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 다음으로, K반도체 벨트 구축을 위한 소부장 양산형 테스트베드, 첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성사업과 반도체 성장기반의 핵심인 대규모 인력양성 사업은 추가적인 사업 기획 후 ’23년부터 추진한다. 
 (양산형 테스트베드) 반도체 소부장 기업의 시험평가, 컨설팅부터 양산 공정 테스트까지 종합 지원하는 테스트베드 구축을 통해 국내 소부장 중소중견의 개발비 절감 및 조기 상용화를 촉진한다.
  양산형 테스트베드는 용인 반도체 클러스터 내(內) 구축할 계획이며, 양산 수준의 클린룸, 양산 Fab 연계 성능효과 조기 검증 등을 통해 반도체 소부장 연대협력 생태계를 조성할 계획이다. 
  양산형 테스트베트 사업은 올해 하반기에 예타를 신청할 예정이다.
 (첨단 패키징 플랫폼) 반도체의 고성능화, 다기능화, 소형화를 가능하게 하는 첨단 패키징 역량 강화를 위해 시제품 제작, 테스트, 평가인증을 원스톱 지원하는 인프라를 구축한다.
  동(同) 플랫폼에는 5대(大) 첨단 패키징 기술을 적용평가하기 위한 90여종의 장비를 구축하고, 국내 기업의 시제품 제작검증과 기술개발 과제 수행 등을 지원할 계획이다.
  첨단 패키징 플랫폼 사업은 내용보완을 거쳐 올해 하반기 예타를 신청할 계획이다.
 (민관 공동투자 인력양성) 반도체 산업 생태계 활성화의 핵심인 인력양성을 강화하기 위해 민관 공동투자 대규모 인력양성 사업도 추진할 계획이다.
  동(同) 사업은 기업과 정부가 동등한 지분의 공동투자자로 참여하면서 기업의 기술수요를 기반으로 대학연구소가 기술개발 과제를 수행하고, 이 과정에서 석박사급 인력이 실무역량을 확보한다는 점에서 기존 사업과 차이점이 있다.

민관 공동투자 대규모 인력양성 사업은 대학 연구소가 기술 개발 과제를 수행하고 이 과정에서 석박사급 인력이 실무역량을 확보한다는 점에서 기존 사업과 차이가 있다.