Modification par différents ajouts des propriétés catalytiques hydrogénantes du platine | Journal de Chimie Physique et de Physico-Chimie Biologique
All issues Volume 87 (1990) J. Chim. Phys., 87 (1990) 1981-2002 Abstract
https://doi.org/10.1051/jcp/1990871981
E Lamy-Pitara1, L Lghouzouani1, C Sieiro2 et J Barbier1
1 Laboratoire de Chimie 4, Université de Poitiers, 40, Avenue du Recteur Pineau, 86022 Poitiers, France.
2 Université Autonome de Madrid, Department of Chemistry, Quantum Chem Section Cantobianco, Madrid 34, Espagne.
Les modifications électroniques induites par le soufre et le cuivre, adsorbés sur platine, ont été étudiées par deux méthodes : par la mesure de la sélectivité des hydrogénations compétitives des acides maléiques substitués et par la détermination des énergies libres d'adsorption de ces composés, employés comme molécules - sondes.
Les résultats montrent que ces deux agents agissent en sens opposé : le soufre, élément accepteur d'électrons, appauvrit électroniquement la surface du platine, alors que le cuivre, élément donneur d'électrons, induit un enrichissement électronique.
The electronic modifications induced by sulfur and copper, adsorbed on platinum, have been investigated by two different methods : i) by the measure of selectivities of the competitive hydrogenations of substituted maleic acids and ii) by the determination of free energies of adsorption, ΔG° of these compounds, used as probe molecules. The obtained results point out that these two additives operate in a opposite way : sulfur, as an electron acceptor, causes a decrease of the electronic density, when copper, as an electron donor, induces an enrichment of the electronic density of platinum surface. The evolution of the free energy of adsorption of probe molecules, as a function of the degree of coverage of platinum by sulfur and copper, account well for the variation of electronic properties of platinum surface.
Étude potentiométrique des catalyseurs d’hydrogénation en phase liquide
J. Chim. Phys., Vol. 76 (1979), pp. 219–224