Qual è la procedura di configurazione di test più utilizzata per i circuiti integrati?
doc-12943
Nel test di boundary scan, i circuiti di test integrati in vari circuiti integrati sulla scheda formano connessioni temporanee tra le tracce della PCB per verificare che i circuiti integrati siano montati correttamente. Il test di scansione perimetrale richiede che tutti i circuiti integrati da testare utilizzino una procedura standard di configurazione del test, la più comune delle quali è lo standard del Joint Test Action Group (JTAG). L' architettura di prova JTAG fornisce un mezzo per testare le interconnessioni tra circuiti integrati su una scheda senza utilizzare sonde di prova fisiche. I fornitori di strumenti JTAG forniscono vari tipi di stimoli e sofisticati algoritmi, non solo per rilevare le reti in avaria, ma anche per isolare i guasti a specifiche reti, dispositivi e pin.
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doc-3764
Alcuni computer sono progettati per distribuire il loro lavoro su più CPU in una configurazione multiprocesso, una tecnica che una volta era impiegata solo in macchine grandi e potenti come supercomputer, mainframe e server. Multiprocessore e multi-core (multiplo CPU su un unico circuito integrato) i personal computer e i computer portatili sono ora ampiamente disponibili e di conseguenza sono sempre più utilizzati nei mercati di fascia bassa.
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doc-14732
Test in scatola bianca (conosciuto anche come clear box testing, test in scatola di vetro, test in scatola trasparente e test strutturali, vedendo il codice sorgente) test strutture interne o funzionamenti di un programma, in contrasto con la funzionalità esposta all' utente finale. Nei test in white-box una prospettiva interna del sistema, così come le competenze di programmazione, sono utilizzati per progettare casi di test. Il tester sceglie gli ingressi per esercitare i percorsi attraverso il codice e determinare le uscite appropriate. Questo è analogo al test dei nodi in un circuito, ad esempio test in circuito (ICT). prove in scatola chiara.
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doc-16730
Un gruppo di sette società ha iniziato lo sviluppo di USB nel 1994: Compaq, DEC, IBM, Intel, Microsoft, NEC e Nortel. L' obiettivo era quello di facilitare in modo fondamentale il collegamento dei dispositivi esterni ai PC, sostituendo la moltitudine di connettori sul retro dei PC, affrontando i problemi di usabilità delle interfacce esistenti e semplificando la configurazione software di tutti i dispositivi collegati all' USB, oltre a consentire una maggiore velocità di trasmissione dei dati per i dispositivi esterni. Un team comprendente Ajay Bhatt ha lavorato sullo standard di Intel; i primi circuiti integrati che supportano USB sono stati prodotti da Intel nel 1995.
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doc-2884
Sono disponibili diversi dielettrici solidi, tra cui carta, plastica, vetro, mica e materiali ceramici. La carta è stata ampiamente utilizzata nei dispositivi più vecchi e offre prestazioni di tensione relativamente elevate. Tuttavia, è sensibile all' assorbimento d' acqua ed è stato ampiamente sostituito da condensatori a film plastico. Le materie plastiche offrono una migliore stabilità e prestazioni di invecchiamento che le rendono utili nei circuiti temporizzati, anche se possono essere limitate a basse temperature e frequenze di esercizio. I condensatori ceramici sono generalmente piccoli, economici e utili per le applicazioni ad alta frequenza, anche se la loro capacità varia fortemente con la tensione e invecchiano male. Essi sono ampiamente classificati come dielettrici di classe 1, che hanno una variazione prevedibile della capacità con la temperatura o dielettrici di classe 2, che possono funzionare a tensione superiore. I condensatori di vetro e mica sono estremamente affidabili, stabili e tolleranti alle alte temperature e tensioni, ma sono troppo costosi per la maggior parte delle applicazioni mainstream. I condensatori elettrolitici e i supercondensatori sono utilizzati per immagazzinare piccole e grandi quantità di energia, rispettivamente, i condensatori ceramici sono spesso utilizzati nei risonatori, e la capacità parassita si verifica nei circuiti in cui la semplice struttura conduttore-isolatore-conduttore è formata involontariamente dalla configurazione del layout del circuito.
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doc-3738
I primi circuiti integrati pratici sono stati inventati da Jack Kilby a Texas Instruments e Robert Noyce a Fairchild Semiconductor. Kilby ha registrato le sue idee iniziali riguardanti il circuito integrato nel luglio 1958, dimostrando con successo il primo esempio di lavoro integrato il 12 settembre 1958. Nella sua domanda di brevetto del 6 febbraio 1959, Kilby descriveva il suo nuovo dispositivo come "un corpo di materiale semiconduttore in cui tutti i componenti del circuito elettronico sono completamente integrati". Noyce è venuto anche con la sua idea di un circuito integrato sei mesi più tardi di Kilby. Il suo chip risolveva molti problemi pratici che Kilby's non aveva. Prodotto da Fairchild Semiconductor, è stato realizzato in silicio, mentre il chip Kilby's è stato realizzato in germanio.
