Il montaggio in superficie è un tipo di costruzione utilizzato nell' assemblaggio di PCB; qual è l' altro?
doc-12942
Spesso, la costruzione del foro passante e del montaggio superficiale deve essere combinata in un unico assemblaggio, perché alcuni componenti richiesti sono disponibili solo in confezioni a montaggio superficiale, mentre altri sono disponibili solo in confezioni a montaggio superficiale, mentre altri sono disponibili solo in confezioni a foro passante. Un' altra ragione per usare entrambi i metodi è che il montaggio a foro passante può fornire la resistenza necessaria per i componenti suscettibili di sopportare sollecitazioni fisiche, mentre i componenti che si prevede andranno intatti richiederanno meno spazio usando tecniche di montaggio in superficie. Per ulteriori confronti, vedere la pagina SMT.
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doc-12948
La tecnologia del montaggio di superficie è emersa negli anni' 60, ha acquisito slancio all' inizio degli anni' 80 e si è ampiamente diffusa a metà degli anni' 90. I componenti sono stati riprogettati meccanicamente per avere piccole linguette metalliche o tappi terminali che potevano essere saldati direttamente sulla superficie della PCB, invece di fili di filo per passare attraverso i fori. I componenti sono diventati molto più piccoli e il posizionamento dei componenti su entrambi i lati della scheda è diventato più comune che con il montaggio a foro passante, permettendo di assemblaggi PCB molto più piccoli con densità di circuito molto più elevate. Il montaggio superficiale si presta bene ad un alto grado di automazione, riducendo i costi della manodopera e aumentando notevolmente i tassi di produzione. I componenti possono essere forniti montati su nastri trasportatori. I componenti per montaggio superficiale possono essere di circa un quarto o un decimo delle dimensioni e del peso dei componenti a foro passante, e i componenti passivi sono molto più economici; i prezzi dei dispositivi di montaggio superficiale a semiconduttore (SMD) sono determinati più dal chip stesso che dal pacchetto, con poco vantaggio di prezzo rispetto ai pacchetti più grandi. Alcuni componenti a filo, come ad esempio i diodi di commutazione a piccolo segnale 1N4148, sono in realtà molto più economici degli equivalenti SMD.
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doc-12928
Quando la scheda non ha alcun componente incorporato, viene chiamata più correttamente una scheda di cablaggio stampata (PWB) o una scheda di cablaggio incisa. Tuttavia, il termine scheda di cablaggio stampato è caduto in disuso. Un PCB popolato con componenti elettronici è chiamato assemblaggio di circuiti stampati (PCA), di circuiti stampati o PCB (PCBA). Il termine IPC preferito per le schede assemblate è l' assemblaggio della scheda di circuito (CCA), mentre per le schede assemblate è l' assemblaggio del backplane. Il termine PCB è usato in modo informale sia per schede nude che assemblate.
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doc-12960
Originariamente, ogni componente elettronico aveva conduttori e il PCB aveva dei fori per ogni filo di ciascun componente. I conduttori dei componenti sono stati poi passati attraverso i fori e saldati alla traccia PCB. Questo metodo di montaggio è chiamato costruzione a foro passante. Nel 1949, Moe Abramson e Stanislaus F. Danko dello United States Army Signal Corps sviluppò il processo Auto-Sembly in cui i conduttori dei componenti sono stati inseriti in un foglio di rame modello di interconnessione e tuffo saldato. Il brevetto ottenuto nel 1956 fu assegnato all' esercito statunitense. Con lo sviluppo delle tecniche di laminazione e incisione delle schede, questo concetto si è evoluto fino a diventare il processo standard di fabbricazione dei circuiti stampati attualmente in uso. La saldatura può essere eseguita automaticamente passando la scheda su un ondulazione, o onda, di saldatura fusa in una saldatrice a onde. Tuttavia, i fili e i fori sono dispendiosi in quanto la foratura dei fori è costosa e i fili sporgenti sono semplicemente tagliati. foro passante.
