW 기술개발 과제는 인공지능 반도체, 롤러블․AR/VR 디스플레이 등 포스트 코로나, 디지털 뉴딜 확산 등의 시대적 변화에 따라 수요 확대 및 시장 창출이 예상되는 차세대 핵심기술을 중점으로 기획되었고, 기술 분야별 주요 기획 특징은 다음과 같다.
 반도체는 센서, 인공지능 반도체 등 시스템반도체 전주기적 R&D를 지원한다.
 5G, AI, 자율주행 등 첨단기술 시장 확대에 따라 지속적인 성장이 기대되는 시스템반도체 산업 육성을 위해, 데이터를 수집하는 센서부터 대용량 데이터의 연산처리제어를 위한 AI 반도체까지 전주기적 시스템반도체 개발과제를 발굴하고,
    예 : (센서) 생체신호 감지 등 바이오 센서 개발 → (시스템반도체) 비접촉 인체감지 칩 개발
 영세성 등으로 성장기반이 취약한 국내 팹리스 기업의 경쟁력 확보를 위해, 창업 초기기업부터 글로벌 기업까지 각 성장단계별 맞춤형 R&D 지원체계를 구축한다. 
 
 또한, 개발에 대한 접근방식이 다양하고 기술적 난이도가 높은 과제에 대해서, 초기엔 다수의 컨소시엄이 참여하지만 중간평가를 통해 가장 높은 성과를 창출한 하나의 컨소시엄에 대해서만 다음 단계를 지원하는 경쟁형 R&D 방식을 새롭게 도입한다.

산업부는 2021년도 R&D 신규과제 기획을 추진하고 반도체디스플레이임베디드SW분야의 핵심 기술개발 과제를 공개했다.