Se si è iniziato con un laminato bifacciale inciso su entrambi i lati, laminato in alto e in basso, ed elaborato di nuovo per ottenere tracce sugli strati esterni, quanti strati avrebbe il PCB finale?
doc-12934
I circuiti stampati multistrato hanno strati di tracce all' interno della scheda. Ciò si ottiene laminando una pila di materiali in una pressa applicando pressione e calore per un certo periodo di tempo. Ne risulta un prodotto inseparabile in un unico pezzo. Ad esempio, un PCB a quattro strati può essere fabbricato partendo da un laminato bifacciale rivestito di rame, incisione dei circuiti su entrambi i lati, quindi laminato al pre-preg superiore e inferiore e foglio di rame. Viene poi forato, placcato e nuovamente inciso per ottenere tracce sugli strati superiore e inferiore.
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doc-12936
Le pareti dei fori per pannelli con due o più strati possono essere realizzate conduttive e successivamente galvanizzate con rame per formare fori passanti placcati. Questi fori collegano elettricamente gli strati conduttori della scheda PCB. Per i pannelli multistrato, quelli con tre o più strati, la perforazione produce tipicamente uno striscio dei prodotti di decomposizione ad alta temperatura dell' agente legante nel sistema laminato. Prima di procedere alla placcatura dei fori, questo striscio deve essere rimosso con un processo chimico di demineralizzazione o al plasma. Il processo di demineralizzazione assicura un buon collegamento agli strati di rame quando il foro viene placcato. Su schede ad alta affidabilità un processo chiamato etch-back viene eseguito chimicamente con un etchant o plasma a base di permanganato di potassio. L' incisione sul retro rimuove la resina e le fibre di vetro in modo che gli strati di rame si estendano nel foro e quando il foro è placcato diventano parte integrante del rame depositato.
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doc-12932
Semi-additivo è il processo più comune: la scheda non sagomata ha già un sottile strato di rame su di essa. Viene quindi applicata una maschera inversa. Diversamente da una maschera di processo sottrattiva, questa maschera espone quelle parti del substrato che alla fine diventeranno le tracce. Il rame aggiuntivo viene poi placcato sulla scheda nelle aree non mascherate; il rame può essere placcato a qualsiasi peso desiderato. Vengono quindi applicate delle lamiere stagnanti o altri rivestimenti superficiali. La maschera viene rimossa e una breve fase di incisione rimuove il laminato di rame nudo originale ora esposto dalla scheda, isolando le singole tracce. In questo modo vengono realizzate delle schede monofronte con fori passanti placcati.
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doc-12957
Lo sviluppo dei metodi utilizzati nei circuiti stampati moderni è iniziato all' inizio del XX secolo. Nel 1903, un inventore tedesco, Albert Hanson, descrisse i conduttori piatti laminati a strati multipli su un pannello isolante. Thomas Edison sperimentò nel 1904 le tecniche chimiche di placcatura dei conduttori su carta di lino. Arthur Berry nel 1913 brevettò un metodo di stampa in Gran Bretagna, e negli Stati Uniti Max Schoop ottenne un brevetto per spruzzare il metallo a fiamma su una tavola attraverso una maschera modellata. Charles Ducas nel 1927 brevettò nel 1927 un metodo di galvanoplastica.
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doc-12954
L' industria dei circuiti stampati definisce il rame pesante come rame pesante come strati superiori a tre once di rame, o circa 0.0042 pollici (4,2 mil, 105? m) di spessore. I progettisti e i fabbricanti di PCB utilizzano spesso rame pesante nella progettazione e nella produzione di circuiti stampati per aumentare la capacità portante della corrente e la resistenza alle sollecitazioni termiche. Vias pesanti in rame placcato vias trasferire calore ai dissipatori di calore esterni. L' IPC 2152 è uno standard per la determinazione della portata di corrente delle tracce di circuiti stampati.
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doc-1583
L' asfalto bituminoso è un tipo di asfalto che si differenzia dall' asfalto denso di granulometria (calcestruzzo asfaltico) in quanto ha un più elevato contenuto di asfalto/bitume (legante), di solito circa il 7-10% dell' intero conglomerato aggregato, rispetto al calcestruzzo asfaltico laminato, che ha solo circa il 5% di asfalto/bitume aggiunto. Questa sostanza termoplastica è ampiamente utilizzata nell' industria edile per l' impermeabilizzazione di tetti piani e rivestimenti sotterranei. L' asfalto bituminoso viene riscaldato ad una temperatura di 210 °C (410 °F) e viene steso in strati per formare una barriera impermeabile di circa 20 millimetri (0,79 pollici) di spessore.