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doc-12947
La produzione di fori passanti aumenta il costo della scheda richiedendo la perforazione accurata di molti fori e limita l' area di instradamento disponibile per le tracce di segnale sugli strati immediatamente al di sotto dello strato superiore sulle schede multistrato, poiché i fori devono passare attraverso tutti gli strati sul lato opposto. Una volta entrati in funzione i componenti SMD di piccole dimensioni, dove possibile, con montaggio a foro passante sono stati utilizzati solo componenti di dimensioni inadeguatamente grandi per il montaggio a superficie a causa di requisiti di potenza o limitazioni meccaniche o soggetti a sollecitazioni meccaniche che potrebbero danneggiare la scheda.
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doc-12956
La costruzione in corda di legno di cordame può risparmiare molto spazio ed è stata spesso utilizzata con componenti a filo in applicazioni in cui lo spazio era molto importante (ad esempio sistemi di guida missilistica e telemetria) e nei computer ad alta velocità, dove le brevi tracce erano importanti. Nella costruzione in cordame, tra due piani paralleli sono stati montati componenti a piombo assiale. I componenti sono stati saldati insieme al cavo del ponticello, oppure sono stati collegati ad altri componenti mediante un sottile nastro di nichel saldato ad angolo retto sui conduttori del componente. Per evitare la formazione di cortocircuiti tra i diversi strati di interconnessione, sono state posizionate tra loro schede isolanti sottili. Perforazioni o fori nelle schede consentite il componente permette di proiettare fino al livello di interconnessione successivo. Uno svantaggio di questo sistema era rappresentato dal fatto che per realizzare le saldature di interconnessione era necessario utilizzare componenti speciali con piombo di nichel. L' espansione termica differenziale del componente potrebbe esercitare una pressione sui conduttori dei componenti e sulle tracce di PCB e causare danni fisici (come si è visto in diversi moduli del programma Apollo). Inoltre, i componenti situati all' interno sono difficili da sostituire. Alcune versioni della costruzione in legno di cordame utilizzano PCB saldati su un solo lato come metodo di interconnessione (come illustrato in figura), consentendo l' uso di componenti a piombo normale.
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doc-4009
Marcel Duchamp, etichettato anche come Orfista da Apollinaire, fu responsabile di un altro sviluppo estremo ispirato al cubismo. Il ready-made nasce da una considerazione congiunta che l' opera stessa è considerata un oggetto (come un quadro) e utilizza i detriti materiali del mondo (come collage e papier collé nella costruzione e nell' assemblaggio cubista). Il passo logico successivo, per Duchamp, è stato quello di presentare un oggetto ordinario come un' opera d' arte autosufficiente che rappresenta solo se stessa. Nel 1913 attaccò una ruota ciclabile ad uno sgabello da cucina e nel 1914 scelse un portabottiglie come scultura a sé stante.
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doc-12939
Migrazione elettrochimica (ECM) è la crescita di filamenti metallici conduttivi su o in un circuito stampato (PCB) sotto l' influenza di un bias tensione CC. Argento, zinco e alluminio sono noti per far crescere baffi sotto l' influenza di un campo elettrico. L' argento cresce anche in presenza di alogenuri e altri ioni, rendendo l' argento una scelta sbagliata per l' uso dell' elettronica. Lo stagno crescerà "baffi" a causa della tensione nella superficie placcata. Tin-Lead o placcatura a saldare cresce anche baffi, solo ridotto della percentuale di stagno sostituito. Ritorno a fondere saldatura o piastra stagno per alleviare le sollecitazioni superficiali riduce l' incidenza di baffi. Un altro problema di rivestimento è il parassita stagno, la trasformazione dello stagno in un allotropio polveroso a bassa temperatura.
