Quanto RAM ha avuto la prima scheda Maciuntosh?
doc-9393
La prima scheda Macintosh di Smith fu costruita secondo le specifiche di Raskin: aveva 64 kilobyte (kB) di RAM, utilizzava il microprocessore Motorola 6809E ed era in grado di supportare un display bitmap 256×256-pixel in bianco e nero. Bud Tribble, un membro del team Mac, era interessato a gestire i programmi grafici di Apple Lisa sul Macintosh, e chiese a Smith se poteva incorporare il microprocessore Motorola 68000 di Lisa nel Mac pur mantenendo basso il costo di produzione. Nel dicembre 1980, Smith era riuscita a progettare una scheda che non solo utilizzava il 68000, ma aumentava la sua velocità da 5 MHz a 8 MHz; questa scheda aveva anche la capacità di supportare un display da 384×256-pixel. Il design di Smith utilizzava meno chip RAM rispetto alla Lisa, il che ha reso la produzione della scheda molto più economica. Il progetto finale del Mac era autonomo e aveva il linguaggio e l' interprete QuickDraw completo in 64 kB di ROM - molto più della maggior parte degli altri computer; aveva 128 kB di RAM, sotto forma di sedici chip RAM da 64 kilobit (kb) saldati alla scheda logica. Sebbene non ci fossero slot di memoria, la sua RAM era espandibile a 512 kB mediante la saldatura di sedici prese IC per accettare chip RAM da 256 kb al posto dei chip installati in fabbrica. Lo schermo del prodotto finale era un display monocromatico da 9 pollici, 512x342 pixel, che superava le dimensioni dello schermo pianificato.
None
doc-11341
Il sistema NES utilizza un' unità di elaborazione immagini (PPU) personalizzata sviluppata da Ricoh. Tutte le variazioni della funzione PPU caratteristica PPU 2 kB di video RAM, 256 byte di ondie "memoria attributo oggetto" (OAM) per memorizzare le posizioni, colori e indici piastrelle fino a 64 sprites sullo schermo, e 28 byte di ondie RAM palette per consentire la selezione di colori di sfondo e sprite. La console da 2 kB di RAM a bordo può essere utilizzata per mappe e attributi di piastrelle sulla scheda NES e 8 kB di ROM o RAM su una cartuccia. Il sistema ha una tavolozza di colori disponibile di 48 colori e 6 grigi. È possibile utilizzare fino a 25 colori simultanei senza scrivere nuovi valori: un colore di sfondo, quattro set di tre colori di piastrelle e quattro set di tre colori sprite. La tavolozza NES è basata su valori NTSC piuttosto che RGB. Un totale di 64 sprite possono essere visualizzati sullo schermo in un dato momento senza ricaricare i sprites sullo schermo centrale. La risoluzione standard di visualizzazione del NES è 256 pixel orizzontali per 240 pixel verticali.
None
doc-9395
Apple ha rilasciato il Macintosh Plus il 10 gennaio 1986, al prezzo di 2.600 USD. Offriva un megabyte di RAM, facilmente espandibile a quattro megabyte grazie all' uso di schede RAM con prese. Ha inoltre dotato di un' interfaccia parallela SCSI, che consente di collegare alla macchina fino a sette periferiche, come dischi rigidi e scanner. La sua unità floppy è stata portata a 800 kB. Il Mac Plus fu un successo immediato e rimase in produzione, invariato, fino al 15 ottobre 1990; in vendita per poco più di quattro anni e dieci mesi, fu il Macintosh più longevo della storia di Apple. Nel settembre 1986, Apple ha introdotto il Macintosh Programmer's Workshop, o MPW, un' applicazione che permetteva agli sviluppatori di software di creare software per Macintosh su Macintosh, piuttosto che compilare cross da un Lisa. Nell' agosto 1987, Apple ha presentato HyperCard e MultiFinder, che hanno aggiunto il multitasking cooperativo al Macintosh. Apple ha iniziato a riunire entrambi con ogni Macintosh.