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doc-3737
Il prossimo grande progresso nella potenza di calcolo è venuto con l' avvento del circuito integrato. L' idea del circuito integrato è stata inizialmente concepita da uno scienziato radar che lavorava per il Royal Radar Establishment del Ministero della Difesa, Geoffrey W. A Dummer. Dummer presentò la prima descrizione pubblica di un circuito integrato al Simposio sui progressi nei componenti elettronici di qualità a Washington, DC il 7 maggio 1952.
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doc-2896
I condensatori possono trattenere una carica molto tempo dopo che l' alimentazione è stata rimossa da un circuito; questa carica può causare scosse pericolose o addirittura potenzialmente fatali o danneggiare le apparecchiature collegate. Ad esempio, anche un dispositivo apparentemente innocuo come un flash della fotocamera usa e getta, alimentato da una batteria AA da 1,5 volt, ha un condensatore che può contenere oltre 15 joule di energia ed essere caricato a oltre 300 volt. Questo è facilmente in grado di fornire uno shock. Le procedure di manutenzione per i dispositivi elettronici solitamente includono istruzioni per scaricare condensatori di grandi dimensioni o ad alta tensione, ad esempio utilizzando una bacchetta Brinkley. I condensatori possono anche avere resistenze di scarica integrate per dissipare l' energia accumulata ad un livello sicuro entro pochi secondi dalla rimozione dell' alimentazione. I condensatori ad alta tensione sono immagazzinati con i terminali in cortocircuito, come protezione da tensioni potenzialmente pericolose a causa dell' assorbimento dielettrico o da tensioni transitorie che il condensatore può raccogliere da cariche statiche o passando eventi atmosferici.
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doc-7722
Il luogo di nascita di IBM, Endicott, ha subito l' inquinamento per decenni, tuttavia. La IBM ha utilizzato detergenti liquidi per più di due decenni nell' operazione di assemblaggio del circuito stampato e sono state registrate sei fuoriuscite e perdite, tra cui una perdita nel 1979 di 4.100 galloni da un serbatoio sotterraneo. Questi hanno lasciato composti organici volatili nel suolo e nella falda acquifera della città. Tracce di composti organici volatili sono stati identificati nell' acqua potabile di Endicott, ma i livelli sono all' interno di limiti normativi. Inoltre, dal 1980, IBM ha pompato fuori 78.000 galloni di prodotti chimici, tra cui tricloroetano, freon, benzene e percloroethene nell' aria e presumibilmente causato diversi casi di cancro tra i cittadini. IBM Endicott è stato identificato dal Dipartimento di Conservazione Ambientale come la principale fonte di inquinamento, anche se sono state trovate tracce di contaminanti da un pulitore locale a secco e altri inquinatori. Rimedio e test sono in corso, ma secondo i funzionari della cittÃ , i test dimostrano che l' acqua è sicuro da bere.
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doc-7944
I metodi sierologici sono metodi altamente sensibili, specifici e spesso estremamente rapidi utilizzati per identificare i microrganismi. Questi test si basano sulla capacità di un anticorpo di legarsi specificamente ad un antigene. L' antigene, generalmente una proteina o un carboidrato prodotto da un agente infettivo, è legato dall' anticorpo. Questa rilegatura innesca quindi una catena di eventi che possono essere visibilmente evidenti in vari modi, a seconda del test. Per esempio,"Strep gola" è spesso diagnosticato in pochi minuti, e si basa sulla comparsa di antigeni prodotti dall' agente causativo, S. pyogenes, che viene recuperato da una gola pazienti con un tampone di cotone. I test sierologici, se disponibili, sono di solito la via preferita per l' identificazione, ma i test sono costosi da sviluppare e i reagenti utilizzati nel test spesso richiedono la refrigerazione. Alcuni metodi sierologici sono estremamente costosi, anche se quando vengono comunemente utilizzati, come nel caso del "test di strep", possono essere poco costosi.
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doc-3754
L' unità di controllo, l' ALU e i registri sono noti collettivamente come unità centrale di elaborazione (CPU). Le prime CPU erano composte da molti componenti separati, ma a partire dalla metà degli anni Settanta le CPU sono state in genere costruite su un unico circuito integrato chiamato microprocessore.
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