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doc-14535
Nonostante il successo strategico discutibile e il fallimento operativo della discesa su Rochefort, William Pitt-che ha visto lo scopo in questo tipo di impresa asimmetrica preparata a continuare tali operazioni. Un esercito fu assemblato sotto il comando di Charles Spencer, terzo duca di Marlborough; egli fu aiutato da Lord George Sackville. Lo squadrone navale e i trasporti per la spedizione sono stati comandati da Richard Howe. L' esercito sbarcò il 5 giugno 1758 a Cancalle Bay, procedette verso San Malo e, trovando che ci sarebbe voluto un lungo assedio per catturarlo, attaccò invece il vicino porto di San Servan. Ha bruciato il trasporto marittimo nel porto, circa 80 corsari francesi e mercantili, così come quattro navi da guerra che erano in costruzione. La forza è poi rientrata sotto la minaccia dell' arrivo delle forze di soccorso francesi. Un attentato all' Havre de Grace è stato interrotto, e la flotta è salpata a Cherbourg; il tempo era brutto e le provviste basse, anch' esso abbandonato, e la spedizione è ritornata dopo aver danneggiato il privateering francese e ha fornito ulteriori dimostrazioni strategiche contro la costa francese. visto scopo in questo tipo di impresa asimmetrica. Qual era lo stile della guerra di William Pitt? L' esercito sbarcò il 5 giugno 1758 a Cancalle Bay.
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doc-301
L' azione Affermativa è oggetto di controversia. Alcune politiche adottate come azione affermativa, come le quote razziali o di genere per l' ammissione collegiale, sono state criticate come una forma di discriminazione inversa, e tale attuazione di azione affermativa è stata dichiarata incostituzionale dall' opinione maggioritaria di Gratz contro Bollinger. La decisione della Corte suprema di Grutter contro Bollinger del 2003 ha confermato l' esistenza di un' azione legale come pratica. Sono state sviluppate politiche d' azione mirate per correggere decenni di discriminazione derivanti dall' era della ricostruzione, concedendo opportunità alle minoranze svantaggiate. Molti credono che la diversità dell' attuale società americana suggerisca che le politiche di azione positiva sono riuscite e non sono più necessarie. Gli oppositori di un' azione affermativa sostengono che queste politiche sono superate e portano ad invertire la discriminazione, il che implica favorire un gruppo rispetto ad un altro sulla base della preferenza razziale piuttosto che del conseguimento. quote di genere. Qual è un altro esempio, oltre alle citazioni razziali dell' azione positiva per le ammissioni collegiali? rovescio Avere quote riguardanti le ammissioni o l' occupazione è stato criticato e si dice che sia il tipo di discriminazione? Gratz v.
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doc-5058
Molte delle limitazioni del classico motore commutatore DC sono dovute alla necessità di premere le spazzole contro il commutatore. Questo crea attrito. Le scintille sono create dalle spazzole che creano e rompono i circuiti attraverso le bobine del rotore quando le spazzole attraversano gli spazi di isolamento tra le sezioni del commutatore. A seconda del tipo di commutatore, questo può includere le spazzole che cortocircuitano sezioni adiacenti - e quindi le estremità delle bobine - momentaneamente mentre si attraversano le fessure. Inoltre, l' induttanza delle bobine del rotore causa l' aumento della tensione in ciascuna di esse quando il suo circuito è aperto, aumentando la scintilla delle spazzole. Questa scintilla limita la velocità massima della macchina, in quanto una scintilla troppo rapida può surriscaldare, erodere o addirittura sciogliere il commutatore. La densità di corrente per unità di superficie delle spazzole, in combinazione con la loro resistività, limita la potenza del motore. La produzione e la rottura del contatto elettrico genera anche rumore elettrico; la scintilla genera RFI. Le spazzole eventualmente si usurano e devono essere sostituite e il commutatore stesso è soggetto ad usura e manutenzione (su grandi motori) o sostituzione (su piccoli motori). Il gruppo del commutatore su un motore di grandi dimensioni è un elemento costoso, che richiede l' assemblaggio di precisione di molte parti. Sui piccoli motori, il commutatore è di solito permanentemente integrato nel rotore, quindi la sua sostituzione richiede di solito la sostituzione dell' intero rotore.
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