None
doc-9400
L' attuale famiglia di prodotti Mac utilizza processori Intel x86-64. Apple ha introdotto un emulatore durante la transizione da chip PowerPC (chiamato Rosetta), così come ha fatto durante la transizione da architettura Motorola 68000 un decennio prima. Il Macintosh è l' unica piattaforma di computer mainstream ad essere stata trasformata con successo in una nuova architettura CPU, e lo ha fatto due volte. Tutti gli attuali modelli Mac sono dotati di almeno 8 GB di RAM standard diversi da Mac Mini a 1,4 GHz, MacBook Pro (senza Retina Display) e MacBook Air. I computer Mac attuali utilizzano schede grafiche ATI Radeon o nVidia GeForce e schede grafiche Intel integrate nella CPU principale. Tutti i Mac attuali (ad eccezione del MacBook Pro senza Retina Display) non sono dotati di un lettore ottico multimediale che include un masterizzatore DVD/CD a doppia funzione. Apple si riferisce a questo come a un SuperDrive. I Mac attuali includono due porte di trasferimento dati standard: USB e Thunderbolt (ad eccezione del MacBook (versione 2015), che ha solo una porta USB-C e porta cuffie. MacBook Pro, iMac, MacBook Air e Mac Mini ora dispongono anche della porta "Thunderbolt", che Apple dice può trasferire i dati a velocità fino a 10 gigabit al secondo. USB è stato introdotto nell' iMac G3 del 1998 ed è onnipresente oggi, mentre FireWire è principalmente riservato a dispositivi ad alte prestazioni come dischi rigidi o videocamere. A partire dal nuovo iMac G5, rilasciato nell' ottobre 2005, Apple ha iniziato a includere telecamere iSight integrate su modelli appropriati e un' interfaccia media center chiamata Front Row che può essere gestita da un telecomando Apple Remote o da una tastiera per accedere ai supporti memorizzati sul computer. Front Row è stato però interrotto a partire dal 2011, e Apple Remote non è più in bundle con i nuovi Mac.
None
doc-3759
La RAM può essere letta e scritta in qualsiasi momento dalla CPU lo comanda, ma la ROM è precaricata con dati e software che non cambiano mai, quindi la CPU può solo leggerla. La ROM viene solitamente utilizzata per memorizzare le istruzioni iniziali di avvio del computer. In generale, il contenuto della RAM viene cancellato quando si spegne il computer, ma la ROM conserva i dati a tempo indeterminato. In un PC, la ROM contiene un programma specializzato chiamato BIOS che organizza il caricamento del sistema operativo del computer dall' unità disco rigido alla RAM ogni volta che il computer viene acceso o resettato. Nei computer embedded, che spesso non dispongono di unità disco, tutto il software richiesto può essere memorizzato nella ROM. Il software memorizzato in ROM viene spesso chiamato firmware, perché è più simile all' hardware che al software. La memoria flash attenua la distinzione tra ROM e RAM, in quanto mantiene i suoi dati quando è spenta ma è anche riscrivibile. È in genere molto più lento rispetto alla ROM convenzionale e RAM, tuttavia, quindi il suo uso è limitato alle applicazioni dove l' alta velocità è inutile.
None
doc-12928
Quando la scheda non ha alcun componente incorporato, viene chiamata più correttamente una scheda di cablaggio stampata (PWB) o una scheda di cablaggio incisa. Tuttavia, il termine scheda di cablaggio stampato è caduto in disuso. Un PCB popolato con componenti elettronici è chiamato assemblaggio di circuiti stampati (PCA), di circuiti stampati o PCB (PCBA). Il termine IPC preferito per le schede assemblate è l' assemblaggio della scheda di circuito (CCA), mentre per le schede assemblate è l' assemblaggio del backplane. Il termine PCB è usato in modo informale sia per schede nude che assemblate.
