Di che cosa è la placcatura un metodo?
doc-13426
La cladistica è un altro metodo di classificazione: un clade è un gruppo tassonomico di organismi aventi un medesimo antenato comune a tutti i discendenti di quel gruppo e ciascuna creatura riprodottasi per via sessuata ha due lignaggi immediati, uno paterno e uno materno. Se Linneo stabilì una tassonomia per gli organismi viventi basata su similitudine e differenze anatomiche, la cladistica ha cercato di stabilire una tassonomia, il cosiddetto albero filogenetico, basato su similitudini e differenze genetiche tentando anche di tracciare il processo di acquisizione delle diverse caratteristiche da parte degli organismi. Molti ricercatori hanno cercato di spiegare l'idea di razza equiparandola all'idea biologica di clade. Solitamente il DNA mitocondriale o cromosoma Y è utilizzato per studiare le antiche migrazioni umane. Per questo molti individui provenienti anche da continenti diversi rischiano di assomigliarsi molto più che altri viventi presenti nel medesimo ambiente.
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doc-12957
Lo sviluppo dei metodi utilizzati nei circuiti stampati moderni è iniziato all' inizio del XX secolo. Nel 1903, un inventore tedesco, Albert Hanson, descrisse i conduttori piatti laminati a strati multipli su un pannello isolante. Thomas Edison sperimentò nel 1904 le tecniche chimiche di placcatura dei conduttori su carta di lino. Arthur Berry nel 1913 brevettò un metodo di stampa in Gran Bretagna, e negli Stati Uniti Max Schoop ottenne un brevetto per spruzzare il metallo a fiamma su una tavola attraverso una maschera modellata. Charles Ducas nel 1927 brevettò nel 1927 un metodo di galvanoplastica.
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doc-12931
I metodi di sottrazione eliminano il rame da una scheda interamente rivestita di rame per lasciare solo il modello di rame desiderato. Nei metodi additivati il modello viene galvanizzato su un substrato nudo utilizzando un processo complesso. Il vantaggio del metodo degli additivi è che è necessario meno materiale e si producono meno rifiuti. Nel processo di additivazione completa il laminato nudo è ricoperto da una pellicola fotosensibile che viene fotografata (esposta alla luce attraverso una maschera e poi sviluppata che rimuove la pellicola non esposta). Le aree esposte sono sensibilizzate in un bagno chimico, solitamente contenente palladio e simile a quello utilizzato per la placcatura a foro passante che rende l' area esposta in grado di incollare ioni metallici. Il laminato viene poi placcato con rame nelle aree sensibilizzate. Quando la maschera è spogliata, il PCB è terminato.
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doc-1096
I britannici si occuparono per prima cosa della misurazione del range, quando ci si rese conto che il range era la chiave per produrre una migliore impostazione del fusibile. Questo ha portato al Height/Range Finder (HRF), il primo modello è il Barr & Stroud UB2, un telemetro ottico coincidente di 2 metri montato su un treppiede. Ha misurato la distanza dal bersaglio e l' angolo di elevazione, che insieme hanno dato l' altezza del velivolo. Si trattava di strumenti complessi e sono stati utilizzati vari altri metodi. L' HRF è stato presto affiancato dall' indicatore di altezza/fusibile (HFI), contrassegnato con angoli di elevazione e linee di altezza sovrapposte con curve di lunghezza dei fusibili, utilizzando l' altezza riportata dall' operatore HRF, è stato possibile leggere la lunghezza necessaria dei fusibili.
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doc-655
Il mercurio è stato fuso dal cinabro per migliaia di anni. Il mercurio scioglie molti metalli, come oro, argento e stagno, per formare amalgami (una lega in pasta morbida o liquida a temperatura ambiente). Gli amalgami sono utilizzati dal 200 a. C. in Cina per la placcatura di oggetti con metalli preziosi, chiamati doratura, come armature e specchi. Gli antichi romani usavano spesso amalgami di mercurio-stagno per dorare la loro armatura.
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doc-12614
Durante il periodo di reggenza della cattedra episcopale milanese, Montini divenne noto come uno dei membri più progressisti della gerarchia cattolica. L'arcivescovo intraprese nuovi metodi per la cura pastorale che a sua detta erano necessari per un'accurata riforma. Utilizzò la propria autorità per assicurarsi che le riforme liturgiche volute da Pio XII fossero portate a compimento anche a livello locale anche attraverso mezzi di comunicazione nuovi per l'epoca: grandi manifesti affissi per le vie di Milano e provincia annunciarono che 1000 voci avrebbero parlato al popolo dal 10 al 24 novembre 1957, coinvolgendo così più di 500 preti oltre a diversi vescovi, cardinali e laici che tennero circa 7000 sermoni durante quel periodo non solo nelle chiese, ma anche nelle fabbriche, nelle case, nei cortili, nelle scuole, negli uffici, nelle caserme, negli ospedali, negli alberghi e in altri luoghi di assembramento pubblico. Il suo obiettivo era quello di reintrodurre la fede in una città che a causa di molti eventi e del relativismo moderno aveva perso il senso della religione. Disse a tal proposito "Se solo noi potessimo dire Padre Nostro sapendo cosa significhi, noi capiremmo dunque la fede cristiana."