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doc-12931
I metodi di sottrazione eliminano il rame da una scheda interamente rivestita di rame per lasciare solo il modello di rame desiderato. Nei metodi additivati il modello viene galvanizzato su un substrato nudo utilizzando un processo complesso. Il vantaggio del metodo degli additivi è che è necessario meno materiale e si producono meno rifiuti. Nel processo di additivazione completa il laminato nudo è ricoperto da una pellicola fotosensibile che viene fotografata (esposta alla luce attraverso una maschera e poi sviluppata che rimuove la pellicola non esposta). Le aree esposte sono sensibilizzate in un bagno chimico, solitamente contenente palladio e simile a quello utilizzato per la placcatura a foro passante che rende l' area esposta in grado di incollare ioni metallici. Il laminato viene poi placcato con rame nelle aree sensibilizzate. Quando la maschera è spogliata, il PCB è terminato.
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doc-7993
Lo scheletro esterno dell' insetto, la cuticola, è costituito da due strati: l' epicutico, che è uno strato esterno sottile e ceroso resistente all' acqua e non contiene chitina, e uno strato inferiore chiamato procutico. La procura è chitinosa e molto più spessa dell' epicutico e ha due strati: uno strato esterno, noto come esocutico, e uno strato interno, noto come endocutico. L' endocuticle duro e flessibile è costruito da numerosi strati di chitina fibrosa e proteine, incrociandosi tra loro in un disegno a sandwich, mentre l' esocutico è rigido e indurito.
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doc-9584
L' epidermide è tipicamente spessa da 10 a 30 cellule; la sua funzione principale è quella di fornire uno strato impermeabile. Le sue cellule più esterne si perdono costantemente; le sue cellule bottommost si dividono e spingono costantemente verso l' alto. Lo strato medio, il derma, è da 15 a 40 volte più spesso dell' epidermide. Il derma è composto da molti componenti, come strutture ossee e vasi sanguigni. L' ipoderma è costituito da tessuto adiposo. Il suo compito è quello di immagazzinare i lipidi, e di fornire ammortizzazione e isolamento. Lo spessore di questo strato varia notevolmente da specie a specie.
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doc-12944
I PCB destinati ad ambienti estremi hanno spesso un rivestimento conforme che viene applicato per immersione o spruzzatura dopo la saldatura dei componenti. Il rivestimento previene la corrosione e le correnti di dispersione o i cortocircuiti dovuti alla condensa. I primi strati conformi erano cera; moderni strati conformi sono di solito immersione di soluzioni diluite di gomma siliconica, poliuretano, acrilico o epossidico. Un' altra tecnica per l' applicazione di un rivestimento conforme è quella di spruzzare la plastica sul PCB in una camera sotto vuoto. Lo svantaggio principale dei rivestimenti conformi è che la manutenzione del pannello è resa estremamente difficile.
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doc-12956
La costruzione in corda di legno di cordame può risparmiare molto spazio ed è stata spesso utilizzata con componenti a filo in applicazioni in cui lo spazio era molto importante (ad esempio sistemi di guida missilistica e telemetria) e nei computer ad alta velocità, dove le brevi tracce erano importanti. Nella costruzione in cordame, tra due piani paralleli sono stati montati componenti a piombo assiale. I componenti sono stati saldati insieme al cavo del ponticello, oppure sono stati collegati ad altri componenti mediante un sottile nastro di nichel saldato ad angolo retto sui conduttori del componente. Per evitare la formazione di cortocircuiti tra i diversi strati di interconnessione, sono state posizionate tra loro schede isolanti sottili. Perforazioni o fori nelle schede consentite il componente permette di proiettare fino al livello di interconnessione successivo. Uno svantaggio di questo sistema era rappresentato dal fatto che per realizzare le saldature di interconnessione era necessario utilizzare componenti speciali con piombo di nichel. L' espansione termica differenziale del componente potrebbe esercitare una pressione sui conduttori dei componenti e sulle tracce di PCB e causare danni fisici (come si è visto in diversi moduli del programma Apollo). Inoltre, i componenti situati all' interno sono difficili da sostituire. Alcune versioni della costruzione in legno di cordame utilizzano PCB saldati su un solo lato come metodo di interconnessione (come illustrato in figura), consentendo l' uso di componenti a piombo normale.
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