None
doc-4258
Negli anni' 90, Dell è passato dall' utilizzo principalmente di schede madri e PSU ATX all' utilizzo di schede e alimentatori con connettori meccanici identici ma cablati in modo diverso. Ciò significava che i clienti che desideravano aggiornare il proprio hardware avrebbero dovuto sostituire le parti con pezzi Dell compatibili con pochi pezzi, invece di quelli comunemente disponibili. Mentre le connessioni di alimentazione della scheda madre sono ritornate allo standard di settore nel 2003, Dell continua a mantenere la segretezza riguardo ai pin-out della scheda madre per le periferiche (come lettori MMC e switch e LED per l' accensione/spegnimento).
None
doc-12936
Le pareti dei fori per pannelli con due o più strati possono essere realizzate conduttive e successivamente galvanizzate con rame per formare fori passanti placcati. Questi fori collegano elettricamente gli strati conduttori della scheda PCB. Per i pannelli multistrato, quelli con tre o più strati, la perforazione produce tipicamente uno striscio dei prodotti di decomposizione ad alta temperatura dell' agente legante nel sistema laminato. Prima di procedere alla placcatura dei fori, questo striscio deve essere rimosso con un processo chimico di demineralizzazione o al plasma. Il processo di demineralizzazione assicura un buon collegamento agli strati di rame quando il foro viene placcato. Su schede ad alta affidabilità un processo chiamato etch-back viene eseguito chimicamente con un etchant o plasma a base di permanganato di potassio. L' incisione sul retro rimuove la resina e le fibre di vetro in modo che gli strati di rame si estendano nel foro e quando il foro è placcato diventano parte integrante del rame depositato.
None
doc-12932
Semi-additivo è il processo più comune: la scheda non sagomata ha già un sottile strato di rame su di essa. Viene quindi applicata una maschera inversa. Diversamente da una maschera di processo sottrattiva, questa maschera espone quelle parti del substrato che alla fine diventeranno le tracce. Il rame aggiuntivo viene poi placcato sulla scheda nelle aree non mascherate; il rame può essere placcato a qualsiasi peso desiderato. Vengono quindi applicate delle lamiere stagnanti o altri rivestimenti superficiali. La maschera viene rimossa e una breve fase di incisione rimuove il laminato di rame nudo originale ora esposto dalla scheda, isolando le singole tracce. In questo modo vengono realizzate delle schede monofronte con fori passanti placcati.
None
doc-12946
I primi PCB hanno utilizzato la tecnologia a foro passante, montando componenti elettronici mediante conduttori inseriti attraverso fori su un lato della scheda e saldati su tracce di rame sull' altro lato. Le schede possono essere monolaterale, con un lato componente non placcato, o più compatto a doppio lato, con componenti saldati su entrambi i lati. L' installazione orizzontale di parti passanti con due conduttori assiali (come resistenze, condensatori e diodi) avviene curvando i conduttori di 90° nella stessa direzione, inserendo la parte nella scheda (spesso conduttori curvanti posizionati sul retro della scheda in direzioni opposte per migliorare la resistenza meccanica della parte), saldando i conduttori e tagliando le estremità. I conduttori possono essere saldati manualmente o con saldatrici ad onda.
None
doc-12339
L' hardware di PS3 è stato utilizzato anche per costruire supercomputer per il calcolo ad alte prestazioni. Fixstars Solutions vende una versione di Yellow Dog Linux per PlayStation 3 (in origine venduta da Terra Soft Solutions). RapidMind ha prodotto un pacchetto di programmazione stream per PS3, ma è stato acquistato da Intel nel 2009. Inoltre, il 3 gennaio 2007, il Dr. Frank Mueller, professore associato di informatica presso la NCSU, ha riunito 8 PS3. Mueller ha commentato che i 256 MB di RAM di sistema è una limitazione per questa particolare applicazione e sta considerando di provare a retrofittare più RAM. Il software include: Fedora Core 5 Linux ppc64, MPICH2, OpenMP v 2.5, GNU Compiler Collection e CellSDK 1.1. Come alternativa più economica rispetto ai supercomputer convenzionali, l' esercito statunitense ha acquistato cluster di unità PS3 per scopi di ricerca. Le unità al dettaglio PS3 Slim non possono essere utilizzate per il supercomputing, perché PS3 Slim non ha la possibilità di avviare un sistema operativo di terze parti. Yellow Dog Linux.
None