Chi era l' inventore tedesco che nel 1903 scrisse che i conduttori venivano laminati a strati su una tavola?
doc-12957
Lo sviluppo dei metodi utilizzati nei circuiti stampati moderni è iniziato all' inizio del XX secolo. Nel 1903, un inventore tedesco, Albert Hanson, descrisse i conduttori piatti laminati a strati multipli su un pannello isolante. Thomas Edison sperimentò nel 1904 le tecniche chimiche di placcatura dei conduttori su carta di lino. Arthur Berry nel 1913 brevettò un metodo di stampa in Gran Bretagna, e negli Stati Uniti Max Schoop ottenne un brevetto per spruzzare il metallo a fiamma su una tavola attraverso una maschera modellata. Charles Ducas nel 1927 brevettò nel 1927 un metodo di galvanoplastica.
None
doc-12936
Le pareti dei fori per pannelli con due o più strati possono essere realizzate conduttive e successivamente galvanizzate con rame per formare fori passanti placcati. Questi fori collegano elettricamente gli strati conduttori della scheda PCB. Per i pannelli multistrato, quelli con tre o più strati, la perforazione produce tipicamente uno striscio dei prodotti di decomposizione ad alta temperatura dell' agente legante nel sistema laminato. Prima di procedere alla placcatura dei fori, questo striscio deve essere rimosso con un processo chimico di demineralizzazione o al plasma. Il processo di demineralizzazione assicura un buon collegamento agli strati di rame quando il foro viene placcato. Su schede ad alta affidabilità un processo chiamato etch-back viene eseguito chimicamente con un etchant o plasma a base di permanganato di potassio. L' incisione sul retro rimuove la resina e le fibre di vetro in modo che gli strati di rame si estendano nel foro e quando il foro è placcato diventano parte integrante del rame depositato.
None
doc-12934
I circuiti stampati multistrato hanno strati di tracce all' interno della scheda. Ciò si ottiene laminando una pila di materiali in una pressa applicando pressione e calore per un certo periodo di tempo. Ne risulta un prodotto inseparabile in un unico pezzo. Ad esempio, un PCB a quattro strati può essere fabbricato partendo da un laminato bifacciale rivestito di rame, incisione dei circuiti su entrambi i lati, quindi laminato al pre-preg superiore e inferiore e foglio di rame. Viene poi forato, placcato e nuovamente inciso per ottenere tracce sugli strati superiore e inferiore.
None
doc-16641
L' ascesa di Hitler e di altri dittatori negli anni Trenta costrinse numerosi intellettuali cattolici a fuggire dall' Europa; il presidente John O' Hara portò molti a Notre Dame. Dalla Germania arrivò Anton-Hermann Chroust (1907-1982) in classici e diritto, e Waldemar Gurian un intellettuale cattolico tedesco di origine ebraica. Il positivismo dominava la vita intellettuale americana negli anni Venti, ma in netto contrasto, Gurian ricevette un' educazione cattolica tedesca e scrisse la sua tesi di dottorato sotto Max Scheler. Ivan Meštrovi (1883-1962), uno scultore famoso, ha portato la cultura croata al campus, 1955-62. Yves Simon (1903-61), ha portato a ND nel 1940 le intuizioni degli studi francesi nella tradizione filosofico-aristotelico-omistica della filosofia; il suo insegnante Jacques Maritain (1882-73) è stato un visitatore frequente al campus.
None
doc-9593
Gran parte dello sviluppo del mandolino ruotava intorno alla tavola armonica (la parte superiore). Gli strumenti pre-mandolino erano strumenti silenziosi, fiammeggiati con ben sei corde di budello, e venivano pizzicati con le dita o con una penna. Tuttavia, gli strumenti moderni sono più forti utilizzando quattro corsi di corde metalliche, che esercitano una pressione maggiore rispetto alle corde dell' intestino. La tavola armonica moderna è progettata per resistere alla pressione di corde metalliche che rompono gli strumenti precedenti. La tavola armonica è disponibile in molte forme, ma generalmente rotonda o a goccia, talvolta con pergamene o altre proiezioni. Di solito la tavola armonica presenta uno o più fori sonori, rotondi, ovali o a forma di calligrafico F (auto foro). Un foro rotondo o ovale può essere coperto o bordato con rosoni decorativi o fianchi.
