Nel vecchio metodo di progettazione della PCB, che cosa è stato utilizzato per collegare i pin-pad dei componenti?
doc-12929
Inizialmente i PCB sono stati progettati manualmente creando una fotomaschera su un foglio di mylar chiaro, solitamente a due o quattro volte la dimensione reale. A partire dal diagramma schematico, le pastiglie dei pin componenti sono state disposte sul mylar e poi sono state instradate tracce per collegare le pastiglie. I trasferimenti a secco di impronte di componenti comuni con Rub-on hanno aumentato l' efficienza. Le tracce sono state realizzate con nastro adesivo. Griglie prestampate non riproduttive su mylar supportate nel layout. Per fabbricare la scheda, la fotomaschera finita è stata riprodotta fotolitograficamente su un rivestimento fotoresistente sulle schede grezze rivestite di rame.
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doc-11310
I controller dei pad di gioco erano più o meno copiati direttamente dalle macchine Game & Watch, anche se il team di progettazione di Famicom inizialmente voleva usare joystick in stile arcade, anche se li separava dalle console americane per vedere come funzionavano. Tuttavia, alla fine si è deciso che i bambini potessero fare dei passi sui joystick lasciati sul pavimento e anche la loro durata è stata messa in discussione. Katsuyah Nakawaka ha attaccato un Game & Watch D-pad al prototipo di Famicom, scoprendo che era facile da usare e non aveva alcun disagio. In definitiva, però, hanno installato una porta di espansione a 15 pin sulla parte anteriore della console, in modo da poter usare un joystick stile arcade. I controllori erano cablati alla console senza connettori per motivi di costo.
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doc-12955
Dal momento che è stato abbastanza facile sovrapporre le interconnessioni (fili) all' interno della matrice incorporante, l' approccio ha permesso ai progettisti di dimenticare completamente l' instradamento dei fili (solitamente un' operazione che richiede tempo di progettazione PCB): ovunque il progettista necessiti di una connessione, la macchina disegna un filo in linea retta da una postazione all' altra. Ciò ha portato a tempi di progettazione molto brevi (nessun algoritmo complesso da utilizzare anche per i progetti ad alta densità) e a una riduzione della crosstalk (che è peggiore quando i fili passano paralleli l' uno all' altro - cosa che non accade quasi mai in Multiwire), anche se il costo è troppo alto per competere con tecnologie PCB più economiche quando sono necessarie grandi quantità.
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doc-12956
La costruzione in corda di legno di cordame può risparmiare molto spazio ed è stata spesso utilizzata con componenti a filo in applicazioni in cui lo spazio era molto importante (ad esempio sistemi di guida missilistica e telemetria) e nei computer ad alta velocità, dove le brevi tracce erano importanti. Nella costruzione in cordame, tra due piani paralleli sono stati montati componenti a piombo assiale. I componenti sono stati saldati insieme al cavo del ponticello, oppure sono stati collegati ad altri componenti mediante un sottile nastro di nichel saldato ad angolo retto sui conduttori del componente. Per evitare la formazione di cortocircuiti tra i diversi strati di interconnessione, sono state posizionate tra loro schede isolanti sottili. Perforazioni o fori nelle schede consentite il componente permette di proiettare fino al livello di interconnessione successivo. Uno svantaggio di questo sistema era rappresentato dal fatto che per realizzare le saldature di interconnessione era necessario utilizzare componenti speciali con piombo di nichel. L' espansione termica differenziale del componente potrebbe esercitare una pressione sui conduttori dei componenti e sulle tracce di PCB e causare danni fisici (come si è visto in diversi moduli del programma Apollo). Inoltre, i componenti situati all' interno sono difficili da sostituire. Alcune versioni della costruzione in legno di cordame utilizzano PCB saldati su un solo lato come metodo di interconnessione (come illustrato in figura), consentendo l' uso di componenti a piombo normale.
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doc-12960
Originariamente, ogni componente elettronico aveva conduttori e il PCB aveva dei fori per ogni filo di ciascun componente. I conduttori dei componenti sono stati poi passati attraverso i fori e saldati alla traccia PCB. Questo metodo di montaggio è chiamato costruzione a foro passante. Nel 1949, Moe Abramson e Stanislaus F. Danko dello United States Army Signal Corps sviluppò il processo Auto-Sembly in cui i conduttori dei componenti sono stati inseriti in un foglio di rame modello di interconnessione e tuffo saldato. Il brevetto ottenuto nel 1956 fu assegnato all' esercito statunitense. Con lo sviluppo delle tecniche di laminazione e incisione delle schede, questo concetto si è evoluto fino a diventare il processo standard di fabbricazione dei circuiti stampati attualmente in uso. La saldatura può essere eseguita automaticamente passando la scheda su un ondulazione, o onda, di saldatura fusa in una saldatrice a onde. Tuttavia, i fili e i fori sono dispendiosi in quanto la foratura dei fori è costosa e i fili sporgenti sono semplicemente tagliati. foro passante.