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doc-12938
Altri rivestimenti utilizzati sono l' OSP (protezionante organico di superficie), l' argento ad immersione (IAg), lo stagno per immersione, il nichel elettrolitico con rivestimento in oro ad immersione (ENIG), il nichel elettrolitico in oro palladio ad immersione (ENEPIG) e la placcatura diretta in oro (over nichel). I connettori Bordo, posti lungo un bordo di alcune schede, sono spesso nichelati e poi placcati in oro. Un' altra considerazione è la rapida diffusione del metallo di rivestimento nella saldatura allo stagno. Lo stagno forma intermetallici come Cu5Sn6 e Ag3Cu che si dissolvono nel liquido o solido allo stagno (@50C), spellando il rivestimento superficiale o lasciando vuoti.
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doc-12952
Alla temperatura di transizione vetrosa la resina nel composito ammorbidisce e aumenta in modo significativo l' espansione termica; il superamento di Tg comporta quindi un sovraccarico meccanico dei componenti della scheda, ad es. i giunti e le vie. Al di sotto di Tg la dilatazione termica della resina corrisponde grosso modo a rame e vetro, al di sopra di essa aumenta notevolmente. Poichè il rinforzo e il rame limitano la tavola lungo il piano, praticamente tutta l' espansione del volume si proietta allo spessore e sollecita i fori passanti placcati. Le saldature ripetute o altre esposizioni a temperature più elevate possono causare il cedimento della placcatura, specialmente con pannelli più spessi; i pannelli spessi richiedono quindi un' alta matrice Tg.
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doc-12939
Migrazione elettrochimica (ECM) è la crescita di filamenti metallici conduttivi su o in un circuito stampato (PCB) sotto l' influenza di un bias tensione CC. Argento, zinco e alluminio sono noti per far crescere baffi sotto l' influenza di un campo elettrico. L' argento cresce anche in presenza di alogenuri e altri ioni, rendendo l' argento una scelta sbagliata per l' uso dell' elettronica. Lo stagno crescerà "baffi" a causa della tensione nella superficie placcata. Tin-Lead o placcatura a saldare cresce anche baffi, solo ridotto della percentuale di stagno sostituito. Ritorno a fondere saldatura o piastra stagno per alleviare le sollecitazioni superficiali riduce l' incidenza di baffi. Un altro problema di rivestimento è il parassita stagno, la trasformazione dello stagno in un allotropio polveroso a bassa temperatura.
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doc-12940
Le aree che non devono essere saldate possono essere coperte con resistenze di saldatura (maschera saldante). Una delle resistenze di saldatura più comunemente usate oggi è chiamata "LPI" (maschera saldante fotoimmagine liquida). Un rivestimento fotosensibile viene applicato sulla superficie della PWB, quindi esposto alla luce attraverso la pellicola di immagine della maschera saldante, e infine sviluppato dove le aree non esposte vengono lavate via. La maschera di saldatura a film secco è simile alla pellicola asciutta utilizzata per l' immagine del PWB per la placcatura o l' incisione. Dopo essere stato laminato sulla superficie del PWB viene riprodotto e sviluppato come LPI. Una volta comune, ma non più comunemente utilizzato a causa della sua bassa precisione e risoluzione è quello di serigrafare inchiostro epossidico stampa. La resistenza alla saldatura fornisce anche protezione dall' ambiente.
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doc-606
In effetti, Whitehead descrive qualsiasi entità come in un certo senso niente di più e niente di meno che la somma delle sue relazioni con altre entità - la sua sintesi e reazione al mondo che la circonda. Una cosa reale è proprio quella che costringe il resto dell' universo a conformarvisi in qualche modo; vale a dire, se teoricamente una cosa non ha fatto alcuna differenza a nessun' altra entità (cioè. non era collegata a nessun' altra entità), non si poteva dire che esistesse realmente. Le relazioni non sono secondarie rispetto a ciò che è una cosa, sono ciò che è la cosa.
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doc-2910
A volte, quando una condanna a morte viene confermata in revisione diretta, è considerata definitiva. Rimangono tuttavia metodi supplementari per attaccare il giudizio, anche se meno familiari di un ricorso tipico. Questi rimedi supplementari sono considerati come revisione delle garanzie, vale a dire una via per sconvolgere sentenze che sono diventate altrimenti definitive. Quando il detenuto ha ricevuto la pena di morte in un processo a livello statale, come di solito accade, il primo passo nella revisione delle garanzie collaterali è la revisione delle garanzie statali. (Se si tratta di un caso federale di pena di morte, si passa immediatamente dalla revisione diretta all' habeas corpus federale). Sebbene tutti gli Stati abbiano un certo tipo di revisione delle garanzie collaterali, il processo varia notevolmente da uno Stato all' altro. In generale, lo scopo di queste procedure collaterali è quello di consentire al detenuto di impugnare la pena per motivi che non avrebbero potuto essere ragionevolmente sollevati durante il processo o in sede di riesame diretto. Nella maggior parte dei casi si tratta di rivendicazioni, come l' assistenza inefficace dell' avvocato, che richiede al tribunale di prendere in considerazione nuove prove al di fuori del casellario giudiziale originale, cosa che i tribunali potrebbero non fare in un ricorso ordinario. La revisione delle garanzie statali, anche se un passo importante nel senso che contribuisce a definire la portata della revisione successiva attraverso l' habeas corpus federale, raramente ha successo in sé e per sé. Solo il 6% circa delle condanne a morte viene annullato con la revisione delle garanzie statali.
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