None
doc-12949
Ogni traccia consiste in una parte piatta e stretta del foglio di rame che rimane dopo l' incisione. La resistenza, determinata in base alla larghezza e allo spessore delle tracce, deve essere sufficientemente bassa per la corrente che il conduttore dovrà trasportare. Le tracce di potenza e del terreno devono essere più larghe delle tracce di segnale. In una scheda multistrato un intero strato può essere in gran parte rame solido per fungere da piano di massa per la schermatura e il ritorno di potenza. Per i circuiti a microonde, le linee di trasmissione possono essere disposte sotto forma di stripline e microstrip con dimensioni accuratamente controllate per garantire un' impedenza costante. Nei circuiti a radiofrequenza e di commutazione rapida, l' induttanza e la capacità dei conduttori delle schede a circuito stampato diventano elementi di circuito significativi, di solito indesiderati, ma possono essere utilizzati come parte intenzionale della progettazione del circuito, eliminando la necessità di componenti discreti aggiuntivi.
None
doc-2864
Un condensatore (in origine noto come condensatore) è un componente elettrico passivo a due terminali utilizzato per immagazzinare temporaneamente energia elettrica in un campo elettrico. Le forme di condensatori pratici variano molto, ma tutti contengono almeno due conduttori elettrici (piastre) separati da un dielettrico (cioè un isolante in grado di immagazzinare energia polarizzando). I conduttori possono essere film sottili, lamine o microsfere sinterizzate di metallo o elettrolito conduttivo, ecc. Il dielettrico non conduttivo agisce per aumentare la capacità di carica del condensatore. I materiali comunemente usati come dielettrici includono vetro, ceramica, film plastico, aria, vuoto, carta, mica e strati di ossido. I condensatori sono ampiamente utilizzati come parti di circuiti elettrici in molti dispositivi elettrici comuni. A differenza di una resistenza, un condensatore ideale non disperde energia. Invece, un condensatore immagazzina energia sotto forma di campo elettrostatico tra le sue piastre. un condensatore.
None
doc-1583
L' asfalto bituminoso è un tipo di asfalto che si differenzia dall' asfalto denso di granulometria (calcestruzzo asfaltico) in quanto ha un più elevato contenuto di asfalto/bitume (legante), di solito circa il 7-10% dell' intero conglomerato aggregato, rispetto al calcestruzzo asfaltico laminato, che ha solo circa il 5% di asfalto/bitume aggiunto. Questa sostanza termoplastica è ampiamente utilizzata nell' industria edile per l' impermeabilizzazione di tetti piani e rivestimenti sotterranei. L' asfalto bituminoso viene riscaldato ad una temperatura di 210 °C (410 °F) e viene steso in strati per formare una barriera impermeabile di circa 20 millimetri (0,79 pollici) di spessore.
None
doc-2869
Charles Pollak (nato Karol Pollak), l' inventore dei primi condensatori elettrolitici, scoprì che lo strato di ossido su un anodo di alluminio rimaneva stabile in un elettrolita neutro o alcalino, anche quando l' alimentazione era spenta. Nel 1896 deposita il brevetto per un "Condensatore liquido elettrico con elettrodi di alluminio".
None
doc-9599
Lo stile napoletano ha un corpo a mandorla simile ad una ciotola, costruito con strisce di legno curvate. Di solito ha un tavolo sonoro piegato, incastonato su due piani con il disegno di prendere la tensione delle 8 corde metalliche disposte in quattro strati. Una tastiera in legno duro si trova sopra o è a filo con il tavolo sonoro. Strumenti molto vecchi possono utilizzare chiodini di accordatura in legno, mentre strumenti più recenti tendono ad utilizzare sintonizzatori in metallo ingranaggi. Il ponte è una lunghezza mobile di legno duro. Un battipenna è incollato sotto il foro del suono sotto le corde. Europa roundbacks comunemente usano una scala da 13 pollici invece di 13.876 comuni su Mandolins archtop.
None
doc-12932
Semi-additivo è il processo più comune: la scheda non sagomata ha già un sottile strato di rame su di essa. Viene quindi applicata una maschera inversa. Diversamente da una maschera di processo sottrattiva, questa maschera espone quelle parti del substrato che alla fine diventeranno le tracce. Il rame aggiuntivo viene poi placcato sulla scheda nelle aree non mascherate; il rame può essere placcato a qualsiasi peso desiderato. Vengono quindi applicate delle lamiere stagnanti o altri rivestimenti superficiali. La maschera viene rimossa e una breve fase di incisione rimuove il laminato di rame nudo originale ora esposto dalla scheda, isolando le singole tracce. In questo modo vengono realizzate delle schede monofronte con fori passanti placcati.
None