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doc-8150
Apple ha introdotto un nuovo connettore dock a 8 pin, chiamato Lightning, il 12 settembre 2012 con il loro annuncio dell' iPhone 5, iPod Touch di quinta generazione e iPod Nano di settima generazione, che tutti lo caratterizzano. Il nuovo connettore sostituisce il vecchio connettore dock a 30 pin utilizzato dai vecchi iPod, iPhone e iPad. I cavi Apple Lightning hanno pin su entrambi i lati della spina in modo da poter essere inseriti con entrambi i lati rivolti verso l' alto.
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doc-12928
Quando la scheda non ha alcun componente incorporato, viene chiamata più correttamente una scheda di cablaggio stampata (PWB) o una scheda di cablaggio incisa. Tuttavia, il termine scheda di cablaggio stampato è caduto in disuso. Un PCB popolato con componenti elettronici è chiamato assemblaggio di circuiti stampati (PCA), di circuiti stampati o PCB (PCBA). Il termine IPC preferito per le schede assemblate è l' assemblaggio della scheda di circuito (CCA), mentre per le schede assemblate è l' assemblaggio del backplane. Il termine PCB è usato in modo informale sia per schede nude che assemblate.
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doc-12946
I primi PCB hanno utilizzato la tecnologia a foro passante, montando componenti elettronici mediante conduttori inseriti attraverso fori su un lato della scheda e saldati su tracce di rame sull' altro lato. Le schede possono essere monolaterale, con un lato componente non placcato, o più compatto a doppio lato, con componenti saldati su entrambi i lati. L' installazione orizzontale di parti passanti con due conduttori assiali (come resistenze, condensatori e diodi) avviene curvando i conduttori di 90° nella stessa direzione, inserendo la parte nella scheda (spesso conduttori curvanti posizionati sul retro della scheda in direzioni opposte per migliorare la resistenza meccanica della parte), saldando i conduttori e tagliando le estremità. I conduttori possono essere saldati manualmente o con saldatrici ad onda.
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doc-12948
La tecnologia del montaggio di superficie è emersa negli anni' 60, ha acquisito slancio all' inizio degli anni' 80 e si è ampiamente diffusa a metà degli anni' 90. I componenti sono stati riprogettati meccanicamente per avere piccole linguette metalliche o tappi terminali che potevano essere saldati direttamente sulla superficie della PCB, invece di fili di filo per passare attraverso i fori. I componenti sono diventati molto più piccoli e il posizionamento dei componenti su entrambi i lati della scheda è diventato più comune che con il montaggio a foro passante, permettendo di assemblaggi PCB molto più piccoli con densità di circuito molto più elevate. Il montaggio superficiale si presta bene ad un alto grado di automazione, riducendo i costi della manodopera e aumentando notevolmente i tassi di produzione. I componenti possono essere forniti montati su nastri trasportatori. I componenti per montaggio superficiale possono essere di circa un quarto o un decimo delle dimensioni e del peso dei componenti a foro passante, e i componenti passivi sono molto più economici; i prezzi dei dispositivi di montaggio superficiale a semiconduttore (SMD) sono determinati più dal chip stesso che dal pacchetto, con poco vantaggio di prezzo rispetto ai pacchetti più grandi. Alcuni componenti a filo, come ad esempio i diodi di commutazione a piccolo segnale 1N4148, sono in realtà molto più economici degli equivalenti SMD.
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doc-16735
Sviluppata all' incirca contemporaneamente alla specifica USB 3.1, ma distinta da questa, la specifica USB Type-C Specification 1.0 è stata finalizzata nell' agosto 2014 e definisce un nuovo piccolo connettore reversibile per dispositivi USB. La spina Type-C si connette sia agli host che ai dispositivi, sostituendo i vari connettori e cavi Type-A e Type-B con uno standard pensato per essere a prova di futuro, simile ad Apple Lightning e Thunderbolt. Il connettore bifacciale a 24 pin fornisce quattro coppie di alimentazione/terra, due coppie differenziali per il bus dati USB 2.0 (anche se solo una coppia è implementata in un cavo di tipo C), quattro coppie per il bus dati ad alta velocità, due pin "sideband use" e due pin di configurazione per il rilevamento dell' orientamento del cavo, canale dati di configurazione BMC (Biphase mark code (BMC) dedicato e alimentazione VCONN +5 V per cavi attivi. Gli adattatori e i cavi di tipo A e B sono necessari per collegare i dispositivi più vecchi agli host di tipo C. Non sono ammessi adattatori e cavi con presa Tipo-C.
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doc-12931
I metodi di sottrazione eliminano il rame da una scheda interamente rivestita di rame per lasciare solo il modello di rame desiderato. Nei metodi additivati il modello viene galvanizzato su un substrato nudo utilizzando un processo complesso. Il vantaggio del metodo degli additivi è che è necessario meno materiale e si producono meno rifiuti. Nel processo di additivazione completa il laminato nudo è ricoperto da una pellicola fotosensibile che viene fotografata (esposta alla luce attraverso una maschera e poi sviluppata che rimuove la pellicola non esposta). Le aree esposte sono sensibilizzate in un bagno chimico, solitamente contenente palladio e simile a quello utilizzato per la placcatura a foro passante che rende l' area esposta in grado di incollare ioni metallici. Il laminato viene poi placcato con rame nelle aree sensibilizzate. Quando la maschera è spogliata, il PCB è terminato.
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