ASUS lança placas-mãe TUF Z97 - TecMundo
A ASUS anuncia o lançamento das placas-mãe da série TUF Z97, baseadas no mais novo chipset Intel Z97 Express. As novas Sabertooth Z97 Mark 1 e Sabertooth Z97 Mark 2, Gryphon Z97 e Gryphon Z97 Armor Edition são compatíveis com os mais novos processadores Intel Core de quinta geração e, exclusivamente na Sabertooth Z97 Mark 1, a nova interface SATA Express 10 Gbit/s para armazenamento externo de alta velocidade. As novas TUF Z97 estão disponíveis em formatos ATX e mATX..
As placas-mãe TUF são reconhecidas por sua durabilidade, resistência, estabilidade de longo prazo e estilo ousado, e os novos modelos seguem a tradição ao adotar um design inspirado em temas militares e o uso de componentes de alta qualidade.
Entre as novidades, estão uma atualização no sistema de gerenciamento térmico com o novo TUF ICe Cooling para controle preciso de ventoinhas e monitoramento da temperatura. Outros recursos incluem o Thermal Radar 2, o inovador Dust de-Fan, tecnologia de reversão de ventiladores e o VGA Fan Control, tornando as placas-mãe mais refrigeradas, estáveis e ainda mais confiáveis.
Todas as placas-mãe TUF Z97 possuem o Thermal Radar 2, que agora permite aos usuários controlar as ventoinhas tanto da placa de vídeo ASUS, como do gabinete e do sistema. Além disso, o novo TUF ICe é um novo microchip integrado que monitora a temperatura do sistema de forma precisa e controla a ventilação. Monitorar a temperatura integrada e as velocidades das ventoinhas é algo sempre preciso - seja usando os ajustes manuais ou a otimização em um clique do Thermal Radar 2.
As TUF Sabertooth Z97 Mark 1 e Gryphon Z97 Armor Edition possuem TUF Fortifier. Isso transforma toda a parte de trás da placa-mãe em um grande dissipador que afasta o calor de componentes na parte de trás do módulo regulador de voltagem (VRM), reduzindo as temperaturas em até 7° C. Esses modelos também usam o exclusivo Thermal Armor, um encapsulamento especial que cobre toda a placa-mãe e favorecem o fluxo de ar para aumentar a dissipação de calor.
O novo Dust de-Fan é uma tecnologia que permite que os ventiladores soprem a poeira para longe dos componentes internos e o Dust Defenders protegem a entrada de pó dentro das portas que não estão sendo usadas.
Design para estabilidade
As TUF Sabertooth Z97 Mark 1 e Gryphon Z97 Armor Edition equipadas com Thermal Armor, TUF Fortifier e Dust Defenders se revelam boas opções em refrigeração, estabilidade e durabilidade. As Sabertooth Z97 Mark 2 e Gryphon Z97 foram projetadas com componentes TUF de certificação militar para confiança diária, além do TUF ICE e Thermal Radar 2 para controle da refrigeração.
Todas as placas-mãe TUF Z97 são testadas de forma rigorosa para garantir a maior confiabilidade. Componentes TUF de padrão militar foram atualizados com novas ligas, rodando até 13,6% mais refrigerados. Os TUF ESD Guards são testados usando padrões duas vezes mais rigorosos que as normas da indústria, garantindo que descargas eletrostáticas sejam devidamente aterradas para proteger componentes sensíveis.
Além dos testes de nível de servidor e mais de 7.000 horas de avaliações de compatibilidade com mais de 1.000 dispositivos, as placas-mãe TUF Z97 são construídas de forma sólida para inspirar confiança - e por isso elas são cobertas por uma garantia de 5 anos.
As placas-mãe TUF Z97 estarão disponíveis a partir de 19 de maio no mercado brasileiro. O preço final de venda para o consumidor ainda não foi revelado pela empresa.